HDI板（高密度互連板）行業(yè)市場深度評(píng)估及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告202X-XX-XXCONTENTS行業(yè)分析報(bào)告HDI板（高密度互連板）行業(yè)定義1956年產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈政治環(huán)境1政治環(huán)境2政治環(huán)境2經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境1社會(huì)環(huán)境2行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)熱點(diǎn)行業(yè)制約因素行業(yè)問題行業(yè)發(fā)展建議競爭格局行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢代表企業(yè)1代表企業(yè)2part.1HDI板（高密度互連板）行業(yè)定義HDI板（高密度互連板）行業(yè)定義電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法（Subtractive），HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm；因良率問題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對(duì)于曝光設(shè)備（制程更加復(fù)雜）以及貼合設(shè)備（產(chǎn)品層數(shù)增加）的需求也有所增加。從具體生產(chǎn)流程來看，高階HDI產(chǎn)品對(duì)加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復(fù)次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。part.21956年1956年我國開始開展印制電路板的研制工作,并在60年代開始了自主生產(chǎn).20世紀(jì)80年代和90年代2006年2017年至今20世紀(jì)80年代和90年代國外技術(shù)引進(jìn)以及外資企業(yè)引進(jìn)使我國的印制電路板行業(yè)發(fā)展迅速2006年我國成為了全球生產(chǎn)規(guī)模最大的生產(chǎn)基地。2017年至今我國的印制電路板產(chǎn)值已經(jīng)超過了全球的一半，2021年隨著我國5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，我國印制電路板行業(yè)在朝著更高端的水準(zhǔn)前進(jìn)。part.3產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)鏈下游計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、航空航天part.4產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)業(yè)鏈上游HDI板（高密度互連板）行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，HDI板（高密度互連板）行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈中游HDI板（高密度互連板）行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于HDI板（高密度互連板）企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對(duì)企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈下游HDI板（高密度互連板）行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個(gè)性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。part.5政治環(huán)境1政治環(huán)境1《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版)》《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》一代信息技術(shù)，主要聚集在下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、高性能集成電路和高端軟件等范疇?！懂a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》將“高密度互連印刷電路板”、“柔性多層印刷電路板”高頻板、高頻、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性等一系列新產(chǎn)品?！稇?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版)》將“新型電子光器件制造”列為信息.產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目。part.6政治環(huán)境2政治環(huán)境2《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄(2015年修訂)》《開展2015年工業(yè)強(qiáng)基專項(xiàng)行動(dòng)的通知》《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄(2015年修訂)》將“高密度多層印刷電路板和柔性電路板”等新型電子元器件制造列入鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)?！堕_展2015年工業(yè)強(qiáng)基專項(xiàng)行動(dòng)的通知》有“關(guān)鍵基礎(chǔ)材料工程化、產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)支持航空航天用高溫合金和記憶合金、核用高純硼酸、聚四氟乙烯纖維及濾料、高頻覆銅板、片式電容器用介質(zhì)材料等方向，提升材料保障能力?！眕art.7政治環(huán)境2政治環(huán)境2《國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄(2016年版)》《國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》剛撓結(jié)合板和I高密度積層板技術(shù)等列入國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域?！豆膭?lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄(2016年版)》高密度印刷電路板和柔性電路板等制造業(yè)(C27),列為鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)。part.8經(jīng)濟(jì)環(huán)境經(jīng)濟(jì)環(huán)境從2017-2022年以來，我國國內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢，同比增速處于持續(xù)正增長的態(tài)勢，其中2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經(jīng)濟(jì)開始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個(gè)行業(yè)，也開始恢復(fù)運(yùn)行，常態(tài)化增長趨勢基本形成，未來中國HDI板（高密度互連板）行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。part.9社會(huì)環(huán)境1社會(huì)環(huán)境1010201中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。02改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對(duì)畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對(duì)于國家來說，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。part.10社會(huì)環(huán)境2社會(huì)環(huán)境2傳統(tǒng)HDI板（高密度互連板）行業(yè)市場門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為HDI板（高密度互連板）行業(yè)的消費(fèi)主力。part.11行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素1政策支持1供需平衡促進(jìn)市場發(fā)展1政策支持1早在1956年，國家就將印制電路及其基材列入公布的全國自然科學(xué)和社會(huì)科學(xué)十二年長期規(guī)劃中。當(dāng)時(shí)的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所開展了早期研究。在改革開放早期，中國大陸的PCB生產(chǎn)商也主要是臺(tái)灣、美國及日本投資者在中國設(shè)立的合資或外資公司。2004年后，中國大陸逐步成為全球PCB主導(dǎo)國，政府的產(chǎn)業(yè)政策逐步向環(huán)保、HDI、高頻板、高頻、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性PCB板傾斜。1供需平衡促進(jìn)市場發(fā)展1HDI板（高密度互連板）產(chǎn)業(yè)處于快速增長時(shí)期，由于HDI板（高密度互連板）行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場與需求市場存在較強(qiáng)的相互依賴、相互促進(jìn)關(guān)系，HDI板（高密度互連板）市場在良好的供需作用機(jī)制下保持穩(wěn)定發(fā)展part.12行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展行業(yè)競爭促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，HDI板（高密度互連板）行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域行業(yè)競爭促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化part.13行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀PCB作為電子元器件支撐和連接的載體，近年來，全球PCB產(chǎn)值整體呈增長趨勢。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到809億美元，同比增長208%。