第3章電子元器件焊接技能訓練電子元器件是組成電子產品的基礎，把電子元器件牢固的焊接到印刷電路板上，是電子裝配的重要環(huán)節(jié)。掌握焊接的基本知識和基本技能是衡量學生掌握電子技術基本技能的一個重要項目，也是從事電子技術工作人員所必須掌握的技能。3.1手工焊接的基本知識焊接是電子產品裝配過程中的一個重要步驟，每一個焊接點的質量都關系著整個電子產品的質量，它要求每一個焊接點都有一定的機械強度和良好的電器性能，所以焊接是保證電子產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。3.1.1保證焊接質量的必備條件焊接是將加熱熔化的液態(tài)錫鉛焊料，在助焊劑的作用下，使被焊接物和印制板上的銅箔連接在一起，成為牢固的焊點。要完成一個良好的焊點主要取決于以下幾點。（1）被焊接的金屬材料應具有良好的可焊性。銅的導電性能良好且易的引腳、導線及印制板上的焊盤。（2）被焊元件的引腳表面和焊盤要保證清潔物或有污垢，就會嚴重阻礙焊點的形成。于焊接，所以常用銅制作元件。在被焊元件引腳的金屬表面上和焊盤上一旦生成氧化（3）使用合適的助焊劑。助焊劑是一種略帶酸性的易熔物質，它在焊接過程中起到清除被焊接件表面上的氧化物和污垢的作用。（4）焊接過程要掌握好適當的時間和溫度。焊接時間一般不要超過3s，時間過長則易損壞被焊接元件，但若焊接時間過短，則容易形成虛焊和假焊。焊點的質量檢查標準可從焊點外觀和焊點的機械強度與電氣性能等方面進行檢查，主要看焊點的光亮度、被焊接處用錫量的多少、焊點的形狀有無毛刺、氣泡，焊點有無虛焊，兩個焊點之間有無橋連等。3.1.2手工焊接工具電烙鐵是最常用的手工焊接工具之一，被廣泛用于各種電子產品的生產與維修，常見的電烙鐵及烙鐵頭形狀如圖3-1所示。圖3-1常見的電烙鐵及烙鐵頭形狀1．電烙鐵的分類常見的電烙鐵分為內熱式、外熱式、恒溫式和吸錫式。（1）內熱式電烙鐵內熱式電烙鐵具有發(fā)熱快、體積小、重量輕、效率高等特點，因而得到普遍應用。常用的內熱式電烙鐵的規(guī)格有20W、35W、50W等，20W烙鐵頭的溫度可達350℃左右。電烙鐵的功率越大，烙鐵頭的溫度就越高，可焊接的元件可大一些。焊接集成電路和小型元器件選用20W內熱式電烙鐵即可。使用的電烙鐵功率過大，容易將元件燙壞（二極管和三極管等半導體元器件當溫度超過200℃就會太小，不能使被焊接元件引腳和焊盤充分加熱而導燒毀）和使印制板上的銅箔焊盤脫落；電烙鐵的功率致1焊點虛焊。（2）外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵的功率比較大，常用的規(guī)格有35W，45W，75W，100W等，適合于焊接被焊接物較大的元件。它的烙鐵頭可以被加工成各種形狀以適應不同焊接面的需要。（3）恒溫式電烙鐵恒溫電烙鐵是用電烙鐵內部的磁控開關來控制烙鐵的加熱電路，使烙鐵頭保持恒溫。當磁控開關的軟磁鐵被加熱到一定的溫度時，便失去磁性，使電路中的觸點斷開，自動切斷電源。恒溫烙鐵也有用熱敏元件來控制加熱電路使烙鐵頭保持恒溫的。（4）吸錫式烙鐵吸錫烙鐵是拆除焊件的專用工具，可將焊接點上的焊錫融化后吸除，使元件的引腳與焊盤分離。操作時，先將烙鐵加熱，再將烙鐵頭放到焊點上，待焊接點上的焊錫融化后，按動吸錫開關，即可將焊點上的焊錫吸入腔內，且及時將吸入腔內的焊錫排除腔外，這個步驟有時要反復進行幾次才行。2．電烙鐵的使用（1）安全檢查先用萬用表檢查烙鐵的電源線有無短路和開路、測量烙鐵是否有漏電現象、檢查電源線的裝接是否牢固、固定螺絲是否松動、手柄上的電源線是否被螺絲頂緊、電源線的套管有無破損。（2）新烙鐵頭的處理新買的烙鐵一般不能直接使用，要先將烙鐵頭進行“上錫”后方能使用。