(1)Accountingl,l,…rFixedManufacturing,,ProductionSupport其它相關(guān)單位所花費(fèi)費(fèi)用內(nèi)，物指Gasl酸,l,yt材Quartz石英Pad&DiskContainer晶船盒用來放實(shí)驗(yàn)用什幺是變動:,什幺是固定(FixedCost)?舊會??=d指測試一芯上所得到效數(shù)目。產(chǎn)出芯上效數(shù)目越多即表示用相同制造時刻所得到效益愈大.生產(chǎn)周期?積存愈少節(jié)約治理產(chǎn)品交期短贏得客戶信賴建立公司信譽(yù)FAC依據(jù)需求排?分為一般排〔General〔Scrubbers〔Ammonia〕和機(jī)排氣〔Solvent〕四個系統(tǒng)。高架地板分?使循環(huán)空能流通，不起塵，保證潔凈房內(nèi)潔凈度HOOK-UP。離子發(fā)射系統(tǒng)作用離子發(fā)射系統(tǒng)，防止靜電SMIC潔凈等級區(qū)域劃分1L4testingClass1000什幺是制程真空系統(tǒng)(PV)是提供區(qū)無塵室生產(chǎn)及測試機(jī)臺在制造過程中所需真空;真空吸筆、光阻液(80kpa)小時運(yùn)行什幺是MAU(MakeUpAirUnit),新風(fēng)空調(diào)機(jī)組作用求。HouseVacuumSystem作用電源。此系統(tǒng)之運(yùn)用可減低清潔時污染。FilterFanUnitSystem(FFU)作用UnCleanRoomCleanroomspec:3 °C± 1°3 °C±°%±%±/sFab日常維護(hù)使用監(jiān)督誰來負(fù)責(zé)br工師在常跑貨用純水做rinse或做維護(hù)時注重不能有酸或有〕進(jìn)進(jìn)純水回收中這因?yàn)椋核釙?dǎo)致導(dǎo)電率升高有溶劑會導(dǎo)致升高兩者均會妨礙并落低純水回收率。假發(fā)覺地面有水滴或殘留水應(yīng)如何處理或通報先檢查否為漏水或做PM致假為廠務(wù)那么通知廠務(wù)中控12222〕假PM或其它異常而大量排放廢溶劑或廢酸應(yīng)首先如何通報通知廠務(wù)主水課值班〔19105〕廢水排放管路中酸堿廢水濃硫酸廢溶劑使用何種材質(zhì)?酸堿廢水/高密聚乙烯(HDPE)濃硫酸/鋼管襯鐵福龍(CS-PTFE)廢溶劑/不琇鋼管(SUS)假drain管有接錯或排放分分類有誤將會導(dǎo)致后端主出現(xiàn)?將會導(dǎo)致后端處理主相關(guān)指處理不合格從而可能導(dǎo)致公司排放口超排放的事故。公司做水回收?O衛(wèi)暨平安衛(wèi)生政策。何種體回類為特何種體VMBStick點(diǎn)供到?何種?何種?當(dāng)用到何種體時須安裝?名詞解釋GC,VMB,VMPt 瓶柜 x閥箱適用于危險性體。閥盤面適用于惰性體。體LEL?H2LEL為多少？l當(dāng)體發(fā)生泄漏二級警報〔既LeakHiHi體警報燈〔UC化學(xué)需求系統(tǒng)中的化學(xué)物質(zhì)特性為?c酸性ty有機(jī)溶劑柜的安用保衛(wèi)裝置為?中芯有那幾類研磨液?鵭?不能夠?機(jī)臺開關(guān)能夠任意分合嗎?未經(jīng)確認(rèn)不可隨意分合任,以免造成生產(chǎn)損失及.對16220伏特5000W斷路器跳閘,?當(dāng)供電局供電中斷時,本廠因有緊急發(fā)電機(jī)設(shè)備,配合各相關(guān)監(jiān)視系統(tǒng),仍然能維持因此.MFG什幺是WPH?WPH?H,Move?芯片的制程步驟移動數(shù)量.什幺是StageMove?之制程StageMove什幺是StepMove?之制程,step?stepstage;例stage,通常要通過清洗,進(jìn)爐管3stepAMHS名詞解釋?tSMIF名詞解釋?(確保芯片在操過程中;可不能曝露在無塵室的大環(huán)境中;所需的界面)FOUP/Loadport/Mini-environment等;為什幺SMIF能夠節(jié)約廠務(wù)的本鈔票?