3緒論緒論一、SMT編程的定義SMT編程與傳統(tǒng)意義的編程有本質(zhì)的區(qū)別。傳統(tǒng)意義的編程涉及計(jì)算機(jī)語(yǔ)言的編寫(xiě)，如C語(yǔ)言、C++等，而SMT編程則主要是對(duì)SMT工藝中包含的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行工作運(yùn)行安排的過(guò)程，其主要是將設(shè)計(jì)的電子電路和布局轉(zhuǎn)換成機(jī)器指令，以精確控制自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備的操作，確保電子組件準(zhǔn)確無(wú)誤地放置在印刷線路板（PCB）上。緒論SMT編程的優(yōu)劣對(duì)于SMT生產(chǎn)過(guò)程的效率和質(zhì)量有直接影響，圖0-1-1所示反映了SMT編程在自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中的作用。緒論二、SMT編程的主要內(nèi)容SMT編程的過(guò)程主要包括文件準(zhǔn)備、編程、優(yōu)化三個(gè)階段。文件準(zhǔn)備階段主要是收集并分析PCB設(shè)計(jì)資料及元件庫(kù)信息，為編程提供必要準(zhǔn)備。編程階段則是依據(jù)設(shè)計(jì)文件，進(jìn)行路徑規(guī)劃、焊錫膏印刷、元件貼裝、焊接程序與AOI程序編寫(xiě)等。優(yōu)化階段則是通過(guò)實(shí)際運(yùn)行反饋，對(duì)編程內(nèi)容進(jìn)行細(xì)微調(diào)整，以達(dá)到最佳生產(chǎn)效果。緒論SMT編程的主要內(nèi)容包括Gerber文件處理、印刷機(jī)編程、貼片機(jī)編程、回流焊機(jī)編程以及AOI編程等，如圖0-1-2所示。緒論（1）Gerber文件處理Gerber文件處理主要是對(duì)貼裝位置信息的處理、對(duì)元件信息表（BOM）的處理，以及兩者的合并處理。（2）印刷機(jī)編程印刷機(jī)編程主要是根據(jù)貼裝產(chǎn)品的實(shí)際情況及要求，對(duì)印刷機(jī)的運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行設(shè)置及優(yōu)化，使印刷機(jī)能完成產(chǎn)品焊錫膏的自動(dòng)化印刷生產(chǎn)。（3）貼片機(jī)編程貼片機(jī)編程主要是為貼片機(jī)設(shè)定工作路徑、PCB尺寸與厚度、元件取放順序、貼裝位置、供料器、吸嘴配置等參數(shù)，以確保貼片機(jī)能準(zhǔn)確、快速地完成元件的貼裝任務(wù)。緒論（4）回流焊機(jī)編程回流焊機(jī)編程主要是根據(jù)貼裝產(chǎn)品及焊錫膏對(duì)溫度曲線的工藝要求，對(duì)回流焊機(jī)的運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行設(shè)置及優(yōu)化，以使印刷好焊錫膏、貼裝好元件的PCB進(jìn)入回流焊設(shè)備實(shí)施回流焊接。（5）AOI編程AOI編程即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)編程，主要是利用AOI系統(tǒng)對(duì)PCB的印刷質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)。AOI系統(tǒng)通過(guò)高分辨率相機(jī)、復(fù)雜的圖像處理軟件，以及相應(yīng)參數(shù)的對(duì)比和適配，可檢測(cè)出PCB是否存在虛焊、空焊、元件偏移、錯(cuò)件、極性反接及連錫等缺陷。10第一章Gerber文件處理11Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)第一章Gerber文件處理12Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)§1-1§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)一、Gerber文件認(rèn)知1.Gerber文件的分類Gerber文件是描述PCB圖像（線路層、阻焊層、尺寸參數(shù)等）及鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式集合，其充當(dāng)了將設(shè)計(jì)的圖形數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成PCB制造的中間媒介，通常有RS-274-D和RS-274-X兩種格式?！?-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)2.Gerber文件的數(shù)據(jù)格式Gerber文件的數(shù)據(jù)格式主要由整數(shù)位+小數(shù)位組成，常見(jiàn)的有3∶3（英制，整數(shù)3位，小數(shù)3位）、2∶3（英制，整數(shù)2位，小數(shù)3位）、2∶4（英制，整數(shù)2位，小數(shù)4位）、2∶5（英制，整數(shù)2位，小數(shù)5位），其中，最常用的是2∶5。§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)3.Gerber文件的極性Gerber文件一共有三種極性，其含義如下：（1）正片（POSITIVE）Gerber文件描述的是線路層，描述的圖形主要是有銅部分；抑或者Gerber文件描述的是防焊層，描述的圖形主要是防焊部分（即蓋油墨部分）。（2）負(fù)片（NEGTIVE）Gerber文件描述的是線路層，描述的圖形主要是無(wú)銅部分；抑或者Gerber文件描述的是防焊層，描述的圖形主要是無(wú)防焊部分（即不蓋油墨部分）。（3）復(fù)合片（COMPOSTIVE）Gerber文件描述的層次由不同極性層合成，通常是挖層和正極性層疊加，挖層主要起線路防護(hù)或追加制程資料等作用?！?-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)4.Gerber文件的常用單位Gerber文件的常用單位有兩種，分別是公制，以毫米（mm）為單位；英制，以密耳（mil）為單位，即千分之一英寸（inch）。兩種單位之間的換算關(guān)系是：1mil=0.001inch=0.0254mm1mm=0.03937inch=39.37mil其中，常用的是英制單位?！?-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)5.Gerber文件的類型Gerber文件有很多種類型，每一種類型代表的內(nèi)容都不一樣。常見(jiàn)的Gerber文件類型及其代表的內(nèi)容見(jiàn)表1-1-1?！?-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)二、Gerber文件的輸出1.Protel99se輸出Gerber文件Protel99se輸出Gerber文件的具體操作方法見(jiàn)表1-1-2。§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)2.DXP2004輸出Gerber文件DXP2004輸出Gerber文件的具體操作方法見(jiàn)表1-1-3?！?-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)§1-1Gerber文件基礎(chǔ)知識(shí)29Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯一、Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯軟件的作用及種類1.Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯軟件的作用Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯軟件主要用于對(duì)各種Gerber文件進(jìn)行處理，包括Gerber圖形的增刪、修改、合并，元件圖形的識(shí)別與處理以及鉆孔文件的處理等?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯2.Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯軟件的種類目前，電子領(lǐng)域使用的Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯軟件有很多，如FrontlineGenesis2000、ParCAM、UCAM、GC-PowerStation、CAM350、V2001、GC-Place、GerbCam等。在眾多軟件中，CAM350的功能最為全面，但操作相對(duì)復(fù)雜；GerbCam雖操作較為簡(jiǎn)單，但圖形識(shí)別準(zhǔn)確性不高；只有GC-PowerStation不僅功能符合SMT程序制作的需求，同時(shí)圖形識(shí)別準(zhǔn)確性也較高。§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯二、認(rèn)識(shí)GC-PowerStation1.GC-PowerStation的主界面GC-PowerStation安裝完成后，可由操作系統(tǒng)桌面或開(kāi)始菜單進(jìn)行啟動(dòng)。由桌面進(jìn)行啟動(dòng)，直接雙擊桌面GC-PowerStation快捷圖標(biāo)（見(jiàn)圖1-2-1）即可；由開(kāi)始菜單進(jìn)行啟動(dòng)，則需單擊【開(kāi)始】→【程序】→【GraphiCode】→【PowerPlatform9.1.2】→【GC-PowerStation9.1.2】→【GC-PowerStation9.1.2】（見(jiàn)圖1-2-2）?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯GC-PowerStation啟動(dòng)后，即進(jìn)入GC-PowerStatio主界面。GC-PowerStation主界面由菜單欄、工具欄、工作區(qū)、圖層配置視窗、坐標(biāo)視窗、圖層視窗、狀態(tài)欄等組成，如圖1-2-3所示?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯2.GC-PowerStation的菜單欄和工具欄GC-PowerStation的菜單欄如圖1-2-4所示，其中包括檔案、編輯、檢視、元件等十余項(xiàng)菜單，菜單右邊括號(hào)中的英文字母是該菜單對(duì)應(yīng)的快捷鍵。點(diǎn)開(kāi)菜單，每個(gè)菜單下還有多個(gè)子菜單，每個(gè)子菜單后面是該子菜單對(duì)應(yīng)的快捷鍵，如圖1-2-5所示?