生產(chǎn)線平衡電子產(chǎn)品裝配線案例37491224電子產(chǎn)品與製程趨勢(shì)多重應(yīng)用功能(Multi-purposeApplications)攜帶式與縮小化(PortableandMiniature) .Mobilephone .PDA .Notebook…可製性(Manufacturability)構(gòu)裝自動(dòng)化(AutomationinAssemblyProcess)重複性與再現(xiàn)性(RepeatabilityandReliability)生產(chǎn)力與及時(shí)供貨能力(TimetoMarket)效率(Efficiency)電子產(chǎn)品與製程趨勢(shì)電子產(chǎn)品PCB基板(PrintedCircuitBoard)SMT電子零件電子構(gòu)裝組織模型表面黏著製程(SurfaceMountTechnology)電子產(chǎn)品生產(chǎn)製程(PCBA)HANDLINGHANDLINGPOSTB/ITESTSHIPPACKINGFINALTESTFINALASS'YSUBASS'YB/I(ESS)PREB/ITESTPREB/ITESTBBOARD(BOTTOM)CBOARD(OPTIONAL)ABOARD(TOP)SMTFORMINGINST.W/SPOSTSOLDERSMTFORMINGINST.W/SPOSTSOLDERSMTFORMINGINST.W/SPOSTSOLDERTerms:SMT–表面黏著技術(shù)(製程)Forming–零件成型INST.–人工插件(Insertion)W/S-波焊製程(Wavesoldering)Postsolder–接接後作業(yè)(Suchastouch-up,rework)B/I–燒機(jī)測(cè)試(Burn-in)Finalass’s–產(chǎn)品組裝作業(yè)Finaltest–產(chǎn)品測(cè)試(功能性)Packing–產(chǎn)品包裝作業(yè)SMT生產(chǎn)線影像-1SMT生產(chǎn)線影像-2手焊與修檢站人工插件生產(chǎn)線電子構(gòu)裝類型SOICChipComponentsPLCCSolderpasteTYPEISOICChipComponentsPLCCTYPEIIDIPChipComponentsChipComponentsDIPsTYPEIIIGluedotSMTComplexFPTSimpleSolderpasteSMT生產(chǎn)作業(yè)網(wǎng)路SMT生產(chǎn)線佈置HighSpeedChipShooter-FujiSpeed:0.09~0.45sec/pcsMulti-purplechipshooter-FujiSpeed:1.65~2.00sec/pcsSMT生產(chǎn)程式Jobname:18193r3/18193r3Date:FriAug8Side:TOPUnits:10Micro-metersCDPNORXYBXBYSDMT------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------R17290-68275732-67275732TOPSQ43901951241019512410TOPSU116180-833812641-833812641TOPS...

ACMFILECONTENT37,CRS1011J1M,R17,-6827,5732,90,57,CTRRMPP01M,Q4,195,12410,90,21,CICA07474M,U1,-8338,12641,

DeviceNo.PartNOX-axisY-axisOrientation零件黏貼送料器基版感測(cè)器取置頭Ballscrew焊性檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(IPCSTANDARDS)標(biāo)準(zhǔn)(Preferred)(1)零件腳位於焊墊中央。(2)零件端點(diǎn)與焊墊間皆充滿足夠的焊錫，且呈平滑圓弧形。(3)零件腳與焊接面平貼於焊墊上。允收(Acceptable)(1)零件接著面在焊墊範(fàn)圍內(nèi)，且50%以上腳寬位於錫墊範(fàn)圍內(nèi)。拒收(Rejected)(1)焊錫未全部充滿於零件接著面與焊墊上，且零件50%以上腳寬超出焊墊範(fàn)圍。SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PreferredAcceptableSMT製程控制流程製程變異監(jiān)控修正措施施行表面黏著製造流程SMT製程缺點(diǎn)與修護(hù)成本趨勢(shì)ScreenPrinterAOIsystemHigh-speedChipshooterMulti-purposeChipshooterReflowovenFUJIMPM製程缺點(diǎn)修護(hù)成本/缺點(diǎn)50%~70%SMT生產(chǎn)線佈置1MC/VKOKIREFLOWUNLOADER1.6MGATEFCP-642FUJIGL-541LOADERFIP-III1MC/VMPMMPMUP2000ScreenprinterGluedispenserHigh-speedplacerMulti-purposeplacesReflowOvenLineLayouts:1xHigh-speed+1xMulti-purpose2xHigh-speed+1xMulti-purpose2xHigh-speed+2xMulti-purpose作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(WorkingInstruction)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)類型作業(yè)指導(dǎo)書(shū)乃用於指導(dǎo)作業(yè)員從事加工/組裝作業(yè)程序之文件，作業(yè)員須依據(jù)此文件進(jìn)行作業(yè)。