證券研究報(bào)告行業(yè)專題報(bào)告消費(fèi)復(fù)蘇亦步亦趨，硅基智能高歌猛進(jìn)評(píng)2024年5月28日云開(kāi)霧散，24年全球半導(dǎo)體溫和復(fù)蘇，庫(kù)存去化或延長(zhǎng)至24H2一、趨勢(shì)：消費(fèi)復(fù)蘇亦步亦趨，AI浪潮強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲

24Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)15%，環(huán)比下降6%，終端需求復(fù)蘇略弱于預(yù)期

24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)約140天，環(huán)比增加9天，庫(kù)存去化速度不及預(yù)期二、需求端：消費(fèi)電子市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，AI落地書寫行業(yè)變革

智能手機(jī)：蘋果承壓安卓弱復(fù)蘇，預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)出貨量溫和成長(zhǎng)3%

PC及Tablet：微軟發(fā)布Copilot

+

PC重塑AI

PC，預(yù)計(jì)24年P(guān)C出貨量同比增長(zhǎng)2%

可穿戴設(shè)備：可穿戴設(shè)備保持成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)24年出貨量將繼續(xù)同比增長(zhǎng)11%

服務(wù)器：云服務(wù)商提高資本支出，上修24年全球AI服務(wù)器出貨量10%

汽車：新能源汽車廠商以價(jià)換量，預(yù)計(jì)24年全球新能源車銷量同比增長(zhǎng)21%三、供給端：24Q1晶圓廠稼動(dòng)率回升，上修半導(dǎo)體資本支出

產(chǎn)能利用率：AI浪潮疊加手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇，24年晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%左右

硅片出貨量：300mm硅片需求漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm硅片出貨量將仍保持在較低水平

半導(dǎo)體設(shè)備：中國(guó)&歐洲資本支出預(yù)算擴(kuò)大，上修24年資本支出預(yù)期9%四、庫(kù)存端：終端需求復(fù)蘇弱于預(yù)期，24Q1庫(kù)存天數(shù)仍環(huán)比增加

半導(dǎo)體庫(kù)存：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)140天，環(huán)比增加9天，庫(kù)存去化速度不及預(yù)期

細(xì)分地域庫(kù)存：日韓企業(yè)庫(kù)存基本健康，大陸IC存貨絕對(duì)值較高

細(xì)分產(chǎn)品庫(kù)存：24Q1

MPU&射頻庫(kù)存天數(shù)回到較健康水平，存儲(chǔ)/模擬/功率庫(kù)存仍高企五、價(jià)格端：24Q1半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)同比+14%，環(huán)比震蕩回升，四大芯片平均單價(jià)均同比提升

半導(dǎo)體價(jià)格：24Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)同比提升14%，環(huán)比呈現(xiàn)震蕩回升趨勢(shì)

細(xì)分產(chǎn)品：生成式AI需求爆發(fā)成長(zhǎng)，24Q1

存儲(chǔ)及Mirco平均單價(jià)同比分別提升58%/30%六、24年半導(dǎo)體市場(chǎng)研判：IMF上調(diào)24年全球GDP增速0.1pct至3.2%，測(cè)算24年全球半導(dǎo)體銷售額同比+9%，高于原預(yù)期3pct

24年全球GDP預(yù)測(cè)：4月，國(guó)際貨幣基金組織(IMF)上調(diào)24年全球GDP預(yù)期至3.2%，較1月原預(yù)期上調(diào)0.1pct

24年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算：測(cè)算得到2024年全球半導(dǎo)體銷售額約5645億美元，同比增長(zhǎng)9%(原預(yù)期6%)2投資建議一、手機(jī)和PC需求溫和復(fù)蘇，看好“龍頭低估”企業(yè)我們認(rèn)為2024年智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子呈現(xiàn)弱復(fù)蘇，半導(dǎo)體龍頭公司在行情來(lái)臨時(shí)，有望獲得較好的Beta收益，相關(guān)公司：卓勝微(射頻前端芯片)、韋爾股份(CMOS傳感器)、聞泰科技(IDM+手機(jī)ODM+光學(xué)模組)、北京君正(車規(guī)級(jí)芯片)、時(shí)代電氣(功率半導(dǎo)體)等。二、存儲(chǔ)芯片延續(xù)漲勢(shì)，看好具備高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的企業(yè)據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，24Q2存儲(chǔ)合約價(jià)繼續(xù)延續(xù)漲勢(shì)，且AI對(duì)存儲(chǔ)容量、規(guī)格提出新要求，具備高端存儲(chǔ)產(chǎn)品和技術(shù)能力的龍頭企業(yè)有望優(yōu)先受益，相關(guān)公司：江波龍

(存儲(chǔ)模組)等。三、ChatGPT推動(dòng)AI浪潮，看好AI領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)ChatGPT引爆AI技術(shù)新浪潮，帶動(dòng)

算力需求高漲，推動(dòng)AI相關(guān)芯片市場(chǎng)，AI領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)有望迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)，相關(guān)公司：海光信息(CPU)、寒武紀(jì)

(GPU)、龍芯中科(CPU)、瀾起科技(內(nèi)存接口芯片)、長(zhǎng)電科技(先進(jìn)封裝)、通富微電(先進(jìn)封裝)、華天科技(先進(jìn)封裝)、復(fù)旦微電(FPGA)、紫光國(guó)微(FPGA)、芯原股份(IP授權(quán)&芯片量產(chǎn))等。四、風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；政策利好可能低于預(yù)期；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可能存在供大于求導(dǎo)致價(jià)格下降等。加劇導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程可能低于預(yù)期；半導(dǎo)體市值(億元)23年?duì)I收

23年歸母凈PE(2023)24年一致預(yù)期

24年預(yù)期利PE(2024E)25年一致預(yù)期(億元)PE(2025E)代碼公司名稱主營(yíng)業(yè)務(wù)(億元）利潤(rùn)(億元)(億元)潤(rùn)增速603501.SH688008.SH韋爾股份瀾起科技CMOS傳感器1,137.84567.88210.215.56204.79125.9428.91420%39.3642.0741.8121.6727.2126.21內(nèi)存接口芯片22.864.5113.50199%300782.SZ600584.SH卓勝微射頻芯片先進(jìn)封裝453.58438.9443.7811.2214.7140.4129.8513.8022.6223%54%32.8619.4117.6130.6625.7514.32長(zhǎng)電科技296.61IDM+手機(jī)ODM+光學(xué)模組600745.SH聞泰科技368.24612.1311.8131.1718.1754%20.2726.2014.06301308.SZ688521.SH江波龍存儲(chǔ)模組345.53136.08101.2523.38-8.28-2.96-41.74-45.9011.880.16-243%-106%29.1013.511.0925.58IP授權(quán)&芯片量產(chǎn)芯原股份829.02125.23數(shù)據(jù)：各公司財(cái)報(bào)，Wind，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：總市值截至2024年5月27日3沙盤推演，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將如何輪動(dòng)？供需結(jié)構(gòu)當(dāng)前半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整或至24H2，半導(dǎo)體單價(jià)預(yù)計(jì)領(lǐng)先1個(gè)季度企穩(wěn)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)硅含量提升，半導(dǎo)體市場(chǎng)CAGR從10%提升至15%存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)產(chǎn)業(yè)鏈輪動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌需求3次下降區(qū)間+4大核心驅(qū)動(dòng)力短期需求波動(dòng)——1996年至今超300個(gè)月份全球半導(dǎo)體銷售額約2個(gè)月后主動(dòng)去庫(kù)存影響半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)下跌存儲(chǔ)芯片庫(kù)存下降晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體需求短期波動(dòng)產(chǎn)能利用率產(chǎn)能庫(kù)存價(jià)格全球前5大晶圓廠產(chǎn)能利用率+3大代工廠季度資本支出——1996年至今超100個(gè)季度晶圓廠產(chǎn)能利用率主動(dòng)

