目 錄第一章：品管系統(tǒng)簡介-------------1第六章：工作要領(lǐng)------------32其次章：料件的根本學問-----------26.1進料檢驗〔IQC〕-------322.1PCB----------------------26.2制程管制〔IPQC〕------342.2SMD-----------36.3出貨檢驗〔OQC〕-------362.3SMD-------8第七章：5S活動-------------382.4PCB及IC的方向----------87.1整理、整頓的重要性----382.5直插件〔DIP〕根本學問---97.25S運動的實施---------402.6包材附件-----------------12附件：常見英語單詞及短語-----442.7如何讀懂BOM------------13附件一：產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程圖---46第三章：焊接技術(shù)----------------15 附件二：VA-740制程品質(zhì)打算---473.1錫膏的成份、類型---------15附件三：P-CHART圖 493.2錫膏檢驗工程、要求--------15附件四：E96系列的標示方法 513.3--16附件五：晶片電容規(guī)格 523.4助焊劑〔FLUX〕-------------16附件六：主板說明 543.5焊錫----------------------18附件七：常見圖標含義 55第四章：設(shè)備--------------------19附件八：常見PCB廠牌之區(qū)分---564.1回焊爐--------------------19附件九：SST廠牌EPROM編碼規(guī)章574.2 204.3水洗機 224.4貼片機系列--------------- 23來自資料搜尋網(wǎng)(3722.cn)海量資料下載第五章：品質(zhì)治理的根本學問-------255.1品質(zhì)治理的進展狀況簡介-----255.2品管七大手法---------------265.3檢驗與隨機抽樣-------------31第一章 品管系統(tǒng)簡介一、前言質(zhì)量是企業(yè)生存的命脈，在現(xiàn)代經(jīng)濟高度興旺的社會，競爭日益劇烈，而一個企業(yè)能否在競爭中生存下去，良好的品質(zhì)對于企業(yè)來講至關(guān)重要，這點作為本公司品管系統(tǒng)，品質(zhì)保證部的每一位員工都要有猛烈的品質(zhì)意識。我公司一貫堅持質(zhì)量第一，以質(zhì)量求生存的宗旨。二、公司品質(zhì)政策快速供給客戶具竟爭力之優(yōu)良產(chǎn)品與效勞，全面質(zhì)量治理，在公司內(nèi)部每19974月順當通過ISO9002品質(zhì)認證。三、品管架構(gòu)我們公司品管架構(gòu)為品質(zhì)保證部〔QA DEPT〕IQC組 IPQC組 OQC組 QE組IQC：In-ComingQualityControl〔進料檢驗〕IPQC：In-ProcessQualityControl〔制程檢驗〕OQC：Out-goingQualityControl〔出貨檢驗〕QA：Quality 品質(zhì)保證〕QE：QualityEnginer〔品質(zhì)工程〕四、我公司的生產(chǎn)工藝流程及流程圖見附件一生產(chǎn)工藝流程僅為我公司的各項根本生產(chǎn)工序，品保部還依據(jù)不同的產(chǎn)品制定該產(chǎn)品的《制程品質(zhì)打算》，具體來對產(chǎn)品品質(zhì)進展掌握例：制程品質(zhì)打算ForVA-740〔見附件二〕1頁其次章：料件的根本學問PCB〔PrintedCircuit Board〕即印刷電路板PCB組成成份：電腦板卡常用的是FR-4型號，由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復合而成。PCB作用①供給元件組裝的根本支架②供給零件之間的電性連接〔利用銅箔線〕③供給組裝時安全、便利的工作環(huán)境。PCB分類①依據(jù)線路層的多少分為：雙面板、多層板。雙面板指PCB兩面有線路，而多層PCB兩面有線路外，中間亦布有線路，目前常用的多層板為四層板，中間有一層電源和一層地。②依據(jù)焊盤鍍層可分為：噴錫板、金板、噴錫板因生產(chǎn)工藝簡單，故價錢昂貴，但其上錫性能優(yōu)于金板。PCB由線路、焊墊、絲印、絕緣漆、金手指、定位孔、導通孔、貫穿孔等構(gòu)成。①線路：線路是供給信號傳輸?shù)闹饕ǖ?，隨著電子集成度越來越高，線路越來越精細，有些線路要求有屏閉作用，如有些在兩條線路之間有一條空線，有些線路做成彎彎曲曲的外形，其目的是用來作屏閉作用。②焊墊：焊墊是零件組裝的地方，經(jīng)過過回焊爐錫膏熔解或過波峰焊后對零件進展固定。③絲印：也即白油，文字印刷標明零件的名稱、位置、方向。PCB上有產(chǎn)品型號、版本、CE字樣、FCC代碼、MADEINCHINA〔或MADEINTAIWAN〕、UL碼〔94V-0〕，廠商標志〔LOGO圖樣〕和生產(chǎn)批號。④絕緣漆：絕緣漆作用是絕緣、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黃油和綠油偏多。⑤金手指：與主板傳遞信號，要求鍍金良好。⑥定位孔：固定印刷錫膏用。⑦導通孔：又稱VIA孔，PCB上最小的孔，作導通用。⑧貫穿孔：插DIP件用。⑨螺絲孔：固定螺絲用。MARK點1、作用：①便于機器識別PCB；②PCB中心定點之參照；③校正不規(guī)章PCB。2、要求：①至少有兩點，但假設(shè)僅兩點，這兩點不行以在同一水平線工垂直線上。②四周盡量不要有焊盤或?qū)椎龋荛_機器誤識別。☉〔四周是指中心局部〕SMD件根本學問

2頁電阻器一、電阻的類型及構(gòu)造和特點：碳膜電阻：氣態(tài)碳氧化合物在高溫順真空中分解，碳沉積在瓷棒或瓷管上，形成一層結(jié)晶碳膜。轉(zhuǎn)變碳膜的厚度和用刻槽方法變更碳膜的長度，可以得到不同的阻值，碳膜電阻本錢較低。金屬膜電阻：在真空中加熱合金，合金蒸發(fā)，使瓷棒外表形成一層導電金屬膜，刻槽和轉(zhuǎn)變金屬膜厚度可以掌握阻值，與碳膜電阻相比體積小，噪聲低，穩(wěn)定性好，但本錢較高。碳質(zhì)電阻：把碳黑、樹脂、粘土等混合物壓制后經(jīng)熱處理制成，在電阻上用色環(huán)表示它的阻值，這種電阻本錢低，阻值范圍寬，但性能差，極少承受。二、電阻的主要特性指標：表征電阻的主要技術(shù)參數(shù)有電阻值、額定功率、誤差范圍等電阻的單位：歐姆〔Ω〕、千歐姆〔KΩ〕、兆歐姆〔MΩ〕其中：1000Ω=1KΩ 、1000KΩ=1MΩ電阻常用符號“R“表示。電阻的表示方法電阻的阻值及誤差，一般可用數(shù)字標記印在電阻器上或用色環(huán)表示，下面只介紹數(shù)字表示法：①．誤差值為5%的貼片電阻一般用三位數(shù)標印在電阻器上，其中前兩位表示10n473則表示。②.周密電阻通常用四位數(shù)字表示，前三位為有效數(shù)字，第四位表示10n次方，例如：147Ω147006034位數(shù)字，不但印刷本錢高，而且肉眼難于區(qū)分，詳見附件E96系例的標示方法。③.10Ω的阻值用字母R與二位數(shù)字表示：5R6=5.6Ω3R9=3.9ΩR82=0.82Ω④.SMD0805,0603,040208050.08(長)×0.05(寬)英寸。⑤.另外還有SMD型的排阻，通常用RP××表示，如：10KOHM8P4R8個腳由4個獨立電阻組成，阻值為10KOHM的排阻。