“上錫”的具體操作方法是：將電烙鐵通電加熱，趁熱用銼刀將烙鐵頭上的氧化層挫掉，在烙鐵頭的新表面上熔化帶有松香的焊錫，直至烙鐵頭的表面薄薄地鍍上一層錫為止。（3）使用注意事項旋轉電烙鐵的手柄蓋時不可使電線隨著柄蓋扭轉，以免將電源線在接頭部位造成短路。電烙鐵在使用過程中不要敲擊，烙鐵頭上過多的焊錫不得隨意亂甩，要在松香上或濕軟布上將焊錫擦除。烙鐵在使用一段時間后，應當將烙鐵頭取出，除去外表上的氧化層，取烙鐵頭時切勿用力扭動，以免損壞烙鐵心。3．焊接時需要使用的其他工具（1）尖嘴鉗尖嘴鉗的主要作用是在連接點上夾持導線用尖嘴鉗裝夾較粗的硬金屬導線及其他硬物。若尖嘴鉗的塑料手柄有破損，則嚴禁帶電操作。（2）偏口鉗或元件引線，也用來對元件引腳加工成型。要注意：不允許卸螺母、偏口鉗又稱斜口鉗，主要用于切斷導線和剪掉元器件過長的引線，不要用偏口鉗剪切螺釘和較粗的鋼絲，以免損壞鉗口。（3）鑷子鑷子的主要用途是攝取微小器件，在焊接時夾持被焊件以防止其移動和幫助散熱；元器件引腳上套的塑料管在焊接時會遇熱收縮，也可用鑷子將套管向外推動使之恢復到原來位置；它還可用來在裝配件上卷繞較細的線材，以及用來夾持蘸有汽油或酒精的小團棉紗以清洗焊點上的污物。（4）旋具旋具又稱改錐或螺絲刀。旋具分為十字旋具和一字旋具，主要用于擰動螺釘及調整元器件的可調部分。（5）小刀小刀主要用來刮去導線和元件引線上的絕緣物和氧化物，使之易于上錫。3.1.3焊料和焊劑1．焊料焊料常稱做焊錫，它能使元器件引線與印制電路板上的焊盤連接在一起。常用的焊錫是在錫(Sn)中加入一定比例的鉛(Pb)，其熔點低、抗腐蝕性好、對元件和導線的附著力強、機械強度高、導電性好、不易氧化、抗腐蝕性好、焊點光亮美觀。2

（1）焊錫的種類及用途焊錫按其組成的成分可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等，熔點在450℃以上的稱為硬焊料，450℃以下的稱為軟焊料。錫鉛焊料的材料配比不同，性能也不同。常用的錫鉛焊料及其用途見表3-1。表3-1名稱常用的錫鉛焊料及其用途熔點溫度（℃）牌號用途10#錫鉛焊料39#錫鉛焊料HlSnPb10HlSnPb39220183焊接食品器具及醫(yī)療方面物品焊接電子電器制品50#錫鉛焊料58-2#錫鉛焊料HlSnPb50HlSnPb58-2210235焊接計算機、散熱器、黃銅制品焊接工業(yè)產品及儀表元件68-2#錫鉛焊料80-2#錫鉛焊料90-6#錫鉛焊料73-2#錫鉛焊料HlSnPb68-2HlSnPb80-2HlSnPb90-6HlSnPb73-2256277265265焊接電纜鉛護套和鉛管焊接油壺、容器、大散熱器等焊接銅件焊接鉛管件市場上出售的焊錫，由于生產廠家不同，配制比有很大的差別，但熔點基本在140℃～180℃之間。在電子產品的焊接中，可采用Sn（62.7%）+Pb（37.3%）配比的焊料，其優(yōu)點是熔點低、結晶時間短、流動性好、機械強度高。（2）焊錫的形狀常用的焊錫有五種形狀：塊狀（符號：I）；棒狀（符號：B）；帶狀（符號：R）；狀絲（符號：W），粉末狀（符號：P）。焊錫絲的直徑有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、3.0、5.0（單位為mm）等；塊狀及棒狀焊錫用于浸焊、波峰焊等自動焊接機，狀絲焊錫主要用于手工焊接。2．焊劑焊劑可分為助焊劑和阻焊劑兩大類。（1）助焊劑在焊接過程中助焊劑是一種不可缺少的材料，它有助于清潔被焊面，防止焊面氧化，增加焊料的流動性，使焊點易于成型。常用的助焊劑有無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑。在焊料中常用的助焊劑是松香，在較高的要求場合下使用新型助焊劑—氧化松香。使用助焊劑時應注意，當助焊劑存放時間過長時，會使助焊劑活性變壞而不宜于適用。常用的松香助焊劑在溫度超過60℃時，絕緣性會下降，焊接后的殘渣對發(fā)熱元件有較大的危害，故在焊接后要清種助焊劑是將松香融于酒精之中，兩者的重量比為1:3。（2）阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料，可將不需要焊接的部分保護起來，使焊接只在所需要除助焊劑殘留物。在手工焊接時常用松香-酒精助焊劑，這焊接的焊點上進行，可有效的防止焊接過程中的橋連，減少返修，節(jié)約焊料，使焊接時印制電路板受到的熱沖擊小。阻焊劑的種類有熱固化型阻焊劑、光敏阻焊劑及電子束輻射固化型等幾種，目前常用的是光敏阻焊劑。3.1.4手工焊接方法1．手工焊接的手法（1）焊錫的絲拿法經常使用烙鐵進行錫焊的人，一般把成卷的焊錫絲拉直，然后截成一尺長左右的一段。在連續(xù)進行焊接時，錫的絲拿法應用左手的拇指、食指和小指夾住錫，絲用另外兩個手指配合就能把錫絲連續(xù)向前送進。（2）電烙鐵的握法根據電烙鐵的大小、形狀和被焊件要求的不同，電烙鐵的握法一筆法。握筆法適合于使用小功率的電烙鐵和進行熱容量小的被焊件的焊接。2．手工焊接的基本步驟般有3種形式：正握法、反握法和握手工焊接時，常采用五步操作法，如圖3-2所示。3圖3-2手工錫焊五步操作法（1）準備工作首先把被焊件、錫絲和烙鐵準備好，處于隨時可焊的狀態(tài)。（2）加熱被焊件把烙鐵頭放在接線端子和引線上進行加熱。（3）放上焊錫絲被焊件經加熱達到一定溫度后，立即將手中的錫絲觸到被焊件上使之熔化。注意：焊錫應加到被焊件上與烙鐵頭對稱的一側，而不是直接加到烙鐵頭上。（4）移開焊錫絲當錫絲熔化一定量后（焊（5）移開電烙鐵當焊料的擴散范圍達到要求后移開電烙鐵。撤離烙鐵的方向和速度的快慢與焊料不能太多），迅速移開錫絲。接質量密切有關，操作時應特別留心仔細體會。3．焊接注意事項在焊接過程中除應嚴格按照以上步驟操作外，還應特別注意以下幾個方面。（1）烙鐵溫度的判斷可將烙鐵頭放到松香上去檢驗，一般以松香熔化較快又不冒大煙時為宜。（2）焊接時間的掌握從加熱焊料到焊料熔化并流滿焊盤，一般應在3s之內完成。若焊接時間過長，助焊劑完全揮發(fā)掉，用，會造成焊點表面粗糙易使焊點氧化。若焊接時間過短，則焊接點達不到焊接所需就失去了助焊劑的作的溫度，焊料不能充分融化，易造成虛焊。（3）焊料多少的控制若使用焊料過多，則多余的焊錫會流入管座的底部，降低管腳之間的絕緣性；若使用焊料太少，則被焊接件與焊盤不能良好結合，機械強度不夠，容易造成開焊。焊盤上焊料多少的控制如圖3-3所示。4圖3-3焊盤上焊錫量的控制（4）焊接過程中的穩(wěn)定在焊接點上的焊料未完全冷卻凝固時，不應移動被焊元件及導線，否則焊點會出現虛焊。3.2手工錫焊的操作技巧為了保證焊接質量，焊接技術人員總結了五個“對”，不失為焊接技術的訣竅。1．對焊件要先進行表面處理手工焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子元件和導線，除非在規(guī)模生產條件下使用“保鮮期”內的電子元件，一般情況下遇到的焊件都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污等影響焊接質量的雜質。手工操作中2．對元件引線要進行鍍錫鍍錫就是將要進行焊接的元器件引線或導線的焊接特別是進行電路維修和調試時可以說是必不可少的。圖3-4表示給元件引線鍍錫的常用機械刮磨和用酒精擦洗等簡單易行的方法。