去庫(kù)存

率先

調(diào)整硅片出貨量半導(dǎo)體行業(yè)

存儲(chǔ)芯片庫(kù)存庫(kù)存下降下降至低點(diǎn)當(dāng)前庫(kù)存調(diào)整或至24H2回落至90~100天合理區(qū)間完成

調(diào)整企穩(wěn)8次庫(kù)存調(diào)整大周期中，75%需2~4個(gè)季度調(diào)整至階段性最低點(diǎn)——1996年至今超100個(gè)季度全球前60大半導(dǎo)體廠商庫(kù)存水平長(zhǎng)期需求結(jié)構(gòu)增長(zhǎng)半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存上升存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)決定主動(dòng)提庫(kù)存約2個(gè)月后半導(dǎo)體單價(jià)領(lǐng)先庫(kù)存調(diào)整結(jié)束1個(gè)季度設(shè)備資本支出存儲(chǔ)是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)+模擬芯片周期性弱+Micro呈現(xiàn)脈沖上漲——1996年至今月度7大集成電路細(xì)分產(chǎn)品價(jià)格半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)回升4一、趨勢(shì)：消費(fèi)需求亦步亦趨，AI浪潮強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲524Q1半導(dǎo)體銷售額環(huán)比-6%，終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期下，庫(kù)存天數(shù)環(huán)比+9天

24Q1半導(dǎo)體市場(chǎng)跟蹤：24Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)15%，環(huán)比下降6%，預(yù)計(jì)24Q2半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)3%。

24Q1半導(dǎo)體庫(kù)存跟蹤：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)約140天，同比下降9天，環(huán)比增加9天。我們?cè)A(yù)期24Q1庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)約調(diào)整至125~130天，因此當(dāng)前庫(kù)存去化速度不及預(yù)期，主要由于24Q1全球半導(dǎo)體需求復(fù)蘇弱于預(yù)期。

24年半導(dǎo)體庫(kù)存研判：預(yù)計(jì)本輪半導(dǎo)體庫(kù)存需至24H2恢復(fù)到90天~100天合理水平。圖：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)約140天，同比下降9天，環(huán)比增加9天，庫(kù)存去化速度不及預(yù)期主動(dòng)去庫(kù)存：產(chǎn)能利用率下降，庫(kù)存下降主動(dòng)加庫(kù)存：產(chǎn)能利用率提升，庫(kù)存提升被動(dòng)去庫(kù)存：產(chǎn)能利用率未下降，庫(kù)存下降被動(dòng)加庫(kù)存：產(chǎn)能利用率下降，庫(kù)存提升全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%，右軸)24Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增加9天同比YoY(%，右軸)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù):月:平均值(左軸)16014012010080140%120%100%80%預(yù)計(jì)本輪約4.5年基欽周期60%3.5年基欽周期4.0年基欽周期4.0年基欽周期3.5年基欽周期3.3年基欽周期6040%4020%2000%12600(6000)歷史復(fù)盤：全球半導(dǎo)體基欽周期約3~5年，形成庫(kù)存四象限：主動(dòng)加庫(kù)→被動(dòng)加庫(kù)→主動(dòng)去庫(kù)→被動(dòng)去庫(kù)140%領(lǐng)先2Q120%100%80%60%40%20%0%500(5000)指數(shù)與庫(kù)存關(guān)系：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲拐點(diǎn)領(lǐng)先存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高點(diǎn)1~2個(gè)季度400(4000)領(lǐng)先1Q300(3000)200(2000)-20%-40%-60%100(1000)費(fèi)半向上拐點(diǎn)費(fèi)半向上拐點(diǎn)06數(shù)據(jù)：IC

Insights，Semi，WSTS，IDC，Omdia，Wind，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：圖中市場(chǎng)規(guī)模為3個(gè)月移動(dòng)平均值二、需求端：消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，AI落地書寫行業(yè)變革7細(xì)分終端下游：消費(fèi)電子寒冬將逝，AI開(kāi)啟產(chǎn)品創(chuàng)新周期

預(yù)計(jì)24年消費(fèi)電子寒冬將逝，手機(jī)等無(wú)線通信領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)26%。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約6259億美元，同比增長(zhǎng)21%，其中無(wú)線通信(含手機(jī))領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約1710億美元，同比增長(zhǎng)26%；電腦&服務(wù)器領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約1620億美元，同比增長(zhǎng)12%；消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約861億美元，同比增長(zhǎng)29%；汽車領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約664億美元，同比增長(zhǎng)21%。圖：預(yù)計(jì)24年消費(fèi)電子寒冬將逝，手機(jī)等無(wú)線通信領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)26%(億美元)工業(yè),789,13%無(wú)線通信(手機(jī)等),1710,27%工業(yè),603,12%無(wú)線通信(手機(jī)等),汽車,664,10%1355,26%汽車,548,10%外：2024內(nèi)：2023電腦&服務(wù)器,有線通信,566,11%1451,28%消費(fèi)電子,665,13%有線通信,616,10%電腦&服務(wù)器,1620,26%消費(fèi)電子,861,14%數(shù)據(jù)：IDC，IC

Insights，Bloomberg，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院；注：圖中為各下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及其市場(chǎng)規(guī)模占比(%)8智能手機(jī)：蘋果承壓安卓弱復(fù)蘇，預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)出貨量溫和成長(zhǎng)3%

24Q1智能手機(jī)出貨量跟蹤：小米和傳音出貨量增長(zhǎng)強(qiáng)勁，24Q1全球智能手機(jī)已出貨量同比增長(zhǎng)7.8%。24Q1全球智能手機(jī)出貨量約2.89億部(原指引2.85億部)，同比增長(zhǎng)7.8%，環(huán)比下降11.3%，同比增速連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，主要受益于小米強(qiáng)勢(shì)回歸，以及傳音在國(guó)際市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

24Q2智能手機(jī)出貨量研判：預(yù)計(jì)24Q2全球智能手機(jī)出貨量環(huán)比小幅下降1%。預(yù)計(jì)24Q2智能手機(jī)出貨量約2.80億部，同比增長(zhǎng)5%，環(huán)比下降1%，其中蘋果手機(jī)0.48億部，環(huán)比下降12%，安卓手機(jī)2.32億部，環(huán)比增長(zhǎng)2%。

24年智能手機(jī)出貨量展望：蘋果承壓安卓弱復(fù)蘇，預(yù)計(jì)24年智能手機(jī)出貨量溫和成長(zhǎng)3%，關(guān)注AI手機(jī)創(chuàng)新。1月17日，三星推出AI手機(jī)Galaxy

