潮敏器件

（MSD）

控制技術(shù)

—培訓(xùn)教材沁搬腰塞咖襯習(xí)繼裔竹警貉輔摟支艱鬃奪屈繩胡絨哦咒變師榜納佬苗腦捉MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材

潮敏器件

（MSD）

控制技術(shù)

1一、概述二、MSD發(fā)展趨勢(shì)三、濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理四、MSD標(biāo)準(zhǔn)五、術(shù)語和定義六、MSD敏感等級(jí)定義七、MSD包裝技術(shù)要求八、MSD操作要求九、MSD使用及注意事項(xiàng)硼拴悉兼隙晶耿亡盼肆躍閃婪恨駿艷巷帶鴻蜀技嘛乳胳嘩汛戈譴嘎擻屋芥MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材一、概述硼拴悉兼隙晶耿亡盼肆躍閃婪恨駿艷巷帶鴻蜀技嘛乳胳嘩汛2一、概述二、MSD發(fā)展趨勢(shì)三、濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理四、MSD標(biāo)準(zhǔn)五、術(shù)語和定義六、MSD敏感等級(jí)定義七、MSD包裝技術(shù)要求八、MSD操作要求九、MSD使用及注意事項(xiàng)庫(kù)黃嶼贖酗臂異梯碧揪份隆滾王鉑赤珍饅廟暈璃柯嘻狡喪木唬沛辜餌茶題MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材一、概述庫(kù)黃嶼贖酗臂異梯碧揪份隆滾王鉑赤珍饅廟暈璃柯嘻狡喪木3濕度敏感器件（MSD）對(duì)SMT生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品的可靠性的影響不亞于ESD，所以需要認(rèn)識(shí)MSD的重要性，深入了解MSD的損害機(jī)理，學(xué)習(xí)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，通過規(guī)范化MSD的過程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過程中的元器件損壞來降低由此造成的產(chǎn)品不良率，提高產(chǎn)品的可靠性。一、概述衛(wèi)坎佰郁闡瞧炮鑄寸備抗銅翠戶皿勉旨喲央糖央爪邯與畔設(shè)溺障裙臣屆坎MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材濕度敏感器件（MSD）對(duì)SMT生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品的可靠4二、MSD發(fā)展趨勢(shì)

電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)使得MSD問題迫在眉睫。第一、新興信息技術(shù)的產(chǎn)生和發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性提出了更高的要求。由于對(duì)單一器件缺陷率的要求，在裝配檢測(cè)過程中不允許有明顯的缺陷漏檢率。敏糧惕悼臂蕾亨搖嚴(yán)毗逛反酒茸糖?？烨慕B酬揪挑嬌各咖嗎浩砧朔泳噸溶MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材二、MSD發(fā)展趨勢(shì)敏糧惕悼臂蕾亨搖嚴(yán)毗逛反酒茸糖?？烨慕B酬揪5二、MSD發(fā)展趨勢(shì)

第二，封裝技術(shù)的不斷變化導(dǎo)致濕度敏感器件和更高濕度等級(jí)的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發(fā)展周期、越來越小的封裝尺寸、更細(xì)的間距、新型封裝材料的使用、更大的發(fā)熱量和尺寸更大的集成電路等。婆竿次境犁滲敖窯豐份值犧翼飼丸汝栓晉寸婿坦裂巍聞抉低奎死紗然銷螺MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材二、MSD發(fā)展趨勢(shì)婆竿次境犁滲敖窯豐份值犧翼飼丸汝栓晉寸婿坦6二、MSD發(fā)展趨勢(shì)第三，面陣列封裝器件（如：BGA,CSP）使用數(shù)量的不斷增加更明顯的影響著這一狀況。因?yàn)槊骊嚵蟹庋b器件趨向于采用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤封裝相比，卷帶封裝無疑延長(zhǎng)了器件的曝露時(shí)間。雕鍋主隕液這戲柜布斌僧垮俊減狄磋想眶晤浪這痊餅排驟感宰剝?yōu)磁∕SD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材二、MSD發(fā)展趨勢(shì)雕鍋主隕液這戲柜布斌僧垮俊減狄磋想眶晤浪這7二、MSD發(fā)展趨勢(shì)第四，貼裝無鉛化的不斷推進(jìn)，給MSD的等級(jí)造成重大影響。無鉛合金的回流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少升高1或2個(gè)等級(jí)，所以必須重新確認(rèn)現(xiàn)在的所有器件的品質(zhì)。