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯3.GC-PowerStation的工作區(qū)和狀態(tài)欄GC-PowerStation的工作區(qū)是工程文檔的編輯窗口，主要用于對(duì)各類型的Gerber文件進(jìn)行可視化編輯和處理；狀態(tài)欄則主要是顯示當(dāng)前的工作狀態(tài)或操作狀態(tài)。4.GC-PowerStation的圖層配置視窗、坐標(biāo)視窗和圖層視窗GC-PowerStation的圖層配置視窗主要顯示工作區(qū)的縮略圖，坐標(biāo)視窗主要顯示當(dāng)前工作文檔的各種坐標(biāo)狀態(tài)，圖層視窗主要用于對(duì)Gerber文件層進(jìn)行配置與操作?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯三、GC-PowerStation的使用GC-PowerStation的SMT編程應(yīng)用主要包括Gerber文件導(dǎo)入、Gerber文件處理、BOM導(dǎo)入合并以及CAM文件導(dǎo)出等，其基本使用步驟如圖1-2-6所示?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯1.Gerber文件導(dǎo)入在GC-PowerStation中導(dǎo)入Gerber文件的操作方法見(jiàn)表1-2-1。§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯Gerber文件后綴名與GC-PowerStation對(duì)應(yīng)的圖層類型關(guān)系見(jiàn)表1-2-2?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯2.坐標(biāo)原點(diǎn)設(shè)定在SMT編程中，一般將坐標(biāo)原點(diǎn)設(shè)定在電路板的左下角。在GC-PowerStation中，原點(diǎn)分為絕對(duì)原點(diǎn)、相對(duì)原點(diǎn)和用戶原點(diǎn)。其中，絕對(duì)原點(diǎn)是軟件默認(rèn)的原點(diǎn)，不可修改；相對(duì)原點(diǎn)是用戶自定義的可用于觀察相對(duì)位置的原點(diǎn)；用戶原點(diǎn)則是SMT編程中最常用的原點(diǎn)，同樣由用戶自定義，在最后導(dǎo)出的CAM文件中，各個(gè)元件位置都是以用戶原點(diǎn)為參考的。實(shí)際操作過(guò)程中，一般把相對(duì)原點(diǎn)及用戶原點(diǎn)設(shè)為同一點(diǎn)，這個(gè)設(shè)置過(guò)程就是坐標(biāo)原點(diǎn)設(shè)定，具體操作方法見(jiàn)表1-2-3?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯3.圖層屬性修改（1）圖層狀態(tài)在GC-PowerStation中處理Gerber文件，通常會(huì)用到圖層的三種狀態(tài)，分別是可編輯（e）、可視（v）、隱藏（h）。在“可編輯”狀態(tài)下，圖層中所有的圖像都可以進(jìn)行移動(dòng)、刪除等操作；在“可視”狀態(tài)下，圖層中的所有圖像都可在工作區(qū)中顯示，但不可編輯；在“隱藏”狀態(tài)下，圖層被隱藏，既不顯示在工作區(qū)，也不可被編輯?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯在實(shí)際操作過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)切換圖層狀態(tài)，以便對(duì)圖層進(jìn)行單獨(dú)處理，圖層狀態(tài)的切換有兩種方法。第一種方法是在圖層視窗中以鼠標(biāo)進(jìn)行切換。雙擊圖層視窗（見(jiàn)圖1-2-7）中的某一圖層，彈出圖層設(shè)置窗口（見(jiàn)圖1-2-8），圖層設(shè)置窗口左側(cè)為圖層一覽表，鼠標(biāo)單擊其中一個(gè)圖層，圖層高亮，此時(shí)即可對(duì)該圖層進(jìn)行設(shè)置。在圖層設(shè)置窗口“圖層類型”選項(xiàng)的左側(cè)有兩個(gè)可勾選項(xiàng)“可看見(jiàn)”和“可編輯”，兩個(gè)都勾選時(shí)，該圖層為可編輯狀態(tài)，兩個(gè)都不勾選時(shí)，該圖層為隱藏狀態(tài)，單獨(dú)勾選“可看見(jiàn)”，該圖層為可視狀態(tài)?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯第二種方法是通過(guò)快捷鍵進(jìn)行切換。在圖層視窗中，用鼠標(biāo)單擊需要修改的圖層，圖層顯示高亮，此時(shí)按鍵盤(pán)“E”鍵，圖層切換為可編輯狀態(tài)，按鍵盤(pán)“V”鍵，圖層切換為可視狀態(tài)，按鍵盤(pán)“H”鍵，圖層切換為隱藏狀態(tài)。需要注意的是，如果通過(guò)快捷鍵切換，計(jì)算機(jī)應(yīng)處于小鍵盤(pán)輸入法狀態(tài)，即“中文簡(jiǎn)體-美式鍵盤(pán)”?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯（2）圖層可視規(guī)則在GC-PowerStation中，導(dǎo)入的Gerber文件會(huì)被設(shè)定為不同圖層，如圖1-2-7所示的P1～P6，這6個(gè)圖層的可視順序是：P1位于第一層，P2位于P1底部，P3位于P2底部，以此類推，P6為最底層。上層對(duì)下層在可視效果上存在遮擋，因此，在處理Gerber文件之前，應(yīng)排列好各層順序，一般按以下規(guī)則，單面板由GKO→GTO→GTP→GTL或GKO→GBO→GBP→GBL（從頂層到底層）；雙面板由GKO→GTO→GTP→GTL→GBO→GBP→GBL?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯4.焊盤(pán)處理（1）焊盤(pán)轉(zhuǎn)換在GC-PowerStation中，有四種圖像類型，分別是焊盤(pán)（Pads）、鉆孔（Drills）、槽（Routs）和線（Traces），要把圖像識(shí)別為元件，圖像類型必須為焊盤(pán)（Pads）。由于PCB設(shè)計(jì)的不一致性，在實(shí)際操作過(guò)程中，有一些焊盤(pán)元件常常會(huì)以線或槽的形式存在，因此，需要對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行轉(zhuǎn)換處理，其轉(zhuǎn)換操作方法見(jiàn)表1-2-4?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯（2）焊盤(pán)編輯處理焊盤(pán)編輯處理主要是指對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行剪切、復(fù)制、粘貼、刪除等操作，方法是用鼠標(biāo)單擊選中要編輯的焊盤(pán)，執(zhí)行【編輯】菜單下對(duì)應(yīng)的命令，如圖1-2-9所示?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯5.坐標(biāo)辨識(shí)坐標(biāo)辨識(shí)是指軟件自動(dòng)從圖形中找出焊盤(pán)，并分析焊盤(pán)之間的關(guān)系，確定元件與焊盤(pán)之間的從屬，從而最終確定整個(gè)圖形中所有元件及對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)。一般來(lái)說(shuō)，元件坐標(biāo)為該元件所有焊盤(pán)圍成的幾何區(qū)域的中心。在進(jìn)行元件坐標(biāo)識(shí)別前，要先把焊盤(pán)層（GTP或GBP）設(shè)置為可編輯（e）狀態(tài)，其他圖層設(shè)置為可視（v）狀態(tài)。如果是編輯雙層面板，底層與頂層應(yīng)分開(kāi)獨(dú)立編輯，即在識(shí)別頂層元件坐標(biāo)時(shí)把所有底層圖層設(shè)置為隱藏（h）狀態(tài)（見(jiàn)圖1-2-10），在識(shí)別底層元件坐標(biāo)時(shí)把所有頂層圖層設(shè)置為隱藏（h）狀態(tài)?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯為免影響后續(xù)坐標(biāo)辨識(shí)，圖層狀態(tài)設(shè)置好后，應(yīng)首先大致找出焊盤(pán)層中單獨(dú)存在的焊盤(pán)（確定焊盤(pán)是否單獨(dú)存在可通過(guò)與絲印層的對(duì)比進(jìn)行）并將其刪除，大致刪除后即可開(kāi)始初步坐標(biāo)辨識(shí)，具體操作方法見(jiàn)表1-2-5。§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯6.元件位號(hào)辨識(shí)與確認(rèn)元件位號(hào)辨識(shí)與確認(rèn)是指對(duì)已經(jīng)辨識(shí)坐標(biāo)的元件進(jìn)行位號(hào)辨識(shí)并確認(rèn)，這個(gè)步驟是整個(gè)操作過(guò)程中最關(guān)鍵的一步，直接關(guān)系到后續(xù)的BOM導(dǎo)入合并及CAM文件導(dǎo)出，對(duì)最后SMT編程將產(chǎn)生直接影響。因此，在元件位號(hào)辨識(shí)的過(guò)程中必須非常細(xì)心，辨識(shí)完畢后要進(jìn)行認(rèn)真核對(duì)，元件位號(hào)辨識(shí)與確認(rèn)的操作方法見(jiàn)表1-2-6?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯7.BOM導(dǎo)入合并元件坐標(biāo)及位號(hào)信息全部辨識(shí)完成并核對(duì)確認(rèn)后，即可進(jìn)行BOM導(dǎo)入合并。BOM是billofmaterial的英文縮寫(xiě)，即物料清單。物料清單在導(dǎo)入前，必須確保信息準(zhǔn)確且包含兩項(xiàng)內(nèi)容，一是元件位號(hào)，二是物料號(hào)。物料清單確認(rèn)無(wú)誤后即可進(jìn)行BOM導(dǎo)入合并，具體操作方法見(jiàn)表1-2-7?！?-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯§1-2Gerber圖形數(shù)據(jù)編輯70貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)§1-3§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)一、實(shí)訓(xùn)目的1.熟練掌握Gerber文件的基礎(chǔ)知識(shí)。2.掌握GC-PowerStation軟件的菜單及功能。3.學(xué)會(huì)使用GC-PowerStation軟件獨(dú)立完成貼片流水燈編程文件的準(zhǔn)備?！?