S24，24Q1該機(jī)型出貨量達(dá)到1350萬(wàn)臺(tái)，與其前代產(chǎn)品相比出貨量同比增長(zhǎng)35%，這標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)向AI驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的轉(zhuǎn)變。IDC預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)出貨量約12億部，同比增長(zhǎng)2.8%，其中AI智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)總出貨量近15%。分操作系統(tǒng)看，預(yù)計(jì)24年蘋果手機(jī)出貨2.38億部(原指引2.33億部)，上調(diào)2%；安卓手機(jī)出貨9.59億部(原指引9.75億部)，下修2%。圖：預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)328%圖：預(yù)計(jì)24年蘋果出貨量約2.38億部，安卓9.59億部全球5G手機(jī)出貨量(億部)全球非5G手機(jī)出貨量(億部)蘋果出貨量(億部)安卓出貨量(億部)上調(diào)24年iOS出貨預(yù)期2%，預(yù)計(jì)24Q2全球智能手機(jī)出貨量環(huán)比小幅下降1%，主要由于蘋果環(huán)比下降12%4321043210下修安卓出貨預(yù)期2%數(shù)據(jù)：

IDC，ICInsights，Bloomberg，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院9PC及可穿戴：微軟發(fā)布AI

PC重塑市場(chǎng)，預(yù)計(jì)24年全球PC出貨量同比增長(zhǎng)2%

24Q1

PC及Tablet出貨量跟蹤：PC市場(chǎng)幾乎恢復(fù)至疫情前19Q1水平，24Q1出貨量同比增長(zhǎng)1.5%。24Q1全球PC出貨量5980萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.5%，幾乎恢復(fù)至疫情前19Q1的6050萬(wàn)臺(tái)，主要受益于美洲、歐洲、中東和非洲地區(qū)出現(xiàn)增長(zhǎng)。同時(shí)，24Q1全球Tablet出貨量3080萬(wàn)臺(tái)，同比溫和增長(zhǎng)0.5%。

24Q2

PC及Tablet出貨量研判：預(yù)計(jì)24Q2全球PC出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7%。預(yù)計(jì)24Q2全球PC出貨量6442萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)2%，環(huán)比增長(zhǎng)7%；Tablet出貨量3260萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)16%，環(huán)比增長(zhǎng)10%。

24年P(guān)C及Tablet出貨量展望：微軟發(fā)布Copilot+

PC重塑AI

PC，預(yù)計(jì)24年P(guān)C出貨量同比增長(zhǎng)2%。5月20日微軟發(fā)布首款Copilot+

PC，采用了全新NPU(處理速度達(dá)到40+TOPS)，并重新設(shè)計(jì)了Windows

11系統(tǒng)，對(duì)全球PC進(jìn)行了AI重塑。隨著AI

PC逐漸上架，以及商業(yè)買家開(kāi)始更新PC，預(yù)計(jì)2024年全球PC出貨量約2.65億臺(tái)，同比增長(zhǎng)2%(原指引4%)，其中搭載AI技術(shù)的PC出貨量將達(dá)到5000萬(wàn)臺(tái)。

24年可穿戴設(shè)備出貨量展望：隨著主要供應(yīng)商在24H2推出新型號(hào)，IDC預(yù)計(jì)24年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到5.60億臺(tái)，同比增長(zhǎng)10.5%。圖：IDC下修24年全年P(guān)C出貨量，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)2%(原指引4%)圖：預(yù)計(jì)24年全球可穿戴設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)11%，保持成長(zhǎng)全球PC出貨量(萬(wàn)臺(tái))全球Tablet出貨量(萬(wàn)臺(tái))全球可穿戴設(shè)備出貨量(億部)YoY(%)16000140001200010000800060004000200002.001.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00120%100%80%60%40%20%0%預(yù)計(jì)24年全球可穿戴設(shè)備出貨量將繼續(xù)增長(zhǎng)5.5%至5.49億臺(tái)-20%-40%數(shù)據(jù)：

IDC，ICInsights，Bloomberg，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院10服務(wù)器：云服務(wù)商提高資本支出，上修24年全球AI服務(wù)器出貨量10%

24Q1服務(wù)器出貨量跟蹤：受益于AI需求爆發(fā)增長(zhǎng)，24Q1全球服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)20%。24Q1全球服務(wù)器出貨量約362萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)20%，環(huán)比下降5%。GPU龍頭英偉達(dá)24Q1數(shù)據(jù)中心營(yíng)收226億美元，同比增長(zhǎng)427%，環(huán)比增長(zhǎng)23%。

24Q2服務(wù)器出貨量研判：云服務(wù)商資本支出增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)24Q2全球服務(wù)器出貨量環(huán)比增長(zhǎng)6%。24Q2全球前四大云服務(wù)提供商(亞馬遜/微軟/谷歌/META)資本支出預(yù)計(jì)約504億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14%。在云服務(wù)提供商資本支出驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)24Q2全球服務(wù)器出貨量約384萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)6%。

24年服務(wù)器出貨量展望：通用服務(wù)器復(fù)蘇弱于預(yù)期，云服務(wù)商提高資本支出下，上修AI服務(wù)器出貨量10%。當(dāng)前服務(wù)器整體需求尚未恢復(fù)至疫情前，TrendForce預(yù)計(jì)2024年全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)約1365.4萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.05%。不過(guò)各家ODM

AI服務(wù)器出貨較為強(qiáng)勁，主要受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動(dòng)，因此上調(diào)2024年AI服務(wù)器出貨量至165萬(wàn)臺(tái)(原指引150萬(wàn)臺(tái))，占整體服務(wù)器出貨量的12%。圖：24Q1全球服務(wù)器出貨量約362萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)20%圖：云服務(wù)商聚焦AI領(lǐng)域投資導(dǎo)致預(yù)算排擠，商業(yè)服務(wù)器需求衰退全球服務(wù)器出貨量(萬(wàn)臺(tái))YoY(%)全球前4大云服務(wù)廠商季度資本支出(億美元)同比(%)預(yù)計(jì)24Q2/24Q3全球服務(wù)器出貨量分別環(huán)比+6%/+4%4504003503002502001501005030%25%20%15%10%5%600500400300200100060%50%40%30%20%10%0%0%-5%-10%-15%-20%-25%0-100-200-10%-20%注：全球前四大云服務(wù)提供商為亞馬遜、微軟、谷歌、Meta數(shù)據(jù)：

IDC，ICInsights，TrendForce，Bloomberg，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院11汽車：新能源汽車廠商以價(jià)換量，預(yù)計(jì)24年全球新能源車銷量同比增長(zhǎng)21%

24Q1汽車銷量跟蹤：比亞迪/吉利/理想等插電混合式電動(dòng)車表現(xiàn)突出，24Q1全球新能源車銷量同比增長(zhǎng)25%。24Q1全球汽車銷量約1825萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)4%。其中新能源汽車銷量322萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)25%。在純電動(dòng)車(BEV)領(lǐng)域，比亞迪同比增長(zhǎng)13%；在插電式混合動(dòng)力(PHEV)領(lǐng)域，比亞迪/吉利/理想銷量分別同比增長(zhǎng)7%/147%/47%。

24年新能源汽車銷量展望：新能源車邁入新增長(zhǎng)階段，預(yù)計(jì)24年全球新能源汽車銷量同比增長(zhǎng)21%。國(guó)際能源署預(yù)計(jì)2024年全球新能源汽車銷量約1700萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)21%。其中中國(guó)新能源車銷量將達(dá)到1000萬(wàn)輛，的45%，美國(guó)和歐洲新能源車銷量占比預(yù)計(jì)約1/9和1/4。國(guó)國(guó)內(nèi)汽車銷量

新能源車價(jià)格戰(zhàn)劇烈，車企紛紛以價(jià)換量，汽車市場(chǎng)洗牌加劇。2月19日比亞迪旗下兩款插混車型價(jià)格較上一版本均降低2萬(wàn)元，隨后哪吒、長(zhǎng)安啟源等中國(guó)新能源車品牌紛紛降價(jià)。特斯拉亦于3月1日推出限時(shí)購(gòu)車政策，并于4月21日宣布Model3/Y/S/X全系產(chǎn)品在中國(guó)內(nèi)地均降價(jià)1.4萬(wàn)元。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，