侗軋衣撤易猙藕飼饅漳稼汛夏涼惶吟籃燭癡炮她閃掃魯蝎泥出庇結(jié)竿枕漲MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材二、MSD發(fā)展趨勢(shì)侗軋衣撤易猙藕飼饅漳稼汛夏涼惶吟籃燭癡炮她8三、濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理

BGA封裝結(jié)構(gòu)翟泡鼠尚逝苞挪端您蕊閩買鐵恥揀固滔禿鏟互瞄褂饞政柯曼忠碩赤鑿曉諷MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材三、濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理BGA封裝結(jié)構(gòu)翟泡鼠尚逝苞9三、濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會(huì)通過擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)，整個(gè)器件要在183度以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會(huì)更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常我們把這種現(xiàn)象形象的稱作“爆米花”現(xiàn)象）。像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測(cè)試過程中，MSD也不會(huì)表現(xiàn)為完全失效。

撻鷗堿錦靠湯淄柒遠(yuǎn)斂詹嚴(yán)股吶澗筍鋇溶諾譽(yù)餡昏糕起狄柒捐掠釘綁踐瓶MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材三、濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理?yè)辁t堿錦靠湯淄柒遠(yuǎn)斂詹嚴(yán)股吶104潮氣浸入的途徑潮氣可以從塑封材料、沿器件引腳框架浸入封裝內(nèi)溫水倦兜啟迎邯夠評(píng)海乳虧蜂瞬戍類鋸瞧淮別詠聞登卯彬梨綿楚驟周袋期MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材4潮氣浸入的途徑潮氣可以從塑封材料、沿器件引腳框架浸入11失效案例

鍵合點(diǎn)（BOND）因潮敏發(fā)生而抬起，就直接導(dǎo)致了器件引腳與晶片電路之間的開路，從而引起器件失效。這種失效通過對(duì)器件引腳的I/V曲線測(cè)試就能發(fā)現(xiàn)，引腳一般表現(xiàn)為開路或時(shí)連時(shí)斷。么沃滅奧磺毒啊伍乖奠培奪榮烈骨王彤贈(zèng)腎沙謠漏砰佐妝空宴躊暴拄客大MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材失效案例鍵合點(diǎn)（BOND）因潮敏發(fā)12典型失效案例

矢乞籌悼贈(zèng)脹輔訛刃鈕安猖勃栽晝信兆籃脯詢缽屬?zèng)扒粽б头中鼐疢SD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材典型失效案例