部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為上錫。鍍錫對手工焊接方法。圖3-4給元件引線鍍錫但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊接3．對助焊劑不要過量使用適量的焊劑是必不可缺的，后焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香熔化、揮發(fā)需要并帶走熱量），降低了工作效率，而且若加熱時間不足，非常容易將松香夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷；對開關類元件的焊接，過量的助焊劑容易流到觸點處，從而造成開關接觸不良。合適的助焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。若使用有松香芯的焊錫絲，則基本上不需要再涂助焊劑。4．對烙鐵頭要經常進行擦蹭因為在焊接過程中烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸助焊劑等受熱分解的物質，其銅表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質形成了隔熱層，使烙鐵頭失去了加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去烙鐵頭上的雜質，用一塊濕5．對焊盤和元件加熱要有焊錫在手工焊接時，要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫留少量的焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。顯然由于金屬液體的導氣，而使元件很快被加熱到適于焊接的溫度。布或濕海棉隨時擦蹭烙鐵頭，也是非常有效的方法。橋橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保熱效率遠高于空3．3具體焊件的錫焊技藝掌握焊接的各種問題，實際經驗是不可缺少的。借鑒他人的成功經驗，遵循成熟的焊接工的必由之路。原則和要領對正確操作是必要的，但僅僅依照這些原則和要領并不能解決實際操作中的藝是初學者掌握焊接技能53．3．1．印制電路板的焊接印制電路板的焊接在整個電子產品制造中處于核心的地位，可以說一個整機產品的“精華”部分都裝在印制板上，其質量對整機產品的影響是不言而喻的。盡管在現代化生產中印制板的焊接已經日臻完善并實現了自動化，但在產品研制、維修領域主要還是手工操作，所以掌握印制板的焊接是至關重要的?？梢园凑障铝蟹椒ㄟM行操作：1．對印制板和元器件進行檢查焊接前應對印制板和元器件進行檢查，內容主要包括：印制板上的銅箔、孔位表面處理是否合格，有無污染。元器件的品種、規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件的引線有無氧化和銹蝕。對于要求較高的產品，還應注意焊接操作時的條件，如手上有汗就會影響錫焊的蝕印制板，使用的工具如改錐、鉗子碰上印制板會劃傷銅箔，橡膠板中的硫化物會使金屬產生化學反應等。2．對電路板焊接的及孔徑是否符合圖紙要求，有無斷線、缺孔等，性能，會腐注意事項焊接印制板，除了要遵循錫焊要領外，以下幾點須特別注意：（1）電烙鐵的選用一般應選內熱式20～35W或調溫式，烙鐵的溫度不超過300℃的為宜。（2）烙鐵頭形狀的選擇應根據印制板焊盤的大小采用烙鐵頭為宜。