4月以來(lái)，已有超過(guò)10個(gè)新能源品牌宣布降價(jià)，部分車企推出置換補(bǔ)貼、零利息、零首付等促銷活動(dòng)，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)不斷加劇。此外，理想宣布推遲純電動(dòng)SUV上市計(jì)劃至25H1。隨著車企降價(jià)，以及智能駕駛的發(fā)展，汽車市場(chǎng)洗牌加劇。圖：插電混合式電動(dòng)車表現(xiàn)突出，24Q1新能源汽車銷量環(huán)比+25%圖：預(yù)計(jì)24年全球新能源汽車銷量有望達(dá)到1700萬(wàn)輛全球汽車銷量(萬(wàn)輛)同比(%)全球新能源汽車銷量(萬(wàn)輛)同比(%)250020001500100050040%30%20%10%0%50045040035030025020015010050200%150%100%50%汽車市場(chǎng)波動(dòng)較小-10%-20%-30%0%00-50%數(shù)據(jù)：IEA，Markline，TrendForce，Bloomberg，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院12需求端：終端消費(fèi)市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，AI落地書寫行業(yè)變革●

小米、傳音強(qiáng)勁增長(zhǎng)，24Q1全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)8%。預(yù)計(jì)24年全年溫和復(fù)蘇，出貨量同比增長(zhǎng)3%，其中AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部。24Q1全球智能手機(jī)出貨量約2.89億部，同比增長(zhǎng)8%，主要受益于小米強(qiáng)勢(shì)回歸，以及傳音在國(guó)際市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)弱復(fù)蘇，出貨量約12億部，同比增長(zhǎng)3%，其中AI智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部?！?/p>

PC市場(chǎng)幾乎恢復(fù)至疫情前19Q1水平，24Q1出貨量同比增長(zhǎng)1.5%，預(yù)計(jì)全年出貨量同比增長(zhǎng)2%，微軟發(fā)布Copilot+

PC重塑AIPC，預(yù)計(jì)24年搭載AI技術(shù)的PC出貨量將達(dá)到5000萬(wàn)臺(tái)。24Q1全球PC出貨量5980萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.5%，Tablet出貨量同比小幅增長(zhǎng)0.5%。5月20日微軟發(fā)布Copilot

+

PC重塑AI

PC，加速PC智能化，預(yù)計(jì)24年搭載AI技術(shù)的PC出貨量將達(dá)到5000萬(wàn)臺(tái)。●

24年全球可穿戴設(shè)備出貨量反彈，預(yù)計(jì)出貨量同比增長(zhǎng)10.5%至5.60億臺(tái)。隨著主要供應(yīng)商在24H2推出新型號(hào)，IDC預(yù)計(jì)24年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到5.60億臺(tái)，同比增長(zhǎng)10.5%。全球前四大云服務(wù)廠商提高24年資本支出，上調(diào)24年AI服務(wù)器出貨量10%，但通用服務(wù)器復(fù)蘇弱于預(yù)期，因此24年全球服務(wù)器整體出貨量同比僅增2%。24Q1全球服務(wù)器出貨量約362萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)20%，服務(wù)器整體需求尚未恢復(fù)至疫情前。TrendForce預(yù)計(jì)2024年全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)2%。不過(guò)受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動(dòng)，上調(diào)24年AI服務(wù)器出貨量至165萬(wàn)臺(tái)。●新能源車價(jià)格戰(zhàn)劇烈，車企紛紛以價(jià)換量，預(yù)計(jì)24年全球新能源車銷量增長(zhǎng)至1700萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)21%。自2月19日比亞迪旗下兩款插混車型降價(jià)后，新能源汽車品牌紛紛降價(jià)以保證銷量。國(guó)際能源署預(yù)計(jì)2024年全球新能源汽車銷量約1700萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)21%。其中中國(guó)新能源車銷量將達(dá)到1000萬(wàn)輛。數(shù)據(jù)：WSTS，IC

Insights，SEMI，IDC，Markline，TrendForce，Bloomberg，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院13三、供給端：24Q1晶圓廠稼動(dòng)率回升，上修半導(dǎo)體資本支出14晶圓代工：AI浪潮疊加手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇，24年晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%

24Q1產(chǎn)能利用率跟蹤：AI浪潮疊加手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇，24Q1全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率同比基本持平。24Q1全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率約73.99%，同比下降0.19pct，環(huán)比下降1.05pct，主要由于8英寸晶圓產(chǎn)能利用率較低。

24Q2產(chǎn)能利用率研判：預(yù)計(jì)24Q2產(chǎn)能利用率環(huán)比提升2.7pct至76.7%。隨著下游需求逐步復(fù)蘇，Omdia預(yù)計(jì)24Q2全球純晶圓代工廠產(chǎn)能利用有望環(huán)比提升2.7pct至76.7%。晶圓代工龍頭臺(tái)積電指引24Q2營(yíng)收中值200億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%，指引24Q2營(yíng)收中值18.55億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%。

2024年產(chǎn)能利用率展望：隨著全行業(yè)持續(xù)去庫(kù)存以及消費(fèi)電子等需求重啟，Omdia認(rèn)為2024年全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%左右水平。圖：24Q1全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率約73.99%，同比下降0.19pct，環(huán)比下降1.05pct同比YoY(%，右軸)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%，右軸)16005004003002001000140%120%100%80%60%40%20%0%歷史結(jié)論：全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)正相關(guān)2000年，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下降，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率

從

97.43

下

降

至42.34%隨著需求逐步恢復(fù)，晶圓廠產(chǎn)能利用率提升晶圓廠產(chǎn)能利用率隨需求下降而下降，隨需求增長(zhǎng)而提升2未來(lái)研判：預(yù)計(jì)2024年全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%左右-20%-40%-60%數(shù)據(jù)：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，Bloomberg，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：圖中市場(chǎng)規(guī)模為3個(gè)月移動(dòng)平均值15半導(dǎo)體硅片：300mm硅片漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm硅片庫(kù)存仍高企

24Q1硅片出貨量跟蹤：24Q1

300mm硅片需求已觸底，200mm及以下尺寸硅片仍處于調(diào)整期。24Q1全球硅晶圓出貨量28.34億平方英寸，同比下降13%，環(huán)比下降5%。SUMCO指出24Q1

300mm硅片整體需求已經(jīng)觸底，其中用于AI的邏輯芯片和DRAM需求有所增加，用于其他領(lǐng)域的硅片則仍處于調(diào)整周期。而200mm及以下尺寸硅片由于市場(chǎng)需求疲軟，調(diào)整期仍在持續(xù)，導(dǎo)致出貨量下降。

24Q2硅片出貨量研判：300mm硅片需求漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm硅片出貨量將仍保持在較低水平。SUMCO指引24Q2營(yíng)收6.60億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4%。我們認(rèn)為，300mm硅片需求已經(jīng)觸底，隨著客戶庫(kù)存調(diào)整，300mm硅片出貨量將逐步復(fù)蘇。而200mm硅片出貨量由于需求疲弱仍將保持在較低水平。