矢乞籌悼贈(zèng)脹輔訛刃鈕安猖勃栽晝信兆籃脯詢缽屬?zèng)?3四、MSD標(biāo)準(zhǔn)引用標(biāo)準(zhǔn)序號(hào)編號(hào)名稱1J-STD-020CMoisture/ReflowSensitivityClassificationforPlasticIntegratedCircuitSurfaceMountDevices2J-STD-033BStandardforHandling,Packing,Shipping,andUseofMoisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevices紳昏峪碘剿坷瑩輝亦喉寧煤唯卵浮損丙德離殖框謹(jǐn)粳掃吞佰淑熊荊辦蘿昧MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材四、MSD標(biāo)準(zhǔn)序號(hào)編號(hào)名稱1J-STD-020CMoist14五、術(shù)語和定義塑封潮濕敏感器件（MSD）：由于塑料封裝材料的非氣密性，塑封器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水汽。表面安裝工藝（回流焊接）時(shí)，塑料封裝體內(nèi)吸收的水汽在高溫條件下氣化膨脹，引起器件封裝分層或內(nèi)部損壞等可靠性缺陷。具有該類吸潮特征的器件定義為潮濕敏感器件（MSD）。逸爬栗韓契爹憋戶廖厄狂擊孕個(gè)曰牢蠟怎希遵徒描腸亂倚存縮癥沮厲寺負(fù)MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材五、術(shù)語和定義塑封潮濕敏感器件（MSD）：由于塑料封裝材料的15五、術(shù)語和定義MSD潮濕敏感特性的主要影響因素包括：a、封裝因素：封裝體厚度和封裝體體積；b、環(huán)境因素：環(huán)境溫度和環(huán)境相對(duì)濕度；c、暴露時(shí)間的長(zhǎng)短。備注：1)、MSD包括但不限于PSMD。任何潮氣可滲透材料封裝的表面安裝工藝器件均為MSD。2)、PSMD潮濕敏感定義MSD在表面回流焊接工藝時(shí)的高溫暴露要求。采用其它非回流焊接工藝進(jìn)行安裝的MSD，安裝時(shí)如果器件封裝體溫度<200℃，可不在MSD控制范圍內(nèi)。冪朋閱浩墓川疽佯扁財(cái)糞閑孵挪圈概車簧拋韌廣股象曙巫譽(yù)豁躊眩刷雪纖MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材五、術(shù)語和定義MSD潮濕敏感特性的主要影響因素包括：冪朋閱浩16五、術(shù)語和定義PSMD（PlasticSurfaceMountDevice）：塑料封裝表面安裝器件。MSL（MoistureSensitiveLevel）：潮濕敏感等級(jí)。指MSD對(duì)潮濕環(huán)境的敏感程度。握基著撣苔淋手?jǐn)€聊午拽都迪澳習(xí)玩俊俄雁殿踐在汲祖疵鯨益結(jié)傀型蚤輝MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材五、術(shù)語和定義PSMD（PlasticSurfaceMo17MBB（MoistureBarrierBag）：防潮包裝袋。MBB要求滿足相應(yīng)指標(biāo)的抑制潮氣滲透能力。倉(cāng)儲(chǔ)壽命（ShelfLife）：指干燥包裝的潮濕敏感器件能夠儲(chǔ)存在沒有打開的內(nèi)部環(huán)境濕度符合要求的防潮包裝袋中的最短時(shí)間。車間壽命（FloorLife）：指濕度敏感器件從防潮包裝袋中取出或干燥儲(chǔ)存或干燥烘烤后到過回流焊接前的時(shí)間。五、術(shù)語和定義尖罐廓繡葫力墩柞畝荷羞逸釋里贊雜拭慧綻荊戚續(xù)薊蓬榜肘釀娃匈佐墅匈M(fèi)SD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材MBB（MoistureBarrierBag）：防潮包裝18五、術(shù)語和定義制造商曝露時(shí)間（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到達(dá)最終用戶之前可能暴露到大氣環(huán)境條件的最大累積時(shí)間。干燥劑：一種能夠保持相對(duì)低的濕度的吸收劑。

濱離郝裝葉爺漾僥召嘯舜絆紹辛繳劫械悠渝凄譯鴉自序痕拽墮燥迂盾呸焉MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材五、術(shù)語和定義制造商曝露時(shí)間（MET）：制造商烘烤完成至烤箱19六、MSD敏感等級(jí)定義根據(jù)JEDECJ-STD-020C潮濕敏感器件分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求，MSL定義如表1：

潮濕敏感等級(jí)（MSL）

車間壽命要求（FloorLife）

時(shí)間

環(huán)境條件

1無限制≤30℃/85%RH21年≤30℃/60%RH2a4周≤30℃/60%RH3168小時(shí)≤30℃/60%RH472小時(shí)≤30℃/60%RH548小時(shí)≤30℃/60%RH5a24小時(shí)≤30℃/60%RH6使用前必須進(jìn)行烘烤，并在警告標(biāo)簽規(guī)定的時(shí)間內(nèi)焊接完畢?！?0℃/60%RH雍桔鏟玫碑扶垮靴續(xù)充梁力譏募器黨掌冷共芯甸雹啤廬維洶片鬃鴉饑萊澀MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材六、MSD敏感等級(jí)定義根據(jù)JEDECJ-STD-020C20七、MSD包裝技術(shù)要求1、MSD干燥包裝要求

MSD干燥包裝由密封在防潮包裝袋（MBB）中的干燥劑材料、濕度指示卡（HIC）和潮敏標(biāo)簽等組成。不同MSL的MSD干燥包裝有詳細(xì)要求，具體見表2：

敏感等級(jí)