圖：RR還有一種SMD型排阻，有方向標示的，有一腳為公共端，其它腳PIN與公共端構(gòu)成一個電阻。圖：4、電阻的主要功能：限流和分壓3頁電容器一、電容器的種類、構(gòu)造和特點：陶瓷電容：用陶瓷做介質(zhì)，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成銀質(zhì)薄膜體極板制板，其特點是體積小，耐熱性較好、損耗小，絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻電路，鐵電陶瓷電容容量較大，但損耗和溫度系數(shù)較大，適用于低頻電路。鋁電解電容：它是由鋁圓筒做負極，里面裝有液體電解質(zhì)，插入一片彎曲的鋁帶做正極制成，還需經(jīng)右流電壓處理，處理使正極片上形成一層氧化膜做介質(zhì)，其特點是容量大，但漏電大，穩(wěn)定性差，有正負極性，適于電源濾波和低頻電路中。使用時正負極不要接反。鉭鈮電解電容：它用金屬鉭或者鈮做正極，用稀流酸等配液做負極，用鉭或鈮外表生成的氧化膜做成介質(zhì)制成，其特點是體積小、容量大、性能穩(wěn)定、壽命長、絕緣電阻大、溫度特性好，用在要求較高的設(shè)備中。陶瓷電容用C.CAPCer.CAP表示，簡寫C/C；電解電容用E.CAP表示簡寫E/C，鉭電容用T.CAPTAN.CAP簡寫T/C；電解電容、鉭電容均為極性電容。二、電容器主要特性指標：表征電容器的主要參數(shù)有電容量、誤差范圍、工作電壓、溫度系數(shù)等等電容的單位：法拉〔F〕〔uF〕〔pF〕〔nF〕其中：1F=106uF=109nF=1012pF“C“、“BC“、“MC“、“TC“表示。電容器的表示方法：數(shù)字表示法或色環(huán)表示法數(shù)字表示方法一般用三位數(shù)字，前兩位表示有效數(shù)字，第3位表示倍數(shù)10n次方，單位為pF 列如：473表示47000pF、103表示10000pF即0.01uF電容的主要功能：產(chǎn)生振蕩、濾波、退耦、耦合。SMD電容的材料有“NPO“，“X7R“，“Y5V“，“Z5U“等，不同的材料做出不同容值范圍的電容?！苍斠姼郊濉砈MD0805、0603、0402、1206等，其算法與電阻一樣。SMD鉭電容外表有字跡說明其方向、容值，通常有一條橫線的那邊標志鉭電容的正極。鉭電容規(guī)格通常有：A：Size B：Size C：SizeD：SizeE：Size Size由A→J鉭電容體積由小→大。4頁矩形貼片電阻、電容元件的外形尺寸代號：矩形貼片電阻、電容元件，是ＳＭＣ中最常用的，為了簡便起見常用四位數(shù)字代號來表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸與公制兩種，有時會混淆而區(qū)分不清。一般日本公司產(chǎn)品都用公制，歐美公司產(chǎn)品都是英制，我國早期從日本引進ＳＭＴ較多用公制代號，而近幾年又大多從歐美引進較多使用英制代號，所以目前兩種常常使用。矩形貼片電阻、電容元件的外形代號取其長與寬的尺寸單位數(shù)值，公制為“mm”而英制10mil數(shù)值，mil為千分之一英寸,1英寸=2.54cm留意：同一種外形規(guī)格的貼片電阻，其厚度是全都的，而貼片電容就不同，同一種外形規(guī)格有幾種厚度，厚度與電容量和工作、電壓有關(guān)。公制尺寸3.2mmx1.6mm2.0mmx1.25mm1.6mmx0.8mm1.0mmx0.5mm公制代號3216212516081005英制尺寸120milx60mil80milx50mil60milx30mil40milx20mil英制代號1206080506030402二極管二極管用標記D表示：分：一般二極管 功能：單向?qū)ǚ€(wěn)壓二極管 功能：穩(wěn)壓發(fā)光二極管 功能：發(fā)光快速二極管+ _二極管符號“ ”定位時要與元件外形“+_”應，其本體上有黑色環(huán)形標志的為負極。DRAM(DynamicRaclomAccssMemory動態(tài)隨機存儲器)1、種類：FPDRAM 〔快速掩模式DRAM〕EDODRAM〔ExtendData-Output〕SDRAM 〔同步DRAM〕SGRAM 〔同步圖形RAM〕5頁2、表征DRAM：規(guī)格：①容量V53C16256HK-50表示16bit256K單元,即512Kbye，故兩粒1MB。算法〔256K×16〕÷8=512K=0.5Mbyte注：1M=1024K-5050nsns〔MHZ〕表示速度。③廠牌及生產(chǎn)批號：

為納秒，有些DRAM用頻率*使用在同一產(chǎn)品上的DRAM，必需種類一樣、規(guī)格、廠牌一樣并盡量要求生產(chǎn)批號也一樣。不同廠牌、種類、規(guī)格的DRAM要分批注明及移轉(zhuǎn)。3、常見DRAM的廠牌及標記：廠牌廠牌標記廠牌標記茂矽(mosl)LGSLGSALLANCEMTEliteMT世界先進SamsungSEC(Vanguard)西門子SIEMENSNPNXNPN(SIEMENS)tmTm芯片：芯片依據(jù)封裝形式有PLCC、PQFP、BGA。芯片使用必需留意廠牌、品名、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、版本號。芯片第一腳方向，通常為一凹陷的圓點，或者用不同于其他三個角的特別標記。6頁貼裝ICBGA一、BGA簡介BGA〔BallGridArray〕的縮寫，中文名“球狀柵格排列”。在電子產(chǎn)品中，由于封裝的更進一步小型化，多Pin化。對于PLCC、PQFP的包裝芯片型已很難適應一代產(chǎn)品的要求，BGA的消滅，可以解決這一難題。二、BGA的幾個優(yōu)點可增加腳數(shù)而加大腳距離。焊接不良率低，接合點距離縮短，提高了電器特性。三、BGA的構(gòu)造SOP、PLCC、PQFP在制作時，都承受金屬框架，在框架上粘貼芯片，然后再注塑封裝，最終從框架上成形沖下，而BGA不是這樣，它分三部份：①主體基板；②芯片；③塑料包封。印刷基板 陶瓷基板圓焊盤 芯片對穿孔焊錫珠四、BGA的儲存及生產(chǎn)留意事項。單面貼裝SMD件工藝流程：烘PCB→全檢PCB→絲印錫膏→自行全檢→手工定SMD件→自檢〔BGA100%檢〕YVL88Ⅱ裝貼BGA→檢查貼裝件→過ReflowBGA焊接檢查→精焊→IPQC〔抽檢〕→DIP件插裝及焊接→測試→IPQC→PACK雙面貼SMD件工藝流程：要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保證BGA的焊接質(zhì)量。在生產(chǎn)中要留意的事項。①絲印的質(zhì)量，所用的錫膏應是當天開蓋的，絲印在BGA焊盤的錫膏必需平均，是全檢。②生產(chǎn)線不能有碰錫膏現(xiàn)象，特別是BGA焊盤的錫膏。如有碰傷超過三點的要求重印刷。7頁③進展貼裝BGA前，要對BGA進展全檢，檢查有無其它小零件移至BGA焊盤中，檢查BGA錫膏是否良好，如有不良則訂正方可貼BGA。④貼裝好的BGA在上回形爐前應檢查，以白邊為準，看是否在白邊正中。BGA的保存。①BGA8小時內(nèi)應上線貼裝完，并過回形爐，或翻開BGA包裝，覺察濕度指30%RH以上的要進展烘烤，不同品牌的產(chǎn)品分不同條件下的烘烤。臨時不用的BGA應在防潮箱內(nèi)保存。SMD元件的包裝形式：散裝〔Bulk〕：把外表粘著元件零散地放在一起，假設(shè)有引線的話，彼此相互碰撞，就會損害到平坦性了，假設(shè)使用取置機時，可以利用振動盤。管狀〔Magaimeortube〕卷帶式〔TapeandReel〕盤式PCB及IC的方向判別零件方向是否正確是SMD件第一腳與PCB第一腳正對。PQFP PQFP PQFQ〔有一凹圓點〕 〔芯片體有一個凹角〕 〔芯片體有一角特別標記〕IC在PCB上的第一腳8頁直插件〔DIP〕根本學問。一、鋁電解電容LL3．電解電容的體積一般與容值成正比。410UF/25V85℃+80%-20/5．電解電容的腳距會因體積大小而異。負正6．電解電容的大小用DxL4x74mm7mm—+的電解電容。二、電阻外表裝貼電阻一般用數(shù)字表示電阻值，直插電阻一般用色別法來表征電阻。顏色代數(shù)字顏色代數(shù)字棕1藍6顏色代數(shù)字顏色代數(shù)字棕1藍6紅2紫7橙3灰8黃4白9綠5黑0誤差范圍0的數(shù)字