-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)二、實(shí)訓(xùn)器材實(shí)訓(xùn)設(shè)備：安裝有DXP2004及GC-PowerStation軟件的計(jì)算機(jī)。實(shí)訓(xùn)工具：防靜電手套。實(shí)訓(xùn)材料：貼片流水燈PCB光板。§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容與步驟1.導(dǎo)出貼片流水燈Gerber文件（1）使用DXP2004軟件打開(kāi)設(shè)計(jì)好的貼片流水燈PCB設(shè)計(jì)文件，進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)界面。（2）執(zhí)行菜單命令【File】→【FabricationOutputs】→【GerberFiles】，彈出“GerberSetup”對(duì)話框。其中，常規(guī)子菜單（General）的設(shè)置如圖1-3-1所示，輸出層子菜單（Layers）的設(shè)置如圖1-3-2所示，其余子菜單按默認(rèn)設(shè)置。單擊【OK】，生成貼片流水燈PCB的Gerber文件，如圖1-3-3所示。（3）切換操作窗口至，執(zhí)行菜單命令【Reports】→【ProjectReports】→【SimpleBOM】，生成BOM文件，如圖1-3-4所示?！?-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)2.導(dǎo)入和編輯貼片流水燈Gerber文件（1）導(dǎo)入Gerber文件打開(kāi)GC-PowerStation軟件，執(zhí)行菜單命令【File】→【Import】，按要求導(dǎo)入貼片流水燈的四個(gè)關(guān)鍵層（頂層走線層、頂層絲印層、頂層焊盤(pán)層、PCB板邊層），導(dǎo)入后在圖1-3-5所示的圖層設(shè)置界面（FileImportResults），分別設(shè)置各圖層屬性，每設(shè)置完一個(gè)圖層，單擊【NextFile】設(shè)置下一圖層。設(shè)置完畢后，單擊【確定】，進(jìn)入GC-PowerStation主界面，各圖層設(shè)置對(duì)應(yīng)情況見(jiàn)表1-3-1?！?-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)（2）設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)選定PCB板中任一過(guò)孔或Mark點(diǎn)作為坐標(biāo)原點(diǎn)，將光標(biāo)移動(dòng)至該點(diǎn)處，按鍵盤(pán)“S”鍵，軟件自動(dòng)跟蹤該點(diǎn)中心位置；執(zhí)行菜單命令【Tools】→【ZeroUser】，設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)。（3）修改圖層屬性將頂層焊盤(pán)層設(shè)置為可編輯（e）狀態(tài)，其余圖層設(shè)置為可視（v）狀態(tài)?！?-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)（4）處理焊盤(pán)執(zhí)行菜單命令【Edit】→【SelectAll】，選定所有焊盤(pán)及線條；執(zhí)行菜單命令【CAM】→【AutoConvertSketchedPads】，彈出自動(dòng)轉(zhuǎn)換線性焊盤(pán)設(shè)置界面（見(jiàn)圖1-3-6），將界面中“TopCircuitLayer”項(xiàng)按圖1-3-6所示設(shè)置，其他默認(rèn)設(shè)置。完成后，單擊【OK】，執(zhí)行線性焊盤(pán)命令。此時(shí)，已轉(zhuǎn)換的焊盤(pán)會(huì)高亮顯示，并出現(xiàn)“十”字中心點(diǎn)?！?-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)（5）辨識(shí)坐標(biāo)執(zhí)行菜單命令【Edit】→【SelectAll】，選定所有焊盤(pán)；執(zhí)行菜單命令【Parts】→【AutomaticCentroidExtraction】，彈出自動(dòng)查找元件中心點(diǎn)界面（見(jiàn)圖1-3-7），按圖1-3-7所示對(duì)界面進(jìn)行設(shè)置。完畢后，單擊【OK】，執(zhí)行元件坐標(biāo)辨識(shí)命令。此時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)生成一個(gè)Parts層（元件層），已經(jīng)識(shí)別為元件和未識(shí)別為元件的焊盤(pán)均在此層以不同顏色顯示?！?-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)圖1-3-7自動(dòng)查找元件中心點(diǎn)界面若出現(xiàn)辨識(shí)錯(cuò)誤的元件，選中元件辨識(shí)錯(cuò)誤的焊盤(pán)，執(zhí)行菜單命令【Parts】→【ExplodeParts】，將辨識(shí)錯(cuò)誤的元件打散成獨(dú)立焊盤(pán)。確認(rèn)無(wú)辨識(shí)錯(cuò)誤的元件后，將未辨識(shí)的元件進(jìn)行示教。選中其中一個(gè)未辨識(shí)元件對(duì)應(yīng)的所有焊盤(pán)，執(zhí)行菜單命令【Parts】→【TeachParts】，彈出示教設(shè)置界面（見(jiàn)圖1-3-8），設(shè)置元件封裝名稱（PkgName）、封裝角度（Orientati），其他按圖1-3-8所示設(shè)置。完成后，單擊【OK】，執(zhí)行元件示教。按此操作將所有未辨識(shí)的元件逐一進(jìn)行示教，直至所有元件均被辨識(shí)。§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)（6）辨識(shí)與確認(rèn)元件位號(hào)元件位號(hào)辨識(shí)前，要量度絲印層中單個(gè)字符的尺寸，先把圖像調(diào)整至合適大?。ㄒ阅軌蚩辞遄址麨闇?zhǔn)），將光標(biāo)移動(dòng)至其中一個(gè)字符的左下角，按鍵盤(pán)“Z”鍵，設(shè)定當(dāng)前光標(biāo)位置為相對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)，再將光標(biāo)移動(dòng)至該字符的右上角，鎖定光標(biāo)。此時(shí)，坐標(biāo)視窗（Relativemm）中顯示的就是該字符的尺寸，如圖1-3-9所示。§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)將絲印層調(diào)整為可編輯（e）狀態(tài)，執(zhí)行菜單命令【Edit】→【SelectAll】，選定所有元件和絲印；執(zhí)行菜單命令【Parts】→【FindReferenceDesignator】，彈出尋找位號(hào)設(shè)置界面（見(jiàn)圖1-3-10），將上述量度獲得的單個(gè)字符尺寸按圖1-3-10所示填入對(duì)應(yīng)設(shè)置欄。完成后，單擊【OK】，執(zhí)行元件位號(hào)自動(dòng)辨識(shí)命令（在彈出的“確認(rèn)保存”對(duì)話框中單擊【是】即可保存文件）。辨識(shí)完成后，彈出信息對(duì)話框，顯示已辨識(shí)出元件位號(hào)的元件數(shù)量。§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)將絲印層調(diào)整為可視（v）狀態(tài)，執(zhí)行菜單命令【Edit】→【SelectAll】，選定所有元件；按鍵盤(pán)“Q”鍵，彈出查詢清單界面（見(jiàn)圖1-3-11）。將列表中所有元件逐一進(jìn)行核對(duì)（未辨識(shí)出位號(hào)的元件手動(dòng)填上，位號(hào)辨識(shí)錯(cuò)誤的元件手動(dòng)修改），核對(duì)完畢后可單擊元件列表中的“Ref.Des.”列進(jìn)行排序，檢查位號(hào)是否重復(fù)。核對(duì)位號(hào)的同時(shí)，還要核對(duì)元件角度，若出現(xiàn)角度錯(cuò)誤要手動(dòng)修正。核對(duì)完畢后，單擊【Apply】，應(yīng)用修改，最后單擊【OK】退出查詢界面?！?-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)（7）BOM導(dǎo)入合并以“記事本”打開(kāi)“貼片流水燈PCB.BOM”文件，將文件內(nèi)容按圖1-3-12所示修改后保存?！?-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)執(zhí)行菜單命令【Edit】→【SelectAll】，選定所有元件；執(zhí)行菜單命令【Parts】→【ImportBOMInformation】，彈出導(dǎo)入BOM信息表設(shè)置界面（見(jiàn)圖1-3-13），單擊界面中的鍵，選擇修改后的“貼片流水燈PCB.BOM”文件，按圖1-3-13所示進(jìn)行設(shè)置。完成后，單擊【Scan】，執(zhí)行掃描操作。掃描無(wú)誤后，單擊【Import】，導(dǎo)入BOM信息表（在彈出的導(dǎo)入信息對(duì)話框中單擊【確定】即可）。§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)BOM導(dǎo)入完成后，按鍵盤(pán)“Q”鍵，彈出查詢清單界面（見(jiàn)圖1-3-11）。核對(duì)所有元件信息（包括元件位號(hào)、元件角度、元件值等），確認(rèn)無(wú)誤后，分別單擊列表中的“Ref.Des.”列和“PartNumber”列進(jìn)行排序，然后單擊【Save】，保存“貼片流水燈.CSV”信息表?！?-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)打開(kāi)“貼片流水燈PCB.CSV”文件（見(jiàn)圖1-3-14），對(duì)文件中的數(shù)據(jù)進(jìn)行編輯整理（見(jiàn)圖1-3-15），將編輯整理后的“貼片流水燈PCB.CSV”文件另存為T(mén)XT文本文件（制表符分割），如圖1-3-16所示。§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)四、總結(jié)測(cè)評(píng)實(shí)訓(xùn)評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)表1-3-2。§1-3貼片流水燈編程文件準(zhǔn)備實(shí)訓(xùn)思考與練習(xí)在SMT編程文件準(zhǔn)備過(guò)程中，要用到哪些元件信息？這些元件信息對(duì)于SMT編程有何作用？