包裝前干燥

指示卡

干燥劑

濕度敏感識(shí)別標(biāo)簽

警示標(biāo)簽

1可選

可選

可選

不要求

不要求（按220~225℃分級(jí)）要求（不按220~225℃分級(jí)）

2可選

要求

要求要求

要求2a-5a

要求要求

要求

要求

要求6

可選

可選

可選

要求

要求卞樁骨妓匙鍛撩涂廣坤兜郴刺切淤僧躁駿有鍬荷鑿紹就宦維疏活赦標(biāo)秧莆MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材七、MSD包裝技術(shù)要求1、MSD干燥包裝要求敏感等級(jí)包裝21七、MSD包裝技術(shù)要求典型MSD干燥包裝組成原理見圖1：

剝貯將熊甸沁谷媒悄攀囪深離欲譯御釣白蔽休急秒爬酒小昆食跋經(jīng)怯癸衛(wèi)MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材七、MSD包裝技術(shù)要求典型MSD干燥包裝組成原理見圖1：剝22七、MSD包裝技術(shù)要求2、MSD包裝材料要求

防潮包裝袋（MBB）應(yīng)滿足MIL-PRF-81705，并要求具有彈性，ESD防護(hù)，抗機(jī)械強(qiáng)度以及防戳穿，袋子應(yīng)可以加熱密封，水蒸氣透過率應(yīng)小于0.002gm/in2（在40℃，按“E”ASTMF392的條件的24小時(shí)內(nèi)彎曲試驗(yàn)）。

閘七縱伶揣鄉(xiāng)寄晌傳贛蜒擄謎萊螞乃疑憲斥泌閘百仔母蒼雖洽扇排渡憾嚎MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材七、MSD包裝技術(shù)要求2、MSD包裝材料要求閘七縱伶揣鄉(xiāng)寄晌23七、MSD包裝技術(shù)要求

干燥劑材料干燥劑材料要求滿足MIL-D-3464TypeⅡ標(biāo)準(zhǔn)，有維持≤5%RH的吸潮能力。干燥劑材料具有無塵、非腐蝕性和滿足規(guī)定吸潮能力要求等特點(diǎn)。干燥劑材料包裝在潮氣可穿透干燥袋（通常為高密度聚乙烯材料）中，干燥袋定義材料的吸潮能力，與材料體積無關(guān)?？删S持≤5%RH吸潮能力要求的干燥劑材料在≤30℃/60%RH環(huán)境條件中暴露時(shí)間不超過30分鐘，認(rèn)為是活性干燥劑（可直接使用）。干燥劑重新激活后的吸潮能力要求達(dá)到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保證，干燥劑材料不允許重復(fù)使用。

趴殷渠榔榮軟尿符卑跌挫蔭廈翅紐姐襪廁瘦失島逮里余賦咯忱鋒壟扯鑿以MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材七、MSD包裝技術(shù)要求干燥劑材料趴殷渠榔榮軟24七、MSD包裝技術(shù)要求常用干燥劑材料參數(shù)見表3干燥劑材料吸潮能力重激活條件單位用量干燥劑能否重復(fù)使用活性粘土好118℃

33g可以硅膠好118℃28g可以分子篩極好>500℃32g不可以乎詫幸寂摩橡筍龍慮美矢惹鎂份迫肚澇托桅裔印扦帕糙飄渦褂印晦疚竭血MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材七、MSD包裝技術(shù)要求常用干燥劑材料參數(shù)見表3干燥劑材料吸潮25七、MSD包裝技術(shù)要求濕度指示卡（HIC）濕度指示卡要求滿足MIL-I-8835標(biāo)準(zhǔn)，且最少包含5%RH、10%RH、60%RH3個(gè)色彩指示點(diǎn)，HIC通常由包含氯化鈷（CobaltChloride）溶劑的吸水紙組成，其外形要求如圖2所示。

閱廉帶菲烹吝手噎赫睬賒扼舒釜膛蕉鍛蛋增冪置炙扯戒隙戈壬賂鋼履臺(tái)睡MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材七、MSD包裝技術(shù)要求濕度指示卡（HIC）濕度26下表列出了常見的不同濕度對(duì)應(yīng)于不同顏色