答：只需將這些waferrun貨過程中會停留的小區(qū)域操縱在class1,而其它大環(huán)境潔凈class100或較低的等級在此種界面下可簡稱為包貨包機(jī)臺不包人潔凈度的本鈔票是較低的操作人員穿的無塵衣能夠較高透氣性為優(yōu)先考量舒適性較佳為什幺SMIF能夠提高產(chǎn)品的良率?wafer的制程環(huán)境中Non-SMIF名詞解釋,因此整class1的等級;因此廠務(wù)的本鈔票較高且操作人員的無塵衣要以過,因此是較不舒適的SMIFFOUP名詞解釋?SMIFMES?即制造執(zhí)行系統(tǒng);簡述幾項(xiàng)重點(diǎn)下(1)產(chǎn)品的生產(chǎn)step//制生產(chǎn)有機(jī)臺的可;可run些程,的機(jī)臺(可/不可)(3)產(chǎn)品的制造過程中的有(在些機(jī)臺run過/量/step點(diǎn)/過/過程有程…等(4)產(chǎn)品現(xiàn)在step等EAP名詞解釋?機(jī)臺自動化程此系統(tǒng)即會依據(jù)來和MES機(jī)臺做溝通反響及檢查完成機(jī)臺進(jìn)貨生產(chǎn)出貨的動作另外大部份量機(jī)臺亦可做到自動收集量反響至后端計算機(jī)的自動化作業(yè)EAP的好處答：(1)減少人為誤操作(2)改善生產(chǎn)作業(yè)的生產(chǎn)力(3)改善產(chǎn)品的良率為什幺EAP能夠減少人為操作的錯誤答：(1)防止機(jī)臺RUN錯貨(2)防止RUN錯機(jī)臺程序?yàn)槭茬跡AP能夠改善機(jī)臺的生產(chǎn)力?答：(1)Download程式不需人為操作系統(tǒng)能夠自動出進(jìn)帳減少人為作帳錯誤(3)系統(tǒng)能夠自動收集資減少人為輸進(jìn)錯誤為什幺EAP能夠改善產(chǎn)品的良率?Phot/etch/CMP,可自動微調(diào)制程參alarm,hold(3)lot片MES系統(tǒng)的片帳不符合,hold住貨GUI名詞解釋?答：GraphicalUserInterfaceofMES;MES中項(xiàng)功能以圖形界面的呈現(xiàn)方式user能夠方便執(zhí)行EUI名詞解釋?功能是什麼?EUI在機(jī)臺內(nèi)的情形SORTER分片機(jī)的功能?wafer(1)進(jìn)行讀號wafer的定位點(diǎn)(notch/flat)調(diào)整到晶船槽位(slot)的指定方位wafer號碼重新排列在晶船相對應(yīng)的槽位號碼執(zhí)行不同晶船wafer的合并將晶船wafer分至多個晶船內(nèi)OHS名詞解釋?答：OverHeadShuttleofAMHS(AMHS軌道FOUP的小車)的要緊生產(chǎn)區(qū)域有?7,?rpp?Pp〕？今就需將產(chǎn)品終止經(jīng)客戶通知不需?疏演練一年需執(zhí)?BG求為每班每半年一次。何應(yīng)該留言單及生產(chǎn)治理留言單？單有特殊需提醒線上注重時完成的臨留言單應(yīng)置放?使用臨留言單應(yīng)將留言單置放LOGSHEET粘貼上臨留言單過期?臨留言單過期應(yīng)MFGOn-line,訊息假設(shè)需長期保留改用生產(chǎn)治理留言單。生產(chǎn)治理留言單的有效期限是多久?三個月何該芯片留言單？芯片有是芯片有特殊交待事項(xiàng)需讓線上明白可使用芯片留言單芯片留言單的有效期限是多久?三個月P內(nèi)芯片留言單需何簽名?G的ruv何HoldLot?芯片需停下來做實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品有需師的短暫停止需Hold,hold住的緣故否run貨Pu?B。PN的范圍?強(qiáng)調(diào).N未未限,RECIPESPEC及操作序何謂MONITOR?R厚度等?eN?PRELEASEOI?eN?(Controlwafer)run,run,,…一次就進(jìn)進(jìn)回收流。擋?2刻﹝RUN再送回收run150wafer爐管假設(shè)缺乏150以擋補(bǔ)足,那么能妨礙等…;Highcurrent每次同時run17,假設(shè)缺乏亦以擋補(bǔ)足擋Rawwafer(wafer)有不同?;阻值范圍愈緊本鈔票愈貴例8~12歐姆于當(dāng)產(chǎn)品原物料,0~100能只能當(dāng)監(jiān)塵機(jī)狀態(tài)作?