24年硅片出貨量展望：半導(dǎo)體需求復(fù)蘇帶動(dòng)24年硅晶圓出貨量同比增長(zhǎng)5%，但因庫(kù)存調(diào)整仍持續(xù)，預(yù)計(jì)于24H2恢復(fù)。隨著終端需求逐步改善以及存儲(chǔ)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，TECHCET預(yù)計(jì)2024年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)5%，不過(guò)因產(chǎn)業(yè)鏈中硅片庫(kù)存仍在努力調(diào)整，預(yù)計(jì)硅片需求將在24H2所有改善(即滯后半導(dǎo)體銷售額1~2個(gè)季度)。圖：24Q1全球硅片出貨量同比下降13%，環(huán)比下降5%圖：TECHCET預(yù)計(jì)24年硅晶圓出貨量同比增長(zhǎng)5%同比(%)全球半導(dǎo)體硅片出貨量(百萬(wàn)平方英寸)4000350030002500200015001000500150%100%50%1當(dāng)前變化：24Q1全球硅片出貨量環(huán)比下降5%0%-50%-100%0數(shù)據(jù)：IC

Insights，Semi，WSTS，SUMCO，Wind，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：圖中市場(chǎng)規(guī)模為3個(gè)月移動(dòng)平均值16半導(dǎo)體設(shè)備：中國(guó)&歐洲資本支出預(yù)算擴(kuò)大，上修24年資本支出預(yù)期9%

24Q1半導(dǎo)體設(shè)備出貨額跟蹤：24Q1日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額約66.75億美元，同比下降5%，環(huán)比增長(zhǎng)9%。

24Q2半導(dǎo)體設(shè)備出貨額研判：上修24年半導(dǎo)體資本支出預(yù)期9%。Omdia預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體資本支出約1673億美元(原指引1540億美元)

，同比小幅增長(zhǎng)0.3%，上調(diào)主由于歐洲/中國(guó)資本支出分別上調(diào)56%/55%。分公司看，三星/Intel/聯(lián)電/C公司資本支出預(yù)期分別上調(diào)40%/35/206%/411%。

24年半導(dǎo)體設(shè)備出貨額展望：預(yù)計(jì)24年設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)4%，HBM相關(guān)設(shè)備或是全球龍頭設(shè)備廠商未來(lái)增量。SEMI預(yù)期2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額1053億美元，同比增長(zhǎng)4%。應(yīng)用材料指出HBM所用到的die大小是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的兩倍以上，因此實(shí)現(xiàn)相同的產(chǎn)量至少需要兩倍產(chǎn)能。此外，HBM

die堆疊需要的額外封裝步驟，也進(jìn)一步擴(kuò)大了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。應(yīng)用材料預(yù)計(jì)2024年自身HBM封裝相關(guān)設(shè)備營(yíng)收將呈現(xiàn)4倍左右的增長(zhǎng)；泛林半導(dǎo)體亦表示2024年其HBM設(shè)備交付數(shù)量將迎來(lái)3倍以上增長(zhǎng)。圖：上修24年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)期9%，預(yù)計(jì)24年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)4%2023年全球前20名半導(dǎo)體企業(yè)季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額QoQ2023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1按地域分半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)（億美元）中國(guó)大陸中國(guó)臺(tái)灣其他地區(qū)資本支出（億美元）全球北美韓國(guó)日本歐洲202331544125864702075301841315119304792024E

YoY(%)202137536%51202247527%812023456-4%1012024E4611%臺(tái)積電三星30544027088855175337254550209-3%0%5%10%-1%-4%-3%-3%9%7%-10%2%8%5%21%0%16%8%6%-15%-25%52%0%-1%1%14%1%36%25%-15%15%-17%-15%-16%-9%47%2%10%46%29%-8%-18%19%-13%-7%12%-12%38%19%-11%23%31%-18%25%2%-13%-34%-18%-13%10%9%37%-29%-6%45%-12%17%2%36%-13%-35%59%21%-16%36%25%-32%0%51%18%-20%-16%-12%55%-13%-16%7%19%7%-14%-14%30%3%-6%4%7%-1%8%北美YoY(%)歐洲英特爾SK海力士鎂光-22%-20%-36%67%-3%5%-9%62%-18%-6%80%64%-18%-23%-24%48%-24%-18%36%21%150%0%11%-61%-39%45%-1%8%55-3%21%-17%12%-6%-2%-16%-9%82%-5%-6%33%46%5%4%YoY(%)亞太地區(qū)YoY(%)韓國(guó)52%105638%52128%33881%1176%58%121415%5292%43027%16238%9225%1111-8%507-4%366-15%18514%52-46%11584%-12%-10%46%18%25%22%22%-39%66%25%-29%36%20%-31%-32%-8%鎧俠S公司聯(lián)電5305%359-2%1997%格羅方德意法YoY(%)Y公司德州儀器索尼中國(guó)臺(tái)灣YoY(%)中國(guó)大陸YoY(%)日本英飛凌C公司華虹-70%-2%0%4697969博通5849836563%-61%30%-43%YoY(%)東南亞26%117%1-43%133%1-13%20%12%-3%-8%0%0%恩智浦華邦YoY(%)-9%148238%8%176919%11%1669-6%-9%16730%-15%-11%-8%21%-11%-41%羅姆總計(jì)YoY(%)43%-13%總計(jì)154515792%-14%數(shù)據(jù)：IC

Insights，Semi，WSTS，Omdia，Wind，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院17四、庫(kù)存端：終端需求復(fù)蘇弱于預(yù)期，24Q1庫(kù)存天數(shù)仍環(huán)比增加18半導(dǎo)體庫(kù)存：24Q1半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)環(huán)比+9天，庫(kù)存去化速度不及預(yù)期

24Q1半導(dǎo)體庫(kù)存跟蹤：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)環(huán)比增加9天，不及預(yù)期。24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)140天，同比下降9天，環(huán)比增加9天。我們?cè)A(yù)期24Q1庫(kù)存天數(shù)調(diào)整至125~130天，當(dāng)前庫(kù)存去化速度不及預(yù)期，主要由于24Q1全球半導(dǎo)體需求復(fù)蘇不及預(yù)期。

2024年半導(dǎo)體庫(kù)存展望：預(yù)計(jì)本輪半導(dǎo)體庫(kù)存需至24H2恢復(fù)到90天~100天合理水平。圖：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)140天，同比下降9天，環(huán)比增加9天同比YoY(%，右軸)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%，右軸)全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)1216014012010080歷史結(jié)論：庫(kù)存調(diào)整需2Q~4Q回落至合理水平當(dāng)前變化：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增加9天合理區(qū)間90~100天合理區(qū)間80~90天6040206Q12Q4Q4Q4Q4Q2Q

3Q0600140%120%100%80%60%40%20%0%5004003002001000半導(dǎo)體市場(chǎng)從2002年下半年開(kāi)始才逐步恢復(fù)8次庫(kù)存調(diào)整大周期中，75%需2~4個(gè)季度回落至階段波谷-20%-40%-60%數(shù)據(jù)：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：圖中市場(chǎng)規(guī)模為3個(gè)月移動(dòng)平均值19細(xì)分地域：日韓企業(yè)庫(kù)存基本健康，大陸IC存貨絕對(duì)值較高

中國(guó)：國(guó)內(nèi)需求復(fù)蘇不及預(yù)期，24Q1

SW半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)環(huán)比增加22天。24Q1

SW半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)175天，環(huán)比增加22天；除設(shè)備材料外24Q1

SW半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)約142天，環(huán)比增加16天，存貨金額絕對(duì)值約1296億元，環(huán)比增長(zhǎng)4%，營(yíng)業(yè)成本約819億元，環(huán)比下降8%，主要由于國(guó)內(nèi)需求恢復(fù)不及預(yù)期。