（3）加熱方法的給元件引線加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上的銅箔，對較大的焊盤（直徑大于5㎜）進行焊接時可移動烙鐵使烙鐵頭繞焊盤轉動，以間對某點焊盤加熱導致局部過熱，鑿形或錐形烙鐵頭，目前印制板的發(fā)展趨勢是小型密集化，因此常用小型圓錐選用免長時如圖3-5所示。圖3-5對大焊盤的加熱焊接（4）金屬化孔的焊接對雙層電路板上的孔進行焊接時，不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充，如圖3-6所示,因此對金屬化孔的加熱時間應稍長。圖3-6對金屬化孔的焊接（5）焊接完畢后的工作焊接完畢后,要剪去元件在焊上所有元器件的引線焊點是否良好，及時進行焊接修補。對有工藝要求的要用清洗液清洗印制板，盤上的多余引線，檢查印制板使用松香焊劑的印制板一般不6用清洗。3．3．2導線的焊接導線的焊接在電子產品中占有重要位置。實踐發(fā)現，在出現故障的電子產品中，導線焊點的失效率高于元件在印制電路板上的焊點，所以要對導線的焊接工藝給予特別的重視。1．常用連接導線在電子電路中常使用的導線有三類：（1）單股導線在單股導線的絕緣層內只有一根導線，俗稱“硬線”。單股導線容易成形固定，常用于固定位置的連接。漆包線也屬此范圍，只不過它的絕緣層不是塑膠，而是絕緣漆。（2）多股導線在多股導線的絕緣層內有4～67根或更多的導線，俗稱“軟線”。多股導線的使用最為廣泛。（3）屏蔽線屏蔽線在弱信號或高頻信號的傳輸中應用很廣，一般叫做“同軸電纜”。2．導線的焊前處理（1）給導線（2）導線在焊接前要除去其末的端絕緣層，剝絕緣層可以用的大規(guī)模生產中使用專用機械給導線剝絕緣層,在檢查和維修過程中,一般可用剝線鉗或簡易剝線器給導線剝絕緣層,如圖3-7所示。簡易剝線器可用0.5～1㎜厚度的銅片經彎曲后固定在電烙鐵上制成，使用它的最大好處是不會損傷導線。剝絕緣層普通工具或專用工具。在工廠圖3-7簡易剝線器的制作使用普通偏口鉗剝除導線的絕緣層時，要注意對單股線不應傷及導線，對多股線和屏蔽線要否則將影響接頭質量。對多股導線剝除絕緣層的技巧是將線芯擰成螺旋狀，采用邊拽邊擰的方式，如圖3-8所示。注意不斷線，圖3-8多股導線的剝線技巧(3)給導線頭掛錫對導線進行焊接，掛錫是關鍵的步驟。尤其是對接的質量很難保證。給導線掛錫的方法同給元器件的旋轉方向與擰合方向一致才行。另外給多股導線掛錫要注意“燭心效應”，即將錫浸入絕緣層內，會造成軟線多股導線的焊接，如果沒有這步工序，焊引線鍍錫一樣，但在給多股導線掛錫時要邊上錫邊旋轉導線，導線的變硬，容易7導致接頭出現故障。3．導線與接線端子之間的焊接導線與接線端子之間的焊接有三種基本形式，如圖3-9所示。（1）繞焊把已經掛錫的導線頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后再進行焊接。注意導線一定要緊貼端子表面，使絕緣層不接觸端子，一般L=1～3毫米為宜。這種連接可靠性最好。(2)鉤焊將導線端子彎成鉤形，鉤在接線端子的孔內，用鉗子夾緊后施焊。這種焊接方法強度低于繞焊，但操作比較簡便。(3)搭焊把經過掛錫的導線搭到接線端子上施焊。這種焊接方法最方便，但強度可靠性最差，僅用于臨時焊接或不便于纏、鉤的地方。圖3-9導線與端子之間的焊接形式4．導線與導線之間的焊接導線之間的焊接以繞焊為主，如圖3-10所示。操作步驟如下：（1）給導線去掉一定長度的絕緣皮；（2）給導線頭掛錫，并穿上粗細合適的套；管（3）將兩根導線絞合后施焊；（4）趁熱套上套，管使焊點冷卻后套管固定在焊接頭處。圖3-10導線與導線之間的焊接5．對屏蔽線末端的處理對屏蔽線或同軸電纜線的末端必須妥善進行處理，否則會造成短路故障。