電子業(yè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)一般包含：機(jī)器加工方式/組裝指導(dǎo)書(shū)零件/銲點(diǎn)修護(hù)指導(dǎo)書(shū)人工插件指導(dǎo)書(shū)(ManualInsertion)次組件組裝指導(dǎo)書(shū)(Sub-assembly)測(cè)試指導(dǎo)書(shū)品檢指導(dǎo)書(shū)燒機(jī)指導(dǎo)書(shū)(Burn-in)原物料取用與儲(chǔ)存環(huán)境指導(dǎo)書(shū)包裝指導(dǎo)書(shū)最後組裝指導(dǎo)書(shū)(Finalassembly)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容作業(yè)指導(dǎo)書(shū)乃依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖/零件尺寸/零件特性/組合公差/生產(chǎn)線資源配置/組裝方式/循環(huán)時(shí)間考量下之產(chǎn)物。作業(yè)指導(dǎo)書(shū)之目的在於正確無(wú)誤與兼顧品質(zhì)下組裝產(chǎn)品並需符合生產(chǎn)率之需求。作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容須包含：文件編號(hào)、產(chǎn)品料號(hào)、發(fā)行部門、製程別、、、組裝加工順序組裝圖使用工具(治夾具)使用材料列表工具使用參數(shù)(例如電動(dòng)起子之扭力設(shè)定)注意事項(xiàng)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)製作流程圖了解產(chǎn)品電子/機(jī)構(gòu)產(chǎn)品/雛型拆解紀(jì)錄(設(shè)計(jì)圖/照片)了解BOM結(jié)構(gòu)BOM了解產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(爆炸圖)標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)了解生產(chǎn)線編制/能力/產(chǎn)品族群了解各種作業(yè)/標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)人工編輯/軟體協(xié)助編輯經(jīng)由DCC編號(hào)發(fā)行各類製程W/I齊備PTHTESTINGSMTYesNoPCB組裝爆炸圖產(chǎn)品組裝爆炸圖作業(yè)指導(dǎo)書(shū)格式產(chǎn)品包裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)B(niǎo)OM生產(chǎn)線平衡生產(chǎn)線平衡生產(chǎn)線平衡是指派作業(yè)到工作站的程序，並使工作站的週期時(shí)間約略相等的方式。生產(chǎn)線平衡步驟確認(rèn)週期時(shí)間(Cycletime)及最少工作站數(shù)目自第一個(gè)工作站開(kāi)始，利用經(jīng)驗(yàn)法則依序自左至右分配工作站工作。分配前須選擇適當(dāng)任務(wù)指派：所有先行任務(wù)皆以分配作業(yè)時(shí)間未超過(guò)工作站剩餘時(shí)間假若找部到合適任務(wù)則移至下一個(gè)工作站當(dāng)每個(gè)任務(wù)分配後應(yīng)確認(rèn)該工作站週期時(shí)間減掉已指派作業(yè)時(shí)間之總和，以找出剩餘時(shí)間。生產(chǎn)線平衡步驟產(chǎn)生中斷時(shí)則以下列規(guī)則處理之：分配最長(zhǎng)作業(yè)時(shí)間之任務(wù)分配後續(xù)作業(yè)最多之任務(wù)如果能處?kù)洞蚪Y(jié)狀態(tài)，責(zé)任選一個(gè)任務(wù)指派持續(xù)分派任務(wù)直到所有任務(wù)皆分配至工作站為止。為這些任務(wù)分費(fèi)並計(jì)算評(píng)核數(shù)據(jù)，例如閒置時(shí)間率、效率、生產(chǎn)力、輸出率等。週期時(shí)間(CycleTime)週期時(shí)間是在各個(gè)工作站，完成一組任務(wù)的最長(zhǎng)時(shí)間決定最大產(chǎn)出產(chǎn)出能力＝OT/CTOT＝每天作業(yè)時(shí)間D＝期望產(chǎn)出率公室佈置CT＝週期時(shí)間＝OT/D決定所需工作站的最少數(shù)目先行圖(Precedencediagram)先行圖:用來(lái)平衡生產(chǎn)線的工具，以顯示單元的作業(yè)和順序需求簡(jiǎn)單的先行圖例abcde0.1分鐘0.7分鐘1.0分鐘0.5分鐘0.2分鐘第1個(gè)作業(yè)將前一頁(yè)所顯示的作業(yè)，安排到工作站之中