10%無色外形說明外形說明D電容分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容，其中鋁電解電容和鉭電容是有正負方向的。插裝電解電容要留意電容體正負極與PCB正負對應：PCB正負極表示如下：圖形圖形說明一般電感

電感一般用標記“FB”“F”或“L”表示。電感在PCB上一般用符號“ ”或“----表示3．電感的作用：產(chǎn)生振蕩、阻隔溝通信號。生產(chǎn)常用的電感：色環(huán)電感、一般電感、繞線式電感。電感屬無方向元件。9頁四、晶振圖形圖形代號標記說明49U49U1.晶振分為晶體振蕩器(2腳)(Oscillator簡為OSC)和振蕩X晶體(Crystal簡寫為XTAL)2.OSC特點是有電壓就可自行振或蕩,有方向性,圓點處表示其第或一腳方向,體積較大.49US(2腳)3.OSC依據(jù)其外形可分為FULLSIZE、HALFSIZEY4.XTAL的特點必需有振蕩回49US兩種型號。OSCOSC五、ROM〔ReadOnlyMemory只讀存儲器〕指系統(tǒng)工作時只能讀取存儲單元的內(nèi)容。特點是：關(guān)掉電源數(shù)據(jù)仍舊存在，具有不發(fā)揮性。種類有：MASKROM、EPROM、EEPROM、FLASHROMEPROM可編程只讀存儲器。常用的有窗口的EPROM，可以用EPROM讀寫器往ROM里燒錄內(nèi)容，假設(shè)需要改寫，則用紫外光照耀窗口，再重用EPROM拷貝機燒錄，故可屢次使用，對無窗口的EPROM，只能一次性燒錄。MASKROM掩模式只讀存儲器。該種PROM在生產(chǎn)廠家直接燒錄好內(nèi)容，無法再更改。EEPROM叫做可電擦除只讀存儲器。EEPROM即可用特地的設(shè)備〔EEPROM讀寫器〕進展擦除，也可以在計算機上用特別的軟件進展改寫。FLASHROM快速擦除只讀存儲器(是EEPROM的一種，但是它改寫的速度格外快)。27C25627C512，256256K個字節(jié)而27C512512K個字節(jié)。速度：存取的時間，如MX27C256-1227C256-15分別表存取速度為120ns150ns，故前者速度快于后者〔注MX27C256-90表示存取速90ns〕。生產(chǎn)線現(xiàn)在常用BIOS28P32P32PSocket分貼裝型的或插裝型的。10頁六、二極管及三極管〔有方向性元件〕“D“1N×××表示.二極管分為SMDDIP型,其本體上有黑色環(huán)形標志的為負極.“Q“2N×××表示.,其弧邊應與線路板上符號的弧邊對應.B——基極B C◎◎E◎E——放射極C——集電極七、排阻RN型:有一腳,其他各腳與公共腳分別組成一電阻R2R，原理圖如下：RN型RP型：相鄰兩腳之間為一電阻，這兩腳與各一相鄰腳步是斷路的。RP型識別方法與電阻一樣，如“33033ΩRN型是有方向的，有圓點一腳為公共腳，RP型沒有公共腳。11頁八、其他直插件名稱名稱說明擴展槽都有方向性，目前常用有三類擴展槽。1．ISA槽共：98接口擴展槽Pin內(nèi)槽長：134.3mm2．PCI槽共:120Pin內(nèi)槽長：79.2mm3．AGP槽共:124Pin內(nèi)槽長：67.7mmVGADB15孔的,一般有藍色、黑色兩種。DB頭 該元件是顯示卡與顯示器的輸出輸入口，另外還有二排15P，二排9P的DB頭；注：DB頭有公座和線座。FullLengthHalflength排針硬驅(qū)接口或光驅(qū)接口軟驅(qū)接口

J或JPx□表示腳數(shù)。玩耍接口與DB15Pin該I/O40Pin，有方向性零件。該I/O34Pin，有方向性零件。打印機接口 該I/O接口為兩排26Pin，有方向性零件。鼠標接口 該I/O接口為兩排10Pin，有方向性零件。內(nèi)存擴展槽 目前常見的I/O內(nèi)存槽有三種：72Pin、160Pin、168Pin2.6包材附件BIOS貼紙、芯片貼紙、MADEINCHINA貼紙、條碼貼紙等。留意其印刷字跡是否清楚，文字是否正確，有序號的貼紙更應留意其序號是否正確。CD碟〔DRIVER〕留意其版本、內(nèi)容是否有病毒。鐵片〔BRACKET〕作用：固定是否光亮，有無銹跡，型號是否正確，另外要依據(jù)裝機檢驗標準進展檢驗。電纜〔CABLE〕留意與所配的機種規(guī)格是否相符，內(nèi)部接線是否正確。電纜有紅線邊的表示第一腳〔MANUAL〕留意說明書的版本、型號、文字印刷、內(nèi)容是否與相對應的卡協(xié)作，各標志符號是否正確，檢驗時應留意有無缺頁、重頁等。12頁彩盒留意彩盒的大小、型號、文字印刷，彩盒上的機種名稱和相對應的機種是否相符，同時與白盒套裝是否紊合。白盒留意白盒的大小與彩盒是否配套、紊合，各折邊是否簡潔折合，是否簡潔裂開。防靜電袋防靜電袋主要作用是防止靜電，在檢驗時留意它的網(wǎng)格是否為導體，一般1cm距離10KΩ左右，現(xiàn)在很多較高檔的防靜電袋為銀色的，它的中間層為銀色的金屬膜，兩邊為塑料保護層，在檢驗時要把一邊的塑料膜去掉才可用萬用表測十、如何讀懂BOM要清楚生產(chǎn)用料必需學會看BOM，閱讀BOM主要留意幾方面：要清楚產(chǎn)品型號、版本，如VA-391V3.2BOM上標題為：產(chǎn)品型號：VA-391 芯片名稱AGP型VGA卡產(chǎn)品名稱：S3Savage3DAGP8M(1M*16)SD顯存類型為SDRAM11M×16顯存為8M AGP型的卡S3Savage3D型號的芯片BOM中哪些是SMD件，哪些是DIP件但凡BOM描述中有以下文字或字母之一都是SMT用料“SMD、0603、0805、1206、Chip、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”插裝件一般有“DIP”字樣，但電解電容一般為DIP型，BOM上通常省去“DIP”字樣，如：BOM上描述E.Cap或E/C22μF16V 20% 4×7mini。有些零件要看外形才知屬SMD還是DIP件。舉例：描述為chipCAP0.01μF 50V+80%-20% SMD06030.01μF,50V，誤差為+80%-20%，即容值允許范圍:0.018μF~0.008μF，SMD0603型的。13頁描述為chipResister10OHM1/10W 5% 0603表示：該晶片電阻阻值為10Ω，功率為0.1瓦，誤差為±5% c.描述為：ChipsetSis6326H0 208-PinPQFP表示：該芯片為SIS6326H0，208個腳，PQFP型。d.描述為：PCBforVA-391V3.216×8.3cm，4-LSSYellow表示：該PCB為VA-3913.216×8.3cm，4-L表示該PCB4層板，SS〔SingleSide)表示單面上零件，假設(shè)為DS〔doubleside)表示PCB雙面上零件，yellow表PCB的顏色為黃色?？辞宄枋鍪欠裼兄付慵膹S牌及顏色等。位置是指零件用在PCB板上的位置。