95第二章印刷機(jī)編程96全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試§2-2§2-1全自動(dòng)印刷機(jī)基本參數(shù)及設(shè)定§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)第二章印刷機(jī)編程97全自動(dòng)印刷機(jī)基本參數(shù)及設(shè)定§2-1§2-1全自動(dòng)印刷機(jī)基本參數(shù)及設(shè)定一、模板設(shè)置頁(yè)1參數(shù)模板設(shè)置頁(yè)1參數(shù)界面如圖2-1-1所示，界面中各參數(shù)的內(nèi)容及含義見(jiàn)表2-1-1?！?-1全自動(dòng)印刷機(jī)基本參數(shù)及設(shè)定§2-1全自動(dòng)印刷機(jī)基本參數(shù)及設(shè)定二、模板設(shè)置頁(yè)2參數(shù)模板設(shè)置頁(yè)1參數(shù)設(shè)置完成后，進(jìn)入模板設(shè)置頁(yè)2參數(shù)界面，如圖2-1-2所示。模板設(shè)置頁(yè)2參數(shù)界面主要是對(duì)Mark點(diǎn)進(jìn)行設(shè)置，即設(shè)置PCB標(biāo)志點(diǎn)和鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)?！?-1全自動(dòng)印刷機(jī)基本參數(shù)及設(shè)定三、印刷壓力原點(diǎn)測(cè)試參數(shù)印刷壓力原點(diǎn)測(cè)試參數(shù)界面如圖2-1-3所示，其主要是找尋印刷壓力零點(diǎn)，包括前刮刀和后刮刀行程設(shè)置以及刮刀初始?jí)毫υO(shè)置?！?-1全自動(dòng)印刷機(jī)基本參數(shù)及設(shè)定圖2-1-3印刷壓力原點(diǎn)測(cè)試參數(shù)界面參數(shù)設(shè)定的步驟如下：1.單擊【CCD回位】。2.確認(rèn)軌道上沒(méi)有PCB后，單擊【Z軸到印刷位置】，Z軸升至印刷位置。3.勾選“刮刀軸點(diǎn)動(dòng)”。4.單擊【印刷軸后退】或【印刷軸前進(jìn)】，將刮刀調(diào)整到運(yùn)輸軌道中間壓板正上方。5.設(shè)置前刮刀。單擊【找壓力零點(diǎn)】，前刮刀緩緩下降，當(dāng)刮刀片剛好碰到軌道中間壓板時(shí)停止，系統(tǒng)會(huì)記下此時(shí)前刮刀的零點(diǎn)坐標(biāo)。6.單擊【前刀升】，將前刮刀升起。7.設(shè)置后刮刀。單擊【找壓力零點(diǎn)】，后刮刀緩緩下降，當(dāng)刮刀片剛好碰到軌道中間壓板時(shí)停止，系統(tǒng)會(huì)記下此時(shí)后刮刀的零點(diǎn)坐標(biāo)。8.單擊【后刀升】，將后刮刀升起。9.單擊【Z軸回零位】，完成設(shè)置?！?-1全自動(dòng)印刷機(jī)基本參數(shù)及設(shè)定四、生產(chǎn)設(shè)置參數(shù)生產(chǎn)設(shè)置參數(shù)界面如圖2-1-4所示，設(shè)置內(nèi)容包括生產(chǎn)設(shè)置、其他設(shè)置、圖像參數(shù)調(diào)整、升降誤差補(bǔ)償和印刷誤差補(bǔ)償?shù)取?04全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試§2-2§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試一、全自動(dòng)印刷機(jī)的編程1.全自動(dòng)印刷機(jī)的編程基本思路全自動(dòng)印刷機(jī)的編程基本思路如圖2-2-1所示。§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試2.全自動(dòng)印刷機(jī)的編程方法本節(jié)將以HTGD軟件編程為例，對(duì)全自動(dòng)印刷機(jī)的編程方法進(jìn)行詳細(xì)介紹。（1）新建工程文件。進(jìn)入軟件開(kāi)始界面后，單擊【新建】，在“創(chuàng)建新目錄”對(duì)話框中輸入文件名，如圖2-2-2所示。§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試工程文件新建完成后，單擊【確認(rèn)】，進(jìn)入模板設(shè)置頁(yè)1參數(shù)界面，設(shè)置好相關(guān)參數(shù)，如圖2-1-1所示。當(dāng)單擊【清洗設(shè)置頁(yè)】時(shí)，將彈出“清洗設(shè)置頁(yè)”界面，如圖2-2-3所示。每輪清洗都有四種連續(xù)清洗方式，每種清洗方式都可以設(shè)定每輪的清洗次數(shù)?！?-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試模板設(shè)置頁(yè)1參數(shù)界面設(shè)置完成后，進(jìn)入模板設(shè)置頁(yè)2參數(shù)界面，進(jìn)行Mark點(diǎn)（PCB標(biāo)志點(diǎn)、鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)）設(shè)置，如圖2-2-4所示。其步驟如下：§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試①根據(jù)進(jìn)板方向，由機(jī)器外側(cè)沿軌道放入PCB，然后單擊【自動(dòng)定位】定位PCB。②用鼠標(biāo)在模板設(shè)置頁(yè)2參數(shù)界面左上角的方框內(nèi)，單擊對(duì)角圓，定位要抓捕的Mark點(diǎn)位置（即PCB標(biāo)志點(diǎn)1和PCB標(biāo)志點(diǎn)2位置）。③單擊【MARK點(diǎn)設(shè)置】。④首先設(shè)置PCB標(biāo)志點(diǎn)1，單擊【PCB標(biāo)志1】，彈出“Mark點(diǎn)位置設(shè)置”窗口，如圖2-2-5所示。在窗口中輸入PCB標(biāo)志點(diǎn)1的大致坐標(biāo)以便搜索，完成后單擊【確定】?！?-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試⑤進(jìn)入PCB標(biāo)志點(diǎn)參數(shù)設(shè)置界面，如圖2-2-6所示。§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試⑥PCB標(biāo)志點(diǎn)1設(shè)置完成后，再進(jìn)行PCB標(biāo)志點(diǎn)2的設(shè)置，單擊【PCB標(biāo)志2】，進(jìn)入PCB標(biāo)志點(diǎn)參數(shù)設(shè)置界面，設(shè)置方法與PCB標(biāo)志點(diǎn)1一致。⑦PCB標(biāo)志點(diǎn)設(shè)置完成后，進(jìn)行鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)設(shè)置。首先設(shè)置鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)1，單擊【鋼網(wǎng)標(biāo)志1】進(jìn)入鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)參數(shù)設(shè)置界面，如圖2-2-7所示。§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試⑧鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)1設(shè)置完成后，再進(jìn)行鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)2的設(shè)置，單擊【鋼網(wǎng)標(biāo)志2】，進(jìn)入鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)參數(shù)設(shè)置界面，設(shè)置方法與鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)1一致。⑨Mark點(diǎn)（PCB標(biāo)志點(diǎn)、鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)）設(shè)置完成后，單擊【確定】返回圖2-2-2所示的軟件開(kāi)始界面?！?-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試（2）修改當(dāng)前工程文件。在軟件開(kāi)始界面單擊【數(shù)據(jù)錄入】，進(jìn)入模板設(shè)置頁(yè)1參數(shù)界面修改當(dāng)前工程文件，按照實(shí)際情況輸入PCB幾何參數(shù)、進(jìn)板方向、Mark模式，并進(jìn)行清洗設(shè)置。修改當(dāng)前工程文件的步驟與方法，與新建工程文件的步驟與方法相同。（3）打開(kāi)存檔工程文件。在軟件開(kāi)始界面上單擊【打開(kāi)】，進(jìn)入“調(diào)用程序”對(duì)話框，在對(duì)話框中選擇需要打開(kāi)的存檔工程文件，如圖2-2-8所示?！?-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試二、全自動(dòng)印刷機(jī)的程序優(yōu)化與調(diào)試1.生產(chǎn)前的偏移補(bǔ)償。參數(shù)設(shè)置完成后，單擊軟件開(kāi)始界面中的按鈕，依次單擊【否】【確定】【運(yùn)輸出口有板】，確定后進(jìn)入下一個(gè)編輯界面，顯示“等待進(jìn)板”，如圖2-2-9所示?！?-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試當(dāng)有板進(jìn)入時(shí)，頁(yè)面會(huì)自動(dòng)顯示“偏移調(diào)?！本庉嫿缑妫鐖D2-2-10所示。如果因?yàn)椴煌僮鲉T設(shè)置的程序誤差而導(dǎo)致印刷的焊錫膏精度不一致，則需要做偏移補(bǔ)償，可通過(guò)點(diǎn)擊界面中的【+】【-】進(jìn)行調(diào)校，完成后即可正常生產(chǎn)?！?-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試2.第3個(gè)Mark點(diǎn)程序制作步驟與方法。完成Mark點(diǎn)設(shè)置后，選擇“模板設(shè)置頁(yè)2”中的“使用3個(gè)Mark點(diǎn)防呆”，如圖2-2-11所示，該功能主要用于PCB方向錯(cuò)誤報(bào)警。§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試單擊【防呆檢測(cè)】，找一個(gè)標(biāo)志性的焊盤(pán)或者M(jìn)ark點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別，如圖2-2-12所示；單擊【確定】進(jìn)入“防呆檢測(cè)”編輯界面，設(shè)置方法與Mark點(diǎn)設(shè)置類似?！?