屏蔽線因末端連接的對象不同處理方法也不同，圖3-11所示為屏蔽線末端與其他端子焊接時的處理方式。特別需要強調的是芯線和屏蔽層的絞合及掛錫時的燭芯效應。熱縮套在管加熱到100℃以上時其直徑會縮小到原來的1/2～1/3，是屏蔽線末端處理時常用的絕緣材料。還要注意不要使同軸電纜的芯線承受拉力，因為同軸電纜的芯線一般都很細且線數較少，芯線承受拉力后容易斷開，造成斷路故障。8圖3-11對屏蔽線末端的處理3.3.3鑄塑元件的錫焊技巧許多有機材料，例如有機玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛樹脂等材料，現在被廣泛用于電子元器它們最大的弱點就是不能承受高溫。當需要對鑄塑材料中的導體接點施焊時，如控制不好加熱時間，失效或降低性能,如圖3-12所示是一個鈕子開關因為焊接技術不當而造成失效的例子。件的制造，例如各種開關和插接件等。這些元件都是采用熱鑄塑的方式制成的，極容易造成塑件變形，導致元件圖3-12因焊接不當造成鑄塑開關失效對鑄塑元件焊接時要掌握的技巧是：1、先處理好接點，保證一次鍍錫成功，不能反復鍍錫；一個接點時不碰到相鄰的焊接點；1、2、鐵頭修整的尖一些，保證焊93、加助焊劑時量要少，防止助焊劑浸入電接觸點；4、焊接時不要對接線片施加壓力；5、焊接時間在保證潤濕的情況下越短越好。在焊件鍍錫良好的情況下只須用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點即可，焊接后不要在焊點未冷前觸動焊點。3．3．4彈簧片類元件的錫焊技巧彈簧片類元件如繼電器、波段開關等，它們的共同特點是在簧片制造時施加了預應力，使之產生適當的彈力，保證電接觸性能良好。如果在安裝和施焊過程中對簧片施加外力過大，則會破壞接觸點的彈力，造成元件失效。對彈簧片類元件的焊接技巧是：1、有可靠的鍍錫；2、加熱時間要短；3、不可對焊點的任何方向加力；4、焊錫量宜少不宜多。3．3．5集成電路的焊接技巧集成電路的管腳多而密集，對焊接技術有更高的要求，但更應該引起重視的是MOS型集成電路其內部電路是由場效應管組成的，場效應管特別是絕緣柵型場效應管，由于其阻抗很高，在焊接時稍有不慎即可能造成場效應管受靜電擊穿而失效。雙極型集成電路雖然不像MOS集成電路那樣嬌氣，但由于其內部三極管的集成度很高，而且管子與外殼之間的隔離層都很薄，一旦受到過熱也很容易損壞。切記：無論哪種半導體元件都不能承受高于200℃的溫度，因此在焊接時必須非常注意這個問題。對集成電路進行焊接時，需要掌握的焊接技巧是：1、集成電路的引線如果是鍍金處理的，不要用刀刮，只需用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦干凈就可以進行焊接了。2、CMOS型集成電路在焊接前若已將各引線短路，焊接時不要拿掉短路線。3、焊接時間在保證潤濕的前提下，盡可能要短，不要超過3秒。4、電烙鐵最好是采用恒溫230℃、功率為20瓦的烙鐵，接地線應保證接觸良好。若用外熱式的電烙鐵，最好采用將烙鐵斷電后利用余熱焊接的方法，必要時還要采取將人體接地以防止靜電產生危害的措施。5、工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，則MOS型集成電路芯片和印制電路板不能放在工作臺面上。6、烙鐵頭應修整的窄一些，保證焊接一個端點時不會碰到相臨的端點，所用電烙鐵的功率不要超過20瓦。7、集成電路若直接焊到印制板上時，焊接順序應為：地端3.3.6在金屬板上焊導線的技巧將導線焊到金屬板上，最關鍵的問題是往金熱快，所以必須要使用功率可。若板紫銅、黃銅、鍍鋅板等金屬都很容易以鍍上錫。