項目開發(fā)計劃進(jìn)度表,,,,,

項目名稱,,版本號：,,V1.0.0,

項目負(fù)責(zé)人,,開發(fā)周期,,,

制表日期,,,,,

工作內(nèi)容,負(fù)責(zé)人/參與人,計劃開發(fā)時間,計劃結(jié)束時間,狀態(tài),備注

硬件需求分析,產(chǎn)品經(jīng)理、硬件工程師、軟件工程師,2018/4/23,2018/4/24,完成,獲取需求、分析收集到的需求、確定優(yōu)先級排序

系統(tǒng)邏輯分析,產(chǎn)品經(jīng)理、硬件工程師、軟件工程師,2018/4/23,2018/4/25,完成,分析并定義產(chǎn)品原理

原理結(jié)構(gòu)設(shè)計,產(chǎn)品經(jīng)理、硬件工程師、軟件工程師,2018/5/3,2018/5/8,完成,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與原理設(shè)計

建立元件庫,硬件工程師,2018/5/8,2018/5/8,完成,定義產(chǎn)品元件

結(jié)構(gòu)設(shè)計,硬件工程師,2018/5/8,2018/5/12,完成,產(chǎn)品框架確認(rèn)

定義封裝,硬件工程師,2018/5/12,2018/5/12,完成,元件封裝確認(rèn)

PCB設(shè)計,硬件工程師,2018/5/17,2018/5/25,正在進(jìn)行,PCB圖紙設(shè)計

BOM生成及元件采購,產(chǎn)品經(jīng)理、硬件工程師,2018/5/25,2018/5/28,未進(jìn)行,元件采購

制板,產(chǎn)品經(jīng)理、硬件工程師,2018/5/25,2018/5/29,未進(jìn)行,PCB板制作

焊接,產(chǎn)品調(diào)試工程師、硬件工程師,2018/5/30,2018/6/3,未進(jìn)行,線路板焊接

固件開發(fā)（基礎(chǔ)版）,軟件工程師,2018/5/28,2018/6/12,未進(jìn)行,基礎(chǔ)通斷控制及數(shù)據(jù)采集

初次調(diào)試,產(chǎn)品調(diào)試工程師、軟件工程師、硬件工程師,2018/6/6,2018/6/8,未進(jìn)行,PCB元件調(diào)試

PCB優(yōu)化及功能調(diào)試,產(chǎn)品調(diào)試工程師、軟件工程師、硬件工程師,2018/6/9,2018/6/13,未進(jìn)行,PCB圖紙改進(jìn)及初步功能測試

第二次制板,產(chǎn)品經(jīng)理、硬件工程師,2018/6/14,2018/6/17,未進(jìn)行,PCB板制作

測試工裝制作,產(chǎn)品調(diào)試工程師、硬件工程師,2018/6/14,2018/7/17,未進(jìn)行,PCB測試工裝

焊接,產(chǎn)品調(diào)試工程師、硬件工程師,2018/6/17,2018/6/19,未進(jìn)行,線路板焊接

固件開發(fā)（完整版）,軟件工程師,2018/6/7,2018/6/28,未進(jìn)行,按需求開發(fā)固件

產(chǎn)品穩(wěn)定性測試,產(chǎn)品調(diào)試工程師、軟件工程師、硬件工程師,2018/6/28,2018/7/11,未進(jìn)行,產(chǎn)品穩(wěn)定性優(yōu)化測試

PCB改版定型,產(chǎn)品調(diào)試工程師、硬件工程師,2018/7/11,2018/7/14,未進(jìn)行,PCB圖紙確認(rèn)

固件優(yōu)化,軟件工程師,2018/7/14,2018/7/20,未進(jìn)行,固件優(yōu)化確定

小批量試產(chǎn),產(chǎn)品調(diào)試工程師,2018/7/20,2018/7/26,未進(jìn)行,150個DVT試產(chǎn)

產(chǎn)品測試,產(chǎn)品調(diào)試工程師,2018/7/26,2018/8/3,未進(jìn)行,對產(chǎn)品進(jìn)行功能和