-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試如果PCB方向放反，機(jī)器在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)如圖2-2-13所示的錯(cuò)誤提示信息。在印刷過(guò)程中，如果出現(xiàn)圖中顯示的信息，應(yīng)檢查PCB方向是否正確。§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試3.2D檢查模板設(shè)置。完成Mark點(diǎn)設(shè)置和防呆檢測(cè)設(shè)置后，進(jìn)行2D檢查模板設(shè)置。單擊【2D檢查模板設(shè)置】進(jìn)入2D檢測(cè)設(shè)置界面，如圖2-2-14所示。（1）單擊【增加記錄】。（2）單擊【實(shí)時(shí)顯示】，此時(shí)CCD啟動(dòng)，畫(huà)面中會(huì)有圖像顯示。（3）設(shè)置CCD移動(dòng)進(jìn)給量，通過(guò)鍵盤(pán)的“上”“下”鍵手動(dòng)調(diào)整CCD到需要檢測(cè)的位置，或者手動(dòng)輸入監(jiān)測(cè)點(diǎn)坐標(biāo)，然后單擊【移動(dòng)】。（4）通過(guò)“LED1”和“LED2”調(diào)節(jié)畫(huà)面亮度，通過(guò)“合格分?jǐn)?shù)”改變通過(guò)率，如圖2-2-15所示。（5）依次單擊【采集圖像】【設(shè)置模板】【定制模板】，確定好檢測(cè)的具體區(qū)域。（6）添加完所有檢測(cè)位置后單擊【確定】，完成設(shè)置?！?-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試§2-2全自動(dòng)印刷機(jī)的編程及調(diào)試4.HTGD印刷機(jī)table臺(tái)與鋼網(wǎng)接觸部位校正。機(jī)器進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)行狀態(tài)后，當(dāng)刮刀開(kāi)始動(dòng)作時(shí)，機(jī)器會(huì)暫停，并彈出“偏移調(diào)校”對(duì)話框。出現(xiàn)“偏移調(diào)?！睂?duì)話框時(shí)，機(jī)器一般默認(rèn)Z軸印刷位置與鋼網(wǎng)零間隙接觸。由于PCB印刷工藝要求不同，有時(shí)需要抬高Z軸頂著鋼網(wǎng)印刷，有時(shí)需要PCB和鋼網(wǎng)有一定的間隙（離網(wǎng)）印刷，這就需要修改Z軸印刷高度。修改時(shí)點(diǎn)擊對(duì)話框中對(duì)應(yīng)Z軸的“+”按鈕，Z軸會(huì)上升；點(diǎn)擊“-”按鈕，Z軸會(huì)下降。升降多少視工藝要求而定。124貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)§2-3§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)一、實(shí)訓(xùn)目的1.熟練掌握全自動(dòng)印刷機(jī)的編程步驟和編程內(nèi)容。2.學(xué)會(huì)獨(dú)立完成貼片流水燈印刷編程和生產(chǎn)調(diào)試?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)二、實(shí)訓(xùn)器材實(shí)訓(xùn)設(shè)備：全自動(dòng)印刷機(jī)1臺(tái)。實(shí)訓(xùn)工具：防靜電物料架2個(gè)、防靜電手套25雙、防靜電手環(huán)25個(gè)、氣槍1把、小刮刀1把。實(shí)訓(xùn)材料：貼片流水燈鋼網(wǎng)1張、貼片流水燈SMB（表面貼裝電路板）25塊、中溫焊錫膏1瓶（500g）、清洗鋼網(wǎng)用的工業(yè)酒精1瓶（500g）?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)三、實(shí)訓(xùn)步驟1.全自動(dòng)印刷機(jī)編程操作步驟（1）打開(kāi)印刷機(jī)控制電源（AC220V，50Hz，15A）。（2）打開(kāi)印刷機(jī)主電源開(kāi)關(guān)，如圖2-3-1所示?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)（3）打開(kāi)印刷機(jī)氣源開(kāi)關(guān)，氣壓表數(shù)值為4～6kg/cm2，如圖2-3-2所示。§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)（4）雙擊計(jì)算機(jī)屏幕中的“HTGD”圖標(biāo)，進(jìn)入印刷機(jī)系統(tǒng)。（5）單擊【開(kāi)始?xì)w零】系統(tǒng)執(zhí)行歸零動(dòng)作，如圖2-3-3所示，印刷機(jī)歸零后單擊【退出】；選擇二級(jí)權(quán)限，輸入密碼后進(jìn)入軟件界面，如圖2-3-4所示。§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)（6）單擊【新建】，輸入文件目錄名“TPLSD”。（7）彈出“模板設(shè)置頁(yè)1”界面，按要求填寫(xiě)參數(shù)。1）產(chǎn)品名稱，“貼片流水燈”；型號(hào)，“HZTI-LSD”。2）PCB長(zhǎng)度、寬度和厚度，寬度較實(shí)際+0.2cm。3）進(jìn)板方向，選擇“左進(jìn)板”。4）取像方式，選擇“雙照”；照網(wǎng)框間隔，設(shè)為“1”。5）鋼網(wǎng)長(zhǎng)度，470mm；鋼網(wǎng)寬度，370mm。6）脫模長(zhǎng)度，0.3mm；脫模速度，0.1mm/s；停頓時(shí)間，200ms。7）印刷速度，50mm/s。8）前/后刮刀壓力，3kg。9）印刷方式，選擇“單刮”。10）預(yù)定生產(chǎn)數(shù)量，25塊。以上設(shè)置完成后，進(jìn)行清洗設(shè)置，隨后單擊【確定】進(jìn)入下一步。§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)（8）界面出現(xiàn)圖2-3-5所示警告提示信息，單擊【確定】，運(yùn)輸導(dǎo)軌上的SMB被送出?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)（9）SMB被送出后，界面提示“下一步將調(diào)整運(yùn)輸導(dǎo)軌寬度”，如圖2-3-6所示；單擊【確定】，系統(tǒng)將調(diào)整運(yùn)輸導(dǎo)軌寬度?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)（10）完成后單擊【下一步】，進(jìn)行Mark點(diǎn)設(shè)置。1）放入貼片流水燈SMB，單擊【自動(dòng)定位】。2）單擊要抓捕的Mark點(diǎn)位置。3）單擊【MARK點(diǎn)設(shè)置】。（11）單擊【PCB標(biāo)志1】，并完成以下操作。1）調(diào)節(jié)LED1、LED2亮度。2）單擊【實(shí)時(shí)顯示】【采集圖像】【搜尋范圍】。3）將PCB標(biāo)志點(diǎn)1和PCB標(biāo)志點(diǎn)2調(diào)整到畫(huà)面中間，然后單擊【自動(dòng)查找】。4）單擊【設(shè)置模板】和【定制模板】，設(shè)置完成后單擊【確定】。（12）單擊【PCB標(biāo)志2】，按PCB標(biāo)志點(diǎn)1相同步驟和內(nèi)容進(jìn)行操作。§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)（13）單擊【鋼網(wǎng)標(biāo)志1】，進(jìn)行鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)1設(shè)置。1）調(diào)節(jié)LED3、LED4亮度。2）單擊【實(shí)時(shí)顯示】【采集圖像】【搜尋范圍】。3）將鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)1和鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)2調(diào)整到畫(huà)面中間，然后單擊【自動(dòng)查找】。4）單擊【設(shè)置模板】和【定制模板】，設(shè)置完成后單擊【確定】。（14）單擊【鋼網(wǎng)標(biāo)志2】，按鋼網(wǎng)標(biāo)志點(diǎn)1相同步驟和內(nèi)容進(jìn)行操作?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)（15）設(shè)置完成后單擊【確定】返回軟件開(kāi)始界面，在開(kāi)始界面中單擊按鈕準(zhǔn)備生產(chǎn)，此時(shí)界面出現(xiàn)“是否裝載鋼網(wǎng)”提示信息（見(jiàn)圖2-3-7），選擇“否”出現(xiàn)“運(yùn)輸導(dǎo)軌上有PCB”提示信息（見(jiàn)圖2-3-8），單擊【確定】，SMB將被送出，此時(shí)界面出現(xiàn)“運(yùn)輸出口有板，請(qǐng)檢查取出”警告信息（見(jiàn)圖2-3-9），單擊【確定】將板取出?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)（16）按照PCB進(jìn)板方向，在軌道上重新放入SMB，印刷機(jī)開(kāi)始試生產(chǎn)。（17）進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)試。（18）若要退出系統(tǒng)，則單擊；若要停止生產(chǎn)，則單擊?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)2.頂針設(shè)置與放置（1）安裝頂針，如圖2-3-10所示。（2）單擊模板設(shè)置頁(yè)2參數(shù)界面中的【自動(dòng)定位】。（3）將未貼元件的貼片流水燈SMB放在印刷機(jī)的進(jìn)口處，SMB被感應(yīng)到會(huì)自動(dòng)傳入印刷機(jī)中。（4）單擊【CCD回位】和【Z軸上升】?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)3.安裝鋼網(wǎng)并與SMB對(duì)位（1）將鋼網(wǎng)放入印刷機(jī)內(nèi)，并與傳送軌道中的SMB對(duì)位，如圖2-3-11所示。（2）按鍵盤(pán)“F3”鍵，手動(dòng)調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)寬度。（3）旋轉(zhuǎn)大螺釘旋鈕，調(diào)節(jié)板與軌道處于同一平面，注意左低右高。（4）對(duì)位完成后，按鍵盤(pán)“F2”鍵固定好鋼網(wǎng)。