14頁第三章 焊接技術(shù)錫膏的成份、類型一、錫膏由錫粉及助焊劑組成：①依據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②依據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏?！睸n62/Pb36/Ag2〕，非含銀錫膏〔Sn63/Pb37)、含鉍錫膏〔Bi14/Sn43/Pb43)。二、錫膏中助焊劑作用：除去金屬外表氧化物。掩蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。加強焊接流淌性。三、錫膏要具備的條件：保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分別，常要保持均質(zhì)。要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部四周，給涂拌后，在常溫下要保持長時間，有肯定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。2.給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標準規(guī)格，并無毒性。焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。錫粉和焊劑不分別。錫膏檢驗工程，要求：錫粉顆粒大小及均勻度。錫膏的粘度和稠性。印刷滲透性。氣味及毒性。暴露在空氣中時間與焊接性。焊接性及焊點亮度。銅鏡測驗。錫珠現(xiàn)象。外表絕緣值及助焊劑殘留物。15頁錫膏保存，使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一、錫膏存放：5℃~1050%。5個月，承受先進先用原則。二、使用及環(huán)境要求：3~4小時方可使用。4~5分鐘。已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流淌要小。當天氣濕度大時要特別留意出爐的品質(zhì)。備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴格，濕度必需低于70%。助焊劑〔FLUX〕助焊劑是焊接過程中不行缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合金焊料分開使用，而在再流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成局部。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和印刷板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是格外重要的，性能良好的助焊劑應具有以下作用：①除去焊接外表的氧化物。③降低焊料的外表張力。④有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。一：特性為充分發(fā)揮助焊劑的作用，對助焊劑的性能提出了各種要求，主要有以下幾方面：①具有除表氧化物、防止再氧化、降低外表張力等特性，這是助劑必需具備的根本性能。②熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。90%90%以上。④粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤集中困難，比重大就不能掩蓋焊料外表。16頁⑤焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和猛烈的刺激性臭味。⑥焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。⑦不沾性、焊接后不沾手，焊點不易拉尖。⑧在常溫下貯穩(wěn)定。二、化學組成傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體：松香具有弱酸性和熱熔流淌性，并具良好的絕緣性、耐濕性，無毒性和長期穩(wěn)定性，是不行多得的助焊材料。目前在SMT中承受的大多是以松香為基體的活性助焊劑，通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑活性劑是為了提高助焊力量而在焊劑中參加的活性物質(zhì)。成膜物質(zhì)參加成膜物質(zhì)，能在焊接后形成一層嚴密的有機膜，保護了焊點和基板，具有防腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。添加劑添加劑是為適應工藝和工藝環(huán)境而參加的具有特別物理的化學性能的物質(zhì)，常用的添加劑有：調(diào)整劑 為調(diào)整助焊劑的酸性而參加的材料。消光劑 能使焊點消光，在操作和檢驗時抑制眼睛疲乏和視力衰退。緩蝕劑 參加緩蝕劑能保護印制板和元器件引線，具有防潮、防霉、防腐蝕性，又保持了優(yōu)良的可焊性。光亮劑 能使焊點發(fā)光阻燃劑 為保證使用安全，提高抗燃性而參加的材料。溶劑①對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。②常溫下?lián)]發(fā)程度適中,在焊接溫度下快速揮發(fā)。③氣味小、毒性小。三、助焊劑的分類按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。常溫下?lián)]發(fā)程度適中，在焊接溫度下快速揮發(fā)。按助焊劑的活性大小分：未活化、低活化、適度活化和高度活化四類。按化學成分分為三大類，即：無機系列、有機系列和樹脂系列。17頁按殘留物的溶解性能，將助焊劑分為如下三類：性〔R〕類有機溶劑清洗型 中等活性〔RMA〕類無機鹽類助焊劑 水清洗型 有機鹽類有機酸類免洗型四：選用原則助焊劑的選擇一般考慮以下幾點：助焊效果好、無腐蝕、高絕緣、耐濕、無毒和長期穩(wěn)定，但還需依據(jù)不同的焊接對象來選用不同的焊劑。不同的焊接方法需用不同狀態(tài)的助焊劑，波峰焊應用液態(tài)助焊劑，再流焊應用糊狀助焊劑。當焊接對象可焊性好時不必承受活性較強的助焊劑，當焊接對象可焊性差時必需承受活性較強的助焊劑，在SMT中最常用的是中等活性的助焊劑。清洗方式不同，要用不同類型的肋焊劑。焊錫：金屬：金屬是一個具有光澤、堅硬、有延展性、好的熱與電的導體的化學元素。合金：兩種以上的不同金屬組合，具有其獨特性，與其原來金屬的特性完全不同。6337，焊錫固鉛錫的比例不同，而63錫，37183℃。焊錫在使用過程中，受到污染而會影響其焊接品質(zhì)。焊錫線：分為免洗型、水溶性、松香型，依據(jù)清洗的方式不同選擇相應錫線。18頁第四章 設(shè)備回焊爐回焊機工作原理及操作方法電機：傳送電機 220V，AC，單相熱風電機 380V，AC，三相冷卻電機 220V，AC，單相加熱區(qū)：第一溫區(qū) 220V，7KW其次溫區(qū)220V，4KW第三溫區(qū)220V，4KW第四溫區(qū)220V，4KW第五溫區(qū)220V，7KW二：工作原理每個溫區(qū)均有發(fā)熱絲、熱風電機、出氣小孔組成，經(jīng)過熱風電機對發(fā)熱絲進展吹風，經(jīng)過出氣小孔透出循環(huán)熱風而使該溫區(qū)到達恒溫，印有錫膏的板經(jīng)過溫區(qū)123……，錫膏逐步吸熱，到達熔點后熔解從而到達焊接的目的。留意：不同型號的錫膏，不同的PCB所選擇的溫度特性曲線也不同。三：操作方法將操作面板之POWER開關(guān)按下，機器開啟。