日本：24Q1日本集成電路存貨率指數(shù)約128.43，環(huán)比下降3.43，其中3月該指數(shù)約107.30，環(huán)比大幅下降28.80。

韓國(guó)：24Q1韓國(guó)半導(dǎo)體及零部件存貨指數(shù)約141.86，環(huán)比下降23.93，顯現(xiàn)存貨指數(shù)較大幅度改善。

美國(guó)：24Q1美國(guó)制造業(yè)(計(jì)算機(jī)及電子產(chǎn)品)存貨出貨比1.87，基本持平。圖：日韓企業(yè)庫(kù)存基本健康，大陸IC存貨絕對(duì)值較高日本集成電路存貨率指數(shù)(左軸)美國(guó):制造業(yè):存貨出貨比:耐用品:計(jì)算機(jī)及電子產(chǎn)品:季調(diào)(右軸)韓國(guó)半導(dǎo)體及零部件存貨指數(shù)(左軸)中國(guó)工業(yè)企業(yè)產(chǎn)成品存貨(億元,左軸)SW半導(dǎo)體(含設(shè)備/材料)營(yíng)業(yè)成本(億元)存貨金額(億元)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)300(90000)32102024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q49681053959878774887188217861786173216371606175153168178190163250(75000)200(60000)美國(guó)150(45000)SW半導(dǎo)體(不含設(shè)備/材料)營(yíng)業(yè)成本(億元)存貨金額(億元)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)100(30000)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q4819888808745652740129612521270125012001204142127141151166146日本中國(guó)50(15000)韓國(guó)0數(shù)據(jù)：韓國(guó)央行，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，美國(guó)商務(wù)部普查局，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院20細(xì)分產(chǎn)品：MPU&射頻庫(kù)存天數(shù)回到較健康水平，存儲(chǔ)/模擬/功率庫(kù)存仍高企

24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)約140天，環(huán)比增加9天。

支撐產(chǎn)業(yè)：設(shè)備廠庫(kù)存天數(shù)環(huán)比+19天，硅片廠商300mm半導(dǎo)體硅片需求或觸底

設(shè)備：24Q1存貨天數(shù)約235天，環(huán)比+19天，其中ASML存貨天數(shù)340天，環(huán)比+108天。

材料：24Q1存貨天數(shù)約197天，環(huán)比+15天，其中SUMCO存貨天數(shù)259天，環(huán)比+16天。

上游設(shè)計(jì)：MPU及射頻板塊庫(kù)存天數(shù)回到120天較健康水平，存儲(chǔ)/模擬/功率庫(kù)存天數(shù)仍高企

MPU：24Q1存貨天數(shù)約120天，環(huán)比+10天，其中Intel/AMD存貨天數(shù)分別環(huán)比+18/8天。

存儲(chǔ)：24Q1存貨天數(shù)約163天，環(huán)比+15天，其中SK

Hynix存貨天數(shù)163天，環(huán)比+26天。

射頻：24Q1存貨天數(shù)約117天，環(huán)比+10天，其中Qorvo存貨天數(shù)環(huán)比+19天，Skyworks環(huán)比基本持平。

模擬：24Q1存貨天數(shù)約170天，環(huán)比+9天，其中德州儀器存貨天數(shù)235天，環(huán)比+16天。

功率：24Q1存貨天數(shù)約160天，環(huán)比-35天，主要由于英飛凌存貨天數(shù)環(huán)比-44天。

下游制造封測(cè)：晶圓代工及封測(cè)廠庫(kù)存天數(shù)環(huán)比增加幅度較小

晶圓代工：24Q1存貨天數(shù)95天，環(huán)比+3天，其中存貨天數(shù)179天，環(huán)比+3天。

封裝測(cè)試：24Q1存貨天數(shù)44天，環(huán)比+5天，其中日月光存貨天數(shù)5天，環(huán)比+6天。圖：24Q1

MPU/存儲(chǔ)/射頻/模擬/功率存貨天數(shù)分別環(huán)比+19/+15/+10/+9/-35天季度庫(kù)存周晶圓制造季度庫(kù)存晶圓制造設(shè)備材料封測(cè)MPU存儲(chǔ)射頻模擬功率設(shè)備材料封測(cè)MPU存儲(chǔ)射頻模擬功率轉(zhuǎn)天數(shù)(天)(億美元)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q195.29

235.29

196.64

43.97

120.22

163.23

117.44

170.20

160.4392.32

216.06

181.72

38.61

110.15

148.53

107.77

161.67

195.67102.91

215.24

179.03

46.73

120.55

156.96

130.21

155.71

163.42102.91

212.96

163.73

53.70

128.57

174.07

188.27

157.75

162.9196.17

190.34

175.02

59.89

147.38

190.40

161.63

153.12

161.1892.12

184.22

167.73

51.98

143.78

211.93

164.34

133.17

154.0481.95

160.84

150.50

51.77

121.82

163.52

136.11

117.44

129.3688.11

164.95

157.22

59.74

100.64

126.68

134.02

110.05

134.9681.53

168.08

163.43

55.34

102.55

127.16

117.25

106.22

135.712024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1120.10

303.80

18.12121.12

302.18

18.57118.39

289.99

17.45109.76

285.76

17.33102.75

282.01

18.15101.19

274.67

16.7095.22

244.92

14.9296.79

234.70

15.6291.95

220.75

16.8890.03

201.37

17.8184.89

190.71

18.2078.92

187.61

18.3370.93

182.45

18.4864.91

182.68

20.0452.09

173.08

19.5643.61

170.91

19.2839.35

158.54

19.1041.29

147.76

19.2344.03

146.32

19.5347.73

150.33

19.9647.94

147.16

19.3329.51

296.36

204.18

15.4631.31

284.20

204.26

16.5336.75

287.68

209.84

19.6037.17

294.58

223.15

21.5340.83

309.69

228.89

20.5444.57

313.87

222.22

21.3147.75

296.23

181.07

20.5346.88

272.03

159.57

19.4943.22

252.06

149.71

16.8438.79

218.45

133.35

15.4940.20

196.34

109.95

14.8337.43

180.94

109.59

13.7932.38

167.88

111.67

12.4831.35

155.45

121.62

11.9831.10

157.27

116.62

12.8325.85

152.82

111.65

12.2224.03

142.10

106.00

11.6622.57

130.48

104.71

10.8422.35

131.24

105.91

10.9521.55

136.92

106.64

10.9989.6088.4488.8187.7883.3174.9767.0261.4257.1952.6854.5044.7943.7044.7346.6249.2147.0846.1546.5547.8351.5157.9884.4877.3174.9870.9064.7458.1857.6155.8252.1150.1048.7947.3648.1048.2548.9541.9342.4241.0543.7442.3282.88