（5）單擊【Z軸下降】。（6）單擊【MARK點(diǎn)設(shè)置】，進(jìn)入下一界面?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)4.刮刀和刮刀壓力設(shè)置（1）安裝好前、后刮刀。（2）依次單擊【CCD回位】和【Z軸到印刷位置】。（3）選擇“刮刀軸點(diǎn)動(dòng)”。（4）找壓力零點(diǎn)（前刮刀和后刮刀）。（5）單擊【Z軸回零位】。（6）單擊【退出】完成設(shè)置，如圖2-3-12所示。§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)5.生產(chǎn)設(shè)置（1）單擊【生產(chǎn)設(shè)置】，設(shè)置生產(chǎn)模式，如圖2-3-13所示?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)（2）設(shè)置完成后單擊，選擇【確定】，界面出現(xiàn)“顯示PCB到位”信息。（3）再次選擇【確定】，界面顯示“PCB板到位”時(shí)，放入貼片流水燈SMB；單擊【確定】印刷機(jī)自動(dòng)檢查Mark點(diǎn)是否對(duì)位成功。（4）自動(dòng)模擬印刷1塊貼片流水燈SMB。（5）模擬印刷完成后，按要求加入焊錫膏，并選擇“正常生產(chǎn)”和“清洗”。（6）再次單擊【開(kāi)始】，選擇【確定】，界面出現(xiàn)“顯示PCB到位”信息。（7）單擊【確定】，界面顯示“PCB到位準(zhǔn)備放板”時(shí)，放入貼片流水燈SMB。（8）單擊【確定】，印刷機(jī)自動(dòng)檢查Mark點(diǎn)是否對(duì)好位。（9）自動(dòng)試印刷1塊貼片流水燈SMB。（10）焊錫膏脫模。（11）檢查SMB印刷質(zhì)量。（12）根據(jù)SMB印刷質(zhì)量判斷是否開(kāi)始正式生產(chǎn)?！?-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)四、總結(jié)測(cè)評(píng)實(shí)訓(xùn)評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)表2-3-1。§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)鞏固訓(xùn)練以5人為一組，將貼片流水燈SMB發(fā)放給各小組，每人一塊。按照全自動(dòng)印刷機(jī)編程與調(diào)試步驟，完成貼片流水燈的印刷編程操作、調(diào)試與生產(chǎn)練習(xí)。§2-3貼片流水燈印刷編程實(shí)訓(xùn)思考與練習(xí)市場(chǎng)上有很多品牌和型號(hào)的全自動(dòng)印刷機(jī)，請(qǐng)上網(wǎng)搜尋，舉例說(shuō)明還有哪些其他品牌和型號(hào)的全自動(dòng)印刷機(jī)，它們的編程操作與ETS45有何區(qū)別和聯(lián)系。148第三章貼片機(jī)編程149貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2§3-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)§3-3貼片流水燈貼片編程實(shí)訓(xùn)第三章貼片機(jī)編程150貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)§3-1§3-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)一、貼片機(jī)編程的主要參數(shù)1.機(jī)器配置參數(shù)機(jī)器配置參數(shù)主要是設(shè)置貼片機(jī)的貼片環(huán)境，包括貼裝頭類型、相機(jī)位置和精度、PCB傳送參數(shù)、貼片機(jī)儲(chǔ)存吸嘴的型號(hào)和數(shù)量、供料器參數(shù)，以及貼片機(jī)各坐標(biāo)軸的參數(shù)等。2.坐標(biāo)參考原點(diǎn)參數(shù)坐標(biāo)參考原點(diǎn)是貼片機(jī)的起始點(diǎn)，通常以機(jī)臺(tái)的右下角為原點(diǎn)（不同設(shè)備的坐標(biāo)系方向可能不同）。在貼片機(jī)的操作過(guò)程中，正確的坐標(biāo)參考原點(diǎn)可以確保貼片的準(zhǔn)確度，避免貼片偏移、堵料或者損壞元件。因此，在進(jìn)行貼片機(jī)操作之前，必須正確設(shè)置原點(diǎn)坐標(biāo)?！?-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)3.PCB和拼板方式設(shè)置參數(shù)貼片機(jī)編程需要根據(jù)PCB的尺寸來(lái)調(diào)整傳送軌道的寬度和傳輸距離，同時(shí)還要根據(jù)PCB的厚度來(lái)調(diào)整支撐裝置的高度。拼板就是把多個(gè)單獨(dú)的PCB（相互沒(méi)有連線）合并成一整塊PCB，這樣可以一次生產(chǎn)多塊板子，速度快、效率高、成本低；對(duì)于多個(gè)PCB拼板，在輸入元件貼裝信息時(shí)，只需輸入一個(gè)拼板的信息，其他拼板即可自動(dòng)復(fù)制。§3-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)4.元件數(shù)據(jù)庫(kù)和供料器數(shù)據(jù)庫(kù)選擇參數(shù)貼片機(jī)一般會(huì)對(duì)各種物料進(jìn)行編號(hào)，編程時(shí)以貼片元件的物料號(hào)作為元件代碼（ComponentIDorPartNumber），這個(gè)代碼和元件數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)，為貼片機(jī)提供校正參數(shù)。在貼片機(jī)編程軟件中，一般都會(huì)有標(biāo)準(zhǔn)元件數(shù)據(jù)庫(kù)。在建立產(chǎn)品元件數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)，如果產(chǎn)品元件與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中的元件相同，則可以直接選擇相同的標(biāo)準(zhǔn)元件；如果與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中的元件略有不同，可以選擇相似的元件，然后更改元件代碼；如果沒(méi)有相同或相似的元件，則需要在數(shù)據(jù)庫(kù)中創(chuàng)建新元件。貼片機(jī)可以根據(jù)不同的產(chǎn)品系列設(shè)置存儲(chǔ)多個(gè)元件數(shù)據(jù)庫(kù)，需要時(shí)調(diào)用。同樣，供料器也可以存儲(chǔ)多個(gè)供料器數(shù)據(jù)庫(kù)，根據(jù)需要選用?！?-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)5.貼裝偏移校正參數(shù)貼裝偏移校正是指在貼片機(jī)的編程過(guò)程中，對(duì)貼片元件位置偏差進(jìn)行檢測(cè)和修正的過(guò)程。目的是確保元件在貼裝過(guò)程中能夠準(zhǔn)確地放置在目標(biāo)位置，避免因位置偏差導(dǎo)致的安裝錯(cuò)誤或質(zhì)量問(wèn)題。其主要是利用PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)（Mark點(diǎn)）進(jìn)行貼片坐標(biāo)的校正，校正方式可分為全面校正、拼板校正和局部校正?！?-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)6.吸嘴配置參數(shù)吸嘴配置是指在貼片機(jī)操作過(guò)程中，根據(jù)待貼裝元件的種類、形狀和尺寸，選擇合適的吸嘴并進(jìn)行相應(yīng)的編程設(shè)置，以確保吸嘴能夠精確地吸取、移動(dòng)和放置元件。貼片機(jī)編程可以根據(jù)當(dāng)前機(jī)器所儲(chǔ)存的吸嘴或者不限定吸嘴進(jìn)行貼裝步序的優(yōu)化。如果是根據(jù)儲(chǔ)存的吸嘴進(jìn)行優(yōu)化，則不需要重新配置；如果是不限定吸嘴進(jìn)行優(yōu)化，那么就需要根據(jù)優(yōu)化后產(chǎn)生的吸嘴清單重新進(jìn)行配置?！?-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)二、貼片機(jī)編程的方式及流程貼片機(jī)編程通常有離線編程和在線編程兩種方式。1.離線編程貼片機(jī)離線編程是指在沒(méi)有貼片機(jī)的情況下，通過(guò)離線編程軟件在計(jì)算機(jī)上完成貼片程序的編輯和優(yōu)化，然后再將程序上傳到貼片機(jī)上進(jìn)行校正和調(diào)試，其編程流程如圖3-1-1所示?！?-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)§3-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)（1）準(zhǔn)備編程信息1）獲取PCB基本信息，如長(zhǎng)、寬尺寸等。2）獲取Mark點(diǎn)基本信息，即PCB上光學(xué)Mark點(diǎn)的坐標(biāo)參數(shù)。3）了解PCB的拼板信息，即確定PCB是多少連板。4）獲取貼片位置信息，包括貼片位號(hào)、坐標(biāo)、角度等。這些信息通常由客戶提供，形式可能是BOM清單、貼片位號(hào)圖紙、樣板等?！?-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)（2）整理BOM清單和坐標(biāo)1）整理BOM清單，包含貼裝坐標(biāo)和元件數(shù)據(jù)，一般為Excel或TXT格式。2）提取坐標(biāo)。根據(jù)文件類型，可以從已導(dǎo)出的Excel、TXT文檔直接獲取或從PCB文件導(dǎo)出，也可掃描PCB采點(diǎn)保存成CAD格式，再將坐標(biāo)和BOM合并?！?-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)（3）新建和編寫(xiě)貼片機(jī)程序在編程軟件中，根據(jù)貼片機(jī)的規(guī)格和要貼裝的元件信息，輸入相應(yīng)的數(shù)據(jù)和指令來(lái)創(chuàng)建貼片機(jī)程序。包括基板數(shù)據(jù)編輯、元件數(shù)據(jù)編輯、供料器數(shù)據(jù)編輯、貼裝數(shù)據(jù)編輯和吸嘴數(shù)據(jù)編輯等。在編寫(xiě)程序時(shí)，需要考慮貼片機(jī)的精度、速度和可靠性等因素。（4）調(diào)試貼片機(jī)程序編寫(xiě)好程序后，利用編程軟件中的模擬功能對(duì)程序進(jìn)行調(diào)試，以確保程序的正確和可靠。