晶圓劃片知識準(zhǔn)備1.理解晶圓劃片的原理與流程2.了解晶圓劃片設(shè)備與物料知識目標(biāo)知識準(zhǔn)備晶圓劃片是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵步驟，將整個晶圓切割成小塊獨立的芯片，為后續(xù)封裝和測試提供基礎(chǔ)。在學(xué)習(xí)晶圓劃片之前，同學(xué)們需要理解半導(dǎo)體制造的整體工藝流程，包括晶圓生長、清洗、光刻、刻蝕、離子注入、退火等步驟，以確保在晶圓劃片過程中不影響芯片質(zhì)量和性能，提升劃片質(zhì)量。隨著特征尺寸逼近物理極限，摩爾定律處于失效的邊緣，先進(jìn)封裝技術(shù)、新材料、新工藝等被社會越來越多的關(guān)注。因此，關(guān)注半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)，如三維封裝、異構(gòu)集成、新材料應(yīng)用等，將對同學(xué)們學(xué)習(xí)本節(jié)內(nèi)容以及為未來發(fā)展做好準(zhǔn)備。背景一、晶圓劃片工藝1.晶圓劃片工藝1.晶圓劃片工藝晶圓劃片，又稱晶圓切割，是指在對晶圓進(jìn)行背面薄化處理后，按照預(yù)定的切割路徑將晶圓上的單個晶粒分離的工藝過程。在切割完成后，這些晶粒會有序地排列在基底上，保持著晶圓原有的形狀。一、晶圓劃片工藝2.晶圓劃片方式機(jī)械切割是使用機(jī)械力對晶圓進(jìn)行切割，如砂輪刀、金剛刀等，這種方式是直接接觸式的切割方法。機(jī)械切割受砂輪轉(zhuǎn)速、切割道寬度等，這需要在實際操作中得到嚴(yán)格遵守規(guī)則，確保切割過程的穩(wěn)定性以及劃片質(zhì)量的一致性。（1）機(jī)械切割一、晶圓劃片工藝2.晶圓劃片方式激光切割是利用聚焦的高能激光束照射晶圓切割道，實現(xiàn)晶粒的分離，這是一種非接觸式的切割方式。激光切割特別適用于對晶圓進(jìn)行微小尺度處理，切割速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了機(jī)械劃片的速率。傳統(tǒng)封裝工廠通常采用機(jī)械切割方式。（2）激光切割一、晶圓劃片工藝3.輔料選擇輔料主要涉及刀片和藍(lán)膜。刀片選擇：刀片的刀刃厚度、顆粒大小、顆粒密度和粘接劑硬度等參數(shù)會影響切割時的應(yīng)力大小，從而影響芯片表面和背面的切割質(zhì)量。藍(lán)膜選擇：根據(jù)芯片背面材質(zhì)，選擇不同粘度的藍(lán)膜。過大的粘度會影響芯片粘接和取片，過小的粘度會導(dǎo)致切割時晶粒脫落或飛散（即飛晶）。一、晶圓劃片工藝4.晶圓劃片質(zhì)量分析在切割過程中，常見的劃片不良情況主要包括崩邊、劃傷、和沾污這三種一、晶圓劃片工藝二、晶圓劃片材料與設(shè)備1.貼膜機(jī)晶圓貼膜機(jī)是用于給晶圓貼保護(hù)膜的設(shè)備在晶圓劃片工藝中，貼膜機(jī)是用藍(lán)膜或UV膜將晶圓和晶圓貼片環(huán)固定在一起的設(shè)備。2.劃片機(jī)劃片機(jī)又稱切割機(jī)，是進(jìn)行晶圓劃片的設(shè)備，劃片機(jī)的整體結(jié)構(gòu)包括顯示區(qū)和切割區(qū)兩個主要部分。二、晶圓劃片材料與設(shè)備3.清洗機(jī)清洗機(jī)用于切割后的工作物清洗，可控制清洗液的噴射壓力、清洗臂的移動范圍、工作物的轉(zhuǎn)速、清洗時間等二、晶圓劃片材料與設(shè)備4.晶圓框架盒晶圓框架盒是裝載帶有貼片環(huán)的晶圓的容器，用于放置、輸送晶圓。根據(jù)具體需求選擇型號，常見的晶圓框架盒一般最多裝25片晶圓。二、晶圓劃片材料與設(shè)備5.劃片刀二、晶圓劃片材料與設(shè)備