148.39

171.83

43.1580.72

137.89

177.22

49.6680.34

145.67

180.65

53.9177.60

145.85

182.66

49.2374.37

164.15

208.69

40.1861.19

156.37

207.08

46.9058.43

175.20

215.73

44.6152.24

179.70

219.66

44.3953.32

151.11

218.81

36.8460.24

166.86

217.37

37.2793.13

115.86

102.55

96.39

124.5692.9390.9187.2694.48

100.27

107.91

120.2293.00

110.63

96.29

118.1294.0498.7394.48

117.5298.93

122.6983.74

110.67

82.5986.13

113.94

109.32

108.87

126.6391.76

115.77

127.25

132.36

141.9896.70

114.92

124.97

119.79

132.2584.80

106.02

102.76

112.39

135.5588.25

113.37

110.22

110.00

122.0371.25

191.10

232.93

45.63

104.96

130.73

107.94

110.97

138.2875.77

177.79

217.46

44.44

98.56

123.71

119.29

127.24

134.6221.21

128.47

97.7210.67數(shù)據(jù)：各公司公告，Wind，Bloomberg，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院21五、價(jià)格端：24Q1價(jià)格指數(shù)同比+14%，環(huán)比顯現(xiàn)震蕩回升22半導(dǎo)體價(jià)格：24Q1價(jià)格指數(shù)同比提升14%，環(huán)比呈現(xiàn)震蕩回升趨勢(shì)

24Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)跟蹤：24Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)約101.82，同比提升13.91%，環(huán)比小幅下降0.20%，環(huán)比下降系除存儲(chǔ)以外的其他細(xì)分芯片種類平均單價(jià)均環(huán)比下降。

24Q2全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)研判：當(dāng)前我們判斷全球下游需求24H2將呈現(xiàn)逐季環(huán)比提升趨勢(shì)，該過(guò)程中全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)將繼續(xù)呈現(xiàn)震蕩回升。圖：24Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)約101.82，同比提升13.91%，環(huán)比小幅下降0.20%全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)(3MMA,1991年3月=100)全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%，右軸)同比YoY(%，右軸)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)16014012010080價(jià)

格

回

升

較

庫(kù)存

水

平

調(diào)

整

至合

理

區(qū)

間

提

前一個(gè)季度合理區(qū)間90~100天合理區(qū)間80~90天6024Q1

全

球

半

導(dǎo)

體價(jià)格指數(shù)環(huán)比小幅下降0.20%140歷史結(jié)論：價(jià)格回升較庫(kù)存水平調(diào)整至合理區(qū)間提前一個(gè)季度需求尚未恢復(fù)

需求逐步恢復(fù)20庫(kù)存下降需求<供給價(jià)格下跌庫(kù)存繼續(xù)下降需求>供給價(jià)格回升需求尚未恢復(fù)需求逐步恢復(fù)需求尚未恢復(fù)

需求逐步恢復(fù)0600庫(kù)存下降需求<供給價(jià)格下跌庫(kù)存繼續(xù)下降需求>供給價(jià)格回升庫(kù)存下降需求<供給價(jià)格下跌庫(kù)存繼續(xù)下降需求>供給價(jià)格回升140%120%100%80%60%40%20%0%5004003002001000-20%-40%-60%數(shù)據(jù)：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：圖中市場(chǎng)規(guī)模、價(jià)格為3個(gè)月移動(dòng)平均值23細(xì)分價(jià)格：24Q1四大芯片ASP均同比提升，存儲(chǔ)芯片環(huán)比亦延續(xù)漲勢(shì)

24Q1四大細(xì)分芯片平均單價(jià)同比均顯現(xiàn)提升，環(huán)比除存儲(chǔ)外有所回落。24Q1存儲(chǔ)芯片平均單價(jià)(YoY+58%，QoQ+21%)，模擬芯片(YoY+12%，QoQ-2%)，Micro芯片(YoY+30%，QoQ-2%)，邏輯芯片(YoY+22%，QoQ-11%)，分立器件(Yo

Y-17%，QoQ-10%)，傳感器&執(zhí)行器(YoY-24%，QoQ-15%)，光器件(YoY+3%，QoQ-13%)。圖：24Q1四大細(xì)分芯片平均單價(jià)同比均顯現(xiàn)提升，環(huán)比除存儲(chǔ)外有所回落Micro(美元/顆，左軸)模擬芯片(美元/顆，右軸)存儲(chǔ)芯片(美元/顆，左軸)邏輯芯片(美元/顆，右軸)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)指數(shù)(3MMA，1991年3月=1，右軸)市場(chǎng)規(guī)模

平均單價(jià)變化

變化1細(xì)分芯片存儲(chǔ)芯片存儲(chǔ)價(jià)格是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)，衰退/回暖初期均率先反應(yīng)YoY+86%

YoY+58%QoQ+11%

QoQ+21%23模擬芯片價(jià)格穩(wěn)定，去庫(kù)存中后期才出現(xiàn)補(bǔ)跌121083.53邏輯芯片價(jià)格自2021年6月以來(lái)整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)YoY-5%QoQ-7%YoY+12%QoQ-2%3Micro芯片價(jià)格脈沖周期約1年，每年12月~3月價(jià)格達(dá)到高點(diǎn)模擬芯片Micro芯片邏輯芯片分立器件YoY+10%

YoY+30%QoQ-10%

QoQ-2%2.52YoY+13%

YoY+22%QoQ-10%

QoQ-11%YoY-13%

YoY-17%1261.51QoQ-8%QoQ-10%4YoY-15%

YoY-24%QoQ-18%

QoQ-15%傳感器&執(zhí)行器20.50YoY-7%YoY+3%大

存

儲(chǔ)

廠

減

產(chǎn)

&

漲

價(jià)

，24Q1存儲(chǔ)ASP環(huán)比+21%光器件QoQ-12%

QoQ-13%0數(shù)據(jù)：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：圖中價(jià)格為3個(gè)月移動(dòng)平均值24存儲(chǔ)芯片：AI需求強(qiáng)勁，24Q1存儲(chǔ)ASP環(huán)比+21%，預(yù)計(jì)24Q2漲幅收窄

24Q1存儲(chǔ)芯片價(jià)格跟蹤：頭部存儲(chǔ)大廠減產(chǎn)，疊加生成式AI需求強(qiáng)勁，24Q1存儲(chǔ)ASP環(huán)比提升21%。24Q1存儲(chǔ)芯片平均單價(jià)2.8759美元/顆，同比提升58%，環(huán)比提升21%，主要受益于生成式AI對(duì)DDR5和NAND

Flash需求強(qiáng)勁。

24Q2存儲(chǔ)芯片價(jià)格研判：上修24Q2

DRAM合約價(jià)10%，NAND合約價(jià)2%，但漲幅較24Q1收窄。5月7日TrendForce上修D(zhuǎn)RAM合約價(jià)至環(huán)比+13%~18%(原3%~8%)，NAND合約價(jià)環(huán)比+15%~20%(原13%~18%)，主要由于403地震后，部分PCOEM接受高昂合約價(jià)漲幅，但漲價(jià)幅度較24Q1有所收窄(24Q1DRAM/NAND合約價(jià)分別環(huán)比+20%/+23%~28%)。

2024年存儲(chǔ)芯片價(jià)格展望：展望2024年我們認(rèn)為整體存儲(chǔ)價(jià)格漲勢(shì)延續(xù)，但由于下游終端需求仍處于弱復(fù)蘇，持續(xù)漲價(jià)幅度需視終端需求回暖程度，尤其是AI服務(wù)器、AIPC及AI手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)的需求拉動(dòng)。圖：頭部存儲(chǔ)大廠減產(chǎn)，疊加生成式AI需求強(qiáng)勁，24Q1存儲(chǔ)ASP環(huán)比提升21%存儲(chǔ)芯片(美元/顆，左軸)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)指數(shù)(3MMA，1991年3月=1，右軸)美光存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天，左軸)250200150100501鎂光：環(huán)比增加4