如果要使焊點更牢固，可以用小刀——輸出端——電源端——輸入端。屬板上鍍錫。因為金屬板的表面積大，吸熱多且散較大的電烙鐵。一般根據板的厚度和面積選用50瓦到300瓦的烙鐵即厚為0.3㎜以下時也可用20瓦烙鐵，只是要增加焊接的時間。鍍上錫，只要其表面清潔干凈，再涂上少量助焊劑，就可先在焊接區(qū)用力劃出一些刀痕后再鍍錫。鋁板的表面氧化層生成很快，且不能被焊錫浸潤，使用一般的焊接方法很難鍍上焊錫。但實際上鋁及其合金本身卻是容易“吃錫”的，因而鍍錫的關鍵是清除鋁板的氧化層。在焊接時可采用如圖3-13所示的方法，先用小刀刮干凈待焊面，立即涂上少量助焊劑，然后用烙鐵頭沾滿焊錫適當用力的在鋁板上做圓周運動，靠烙鐵頭的摩擦破壞鋁板的氧化層并不斷的將錫鍍到鋁板上。鍍上錫后的鋁板就比較容易焊接了。若使用酸性助焊劑如焊油時，在焊接完成后要及時將焊接點清洗干凈。10

圖3-13在鋁板上進行焊接的方法實訓一焊接技能訓練一、實訓目的1．學習和了解焊接的基本知識，2．學習和掌握焊接的基本技能，掌握電烙鐵頭的修整，掌握目測電烙鐵溫度的方法，掌握焊接步驟和順序，掌握手工焊接的技巧。3.學習和了解工廠焊接工藝知識。4.實際進行手工錫焊訓練。二、實訓器材1．可焊接印制電路板；2．電阻、電容、集成電路插座、單芯導線、屏蔽線、鑄塑元件、鋁板；3．焊接工具一套：電烙鐵、剪刀、鑷子等工具；4．焊錫絲：39號錫鉛焊料；5．松香水。三、實訓步驟新電烙鐵頭需要進行整修和上錫，然后才能使用。久置不用的電烙鐵啟用時，也需要整修烙鐵頭（采用多層合金新工藝制造的長壽命電烙鐵頭，不需要且不允許對其整修）。先用銼刀將烙鐵頭的兩邊挫成小于45°角，前面沿挫成15°角，尖端銼圓。再插上電源插頭，待烙鐵加熱到適當溫度時，用邊銼刀挫烙鐵頭邊給電烙鐵上錫，這樣才能將烙鐵頭掛上焊錫。然后按照下列步驟進行操作：1．電阻、電容元件在電路板上的焊接；2．集成電路插座的焊接；3．單芯導線之間的焊接；4．單芯導線和鑄塑元件引腳之間的焊接；5．屏蔽線的掛錫；6．屏蔽線與電路板之間的焊接；7．屏蔽線與鑄塑元件之間的焊接；8．導線與鋁板之間的焊接。四、實訓報告根據焊接實踐和體會寫出焊接實訓報告，總結焊接技術的步驟，結合自己的焊接找出焊接良好的焊點，并在焊接時間和焊接手法上加以總結。寫出參觀工廠焊接生產過程的體會。五、思考與練習1．手工焊接需要進行哪幾個步驟？2．為什么要對元件引腳進行鍍錫？113．為什么要對導線進行掛錫？4．導線的焊接有哪幾種方法？5．導線與鑄塑元件焊接時要注意什么問題？6．導線在鋁板上焊接時要采取什么方法？3．4拆焊技術在電子產品的焊接和維修過程中，經常需要拆換已焊好的元器件，這就是拆焊，也叫作解焊。在實際操作中，拆焊比焊接要困難的多，若拆焊不得法，很容易損壞元件或破壞電路板上的焊盤及銅箔。3．4．1拆焊操作原則與工具1、拆焊操作的適用范圍拆焊技術適用于拆除誤裝誤接的元器件和導線；在維修或檢修過程中需更換的元器件；在調試結束后需拆除臨時安裝的元器件或導線等。2、拆焊操作的原則拆焊時不能損壞需拆除的元器件及導線；拆焊時不能損壞焊盤和印制板上的銅箔；在拆焊過程中不要亂拆和移動其它元器件，若確實需要移動其他元件時，在拆焊結束后應做好移動元件的復原工作。3、拆焊操作所使用的工具(1)一般工具拆焊可用一般電烙鐵來烙鐵頭不要蘸錫，先用烙鐵使焊點上的焊錫熔化，然后迅速用鑷子拔下元件的引腳，再對原焊點進行清理，使焊盤孔露出來，以備重新使用。用一般的電烙鐵拆焊時，可以配合其它輔助工具來進行，如：吸錫器、排焊管、劃針等。(2)專用工具專用工具是焊點，當焊點熔化時按下吸錫電要反復進行幾次，才能將焊點的焊錫吸干凈。專用工具進行，安裝元件時拆焊的吸錫電烙鐵，它自帶一吸錫開關，焊錫就適用于拆除集成電路、中頻變壓器等多個吸錫器，烙鐵頭是中空的。