機(jī)狀態(tài)?狀態(tài)定義availabe?中N,正常借師做RECIPETEST_CW:RUN控檔片狀態(tài)定義?,OI每機(jī)定期維護(hù)檢查PM:OI定之例行維修及;汽車5000KM保養(yǎng)HOLD_ENG:正常,當(dāng)處理完交回部掛師借檢查RECIPE掛假設(shè)異常師借檢查掛發(fā)覺異常師掛將交給PM前等待師刻掛將修復(fù)交給部等部處這段刻掛年維修掛Muti-ChamberChamber異常部因派ISSUEChamber該掛RUNISSUERUNMES?MESEAP,?EQstatus?4,(2),,如/…等什幺T/R?u即1T/R?一片芯片1StageMove,T/R1.T/R值愈大表示其移速度愈快,所.什幺EAR?必issueEAR.issueEAREAROIEAR之目?于記錄過現(xiàn)象發(fā)事件建立效預(yù)防及防再發(fā)措施，以保線之質(zhì)持續(xù)什幺.MO之可?)。.防之?依作準(zhǔn)那么作業(yè)u.什幺cleanroom(潔凈室cleanroom?防空微浮塵掉破壞質(zhì)cleanroom?度愈高醫(yī)院開刀房之環(huán)境class1000.FOUP?Pt。A(3)Cassette須量測有無咨詢題全新也須量測拆下Door&底盤須擦拭潔凈。Cleaner。FOUP?然而在每次完Issue時會同時下一次Updata。FOUP部門領(lǐng)?部門領(lǐng)人至W/S領(lǐng)取物品時須填寫〞塑料封套領(lǐng)料記錄表〞填領(lǐng)取的件數(shù)以及部門名字FAB制造通報(ProductionNotice)responsibility?b位主管及制造部同意后進(jìn)執(zhí)行。(2)制造通報涉及工限制〔Constrain〕時需由工部門負(fù)責(zé)工師在MES設(shè)定/執(zhí)FAB制造通報(ProductionNotice)規(guī)定和禁令?)通報被取消那么此通報視為無效)通報內(nèi)容新舊版本相沖突時以新版本為主，initiator需告知前份作廢PN,以便立取出(3)通報最長期限為一個月假如通報想延長期限,但以一次為限.(4)至截止期后通報自動失效.FAB制造通報(ProductionNotice)治理?,,防止繁瑣冗長陳述(3)制造部文件治理人負(fù)責(zé)取消或無效之生產(chǎn)通告?zhèn)骰豄ey-inCenter以防止被錯誤(4)Key-incenter有效公章.第3樓--------------------------------------------------------------------------------WHAT’S"BankIn"?HoldFutureHoldBankInComment后，貨到站后由當(dāng)MA/LLMESStocker。WHAT’S"BankOut"?HoldCommentBankOut并通知當(dāng)HoldComment無誤后，于MES作帳，Wafer依Comment處理。WHAT’S’BankPeriod"?BankBankInBankout止，累積之時刻Bank適?。。(3)。QE。(6)MFGP&QSectionManagerBankQuota?limit?kCPC與客戶協(xié)議，依PC相關(guān)規(guī)定處理Bankperiod規(guī)定?C要求之Bank最長可存放六個月；但假設(shè)r有特殊需求，且經(jīng)PC與MFGP&QManager同意者，那么不在此限。L/T/LF/C/D/Z/V者，存放期限為60P/R/M/E1~9/BPC7天且申請時需PC同意。FAB內(nèi)空的FOUP應(yīng)存放在那些指定位置上?答：(1)放在指定的暫存貨架上。放在機(jī)臺旁的待貨架上(3)Stocker內(nèi)進(jìn)口而長時刻不進(jìn)往？答：StockerRFID。?答：RFID上的FOUPCleanTime過期，或格式不正確。何謂Bulletlot?