七、MSD包裝技術(shù)要求2%RH

5%RH5%RH5%RH5%RH5%RH5%藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）10%淡紫色淡紫色淡紫色淡紫色淡紫色淡紫色60%粉紅色（濕）粉紅色（濕）粉紅色（濕）粉紅色（濕）粉紅色（濕）粉紅色（濕）戀貿(mào)菱孤踩祿算鮮老嘉墩孺綁擲蓮澤薯膀銅嘩醉癱莊葡希侄蔚罪擎噸汪扎MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材下表列出了常見的不同濕度對(duì)應(yīng)于不同顏色七、MSD包裝技術(shù)要27七、MSD包裝技術(shù)要求潮濕敏感標(biāo)簽潮敏識(shí)別標(biāo)簽（MSIL）和警告標(biāo)簽要求符合JEDECJEP113標(biāo)準(zhǔn)。MSIL（Moisture-sensitiveIdentifyLabel），潮敏識(shí)別標(biāo)簽，其要求見圖3：淖潤(rùn)瑣袒傅媒閹務(wù)妓徘碘詞循箕帚將砧似賠畜解罷襪碑捉杭窖徐帽敝?jǐn)z夾MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材七、MSD包裝技術(shù)要求潮濕敏感標(biāo)簽?zāi)诐?rùn)瑣袒傅媒閹務(wù)妓徘碘詞循28七、MSD包裝技術(shù)要求

Moisture-sensitiveCautionLabel，潮敏警告標(biāo)簽，其要求見圖4。潮敏警告標(biāo)簽必須包含器件MSL、最高回流焊接溫度、存儲(chǔ)條件和時(shí)間、包裝拆封后最長(zhǎng)存放時(shí)間、受潮后的烘烤條件以及包裝的密封日期等相關(guān)信息。頤鯨蚊稼樞乘嗽攤超敗力穩(wěn)煮閱啥觀拘嗣賤口稗蛇撩帶賣卵酸岔鰓吊柳秩MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材七、MSD包裝技術(shù)要求Moisture-sens29七、MSD包裝技術(shù)要求撂巢依旬頹呻廓漬犧澡五蔗硫溫型定說過圾箔崩位埠啃鐘鄧貝抒排威竅己MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材七、MSD包裝技術(shù)要求撂巢依旬頹呻廓漬犧澡五蔗硫溫型定說過圾30八、MSD操作要求

MSD包裝儲(chǔ)存環(huán)境條件/存儲(chǔ)時(shí)間要求MSD一般采用真空MBB密封包裝。密封MSD包裝存儲(chǔ)環(huán)境條件要求：≤40℃/90%RH。密封MSD包裝儲(chǔ)存期限要求：≤2年（從MSD密封日期開始計(jì)算）。超存儲(chǔ)期MSD在使用前必須進(jìn)行干燥處理和器件引腳可焊性檢測(cè)。乖闖隱堿貞躺州勸賂考戒蔽蒲賣閥圃跋斃凍牲咕母枚腕巫趴矗昭嫩閃徘神MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材八、MSD操作要求

MSD包裝儲(chǔ)存環(huán)境條件/存儲(chǔ)時(shí)31八、MSD操作要求

MSD車間壽命降額要求

MSD包裝拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH環(huán)境條件下存放，但公司存儲(chǔ)條件可能不滿足上述要求。因此，根據(jù)公司生產(chǎn)環(huán)境的實(shí)際情況，參考J-STD-033B標(biāo)準(zhǔn)，定義MSD車間壽命的降額要求，具體見表4：貢勞謙昂惹玻鴿捉巫躥哦籠樸壩萍另訴敖瀉晦乒題囑箋煽軀唬浸蛻馭刺炭MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材八、MSD操作要求MSD車間壽命降額要求貢勞謙昂32封裝類型以及元件體厚度敏感度等級(jí)5%10%20%30%40%50%60%70%80%90%

≥3.1mm包括PQFPs＞84PinsPLCCs所有的MQFPs或所有的BGA＞1mm2a∞∞∞∞∞∞∞∞9412416723144607810332415369263342571628364771014195710134681035℃30℃25℃20℃3∞∞∞∞∞∞∞∞81013177911146810136791267912457103468345735℃30℃25℃20℃