拆焊時先用烙鐵頭加熱烙鐵上的會被吸入烙鐵內的吸管內。此過程往往引腳元件。4、拆焊操作的具體要求（1）嚴格控制加熱時間拆焊操作的過程比較麻煩，需要加熱的時若掌握不好這一尺度，就會燙壞元器件或使焊盤脫離印制板。（2）仔細掌握好用力尺度間也比較長，所以被拆除元件的溫度要比焊接時高，焊接在電路板上的元器件引腳封裝都不是用力的大小，不可過分用力拉扯元器件，否則會損壞焊盤和導3．4．2具體元件的拆焊操作1．少引腳一般電阻、電容、二極管、三極管等元件的3-14所示。非常堅固的，在進行拆焊操作時一定要注意拔元件時致元器件引腳折斷。元件的拆焊方法管腳不多，對這些元器件可直接用烙鐵進行觸焊,如圖12

圖3-14少引腳元件的拆焊方法焊接時,將印制電路板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的一個焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗子夾住元器件的引線，待焊點熔化后將元件引線輕輕的拉出。用同樣方法，將元件的另一個引線也拔除，該元件就被從電路板上拆下來了。將元件拆除后，必須將該元件原來焊盤上的焊錫清理干凈，使焊盤孔暴露出來，以便再安裝元件時使用。但是這種方法不宜在一個焊點上多次使用，因為電路板上的銅箔線和焊盤經反復加熱后很容易從板上脫落，造成印制板的損壞。在需要多次在一個焊點上反復進行拆焊操作的情況下，可用圖3-15所示的“斷線拆焊法”。圖3-15用斷線拆焊法更換元件2．多引腳元件的拆焊方法當需要拆下有多個引線的元器件或雖然元件的引線少數但引線比較硬時，例如要拆下一個16腳的集成電路，用上述方法就不行了?？梢愿鶕l件采用以下三種方法進行拆焊：(1)采用自制專用工具拆焊如圖3-16所示,自己制作一個專用烙鐵頭，形狀可以是線狀或半工字狀，，但需要制作專用工具，同時烙鐵的比較大一些。顯然這種方法對于不同的元器件需要制作不同形狀的專用工具，有時并不對于專業(yè)搞維修的技術人員來說，還是比較實用的。一次就可將待拆元件的所有焊點加熱。用這種方法拆焊速度快功率也需要是很方便，但圖3-16用自制專用工具拆焊（2）采用專用吸錫烙鐵或吸錫器拆焊13專用吸錫烙鐵對拆焊是很有用的，既可以拆下待換的元件，又可同時使焊孔暴露出來，而且不受元器件形狀和種類的限制。但這種方法須逐個將焊點除錫，工作效率不高，而且還需要定期將吸入烙鐵吸錫腔中的焊錫清除。3．5工業(yè)生產的焊接工藝電子產品的工業(yè)焊接技術是指大批量生產的自動焊接技術，如浸焊、波峰焊、軟焊等。這些焊接都是采用自動焊接機完成焊接的。1．浸焊與浸焊設備浸焊是將安裝好元器件的印制電路板，在裝有已熔化焊錫的錫鍋內浸一下，一次即可完成印制板上全部元件的焊接方法。此法有人工浸焊和機器浸焊兩種形式，常用的是機器浸焊。浸焊可以提高生產效率，消除人工焊接造成的漏焊和其他焊接問題。浸焊設備有普通浸焊設備和超聲波浸焊設備兩種。普通浸焊設備又可分為人工浸焊設備和機器浸焊設備兩種。人工浸焊設備由錫鍋、加熱器和夾具等組成；機器浸焊設備由錫鍋、振動頭、傳動裝置、加熱電爐等組成。超聲波浸焊設備由超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、換料槽、加溫設備等幾部分組成，適合用在用一般錫鍋不能完成焊接的元器件。使用超聲波的目的是增加焊接過程中焊錫的滲透性。2．波峰焊與波峰焊接的工藝流程波峰焊是將安裝好元件的印制電路板與熔融的焊料波峰相接觸以實現焊接的一種方法。這種方法適用于工業(yè)進行大批量焊接，例如電視機生產線就廣泛使用波峰焊進行電路板的焊接。這種焊接方法焊接質量高，若與自動插件機