確實(shí)是基本優(yōu)先權(quán)最高的lot(priority1);(2)lot本身帶有特殊重要的目的如客戶大量投run,工程部特殊重要的實(shí)驗(yàn)貨與其它重要目的.BulletLotManagementRule?皆為1(2)AMHSSystem(3)需提早通知下一站備妥機(jī)臺。列出所有的LotPriority，并講明其代表的含義等級1~515Priority1:bulletlot(義lot";lot客戶大量投run..)priority2:hotlot(MFG/MPC定義而定;通為試run貨pilotlot,驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)lot..等)priority3:delaylot(需要那時交lot)priority4:normallot(定進(jìn)進(jìn)lot)priority5:controlwafer(產(chǎn)線上的面)pirority優(yōu)先權(quán)的產(chǎn)?答：產(chǎn)上的lot(能有2000上有不同的交期與目的LOT先權(quán)定明產(chǎn)品的優(yōu)先級什幺是RFID?FOUPIDMES應(yīng)的ID刻EAP通解站RUN那一種程stocker?答：產(chǎn)上用存放的有種)stocker進(jìn)口而長時刻不進(jìn)往？答：(1)Stocker已不能RFID會被傳HOLD?答：有同HoldReasonGUIMappingMES上的不時如何？MESLOT的機(jī)臺Mapping出的PE/EE解決同，CALLEAPENGINEER。ProcessGUI實(shí)RUNMES上的量不時如何？答：MESLOT的機(jī)臺Process的，不同，PE/EE解決同，CALLEAPENGINEERGUI“FOUPduedayisexpired〞或“FOUPcleanduedayisempty“時如何？答：SmartRFID中清洗的時刻是差不過期或時刻是空值：已過期，請換一FOUP。是空值，IssueRFID，何謂BankLot?答：有客戶要求需要長時刻的停止時那需使用即帳點(diǎn)上的狀態(tài)為BANK;除非客戶再次通知,那RUN貨何謂futurehold?Sfuturehold,FOUP?r;?HOLDLOT、控?fù)??專run品?內(nèi)旁〔推車內(nèi)〕Fab通常如義品?metal越多層越復(fù)雜種品共有20次stage品,從投到出周期刻22天;試LOTT/R?2天種品共有20次stage品,從投到出周期刻22天;試每是多少?2天為?以,,,增加率有?紅黃/綠三種顏色紅燈亮起,代表?緊當(dāng)?shù)粲嵪⒊霈F(xiàn)時紅燈閃耀(flash),代表?有任Alarm訊息出現(xiàn)時綠燈亮起,代表?是run狀態(tài)且所有進(jìn)端都擺滿了貨綠燈閃耀(flash),代表?是run狀態(tài)但有以進(jìn)端有空檔以醒操作人員進(jìn)貨(MIR;moveinrequest)黃燈閃耀(flash),代表?;但有以出端有run完著出以醒操作人員把拿走(MOR;moveOutrequest)光罩?;,電路圖,防止particle妨礙簡單分類光罩分為哪兩種？yMM現(xiàn)廠內(nèi)有哪兩種PELLICLE(光罩鉻膜)？5V8〕I-linepellicle光罩否DUV曝光?不;DUV光源,pellicle燒焦DUVpellicleI-line的曝光機(jī)答：能夠答：不能PELLICLE毀損能否修補(bǔ)?答：假設(shè)沒傷到pellicle下的電路圖形，可撕除pellicle,重新貼上新的PELLICLE何謂cycletime,周期時刻?答：waferwaferstart電性測試結(jié)束這段生產(chǎn)時刻如早上出門.搭車到達(dá)公司所需通過的時刻)cycletime周期時刻是由那些時刻所構(gòu)成答：(1)Processtime所有步驟的制程時刻總和(2)waitingtime:所有步驟中所消耗的等待時刻,如等人或等機(jī)臺有空(3)holdtime:所有步驟因?yàn)楫惓５染壒?被扣留下來檢查的時刻如何落低cycletime周期時刻?是processtime(機(jī)臺run貨時刻),waitingtime(等候時刻),holdtime(等待澄清咨詢題時刻因此任何有助于落低三者的活動皆有關(guān)心如何減少processtime總和?