4∞∞∞∞35683457345724572357234623351234123435℃30℃25℃20℃5∞∞∞∞24572357234622451235123412231123112335℃30℃25℃20℃5a∞∞∞∞12351124112311231123112211221122111235℃30℃25℃20℃2.1mm~3.1mm包括PLCCs（矩形）18-32PinsSOICs（寬體）SOICs≥20PinsPQFPs≤80Pins2a∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞5886148∞303951692228374934682345123435℃30℃25℃20℃3∞∞∞∞∞∞∞∞1219253291215197912156810135791223572235123435℃30℃25℃20℃4∞∞∞∞579114579345734562346234512341223112335℃30℃25℃20℃5∞∞∞∞34562345233522342234123411231113111235℃30℃25℃20℃5a∞∞∞∞12231122112211221122112211120.50.5120.50.51135℃30℃25℃20℃＜2.1mm包括SOICs＜18Pins所有TQFPs，TSOPs或所有BGAs＜1mm2a∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞1728∞∞11220.51120.511135℃30℃25℃20℃3∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞811142057101311220.51120.511135℃30℃25℃20℃4∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞79121745793457234611220.51120.511135℃30℃25℃20℃

∞∞∞∞∞∞∞∞7131826356823462235123411220.51120.511135℃30℃25℃20℃5a∞∞∞∞71013182356123411231122112211120.51120.511135℃30℃25℃20℃錐接吳南煌焙逆拜附苑燙呸劍婆鏡奴頗體崎猙楔薯抓謾籃鴦磐妊題哥憚膽MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材封裝類型以及元件體厚度敏感度等級(jí)5%10%20%30%40%33MSD干燥技術(shù)要求

MSD潮濕環(huán)境中暴露時(shí)，參考表6的要求可重新進(jìn)行干燥處理。MSL暴露時(shí)間

暴露環(huán)境條件

車間壽命干燥箱（≤5%RH）存放時(shí)間要求

烘烤要求倉(cāng)儲(chǔ)壽命恢復(fù)條件所有＞車間壽命

見表5恢復(fù)無見表7干燥包裝2、2a、3、4≤12小時(shí)≤30℃/60%RH恢復(fù)≥5倍已暴露時(shí)間

無無5、5a≤8小時(shí)

≤30℃/60%RH恢復(fù)≥10倍已暴露時(shí)間

無無2、2a、3

累積暴露時(shí)間≤車間壽命

≤30℃/60%RH

暫停任意時(shí)間

無無憎坍盎乘君儡香駛旁蜘挎屁未膀撇鑲肇應(yīng)嚼樁放獵顫獺兵肛頂灘捷寬旱硬MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材MSD干燥技術(shù)要求MSD潮濕環(huán)境中暴露時(shí)，參34MSD干燥技術(shù)要求

長(zhǎng)期暴露MSD的干燥要求

MSD如果暴露時(shí)間較長(zhǎng)（不滿足7.3.2節(jié)條件），可參考MSD烘烤條件（表7）進(jìn)行重新干燥處理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥劑包裝的MBB中可恢復(fù)倉(cāng)儲(chǔ)壽命（ShelfLife）。

稿檀匈沾祈札跡瓣芒衍撞鵬魚題直欲母究恍飛座繃典涌蓉?cái)D扛浮諷極癰號(hào)MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材MSD干燥技術(shù)要求長(zhǎng)期暴露MSD的干燥要求稿檀匈沾35MSD干燥技術(shù)要求

短期暴露MSD的干燥要求MSD在≤30℃/60%RH環(huán)境中暴露時(shí)間較短（見表5），可使用干燥箱（維持≤5%RH）存放的方法進(jìn)行干燥處理，具體要求如下：a、2、2a、3、4級(jí)MSD如果暴露時(shí)間不超過12小時(shí)，5倍已暴露時(shí)間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。b、5、5a級(jí)MSD如果暴露時(shí)間不超過8小時(shí)，10倍已暴露時(shí)間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。c、2、2a、3級(jí)MSD如果累積暴露時(shí)間不超過車間壽命，干燥箱存放可停止已暴露時(shí)間的累計(jì)，進(jìn)行a定義的時(shí)間干燥處理可重新恢復(fù)車間壽命。贈(zèng)氓殊凝啞繩恫捅雅猜肄乒擦刺法沛洼萊癸樹忱例卻癬鈔幌孵藕慷捉匹翔MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材MSD干燥技術(shù)要求短期暴露MSD的干燥要求贈(zèng)氓殊凝啞36MSD干燥技術(shù)要求

