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微電子封裝技術(shù)總復(fù)習(xí)1、微電子封裝技術(shù)中常用封裝術(shù)語(yǔ)英文縮寫的中文名稱。2、微電子封裝的分級(jí)。3、微電子封裝的功能。主要封裝形式：DIP、QFP(J)、PGA、PLCC、SOP(J)、SOT、SMC/DBGA、CSP、MCM、WLP等。主要封裝工藝技術(shù)：WB、TAB、FCB、OLB、ILB、C4、UBM、SMT等。不同的封裝材料：C、P等。4、微電子封裝技術(shù)中的主要工藝方法：（1）芯片粘接。（2）互連工藝：

WB：熱壓超聲焊主要工藝參數(shù)、材料；

TAB：內(nèi)、外引線焊接時(shí)主要工藝參數(shù)、載帶的分類；

FCB：工藝方法，各工藝方法的關(guān)鍵技術(shù)。（3）常用芯片凸點(diǎn)制作方法。電鍍法制作芯片凸點(diǎn)有關(guān)計(jì)算：公式、公式中各參數(shù)的含義、單位、電鍍時(shí)間的計(jì)算。（4）芯片凸點(diǎn)的組成及各部分的作用。5、典型封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖和各組成部分名稱：TO型、DIP型、QFP、BGA、FC、MCM等。6、封裝可靠性分析：（1）鋁焊區(qū)上采用Au絲鍵合，對(duì)鍵合可靠性的影響及解決對(duì)策。（2）塑料封裝器件吸潮引起的可靠性問(wèn)題。（3）塑料封裝器件吸潮引起的開裂問(wèn)題：開裂機(jī)理、防止措施?？荚?、形式：閉卷。2、題型：（1）名詞術(shù)語(yǔ)翻譯；（2）填空；（3）畫圖；（4）問(wèn)答題；（5）計(jì)算題；（6）綜合題。答疑安排：第十六周星期一下午2

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