40~60分鐘，溫度設(shè)定參考值：CH1：180℃~220℃；CH2：170℃~235℃；CH3：180℃~245℃；CH4〔REFLOW〕：230℃~280℃開啟〔CONY開關(guān)〕0.5~1M/min翻開排氣，冷卻風扇。自動、手動開關(guān)機當開關(guān)在自動位置時，受計時器動作而動作，計時器ON全機自動開機，反之，OFF時則自動關(guān)機。當開關(guān)在手動位置時，關(guān)機時將各單位開關(guān)位置于OFF位置。四：留意事項務必待各溫區(qū)到達設(shè)定溫度，方可入板焊接。5Kg氣壓進入。故障紅亮時，上蓋則自動翻開。當溫度上升超限時紅燈亮不得隨便轉(zhuǎn)變熱風風速掌握器設(shè)定之參數(shù)。19頁波峰焊機波峰焊機工作流程及操作方法一、工作流程二、操方法首先檢查以下各點是否符合規(guī)格：380V、30A0.83(10mm)氣 壓：約2bar2bar依據(jù)輸入電子時間掣的程序來選定自動掌握或不定時間手動掌握。2P250℃，報警AL10℃〔一般狀況〕。錫爐發(fā)熱線分為上下兩層，上層加熱，下層恒溫，未到報警時，上下兩層一起工作，到達報警溫度時，上層停頓工作，只留下層恒溫，此時預備燈亮，本機其它功能才能操作，此設(shè)計是為了保護錫爐馬達。預備燈亮后，開啟預熱器，把溫度調(diào)到需要值?！惨话阋园宓诇囟葹闇剩瑯藴蕼?0℃~100℃〕依據(jù)PCB1~2組發(fā)熱線，充分利用能源?！舶匆幌隆癘N”再按一下“OFF”〕將運輸鏈調(diào)到所需闊度，開啟運輸，調(diào)至鏈速。如選用自動掌握，下班后切勿將電源關(guān)掉。波峰焊機組件日常維護要點一、松香爐日常維護要點。必需常常加添松香及溶液。20天〔視松香變質(zhì)的程度〕，要將全部的松香更換。去除空氣過濾器的積水〔每天去除一次〕二、預熱器日常維護要點留意電壓是否正常，過高電壓可引起發(fā)熱管過熱而燒毀?！裁恐軝z查一次〕松香常常易于積在反射盤上，太多松香積在發(fā)熱部份的反射盤上，可能會引起燃燒，所以必需每天清理，假設(shè)工作量太多的時候，可將錫紙放于發(fā)熱線下，便于清理，故常常清理才能得到最正確發(fā)揮預熱器之成效?！裁恐芮謇硪淮巍?0℃~100℃之間，以保證最正確的焊錫效果。〔每月測量一次〕預熱器發(fā)熱線沿橫向分為二組，線路板寬度較大時〔300mm左右〕將二組發(fā)熱線全部開啟，1、2組可由機尾掣掌握，預熱按鍵為總開關(guān)〕。此功能是為了充分利用能量，以節(jié)約電能。20頁三、焊錫爐日常維護要點錫爐底部裝有一個放錫嘴，用以清洗錫爐時將錫排出爐外。常常檢查錫面，容量不行低于爐面十毫米?！裁刻鞕z查一次〕用水銀溫度計測量焊錫溫度是否正常，以防止溫度掌握器與實際溫度不符，產(chǎn)生過高或過低溫度而影響質(zhì)量。〔每小時測量一次〕常常將錫爐之氧化物去除〔每天去除一次〕每半年檢查錫料的純度，以保證上錫良好?！舶肽隀z查一次〕留意及檢查電線老化，以及各部份螺絲是否松脫。〔每月檢查一次〕常常保持錫膽不銹鋼網(wǎng)暢通?！裁恐軝z查一次〕每當轉(zhuǎn)換產(chǎn)品時，應留意焊錫狀況，由于不同的線路板原料和線路設(shè)計都會產(chǎn)生不同的焊錫效果，所以開頭時要特別留意尋常的操作，必需每小時記錄松香比重、預熱溫度、錫爐溫度、運輸速度及波峰高度等，以保持高質(zhì)量要求。常常保持機身清潔，鏈條各軸承位置要常常涂上機油，〔每月一次〕氣隔過濾器要常常拿出放在清洗液中加氣壓清洗。〔每周清洗一次〕除有關(guān)負責人員外，其他人員切勿任憑操作機器。遇有緊急狀況，應即按緊急掣，以終止運行，防止危急事故。當覺察故障燈亮著時，首先檢查機器中各馬達是否發(fā)生故障。21頁四、日常檢查事項工程工程操作方法時間間隔10.831小時/1次松2．液面平穩(wěn)固定在指定氣壓1天/2次香3．焊劑定期更換20-30天/1次發(fā)4．清潔水隔過濾器內(nèi)芯1月/1次泡5．發(fā)泡管定期用酒精將老化松香溶解入壓縮空7天/1次爐氣將老化松香追出.預1.清理積聚的焊劑,放置錫紙在底部便利清理.7天/1次熱 2.去除底部膠板等雜物.器 3.是否到達指示溫度.清理噴口氧化物,將噴口拆下,將層網(wǎng)之間的氧化物去除.錫經(jīng)過長時間使用老化后,要全部更換,先將錫 錫爐升到270℃,然后關(guān)掉電源,將放錫嘴打開,留神遇到電源,如錫凝固在出口位,用火將爐 錫熔解,留意在放完錫之后,錫還未凝固前將開關(guān)關(guān)緊,以防流錫.防氧化油要保持遮蓋錫面,油變成漿狀時要更換.

時刻留意1小時/1次7天/1次1年/1次時刻留意水洗機水洗原理焊接和清洗是對電路組件的牢靠性具有深遠影響的相互依靠組成的工藝，在外表組裝焊接工藝中必需選擇適宜的助焊劑，以獲得優(yōu)良的可焊性。目前焊接除承受水溶性助焊劑外，還承受樹脂型焊劑，助焊劑焊后有殘渣留在電路板組件上，對組件的性能有影響，為了滿足有關(guān)標準對離子雜質(zhì)污染物和外表絕緣電阻的要求，以及使產(chǎn)品更美觀，必需選擇適宜的助焊劑。對于水溶性助焊劑，由于其殘留物溶于水，可用水清洗。對樹脂型助焊劑，由于其殘留物不溶于水，必需選用清洗劑來清洗，如：三氯乙烷清洗劑。由于清洗劑用含氯烷和氯氟烷〔CFC〕，而CFC對烷臭氧層有破壞作用，因此電子工業(yè)逐步取消CFC清洗，逐步向免洗及水洗方向進展。22頁操作流程A123，待所設(shè)定之溫度到達時再將輸送1-31-5開啟，即可上線水洗。B100℃-12040℃-601.2m-2m/minC1-51-331-2可不用關(guān)。D：下班后全部關(guān)掉。保養(yǎng)每天必需清洗洗水槽一次。每周必需對洗水機各部件清洗一次。留意事項1.清洗插有零件之PCB2.5cm，否則損壞產(chǎn)品。60g時，必需用錫條壓住PCB過機。清洗PCB5cm。貼片機系列YAMAHA貼片機簡介YVL88Ⅱ為Laser/VisionMounter(激光/視覺多功能貼片機〕YVL88Ⅱ是YAMAHA系列中的一種，它的功能表達在可以貼裝電阻、電容片件尺寸在1005以上的范圍，和各種外形的QFP、PLCC以及BGA。YAMAHA貼片機的電壓要求。1.HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等為單AC200V+10%，50HZ2.YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等為三相AC380V±10%，50HZ3.220-240V±10%，三相電壓范圍200-416V±10%YAMAHA貼片機的壓縮空氣要求。5.0kg/cm2，否則當檢測系統(tǒng)檢測到小于此值時，將會出于安全考慮停頓機器工作并報警，同時假設(shè)氣壓達不到，吸料會常常出錯?？諝獗匦杞?jīng)過過濾或枯燥后的干凈氣體。假設(shè)氣體含有水份、油、灰塵時，機器就不能正常工作，電磁閥、濾芯、傳感器、密封件等部件也會加速老化。23頁YAMAHA貼片機的環(huán)境要求24℃左右，溫度太低或太高都將對機器的機械運動部份和掌握箱時的掌握模塊產(chǎn)生不良影響。車間是封密無塵的，當空氣中灰塵較多時，它們也會影響到機械運動部份和傳感器靈敏度。貼片機周邊不能有產(chǎn)生較大機械振動和電磁干擾的其它設(shè)備，以免影響貼片機的正常工作。YAMAHA貼片機對PCB板的要求尺寸 最?。篖50×W50mm 最大：L457×W407mm其最大尺寸會因機器型號或安裝的選擇不同而不同。厚度 0.6-2.0mm 依據(jù)PCB的材料也有變化。其它要求：PCB1mm。