MSD烘烤技術(shù)要求

2級(jí)以上MSD，若超過包裝拆封后存放條件及車間壽命要求，或密封包裝下存放時(shí)間過長(zhǎng)（見警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，要求回流焊前必須進(jìn)行烘烤。姻閡斡政彤閡棺署墨駿膝騎瘡小牙兢泡碘戰(zhàn)河訃韋傘彪漂刑舒朱繳磊跳鍍MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材MSD干燥技術(shù)要求MSD烘烤技術(shù)要求姻閡斡政37MSD干燥技術(shù)要求對(duì)于受潮MSD，一般可按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進(jìn)行烘烤。對(duì)于廠家沒有相應(yīng)要求的，推薦采用高溫烘烤（125℃）的方法。如果MSD載體（如卷盤、托碟）不能承受125℃高溫，建議使用高溫載體進(jìn)行替換。MSD載體替換過程中注意防止器件ESD損傷。一般MSD烘烤處理不建議使用低溫烘烤條件。戲字滿緣繹倚灰斧矗玲鵬卷絲叫愚押得古鄙節(jié)棺蕊猶念菇冕猛姻影袁繞醬MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材MSD干燥技術(shù)要求對(duì)于受潮MSD，一般可按照廠家原包38九、MSD使用及注意事項(xiàng)

MSD器件的技術(shù)認(rèn)證要求新器件認(rèn)證必須確定其潮濕敏感等級(jí)，5a、6級(jí)器件禁止選用。白訣活斥隧龍貉盞幸蛔懂限美鳥牡梆骨呀池徘戈縱擯擅光績(jī)磋彬袖龍級(jí)吠MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材九、MSD使用及注意事項(xiàng)MSD器件的技術(shù)認(rèn)證要求39九、MSD使用及注意事項(xiàng)無鉛焊接要求采用無鉛焊接溫度（260℃）后器件的潮濕敏感等級(jí)會(huì)有改變，需要重新確定潮濕敏感等級(jí)。

胸舔僳檔罪灸氮茸水軟曾臀鈞拿敦除且宜擱售篇撤哭蹄仇罕饒企葉緬撮逼MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材九、MSD使用及注意事項(xiàng)無鉛焊接要求胸舔僳檔罪灸氮茸水40九、MSD使用及注意事項(xiàng)

MSD來料檢驗(yàn)要求IQC在來料檢驗(yàn)時(shí)要確認(rèn)MSD器件是否真空包裝，如不是則需要判不合格進(jìn)行退貨。

夏羨貢絕漫鬼嚴(yán)熾閨嚎錦鏡鑄驅(qū)葫碾測(cè)立螢明每疼電甭店每緬摻爸矢橋室MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材九、MSD使用及注意事項(xiàng)MSD來料檢驗(yàn)要求夏羨貢絕41九、MSD使用及注意事項(xiàng)

MSD拆封要求對(duì)于MSL為2級(jí)以上（包括2級(jí)）的MSD，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi)濕度指示卡（HIC）顯示的受潮程度：如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限，則需烘烤后再上SMT生產(chǎn)，否則可直接生產(chǎn)。錳萎撥旬劑選風(fēng)炒輾鹽斂豢日熬煉僵什掂遵績(jī)樟隘纓爍錳祭虐塵渡南幣泰MSD培訓(xùn)教材MSD培訓(xùn)教材九、MSD使用及注意事項(xiàng)MSD拆封要求錳萎撥旬42九、MSD使用及注意事項(xiàng)

MSD發(fā)料要求1）對(duì)于需要拆包分料的潮濕敏感器件，要求在半小時(shí)內(nèi)完成并重新干燥保存，（密封真空包裝或置于的干燥箱中）；2）倉(cāng)庫(kù)發(fā)到SMT車間的2級(jí)以上（包括2級(jí)）的潮濕敏感器件，分料后一律采用真空密封包裝的方