調(diào)試過(guò)程中可以檢查并修正程序中的錯(cuò)誤和問(wèn)題?！?-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)（5）優(yōu)化和保存程序?qū)Τ绦蜻M(jìn)行優(yōu)化，以適應(yīng)貼片機(jī)的配置。如根據(jù)貼片機(jī)的吸嘴類型、數(shù)量，供料器的站位數(shù)量，以及PCB和物料的實(shí)際情況等，對(duì)吸嘴、供料器的分配以及貼裝步驟等進(jìn)行優(yōu)化，優(yōu)化完成后保存程序。（6）導(dǎo)入程序到貼片機(jī)將程序?qū)胭N片機(jī)，在貼片機(jī)上對(duì)程序做進(jìn)一步驗(yàn)證和調(diào)試，待程序驗(yàn)證調(diào)試好后即可準(zhǔn)備開(kāi)始貼片操作。§3-1貼片機(jī)編程基礎(chǔ)知識(shí)2.在線編程貼片機(jī)在線編程是利用貼片機(jī)附帶的示教盒和隨機(jī)應(yīng)用軟件進(jìn)行程序編輯，同時(shí)進(jìn)行在線調(diào)試，其編程流程如圖3-1-2所示。163貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試一、貼片機(jī)編程軟件的使用三星貼片機(jī)常用的編程軟件是三星公司出品的SM系列貼片機(jī)編程軟件，以三星SM168編程軟件為例，其主界面如圖3-2-1所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試1.新建程序在開(kāi)始貼片機(jī)軟件編程之前首先要新建程序。打開(kāi)三星貼片機(jī)編程軟件，進(jìn)入主界面。初次進(jìn)入軟件，其默認(rèn)權(quán)限一般為“操作員”，需將權(quán)限更改為“管理人”。單擊功能菜單欄“工具”中的圖標(biāo)，彈出“操作權(quán)限”對(duì)話框，如圖3-2-2所示，點(diǎn)選“管理人”，在“密碼”處輸入默認(rèn)密碼“1”，然后單擊【確定】。權(quán)限切換完成后，單擊功能菜單欄“文件”中的圖標(biāo)，彈出新建程序?qū)υ捒?，如圖3-2-3所示。單擊【建立】完成新建程序操作，然后再單擊“文件”中的圖標(biāo)，彈出“保存為”對(duì)話框，設(shè)置好文件名，以“.pcb”為后綴，單擊【保存】?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試2.文件導(dǎo)入單擊主界面子菜單欄中的圖標(biāo)，彈出步驟編輯界面，如圖3-2-4所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試單擊【導(dǎo)入】，彈出“打開(kāi)”對(duì)話框，如圖3-2-5所示，“文件類型”選擇“AllFiles”，點(diǎn)選需要導(dǎo)入的BOM文件。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試單擊【打開(kāi)】，彈出“輸入SSA文件”轉(zhuǎn)換設(shè)置界面，如圖3-2-6所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試將“數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換信息”中的“坐標(biāo)”兩個(gè)選項(xiàng)都設(shè)置為，然后點(diǎn)擊“貼裝”中相應(yīng)標(biāo)題欄，將第二列標(biāo)題設(shè)為“X”、第三列設(shè)為“Y”、第四列設(shè)為“ReferenceNo.”、第五列設(shè)為“Theta”、第六列設(shè)為“PartName”，然后單擊【轉(zhuǎn)進(jìn)】，彈出“未注冊(cè)元件”信息欄，單擊【確定】，即完成文件的導(dǎo)入。圖3-2-7所示為文件導(dǎo)入后的步驟編輯界面?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試新建程序和文件導(dǎo)入完成后即可開(kāi)始貼片機(jī)的參數(shù)設(shè)置，包括基板數(shù)據(jù)（PCBAdata）設(shè)置、元件數(shù)據(jù)（componentdata）設(shè)置、供料器數(shù)據(jù)（feederdata）設(shè)置、貼裝數(shù)據(jù)（mountingdata）設(shè)置和吸嘴數(shù)據(jù)（AutoNozzleChanger，簡(jiǎn)稱ANC）設(shè)置。（1）基板數(shù)據(jù)設(shè)置1）填寫(xiě)板的信息。單擊主界面子菜單欄中的圖標(biāo)，彈出“板的定義”界面，如圖3-2-8所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-1?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試2）拼板設(shè)置。由圖3-2-8所示“板的定義”界面單擊【拼板】，彈出“PCB拼板設(shè)置”界面，如圖3-2-9所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試“PCB拼板設(shè)置”界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-2?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試3）基準(zhǔn)標(biāo)記設(shè)置。由圖3-2-8所示“板的定義”界面單擊【基準(zhǔn)標(biāo)記】，彈出“基準(zhǔn)點(diǎn)位置”界面，如圖3-2-10所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試①“位置類型”。主要是設(shè)置每次貼片機(jī)運(yùn)行生產(chǎn)新PCB時(shí)，需要核對(duì)的基準(zhǔn)標(biāo)記標(biāo)注方式?；鶞?zhǔn)標(biāo)記的主要標(biāo)注方式見(jiàn)表3-2-3?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試②“標(biāo)記位置”。生成與所選基準(zhǔn)標(biāo)記類型相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)?！癤、Y”分別為基準(zhǔn)標(biāo)記的X、Y坐標(biāo)；“Mark”為基準(zhǔn)標(biāo)記的MarkID，該數(shù)值與“Mark點(diǎn)列表”中的序列編號(hào)對(duì)應(yīng)。③“示教”?？刂芚、Y軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)，以實(shí)現(xiàn)高精度動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)。④“Mark點(diǎn)列表”。即基準(zhǔn)標(biāo)記形狀數(shù)據(jù)清單，其中“No”為基準(zhǔn)標(biāo)記的序列編號(hào)，“Name”為基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的名稱，“Shape”為基準(zhǔn)標(biāo)記的形狀，其可選形狀類型見(jiàn)表3-2-4。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試⑤“形狀數(shù)據(jù)”。即基準(zhǔn)標(biāo)記的形狀數(shù)據(jù)，“尺寸X”和“尺寸Y”分別用于設(shè)定基準(zhǔn)標(biāo)記的X軸、Y軸方向尺寸（以設(shè)備的坐標(biāo)系為準(zhǔn)）；“Arm”用于設(shè)定十字形基準(zhǔn)標(biāo)記的橫豎條寬度；“極性”用于設(shè)定基準(zhǔn)標(biāo)記的顏色；“厚度”用于設(shè)定基準(zhǔn)標(biāo)記的厚度；“旋轉(zhuǎn)”用于設(shè)定基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的旋轉(zhuǎn)角度。⑥“搜索面積”。設(shè)定需檢查基準(zhǔn)標(biāo)記的區(qū)域范圍。它的主要作用是當(dāng)一些特殊的PCB有類似標(biāo)記形狀而妨礙識(shí)別時(shí)，限定其檢查范圍。⑦“分?jǐn)?shù)”。設(shè)置檢查基準(zhǔn)標(biāo)記接近設(shè)置值的程度。一般取0~1000，表示最低需要超過(guò)該分?jǐn)?shù)值才會(huì)被認(rèn)可。通常超過(guò)600（基本值）才能進(jìn)行正確補(bǔ)償，當(dāng)要識(shí)別的基準(zhǔn)標(biāo)記周圍（識(shí)別區(qū)域）有大小接近的其他形狀標(biāo)記時(shí)，分?jǐn)?shù)值要設(shè)置高一點(diǎn)（最低600）?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試⑧“光線”。設(shè)置檢查基準(zhǔn)標(biāo)記時(shí)的照明度。一般設(shè)為7，實(shí)際使用時(shí)，可根據(jù)PCB和基準(zhǔn)標(biāo)記的狀態(tài)適當(dāng)調(diào)整照明度。⑨“自我調(diào)整”。利用設(shè)定的基準(zhǔn)標(biāo)記數(shù)據(jù)求出實(shí)際MMI（基準(zhǔn)標(biāo)記相機(jī)）識(shí)別的基準(zhǔn)標(biāo)記尺寸。⑩“測(cè)試”。對(duì)設(shè)置好的標(biāo)記數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)?！皰呙琛睂?duì)已設(shè)定的基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行掃描測(cè)試。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試4）不良板標(biāo)記設(shè)置。由圖3-2-8所示“板的定義”界面單擊【不良板標(biāo)記】，彈出“壞標(biāo)記位置”界面，如圖3-2-11所示。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試“壞標(biāo)記位置”界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-5。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試5）接受標(biāo)記設(shè)置。由圖3-2-8所示“板的定義”界面單擊【接受標(biāo)記】，彈出“可接受標(biāo)記點(diǎn)位置”界面，如圖3-2-12所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試“可接受標(biāo)記點(diǎn)位置”界面中各項(xiàng)參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-6，其與“壞標(biāo)記位置”界面中的參數(shù)項(xiàng)近似?