YAMAHA機器的命名YVL***——第幾代LASER〔激光〕識別YAMAHA的縮寫 (Vision)全視覺系列貼片機在SMT中的進展隨著電子產(chǎn)品的進展，現(xiàn)代高科技的需要，電子零件以越來越精細，元件構(gòu)造也由以前的DIP直插件進展到外表貼裝件，各種IC的外形也正朝向SMT件的外形進展，很明顯的一種狀況為芯片的包裝，以由過去的QFP、PLCC向BGA方向進展，這都是電子產(chǎn)品隨科技進展的必定趨勢，0603〔1608〕件在人的肉眼下可以操作已到了極限，同如QFP在現(xiàn)所允許的體積下已不能滿足時代的要求，產(chǎn)生了BGA，同樣的主板在大量SMD件下手工是無法有效生產(chǎn)一樣，貼片機在SMT中的進展領(lǐng)域是自然的。貼片機的根本操作YVL88Ⅱ為激光/視覺多功能貼片機，作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器對人都是很重要的。為使人身安全，在操作期間，應確保人的頭、手在機器活動范圍之外，以免造成不必要的損害。操作人員必需在承受工程師的培訓下進展，且有工程師的考核合格方可上機。在需要換機器硬件的狀況下，應斷開電源。在操作、生產(chǎn)狀況下，如有特別狀況請馬上按下紅色的緊急停頓按紐。24頁第五章 品質(zhì)治理的根本學問品質(zhì)治理的進展狀況簡介品質(zhì)治理作為一門興的科學，其進展歷史并不長，它是機器化生產(chǎn)的產(chǎn)物，生產(chǎn)力進展的必定結(jié)果，質(zhì)量治理的進展可分為以下三個階段。傳統(tǒng)的質(zhì)量治理階段傳統(tǒng)質(zhì)量治理的特點是在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中單純依靠檢驗來剔除廢品，確保質(zhì)量，這種治理方法緣于古代，始終連續(xù)到四十年月。統(tǒng)計質(zhì)量治理階段一些學者將數(shù)理統(tǒng)計方法引入到產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的質(zhì)量掌握，打破了傳統(tǒng)質(zhì)量治理中“事后檢驗”的慣例，提出了預防缺陷的概念和數(shù)理統(tǒng)計方法。全面質(zhì)量治理階段全面質(zhì)量治理是全方位質(zhì)量治理，是全過程的治理，是全員的治理，是科學的治理全面質(zhì)量治理的根本思想是為用戶效勞，從系統(tǒng)和全局動身，一切用數(shù)據(jù)說話，以預防為主，要貫徹群眾路線。工作方式PDCA循環(huán)〔又名戴明環(huán)〕“打算、實施、檢查、處理”四個階段處理處理A 打算P檢查C 實施DPDCA環(huán)中又有八個步驟遺留AAPCDPDCA循環(huán)中還應用了一套科學的統(tǒng)計處理方法，作為進展工作和覺察、解決問題的有效工具，這些工具主要有“品管的七大手法”25頁4M1E產(chǎn)品設(shè)計制造的質(zhì)量取決于人〔MAN〕、原材料〔MATERIAL〕、設(shè)備MACHINE〕、方法〔METHOD〕和環(huán)境〔ENVIRONMENT〕五大方面的因素。產(chǎn)品質(zhì)量是設(shè)計制造出來的，而不檢驗出來的。品管七大手法QC七大手法有：直方圖法、數(shù)據(jù)分層法、掌握圖法、排列圖法、因果圖法、直方圖法直方圖是通過對數(shù)據(jù)的加工整理，從而分析和把握質(zhì)量數(shù)據(jù)的分布狀況和估算工序不合格品率的一種方法。將全部數(shù)據(jù)分成假設(shè)干組，以組距為底邊，以該組距相應的頻數(shù)為高，按比例而構(gòu)成的假設(shè)干矩形，即為直方圖。直方圖可到達如下目的：①評估式查驗制程；②指出實行行動的必要；③量測矯正行動的效應；④比較機械績效；⑤比較物料；⑥比較供給商。數(shù)據(jù)分層法把搜集來的數(shù)據(jù)依據(jù)不同的目的加以分類進展加工整理的方法稱為分層法。分層法能把錯綜簡單的影響因素分析清楚，使數(shù)據(jù)能更加明確突出地反映客觀實際，分層法常常與其它方法同時使用。散布圖〔相關(guān)圖〕散布圖是用來表示一組成對的數(shù)據(jù)之間是否有相關(guān)性，這種成對的數(shù)據(jù)或許是[特性——要因]，[特性——特性]，[要因——要因]的關(guān)系。調(diào)查表〔又名檢查表或查核表〕簡潔的調(diào)查表就是備忘條，將要進展查看的工作工程一項一項地整理出來，然后定期或定時檢查，有兩種調(diào)查表：點檢用調(diào)查表；QC巡回檢驗記錄表”。26頁記錄用調(diào)查表；記錄用查核表用來收集或計數(shù)資料，通常使用劃記法。特點：a.規(guī)格統(tǒng)一，使用簡潔便利b.自行整理數(shù)據(jù)，提高效率c.填表過程中，過失事后無法覺察，因此應格外認真因果圖〔又名特性要因圖、魚骨圖〕所謂特要因圖，就是將造成某項結(jié)果的眾多緣由，以系統(tǒng)的方式圖解之，亦即以圖來表達結(jié)果〔特性〕與緣由〔要因〕之間的關(guān)系。因其外形像魚骨，又稱4M1E入手人材人材料員工清洗鋼模不干凈 焊盤不符手焊技術(shù)耒到達 QFP零件目檢、手焊責任心不夠 錫膏太稀鋼?？走^大難度 定位方法不標準回流焊 印刷力度、角度過小 溫度過高

短路 就所搜集的要因，何者影響最大，再由大家輪番發(fā)言，經(jīng)大家磋商后，認為影響較大的予圈上紅色圈〔特性要因圖可以單獨使用，也可連接柏拉圖使用〕排列圖〔又名柏拉圖〕把數(shù)據(jù)按工程分類，按每個工程所包括數(shù)據(jù)的多少，從大到少進展工程排列，并以此作為橫坐標，把各項數(shù)據(jù)發(fā)生的頻數(shù)和所占數(shù)的百分比為縱坐標，這樣做出的直方圖即為排列圖。使用排列圖是為查找主要質(zhì)量問題或影響質(zhì)量的主要緣由，應用了關(guān)鍵的少數(shù)、次要的多數(shù)的原理。27頁柏拉圖分析的步驟：a:將要處置的事，以狀況〔現(xiàn)象〕或緣由加以層別。b:縱軸可以表示件數(shù)，也可以用不良率表示。c:打算搜集資料的期間，自何時至何時，作柏拉圖資料的依據(jù)，期間盡可能定期。d:各工程依照合計之大小順位自左至右排列在橫軸上。e:繪上柱狀圖。f:連接累積曲線。VA-391(V3.2)測試不良統(tǒng)計分析表日期檢驗數(shù)不良數(shù)不良率ABC不良原D因EFG8月1日2915712.442日1185332.78%1181130008月3日487122.46%63010208月6日1879552.939日1963733.72%35160141438月10日2693923.42%251720191100總結(jié)111223363.02%11175625312203不良比率33.04%22.32%18.45%15.77%3.57%5.95%0.89%不衣率累積33.04%55.36%73.81%89.59%93.16%99.11%100.00%A：不顯示B：開機顯示不良C：死機D：WIN95顯示不良E：動畫顯示不良F：變色G：抖動不良率4.00%不良率4.00%3.50%3.00%2.50%2.00%1.50%1.00%0.50%0.00%8日8日8日8日8日8日8日8日8日 月108柏拉圖40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%150.00%100.00%50.00%0.00%A B C D E F G掌握圖通過圖表來顯示生產(chǎn)隨時間變化的過程中質(zhì)量波動的狀況，特點是動態(tài)的能快速準時地反映動態(tài)中的工序質(zhì)量狀況。