答：(1)由制程整合工程檢程中是否有步驟能夠除不;如些檢查或清,此達(dá)成)如何減少waitingtime總和?是因?yàn)樯偃松贆C(jī)臺所成因此有下人機(jī)臺此總?cè)撕蜋C(jī)臺用)(2);如有能貨能等機(jī)臺的能;如WPH時的出設(shè)工程機(jī)臺的UPtime等(4)檢減少生wafer;檢是否有早下wafer或不的貨,LOT(如過公或人減少)路上的車輛如何減少holdtime總和?答：來制程不機(jī)臺不和測試所;生holdtime的時刻;因此這來工的能?答：(1)的(2)(3)低工時貨，關(guān)于的工成的能是否不是否程好/片用答：生片片所需用的/片由于/片能夠重用，因此生，，那片，生因落低。何答：OperationInstruction的機(jī)臺有OIOI制程、Discipline群體能既的標(biāo)內(nèi)達(dá)成標(biāo)，般的盲從不同。?6S?Bd?effectivenessPDCA——plan/do/check/action〕那些是對外可講?資料生產(chǎn)線機(jī)臺臺數(shù)及種類。那些是對外可做?)與r聚餐,需通過門主管同意)收傭金,有價證券)收受禮物(禮物價值>15RMB)(4)(5)出進(jìn)正當(dāng)場所Fab4工精神?Ownership?HandsOn?親力親;Richard要求所有人尤其是主管必須對自己務(wù)了假設(shè)指掌Callforhelp?請求支持;,,否那么會了大事?,可大概差等模糊字眼澄清咨詢題,因此了解事就直截了當(dāng)復(fù)清晰然后再講咨詢題發(fā)生?因開會時刻有限參與人太廠生產(chǎn)晨會);AR讓人快速抓住點(diǎn),假時刻缺乏緣故簡略講明即可什幺會議中要防止某些人開小會小組自討論?,臺進(jìn)演示,?6S運(yùn)動?自己工區(qū)理頓////平安6項(xiàng)那么理與頓?理保管要丟掉要,頓針對要東西進(jìn)定位示回位動作清掃與清潔?往除清潔維持理頓/清掃成果6S運(yùn)動推廣?辦區(qū)與潔凈室是兩大點(diǎn)?無塵室中中間走道高架地板?防止move-in機(jī)臺所用拖板車刮傷地板無塵室中間走道高架地板上的鋼板,如何展設(shè)?答：先展設(shè)塑料墊,再展設(shè)鋼板,每一片鋼板的接鏠邊必須以膠帶貼合,防止人員或芯片推車拌倒無塵室中有那些地板必須以顏色膠帶做定位?答：中間走道,各Bay信道,機(jī)臺安裝前的定位標(biāo)示,逃生信道,貨架定位,零附件暫存區(qū)定位無塵室中的最大發(fā)塵源為何?答：無塵室中走動的人那些會發(fā)塵的物品不得帶進(jìn)無塵室?答：通常屬于天然類的物質(zhì)都會發(fā)塵,如一般紙張,木箱,鉛筆,等無塵室中施工時必須參考的layout圖,如何帶進(jìn)無塵室?答：請以無塵紙影印人后帶進(jìn)可在無塵室中做地板鉆?答：鉆時必須時以塵些2人時作業(yè))貨架不那些?答：,機(jī)臺的(EMO)上為6S?源必須如何不6S?答：;標(biāo)不得出或設(shè)工review,,holdlot貨架或stocker會有何?答：MA,將大地此因?yàn)橛性赟tocker機(jī)臺上RFID,LOT的位置如何行的機(jī)件?進(jìn)有的區(qū)不可料類以的物屬于那一?答：區(qū)的工作區(qū)不得屬于那一?答：區(qū)的工作區(qū)屬于那一??答：區(qū)的工作時請將上有件屬于那一?答：區(qū)的物品不可有物屬于那一?答：區(qū)的何OCAP?答：OutofControlActionPlan,產(chǎn)品或機(jī)臺monitor,那后的因人員如何行品質(zhì)OCAP?答：monitorOOCOOS的(有/微塵OCAP窗體);并通知工工上的)OCAP?FollowOCAP;LOTOOS?OOC??PHFab一?2類CO2?因CO2干粉產(chǎn)顧忌原來會?產(chǎn)生熱引起災(zāi)室正下方我們稱?Sub-fab功緊?