天24Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約160天，庫(kù)存至階段性低點(diǎn)后，存儲(chǔ)芯片價(jià)格開(kāi)始回升庫(kù)存至階段性低點(diǎn)后，存儲(chǔ)芯片價(jià)格開(kāi)始回升2SK海力士：24Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約163天，環(huán)比增加26天庫(kù)存至階段性低點(diǎn)后，存儲(chǔ)芯片價(jià)格開(kāi)始回升全球龍頭存儲(chǔ)廠商季度存貨金額(億美元)率先調(diào)整企穩(wěn)存儲(chǔ)芯片庫(kù)存下降存儲(chǔ)芯片庫(kù)存下降至低點(diǎn)存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)024Q123Q423Q323Q223Q122Q422Q3163.23148.53156.96174.07190.40211.93163.52存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)回升2.5276543210半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)下跌半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存下降半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存上升2000年8月存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平均價(jià)格4個(gè)月下跌主動(dòng)去庫(kù)存完成調(diào)整2018年10月1.512006年11月存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平均價(jià)格2個(gè)月下跌2002年6月2019年9月2009年6月2000年12月2007年1月0.502001年12月

存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)

存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平均價(jià)格5個(gè)月上漲2018年12月

2019年11月存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平均價(jià)格2個(gè)月上漲先半導(dǎo)體芯片平

先半導(dǎo)體芯片平均價(jià)格6個(gè)月上升2009年1月均價(jià)格2個(gè)月下跌數(shù)據(jù)：TrendForce，Semi，WSTS，CINNO，閃存市場(chǎng)，Wind，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：圖中價(jià)格為3個(gè)月移動(dòng)平均值25模擬芯片：庫(kù)存仍處于高位，24Q1通用型模擬芯片ASP同比-18%

24Q1模擬芯片價(jià)格跟蹤：受益于消費(fèi)類專用模擬芯片價(jià)格提升，24Q1模擬芯片ASP同比提升12%。24Q1模擬芯片平均單價(jià)約0.4731美元/顆，同比提升12%，環(huán)比下降2%，同比提升主要受益于手機(jī)等消費(fèi)類專用模擬芯片ASP同比提升22%。

24Q2模擬芯片價(jià)格研判：模擬芯片庫(kù)存仍處于高位，預(yù)計(jì)通用型模擬芯片均價(jià)進(jìn)一步下探。24Q1全球模擬芯片廠商庫(kù)存天數(shù)約170.20天，環(huán)比增加8.52天，顯現(xiàn)當(dāng)前模擬芯片庫(kù)存仍處于高位。德州儀器指出其工業(yè)設(shè)備制造部分多數(shù)客戶已完成庫(kù)存去化，但有些還在努力，需求復(fù)蘇情況并未完全平均分布，我們認(rèn)為通用型模擬芯片價(jià)格將進(jìn)一步下探。

2024年模擬芯片價(jià)格展望：盡管手機(jī)和電腦等需求溫和增長(zhǎng)，但汽車供應(yīng)鏈開(kāi)始減少芯片訂單，且電動(dòng)汽車制造商在成本壓力下希望降低模擬IC價(jià)格，預(yù)計(jì)通用型模擬IC平均單價(jià)繼續(xù)下降。圖：受益于消費(fèi)類專用模擬芯片價(jià)格提升，24Q1模擬芯片ASP同比提升12%平均單價(jià)通用專用全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)(3MMA，1991年3月=100，左軸)模擬芯片(美元/顆，右軸)德州儀器存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)(美元/顆)

模擬芯片

模擬芯片12024/032024/022024/012023/122023/112023/102023/092023/082023/072023/062023/052023/042023/032023/022023/012022/122022/112022/102022/092022/082022/072022/062022/052022/042022/032022/022022/012021/122021/112021/102021/092021/082021/070.28310.28460.27920.28070.28710.28970.30270.31090.32000.32370.32950.33790.34140.34560.34290.34320.33330.32420.31130.30010.29320.28750.29040.28720.27800.27260.26520.26280.25470.25170.24870.25090.25080.59000.58400.60280.62280.62140.57750.49780.47440.42840.41800.43540.43820.43350.43630.43480.43830.44080.45970.46320.46810.47340.48330.48170.49380.49230.48890.47830.47780.47900.46780.45990.44660.441625020015010050歷史結(jié)論：模擬芯片價(jià)格較顯現(xiàn)弱周期性24Q1

德

州

儀

器

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約235天，環(huán)比+16天。0160140120100801.61.41.21.00.80.60.40.20.0互聯(lián)網(wǎng)泡沫導(dǎo)致全球半導(dǎo)體平均價(jià)格下降，在大趨勢(shì)影響下，模擬芯片價(jià)格下跌缺芯潮下，模擬全球半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格下降，模擬芯片價(jià)格反而上升芯片與其他半導(dǎo)體產(chǎn)品均漲價(jià)60全球半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格下降，模擬芯片價(jià)格反而上升40200數(shù)據(jù)：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：圖中價(jià)格為3個(gè)月移動(dòng)平均值26Micro芯片：AI算力需求爆發(fā)增長(zhǎng)，24Q1

Micro

ASP同比+30%

24Q1

Micro芯片價(jià)格跟蹤：MPU市場(chǎng)規(guī)模占比同比提升11%下，24Q1

Micro芯片ASP同比+30%。24Q1

Micro芯片平均單價(jià)約3.2811美元/顆，同比提升30%，環(huán)比下降2%，ASP同比提升主要系單價(jià)較高的MPU市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)33%，占比從23Q1的53.69%提升至24Q1的64.87%，且MPU平均單價(jià)同比提升6%。

24Q2

Micro芯片價(jià)格研判：隨著AI進(jìn)一步落地，以及周期價(jià)格變化趨勢(shì)，預(yù)計(jì)24Q2Micro平均單價(jià)環(huán)比回升。全球GPU龍頭英偉達(dá)24Q1營(yíng)收260億美元，環(huán)比增長(zhǎng)18%，其指引24Q2營(yíng)收中值280億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8%。我們認(rèn)為隨著AI在云端及邊緣端應(yīng)用的進(jìn)一步落地，Micro芯片的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，平均單價(jià)有望逐步回升。

2024年Micro芯片價(jià)格展望：ChatGPT開(kāi)啟算力時(shí)代，判斷Micro芯片需求與價(jià)格將呈現(xiàn)雙增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。圖：24Q1

Micro芯片ASP同比提升30%，系平均單價(jià)較高的MPU市場(chǎng)規(guī)模占比同比提升11pct至65%，且其ASP亦同比提升6%全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)(3MMA，1991年3月=100，左軸)Micro(美元/顆，右軸)1998年1月25020015010050109876543210Micro芯片價(jià)格呈現(xiàn)脈沖式上漲，周期約為1年，每年12月~3月價(jià)格達(dá)到階段性頂點(diǎn)。2000年1月2002年1月

2003年12月2005年12月24Q1

Micro芯片ASP同比提升30%，系平均單價(jià)較高的MPU市場(chǎng)規(guī)模占比同比提升11pct至65%，且其ASP亦同比提升6%2007年1月2007年12月2009年3月1998年12月2011年12月2013年12月2002年12月2022年3月2020年1月2011年1月注釋：Micro芯片包含MPU、MCU和DSP芯片0數(shù)據(jù)：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，各公司公告，長(zhǎng)城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：圖中價(jià)格為3個(gè)月移動(dòng)平均值27六、綜述：上修24年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增速3pct消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來(lái)2824年半導(dǎo)體市場(chǎng)研判：上調(diào)24年全球半導(dǎo)體銷售額同比增速3pct

24年全球?qū)嶋HGDP