管制圖的實施循環(huán)在制程中，定時定量隨機抽取樣本。抽取樣本做管制特性的量測。將結(jié)果繪制予管制圖上。判別有無工程特別或偶發(fā)性事故。28頁對偶發(fā)性事故或工程特別實行措施緣由分析檢驗找緣由緣由分析檢驗制程正常制程正常對策措施抽取樣本對策措施抽取樣本制程特別將結(jié)果繪管制圖NO制程特別將結(jié)果繪管制圖NO制程是否特別判別YES從上圖可以看出，管制圖的實施步驟是：抽取樣本，進展檢驗，將檢驗的結(jié)果繪制于管制圖上，再從管制圖來推斷工程是否正常，如為不正常，即應實行必要的矯正措施。管制圖分類1.計量值管制圖用于產(chǎn)品特性可測量的，如：長度、重量、面積、溫度、時間等連續(xù)性數(shù)值的數(shù)據(jù)。2.計數(shù)值管制圖用于非可量化的產(chǎn)品特性，如不良數(shù)、缺點數(shù)等連續(xù)性數(shù)據(jù)，有：P-CHART：不良率管制圖Pn-CHART：不良數(shù)管制圖C-CHART：缺點數(shù)管制圖U-CHART：單位缺點數(shù)管制圖我們工廠常用的是P-CHART掌握圖〔如附件三〕，主要是通過產(chǎn)品的不合格率的變化來掌握產(chǎn)品質(zhì)量。P-CHART圖上有中心線〔CL〕和上下掌握界限〔UCL，LCL〕，中心線CL說明不合格品率平均水平〔這是由于長期積存的歷史數(shù)據(jù)得出的閱歷值〕。29頁上掌握界限UCL：超出UCL說明生產(chǎn)過程發(fā)生不利的變化，應當實行解決措施。下掌握界限LCL：說明生產(chǎn)過程是否發(fā)生變化，即使超過LCL也只說明生產(chǎn)過程更加穩(wěn)定。P-CHART圖上，可不畫中心線及下掌握界限。1、P-CHART管制圖的做法①先收集近期內(nèi)的產(chǎn)品，分組并算出不良率。P=Pn/n=不良個數(shù)/總檢查數(shù)②計算平均不良率P=ΣPn/Σn=總不良數(shù)/總檢驗數(shù)③計算管制線：CL=P上管制限UCL=P+3P(1-P)/n下管制限LCL=P-3P(1-P)/n掌握圖上點不超過掌握界限，〔此處針對P-CHART圖，僅指上掌握界限，且但凡點在掌握界限上的，均作為超出處理〕。掌握圖上點的排列分布有缺陷。排列分布有缺陷是指消滅鏈、偏離、傾向、周期、接近等狀況。鏈：教導連續(xù)消滅在中心線CL一側(cè)；5點連：開頭留意；點連：調(diào)查緣由；點連：必需實行措施。1110點消滅在一側(cè)；14121714點消滅在一2016點消滅在一側(cè)；均為特別狀況。傾向：指假設(shè)干點連續(xù)上升的狀況；5點連續(xù)上升：留意操作方法；點連續(xù)上升：開頭調(diào)查緣由；點連續(xù)上升：必需實行措施。周期：教導的上升或下降消滅。接近：教導接近中心線或上下掌握界限。30頁檢查與隨機抽樣抽樣檢查抽取的樣本只占批中的一少部份，所以必需實行建立在統(tǒng)計理論根底上的科學的抽樣方法，才能夠牢靠地、真實的反映整批產(chǎn)品的質(zhì)量。如何抽取樣本人工選擇取樣法不能反映整批產(chǎn)品的質(zhì)量狀況，由于有人為的主觀因素起作用，隨機抽樣是為了排解人的主觀因素，要求抽取的樣品都具有同等時機被抽取到。單純隨機抽樣：亂數(shù)表法：是指通過隨機數(shù)表確定的序號來隨機地抽取樣品。擲骰法：是指通過擲骰法來確定，隨機數(shù)來隨機地抽取樣品，該方法簡便易行，適于生產(chǎn)現(xiàn)場使用。系統(tǒng)抽樣對于連續(xù)作業(yè)時抽樣，產(chǎn)品為連續(xù)體時抽樣的狀況下可承受肯定間隔進展抽取的抽樣方法稱為系統(tǒng)抽樣。系統(tǒng)抽樣格外適合流水線上取樣，但在產(chǎn)品質(zhì)量特性發(fā)生周期性變化時易產(chǎn)生較大偏差，使用時必需加以留意。抽樣檢驗的優(yōu)劣優(yōu)點：1.抽檢費用遠比全檢少檢驗數(shù)少，可較具體推斷不合格，全部退貨，可以刺激供方加強品質(zhì)管制缺點：1.雖然判為合格，也難免存在一些不良品。2.可能把良品群體誤判為不合格，亦有可能把不良品的群體誤判為合格。在大量生產(chǎn)型的企業(yè)里，假設(shè)處處使用全數(shù)檢驗，明顯是不經(jīng)濟的，對時間的要求也是不允許的，因之如何加強預防不良的措施，使不良率降到最低，并承受抽檢進而免檢，才是根本之31頁第六章 工作要領(lǐng)進料檢驗進料檢驗又稱驗收檢驗，是管制不讓不良原物料進入物料倉庫的掌握點，也是評鑒供料廠商主要的資訊來源。所進的物料，又因供料廠商的品質(zhì)信任度及物料的數(shù)量、單價、體積等，加以規(guī)劃為全檢、抽檢、免檢。全檢：數(shù)時少，單價高。抽檢：數(shù)量多，或常常性之物料。免檢：數(shù)量多，單價低，或一般性補助或經(jīng)認定列〔一般不實行〕為免檢之廠商或局限性之物料。檢驗工程大致可區(qū)分為：a.外觀檢驗b.尺寸、構(gòu)造性檢驗c.電氣特性檢驗d.化學特性檢驗e.物理特性檢驗各種產(chǎn)品依要求工程，列入檢驗。檢驗方法a.外觀檢驗：一般用目視、手感、限度樣本。b.尺寸檢驗：如游標卡尺、千分尺。c.構(gòu)造性檢驗：如拉力計、扭力計。d.特性檢驗：使用檢測儀器或設(shè)備〔如萬用表、電容表、LCR表、示波器等〕。抽樣檢驗一般使用隨機抽樣工作依據(jù)抽樣打算作業(yè)準則不合格品處理作業(yè)程序c.接收檢驗與測試作業(yè)程序d.IQC檢驗標準32頁e.鑒別與追朔作業(yè)程序f.裝機檢驗標準g.矯正與預防措施作業(yè)程序h.品質(zhì)記錄管制作業(yè)程序i.BOM、ECN驗收標準按《IQC檢驗標準》發(fā)行的最版進展檢驗允收水準〔AQL〕0.1~1.0%〔或依特定產(chǎn)品而定〕本工廠設(shè)訂嚴峻缺點〔CR〕=0.40,主要缺點〔MA〕=0.65,次要缺點〔MI〕=2.5MIL-STD-105D檢驗水準Ⅱ依據(jù)送貨數(shù)量的大小查取樣本大小字碼，然后依據(jù)缺點等級打算抽樣數(shù)合格品處置在接收檢驗報告單并于外箱的標貼，蓋上藍色的“ OK”印，合格品移入物料倉。不合格品處置在接收檢報告單，并于外箱的標貼裝蓋上紅色的“批退”印，不合格品移至批退區(qū)。不合格品的處理方式有：退貨、特采、選擇、報廢。對特采的方式也有：特采可用：因缺點影響不大，直接可上線使用。特采選擇：因較難處理在上線前把不良品挑出退回供給商。特采處理：因較易處理，不良品必需處理好方才上線。工作流程接收檢驗報告填寫供給商交接收檢驗報告填寫供給商交月底總結(jié)填寫供IQCO印貨履歷表應商評估報告接收檢驗報告填寫進料檢單蓋批退印驗批退表不合格33頁留意事項IQC未檢驗的料件，必需放在待驗區(qū)。合格品與不合格品標示必需明確，必需分開存放。對特采的料件，為了便于跟蹤，發(fā)料和在線投產(chǎn)時，必需在相應表示上注明該料件特采，同時IQC、IPQC必需留意在生產(chǎn)過程中有無潛在的問題發(fā)生。假設(shè)不良品對判定結(jié)果還未確定，掛上HOLD牌。料件不要遺忘做試裝檢驗和上錫性檢驗。制程管制〔IPQC〕制程管制是品質(zhì)管制的核心，一般的制程管制系指進料管制〔入物料倉〕之后到成品管制以前，這中間的生產(chǎn)品質(zhì)管制活動，所以又稱中間檢驗。制程檢驗之目的于大量生產(chǎn)型的工廠中，準時覺察不良，實行措施，可以防止大量之不良品發(fā)生。