生產(chǎn)所需供,緊由此來需求上來Fab空氣和外界交換比例?20%~25%Fab生產(chǎn)區(qū)域最意靜電(ESD)效應(yīng)區(qū)域?O)區(qū)靜電消除安置些?rr內(nèi)靜電效應(yīng)緊成?r附成組件破壞謂沖身洗眼?/?碰到,需使沖身洗眼器當(dāng)碰到任其溶劑時馬上沖淋,大量清15鐘,趕急至醫(yī)護(hù)室下一步配合海關(guān)?(//原物料)因口大份資產(chǎn)都關(guān)稅優(yōu)惠;海關(guān)了解企業(yè)確實(shí)將這些口材料加成品賣鈔票;轉(zhuǎn)手賣掉這一盤點(diǎn)對公司來講特重區(qū)域生missoperaton;rework將光阻往除重新來過因此太緊張對?錯重做屢次將妨礙良率PEL-STEL(shorttermexposurelimit)短時刻(15鐘)時量平均容許濃度我救援能力，或?qū)嵸|(zhì)地落低工作效率。PEL-Ceiling最高容許濃度：答：在工作期間之任何時刻顯露，均不能夠超過的濃度。LEL&UEL(Lower(Upper)ExplosionLimit)答：.爆炸下限&爆炸上限;可燃性氣體分子在空氣中混合后的氣體百分率,達(dá)爆炸范圍時，可引起燃燒或爆炸，此爆炸范圍的下限及上限稱為LEL及UEL例如SiH41.4%-96%TLV(THRESHOLDLIMITVALUE)國際標(biāo)準(zhǔn)閾限值、恕限量答：空氣中的物質(zhì)濃度，在此情況下認(rèn)為大多數(shù)人員天天重復(fù)顯露，不致有不良效應(yīng)。在此8即之濃度可能致人之不、或有情況加。工作日時量平均容許濃度：國物質(zhì)可能有不同AsH3USA:20ppbTaiwan:50ppb答：常8小時工作天,40小時工作之時刻加的平均濃度下，大的工重復(fù)天天的露，不良的。答：上→Overlay量測何為？其功能為何？其分為哪兩種？是種感Pattern從罩(Reticle)何為?中被的局被往除。何為負(fù)?的局那么被顯影過往除。以將圖形清晰的顯現(xiàn)出來的過。何謂Photo?答：Photo=Photolithgraphy,刻，將圖形從罩上成象到上的過。Photo?答：Photo的分為前處理，上，SoftBake,，PEB等。?答：在后面的涂布過中能夠被更可靠的涂布。前處理緊包括Bake，HDMS等過。其中通過BakeHDMS工作，以外表更輕易與結(jié)合。何謂上?是為了在何謂SoftBake?e。何謂曝?曝涂布在外表程罩圖形傳遞到何謂PEB(PostExposureBake)?PEBe充分化學(xué)反響以使被曝圖形均勻化。何謂顯影?光圖形被顯現(xiàn)出來。何謂HardBake?er成圖形程。BARC?它們分不作用什幺？vvCC反部能量都被汲取。何謂I-line？由uy因此曝成圖形分辨率較差可用在次重層次。何謂DUV？好用于較為重制程。I-lineDUV不?微Non-CriticallayerDUV那么用在先制程的Criticallayer。何為ExposureField??一種曝機(jī)曝,exposurefield,一個一個曝過往Scanner??一種曝機(jī)曝Scanningandstep,exposurefield曝時Scanfield,Scan何為象差？.Stepper優(yōu)點(diǎn)為何？xud最重兩個參數(shù)什幺？y量u(和求大小圖形表現(xiàn)在圖形CD值超出求求在生產(chǎn)刻維持最正確能量焦距這兩個參數(shù)關(guān)于不產(chǎn)品會有不。何為Reticle?答：ReticleMask，翻譯做光掩模板或者光罩，曝光過程中的原始圖形的載體，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到芯片上。何為Pellicle?是Reticle上為了防止灰塵或者微塵粒子(Particle)落在光罩的圖形面上的一層保衛(wèi)膜。何為OPC光罩？0.18OPC光罩。何為PSM光罩？PSM(PhaseShiftMask不同于Crmask利用相位干預(yù)原理成象，目前大都應(yīng)用在CDCRMask？答：傳統(tǒng)的鉻膜光罩,只是利用光訊0與1干預(yù)成像,要緊應(yīng)用在較不Critical的layer光罩編號各位代碼都代表什幺？