國內(nèi)方面，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到442億美元，同比增長25.93%，占全球比重564，大陸地區(qū)占比持續(xù)提升。從PCB產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)來看，目前，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達(dá)38.6%，單雙面板占比16%；其次是封裝基板，占比達(dá)17.6%；柔性板和HDI板分別占比為17.5%和17%。國內(nèi)方面，2021年多層板占比達(dá)47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達(dá)16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少，為5.3%。與先進(jìn)的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。part.14行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀20頁行業(yè)現(xiàn)狀標(biāo)題描述220頁行業(yè)現(xiàn)狀標(biāo)題描述1part.15行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀從行業(yè)產(chǎn)值來看，隨著各類可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元，2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為9%，到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。從下游應(yīng)用來看，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球HDI下游應(yīng)用領(lǐng)域中，移動(dòng)終端、電腦PC、其他消費(fèi)電子、汽車分別占比58.1%、15%、17%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手機(jī)出貨情況疲軟。part.16行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀在出口貿(mào)易中，影響高密度互連板(HDI板)產(chǎn)品出口的因素主要有匯率、GDP、價(jià)格指數(shù)、國際貿(mào)易壁壘等。其中，在匯率方面，如果人民幣對(duì)外升值，中國產(chǎn)品在國際市場中的競爭力將會(huì)削弱，這將會(huì)導(dǎo)致出口減少;反之，則出口量將會(huì)加大。而在GDP方面，由于GDP是反映一個(gè)國家的經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的重要指標(biāo)，如果GDP越高，國民經(jīng)濟(jì)越發(fā)達(dá)，與外界的聯(lián)系則越緊密，這有利于推動(dòng)對(duì)外貿(mào)易的發(fā)展，從而有利于國內(nèi)商品的進(jìn)出口。此外，國際貿(mào)易壁壘也是影響高密度互連板(HDI板)產(chǎn)品出口的重要因素之一。例如，在國際金融危機(jī)爆發(fā)之后，各國貿(mào)易保護(hù)主義進(jìn)一步抬頭，這嚴(yán)重抑制了我國相關(guān)高密度互連板(HDI板)產(chǎn)品的出口。part.17行業(yè)熱點(diǎn)行業(yè)熱點(diǎn)熱點(diǎn)一HDI板（高密度互連板）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點(diǎn)二科研服務(wù)市場持續(xù)增長熱點(diǎn)三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高熱點(diǎn)一HDI板（高密度互連板）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點(diǎn)二科研服務(wù)市場持續(xù)增長HDI板（高密度互連板）行業(yè)具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。熱點(diǎn)三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高HDI板（高密度互連板）行業(yè)技術(shù)提升，多元化科研服務(wù)平臺(tái)持續(xù)擴(kuò)張，促進(jìn)高價(jià)值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。part.18行業(yè)制約因素行業(yè)制約因素質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后質(zhì)量參差不齊HDI板（高密度互連板）行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力行業(yè)監(jiān)管難度大政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵(lì)科學(xué)研究創(chuàng)新，對(duì)科學(xué)研究試驗(yàn)不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，HDI板（高密度互連板）行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，HDI板（高密度互連板）行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進(jìn)口渠道。此外，HDI板（高密度互連板）行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對(duì)進(jìn)口科研用檢測試劑的依賴，不利于HDI板（高密度互連板）行業(yè)的發(fā)展part.19行業(yè)問題行業(yè)問題質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后質(zhì)量參差不齊HDI板（高密度互連板）行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力。行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后part.20行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)發(fā)展建議2提升產(chǎn)品質(zhì)量2全面增值服務(wù)2多元化融資渠道2提升產(chǎn)品質(zhì)量2（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范HDI板（高密度互連板）行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對(duì)科研用HDI板（高密度互連板）行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證HDI板（高密度互連板）行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：HDI板（高密度互連板）行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個(gè)本土HDI板（高密度互連板）行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，HDI板（高密度互連板）行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。2全面增值服務(wù)2單一的資金提供方角色僅能為HDI板（高密度互連板）行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，HDI板（高密度互連板）行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的HDI板（高密度互連板）行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土HDI板（高密度互連板）行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位2多元化融資渠道2可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。HDI板（高密度互連板）行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。part.21競爭格局競爭格局競爭格局1競爭格局2競爭格局1從HDI行業(yè)市場競爭格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計(jì)，中國香港及大陸產(chǎn)能占比達(dá)到59%，而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國臺(tái)灣的廠商控制。行業(yè)集中度方面，由于HDI相比普通多層PCB有著資產(chǎn)更重、技術(shù)要求更高等特點(diǎn)，行業(yè)集中度相應(yīng)地也高于多層PCB行業(yè)集中度，HDICR5約為37%。中國大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，可提升空間大。競爭格局2從頭部企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況來看，海外企業(yè)及臺(tái)資企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)集中在載板領(lǐng)域。據(jù)相關(guān)公司披露來看，2020-21年欣興電子、奧特斯等PCB頭部企業(yè)在資本支出方面增加明顯，主要投向擴(kuò)建IC載板產(chǎn)能，相對(duì)地，HDI產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃有限。盡管全球頭部企業(yè)轉(zhuǎn)向載板的傾向明顯，但HDI作為PCB減成法工藝的最高端產(chǎn)品，從技術(shù)成熟度和成本方面依然有自己的優(yōu)勢，在5G手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、汽車電子中的應(yīng)用確保了需求的持續(xù)增加，產(chǎn)品階數(shù)升級(jí)所對(duì)應(yīng)的加工產(chǎn)能缺口，給國產(chǎn)HDI廠商帶來持續(xù)的機(jī)遇。part.22行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勝劣汰正在加速，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入升級(jí)過程行業(yè)需求倒逼HDI快速發(fā)展大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勝劣汰正在加速，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入升級(jí)過程雖然我國發(fā)展成為全球最大的PCB市場，中國大陸產(chǎn)能則仍然