針對品質(zhì)非機遇性之變因，于作業(yè)過程中，加以查核防止不良品之產(chǎn)生，如查核作業(yè)流程是否更動，手對作業(yè)標準〔方法〕是否了解，機器、模具、夾具是否正常，作業(yè)條件有無變動。通過檢驗之實施，不讓本制程的不良品流入次工程。制程檢驗之做法各工序的IPQC必需清楚當天做的機種，找出相應的作業(yè)圖紙、BOM和ECN。在生產(chǎn)線正在備料預備投產(chǎn)時，必需檢驗作業(yè)圖紙是否正確，ECN是否執(zhí)行。5片樣板，核對BOM、ECN按“首批制品確認單”的檢驗工程檢驗各項，并做好記錄，假設(shè)為第一次執(zhí)行ECN，還須記錄ECN的發(fā)行編號。QC巡回檢驗記錄表”、“QC巡回檢驗日報表”，抽取站別詳見“產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程圖”。IPQC按工序送檢的數(shù)量，承受MIL-STD-105D檢驗水準Ⅱ，查取樣本大小字碼，依據(jù)缺點等級打算抽樣數(shù)，假設(shè)抽檢合格，在“內(nèi)部制程移轉(zhuǎn)單”上蓋上藍色的“IPQCOK”印，假設(shè)到達批退就在“內(nèi)部制程移轉(zhuǎn)單”上蓋上紅色的“批退”印，并把不良品交給組長確認，填寫“品質(zhì)特別反響單”。IPQC每日檢驗狀況表”。一周完畢后要統(tǒng)計一個星期以來的質(zhì)量狀況，填寫各工序之“制程統(tǒng)計分析表”。34頁作業(yè)標準依據(jù)抽樣打算作業(yè)準則不合格品處理作業(yè)程序IPQC檢驗標準制程稽核作業(yè)程序制程檢驗與測試作業(yè)程序檢驗與測試狀況作業(yè)程序鑒別與追朔作業(yè)程序裝機檢驗標準矯正與預防措施作業(yè)程序品質(zhì)記錄管制作業(yè)程序BOM、ECN檢驗的重點該制程的檢驗員為了有效掌握制程，使不良率不會因特別的制程緣由而上升，對于不穩(wěn)定的因素應事先了解把握，并做重點掌握，不穩(wěn)定因素包括：該產(chǎn)品以前生產(chǎn)曾有特別、有不良較高之記錄。使用機器不穩(wěn)定〔含模具、夾具〕。IQC有材料不甚抱負的訊息。導入量產(chǎn)品。的操作人員，員工的操作是否標準。品質(zhì)特別之處理檢驗人員對于突發(fā)性的品質(zhì)特別或?qū)τ诔３Ｐ远揖哂袊谰缘闹瞥?，應開具“品質(zhì)特別狀況表”，通知有關(guān)部門快速處理，狀況較重大者應著令停產(chǎn)，并追蹤處理狀況。特別回饋與矯正系統(tǒng)突發(fā)性嚴峻缺點，如在制品連續(xù)幾個發(fā)生嚴峻缺點。常常性嚴峻缺點。雖比率不高，但同一現(xiàn)象常常性發(fā)生。生產(chǎn)要素產(chǎn)生變化，影響品質(zhì)，生產(chǎn)主管人員未能有效地予以矯正。35頁〔OQC〕出貨檢驗也就是成品管制有時雖有良好的進料管制及制程管制，也不見得能確保產(chǎn)品完全符合規(guī)格，尤其產(chǎn)品于生產(chǎn)完后經(jīng)過搬運、存放，會因振蕩、天氣、溫度、濕度造成經(jīng)時變化。出貨檢驗之目的確保供給顧客良好品質(zhì)的產(chǎn)品，并對產(chǎn)品及制程的改進措施供給快速的回饋。出貨檢驗的構(gòu)成如下：1~2天實施。檢驗工程：a.外觀檢驗b.尺寸檢驗指定的特性檢驗d.裝機檢驗e.落地試驗f.產(chǎn)品包裝與標示檢驗3.使用抽樣方法檢驗記錄不合格品之處置作業(yè)標準依據(jù)1.出貨檢驗標準2.IPQC檢驗標準抽樣打算作業(yè)準則不合格品處理作業(yè)程序制程稽核作業(yè)程序制程檢驗與測試作業(yè)程序檢驗與測試狀況作業(yè)程序鑒別與追朔作業(yè)程序裝機檢驗標準最終檢驗與測試作業(yè)程序矯正與預防措施作業(yè)程序品質(zhì)記錄管制作業(yè)程序測試指導書BOM、ECN、出貨打算表36頁工作流程首先清楚包裝所包的為哪份包裝通知單、數(shù)量多少。依據(jù)出貨檢驗標準和抽樣打算作業(yè)準則，清楚所要抽取樣品的數(shù)量。隨機抽取樣品核對出貨打算表所附之包裝通知單，檢驗所包的機種的版本、內(nèi)存、用料、包材規(guī)格和附件是否是正確、齊全、填寫好出貨檢驗報告OBM，看是否有ECN執(zhí)行，進展裝機檢驗。按測試指導書進展功能測試，假設(shè)測試指導書無WIN9X測試的，還需加測WIN9X；外觀抽檢按“IPQC檢驗標準”所要求檢驗的工程進展檢驗，把檢驗的條碼記錄在“OQC抽樣記錄表”上。檢驗說明書的內(nèi)容，描術(shù)是否和所包的機種和安裝DRIVER的步驟是否相符。抽檢時跟包裝登記好交接手續(xù)，歸還板時必需比照條碼序號放回那箱。抽檢到不良品時，填寫好“品質(zhì)特別反響單”交由組長確認，問題較嚴峻時應上報主管，如到達批退還需填寫“成品批退追蹤表”。整批包完后，填寫包裝送來的“制成品入庫單”留意檢查包裝填寫的內(nèi)容是否正確，假設(shè)整批合格方在“制成品入庫單”上蓋藍色的“ 印，如批退應蓋上紅色的“批退”印，把不良狀況描述好，批退重工的板留意跟蹤重工的方法和過程是否正確，有無其它不良隱患發(fā)生。依據(jù)“制成品入庫單”登記好“成品檢驗日報表”。一周完畢填寫好當周的成品檢驗批退表。37頁第七章 5S活動整理、整頓的重要性從幾個不良現(xiàn)象加以剖析：儀容不整或穿著不整的工作人員——有礙觀瞻，影響工作場所氣氛。——缺乏全都性，不易塑造團隊精神?！雌饋響猩ⅲ绊懝ぷ魇繗??！咨＜薄！灰鬃R別，阻礙溝通協(xié)調(diào)。機器設(shè)備擺放不當——作業(yè)流程不流暢——增加搬運距離?！摵墓r增多。機器設(shè)備保養(yǎng)不良——不干凈的機器，就如同開或坐一部臟亂的汽車，開車及坐的人均不舒適，影響工作士氣。——機器設(shè)備保養(yǎng)不講究，從而對產(chǎn)品的品質(zhì)也不講究?！獧C器設(shè)備保養(yǎng)不良，影響使用壽命及機器精度，從而直接影響生產(chǎn)效率，并使品質(zhì)無法提高。——故障多，削減開機時間及增加修理本錢。原料、半成品、成品、整修品、報廢品隨便擺放——簡潔混料——品質(zhì)問題——要花時間去找要用的東西——效率問題——治理人員看不出物品到底有多少——治理問題——增加人員走動的時間——秩序與效率問題——易造成積存——鋪張場所與資金工具亂擺放——增加找尋時間——效率損失——增加人員走動——工作場所秩序——工具易損壞38頁運料通道不當——工作場所不流暢——增加搬運時間——易生危急工作人員的座位或坐姿不當——易生疲乏——降低生產(chǎn)效率及增加品質(zhì)變異之機遇——有礙觀瞻，影響作業(yè)場所士氣——易產(chǎn)生工作場所秩序問題綜合以上種種不良現(xiàn)象，可以看出，不良現(xiàn)象均會造成鋪張，這些鋪張包括：資金的鋪張場所的鋪張人員的鋪張士氣的鋪張形象的鋪張效率的鋪張品質(zhì)的鋪張本錢的鋪張5S的效能提升企業(yè)形象整齊清潔的工作環(huán)境，使顧客有信念，易于吸引顧客。由于口碑相傳，會成為學習的對象提升員工歸屬感——人人變成有素養(yǎng)的員工——員工有尊嚴，有成就感——易帶動改善的意愿對自己的工作易付出愛心與急躁削減鋪張——人的鋪張削減——場所鋪張削減——時間鋪張削減——以及以上所陳述的幾種鋪張削減削減鋪張就是降低成，固然就是增加利潤39頁安全有保障——工作場所寬廣光明——通道暢通——地上不會隨便擺放不該放置的物品固然安全就會有保障效率提升——好的工作環(huán)境——好的工作氣氛——有素養(yǎng)的工作伙伴——物品擺放有序，不用找尋效率自然會提升了。品質(zhì)有保障[講究]，不[馬虎]，5S就是要去除馬虎，品質(zhì)就會有保障。5S運動的實施5S定義整理〔SEIRI〕將工