003700-156AA-1DA,003700Specialcode,156AC1DJASML〔C，Canon〕光罩同不過在中？答：2，為了防止產(chǎn)Particle光罩。光罩的原是什幺？MaskRoom,只2個上如何防止Mask？答：光罩子上一到面，將產(chǎn)的。POD在一？應(yīng)？30Pod光罩。何Photo程中一的，的前、后處理，Coating(上光阻和Develop(顯影)等過程。In-lineTrackCoaterDeveloper4個上亮紅燈的處理流程？RUN及CallE.E行處理。EE現(xiàn)在無法馬上解決，將。何WEE?功?邊緣的光阻通常會涂布的不均勻，因此一般不得到且還會因此造成光阻peeling妨礙的光阻曝光，在顯影的候?qū)⑼?，如此便消除妨礙。PEB？功為何？功在于standingwaves〕所用的光阻是正光阻依負(fù)光阻答：目前正負(fù)光阻都內(nèi)用的為負(fù)光阻。Nr？RUNlotRunlotReject。其功能為?超出要求processcondition.ADICD?nr，通常這些最小線寬能夠成功成象同時曝光其它圖形也能夠成功通常測量CD值來確process條件適宜。CD-SEM?其功能為?掃描電子顯微鏡。種測量用儀器CD以及圖案。PRS制程目為)r擇最正確processcondition。為I？nI為P？當(dāng)需要追時候ETCH沒下追回來？需要。因?yàn)橥ǔrocess出現(xiàn)了異常而且妨礙到了些因此為了減損失必須把還沒ETCH追回來ETCH就無法挽回?fù)p失。IE？5rYE？PHOTOADI檢片數(shù)般哪幾片？謂？) 光罩治理系統(tǒng)用于 e 光罩的以便于光罩治理行PM周期？周次區(qū)控片要緊幾種類型為r片,於0顆為Scanner 測試 Chuck 平坦度專用芯片,其平坦度要求特不高(3)Focus:作為wafer(4)CD:做為 photo 區(qū) 穩(wěn)度wafer(5)PRthickness:做為光阻厚度測量做為photodefectmonitorwaferTRACK剛顯示光阻用完時事實(shí)上中還光阻嗎？量光阻TRACK剛顯示光阻用完時事實(shí)上中還光阻嗎？??),Sanner()k,一高級.罩電路圖形"人物".通過對準(zhǔn),對焦,翻開快門,讓一定過罩,其圖像呈現(xiàn)在后被送回槽被液浸泡被洗掉,圖形現(xiàn)出來了.英文y聽.1813指?指某個產(chǎn)品,小"CD"大小0.18umor0.13um.越小集成度夠越高,每個芯可做數(shù).代表工藝水平重.1813工藝9.?.NA?NA.;NA0.5---0.85.分辨率由哪些參數(shù)決定?=k1*Lamda/NA.Lamda波長;NA透鏡數(shù)值孔徑;k1標(biāo)志工藝水準(zhǔn)參數(shù)通0.4--0.7之間.如何提高?減短波長選擇新源透鏡做大,現(xiàn)在產(chǎn)線,源,?三種高壓汞燈譜365nm,I-line;KrF激器,產(chǎn)248nm的;ArF激器,193nm;下一代源?2器我可否一直??不夠困難在透鏡材料.157nmCaF2,其晶體非難.還未發(fā)覺透過更短波長材料.區(qū)采納黃明？因白365nm成份會使因此采納黃;洗像暗房采納暗紅明.電子微鏡(ScanElectronicMicroscope)CDSEM.來測Overlay測呢?Overlay.先位置從尋OverlayMARK.那個MARK一個方塊方塊結(jié)構(gòu)大方塊前層小方塊當(dāng)層通過小方塊否在大方塊中心來定Overlay好壞.產(chǎn)線貴器;5-15臺曝光機(jī)貴在哪里?答：曝光機(jī)貴在它的光學(xué)成像系統(tǒng)(它的成像系統(tǒng)由 15到 20個直徑在 200300MM的透鏡組成.波面相位差只有最仿佛機(jī)的 5%.它有周密的定位系統(tǒng)(使用激光工作臺)激光工作臺的定位精度有多高?答：現(xiàn)用的曝光機(jī)的激光工作臺定位的重復(fù)精度小于 10nm曝光機(jī)是如何保證 答：曝光機(jī)要保證每層的圖形之間對準(zhǔn)精度<50nm.它首先要有一個精準(zhǔn)的激光工作臺,它把wafer移動到正確的位置再確實(shí)是基本成像系統(tǒng)它帶來的圖像變形在 上,什幺喊一個 Field?,最大只有26X33mm(Field),。因此，一片上有約100左右什幺喊一個Die?答：一個 Die也喊一個 Chip;它是一個功能完整的芯片。一個 可包含多個 Die;為什幺曝光機(jī)的外號是“印鈔機(jī)〞答：曝光機(jī)非常貴；一天的折舊有 3萬萬人民之多;因此用它的能,它一天可1600片 。Scanner要使用什幺答：機(jī)人(robot),Scanner的 ROBOT有來的ROBOT,用可用直Scanner曝光光的光答：對;光對為什幺光只有 Scanner用 答：Scanner曝光對定有高要)光哪個?答：80’S 至今可4 :它是由曝光光波長劃的;高壓水銀燈的G-line(438nm),I-line(365nm);excimerlaserKrF(248nm),ArFlaser(193nm)I-linescanner的工作范圍是多少?答：CD>0.35um以上的圖層(LAYER)KrFscanner?CD>0.13um以ArFscanner范圍?答：CD>0.08um以上的圖層什幺是 DUVSCANNER答 ： DUVSCANNER 是 指所用 光 為 Ｄ超紫外 線．即現(xiàn) 用 的248nm,193nmScannerScanner在曝光中能夠到達(dá)精確度宏理解：Scanner集電體過程中運(yùn)維持同步．在250nm/秒掃描兩者同步位置<10nm．兩架1000公／747飛前后飛行距小于10微米光罩的結(jié)構(gòu)如何？石英玻璃鍍鉻膜〔不制造電子束或鉻膜寫電路〔局部鉻膜掉5mm地點(diǎn)薄的透明膜〔喊pellicle，保衛(wèi)鉻膜不受外.在超凈室〔cleanroom〕為什幺不能攜帶一般紙答：一般紙張是由大量短纖維壓制而成，磨擦或撕割都會產(chǎn)生大量微小塵?！瞤articlecleanroom要帶專用的CleanroomPaper.如何做CD測量呢?被送進(jìn)CDSEM中.(Pattern).有光阻的地點(diǎn)和無光阻的地點(diǎn)產(chǎn)生的二次電子數(shù)量不同;處理此信號可的圖像.什幺是DOFFu,.平面成像,我們稱之為像平面只有將像平面與光阻平面重合u)才能印出清.當(dāng)離開一段距離后圖像模光Pattern〕的用是什幺？．光阻有答：光阻有．可所用的光為I-line光阻,KrF光阻和ArF光阻光阻的大為e，uuFu光阻0.2-0.5um.光阻答：光阻與芯片〔〕的有，，與光阻有．光阻的的點(diǎn)有．當(dāng)或光阻不進(jìn)中如何處理〔ChemicalSafetyDataSheet,大，CMPCMP是個的答：ChemicalMechanicalPolishing(磨)CMP是制的？答：CMPIBM在制的。CMP的工原理？uy)來磨的。為什幺要實(shí)現(xiàn)芯片的平坦答：當(dāng)今電子元器件的集成來高，IV集成了四千萬個晶管，要使這晶管能夠正常工要對每一個晶管要引線來將如此的晶幺的晶CMP來實(shí)現(xiàn)平坦，使布線成為了可能。CMP在什幺線寬下使用？答：CMP0.25微米下的制程要用到。什幺是磨率〔removalrate?。液組成什幺？液由顆粒起學(xué)反響學(xué)溶液組成。為什幺墊(Pad)上有一些溝槽(groove)？達(dá)均勻。為什幺要對墊進(jìn)行功能恢復(fù)(conditioning)?溝道,這些都會妨礙液在墊分布從而妨礙均勻性。什幺blanketwaferpatternwafer？rrBlanketwaferpatternwaferremovalrate會一樣嗎？一般來講，blanketwaferpatternwaferremovalrate不一樣。Blanketwaferpatternwaferremovalrate會不一樣？r與rer(pressure)大〔回想Preston到面積要比Blanketwafer接觸到面積要小，因此總壓強(qiáng)大，大。在后，為什幺要對芯片進(jìn)行清洗？序有害，必須要清洗掉。CMP(processtool)分為幾類？對不同，CMPCMP常見缺陷〔defect〕什幺？P.WRemoveRate用什幺方法來測？W鎢e于鎢不透光物質(zhì)，其測