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試（2）元件數(shù)據(jù)設(shè)置元件數(shù)據(jù)設(shè)置是通過(guò)配置元件的物理屬性、識(shí)別參數(shù)及貼裝規(guī)則，建立或修改元件庫(kù)中的數(shù)字化模型，以確保貼片機(jī)能夠精準(zhǔn)執(zhí)行元件的拾取、識(shí)別與貼裝操作。其核心在于：精準(zhǔn)性通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化參數(shù)定義，規(guī)避因元件尺寸、極性或識(shí)別誤差導(dǎo)致的貼裝偏移或拋料。效率性復(fù)用已驗(yàn)證的元件數(shù)據(jù)，減少重復(fù)配置時(shí)間，適配高速生產(chǎn)需求。兼容性支持新型封裝元件的快速導(dǎo)入，適應(yīng)電子產(chǎn)品迭代升級(jí)。貼片機(jī)編程軟件通過(guò)分層化數(shù)據(jù)管理架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)元件數(shù)據(jù)的高效調(diào)用與維護(hù)，其數(shù)據(jù)庫(kù)層級(jí)見(jiàn)表3-2-7?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試元件數(shù)據(jù)編輯的層級(jí)化調(diào)用流程：本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù)優(yōu)先調(diào)用（LocalPartDB）直接復(fù)用若本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù)中存在完全匹配的元件數(shù)據(jù)，可直接關(guān)聯(lián)至PCBPart，無(wú)須重復(fù)配置。參數(shù)派生若本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù)中無(wú)完全匹配項(xiàng)，但存在相似元件，可復(fù)制后僅修改關(guān)鍵差異參數(shù)，保留通用屬性。標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)補(bǔ)充調(diào)用（StandardPartDB）當(dāng)本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù)無(wú)法滿足需求時(shí)，調(diào)用設(shè)備廠商提供的標(biāo)準(zhǔn)元件數(shù)據(jù)作為基準(zhǔn)模板。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試新建數(shù)據(jù)與本地化歸檔針對(duì)完全新型的元件（如異形連接器、定制傳感器），需手動(dòng)錄入完整參數(shù)。物理測(cè)量使用精密儀器獲取元件尺寸、引腳位置及極性標(biāo)識(shí)。視覺(jué)模板配置通過(guò)MMI拍攝元件圖像，標(biāo)注輪廓、引腳端點(diǎn)或極性標(biāo)記。貼裝參數(shù)優(yōu)化結(jié)合吸嘴型號(hào)、貼裝高度及壓力，進(jìn)行小批量試貼并迭代修正。數(shù)據(jù)沉淀新建的元件數(shù)據(jù)需保存至LocalPartDB，豐富本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù)以支持后續(xù)項(xiàng)目復(fù)用?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試1）元件登記。單擊主界面子菜單欄中的圖標(biāo)，彈出“元器件”界面，如圖3-2-13所示。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-8?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試2）新建元件。由圖3-2-13所示“元器件”界面中，單擊【新建元件】，彈出“建立新建元件/編輯所選元件”界面，如圖3-2-14所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-9?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試（3）供料器數(shù)據(jù)設(shè)置供料器也稱喂料器（Feeder），其數(shù)據(jù)設(shè)置主要是定義供料器與元件之間的物理交互規(guī)則，確保貼片機(jī)能夠從正確位置、以穩(wěn)定節(jié)奏抓取元件。常見(jiàn)的供料器類型有帶式、桿式和盤(pán)式，不同類型的供料器參數(shù)設(shè)置有所區(qū)別。1）帶式供料器設(shè)置。單擊主界面子菜單欄中的圖標(biāo)，彈出“喂料器”界面，界面初始顯示為“喂料器基座”即帶式供料器設(shè)置，如圖3-2-15所示。界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-11。（見(jiàn)教材76-79頁(yè)）§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試2）桿式供料器設(shè)置。單擊“喂料器”界面底部的“桿式”選項(xiàng)卡，切換到桿式供料器設(shè)置界面，如圖3-2-17所示。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試桿式供料器在設(shè)計(jì)原理、適用場(chǎng)景及操作特性等方面與帶式供料器存在顯著差異，因此其參數(shù)配置也有所區(qū)別，具體可見(jiàn)表3-2-12?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試3）盤(pán)式供料器設(shè)置。單擊“喂料器”界面底部的“盤(pán)式”選項(xiàng)卡，切換到盤(pán)式供料器設(shè)置界面，如圖3-2-18所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試盤(pán)式供料器的參數(shù)配置與帶式供料器和桿式供料器均有所區(qū)別，具體可見(jiàn)表3-2-13。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試校正方式的主要類型及適用場(chǎng)景見(jiàn)表3-2-14?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試①3槽校準(zhǔn)（3Pocket）。如果是標(biāo)準(zhǔn)的矩形陣列托盤(pán)，系統(tǒng)可以通過(guò)示教3個(gè)頂角位置的元件放置槽，自動(dòng)推測(cè)其他元件放置槽的坐標(biāo)，形成網(wǎng)格化校準(zhǔn)。3槽校準(zhǔn)有兩種定位方式：一種是3槽對(duì)角線定位，即定位元件放置槽的對(duì)角線頂點(diǎn)坐標(biāo)，如圖3-2-19所示；另一種是3槽中心定位，即定位元件放置槽的中心點(diǎn)坐標(biāo)，如圖3-2-20所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試3槽對(duì)角線定位在“校正方式”中選擇“3槽（預(yù)設(shè)）”，如果已確定1st-1、1st-2的坐標(biāo)，輸入“元件庫(kù)位置”，系統(tǒng)自動(dòng)推測(cè)出2nd-1、2nd-2和3rd-1、3rd-2的坐標(biāo)，其中，黑色顯示為確認(rèn)值，灰色顯示為推測(cè)值，如圖3-2-21所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試執(zhí)行“位置驗(yàn)證”抽檢推測(cè)點(diǎn)坐標(biāo)，若坐標(biāo)偏差≤0.05mm，點(diǎn)擊【確認(rèn)】鎖定推測(cè)值為最終坐標(biāo)。3槽中心定位在“校正方式”中選擇“3槽中心”，在“元件庫(kù)位置”中輸入“中心1”“中心2”和“中心3”坐標(biāo)，如圖3-2-22所示。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試②2槽校準(zhǔn)（2PocketDiagonal/兩點(diǎn)對(duì)角線校準(zhǔn)）。針對(duì)對(duì)稱布局的托盤(pán)，系統(tǒng)可基于對(duì)角線對(duì)稱原則，示教2個(gè)對(duì)角線位置的元件放置槽，從而自動(dòng)推測(cè)其他元件放置槽的坐標(biāo)，如圖3-2-23所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試在“校正方式”中選擇“2槽對(duì)話框”，在“元件位置庫(kù)”中輸入Pocket1和Pocket3的對(duì)角線頂點(diǎn)坐標(biāo)，如圖3-2-24所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試③2槽X/Y軸校準(zhǔn)。這種方式綜合考量了X軸/Y軸方向的位置數(shù)據(jù)和間距參數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)X軸/Y軸方向上元件放置槽位置的精確校準(zhǔn)，如圖3-2-25所示。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試在“校正方式”中選擇“2槽X軸”或“2槽Y軸”，在“元件庫(kù)位置”中輸入任意一X軸方向或Y軸方向上元件放置槽（Pocket4）的中心點(diǎn)坐標(biāo)、Pocket2對(duì)角線頂點(diǎn)坐標(biāo)，以及X方向和Y方向的間距參數(shù)，如圖3-2-26所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試④1槽校準(zhǔn)（手動(dòng)模式）。一般只在異形托盤(pán)或存在空缺位時(shí)采用，如圖3-2-27所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試在“校正方式”中選擇“1槽”，在“元件庫(kù)位置”中輸入1槽（pocket1）的對(duì)角線頂點(diǎn)坐標(biāo)，以及X方向和Y方向的間距參數(shù)，如圖3-2-28所示。憑借這兩組關(guān)鍵參數(shù)，系統(tǒng)即可在平面上準(zhǔn)確確定pocket1的位置和尺寸規(guī)格?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試⑤1盛料器有轉(zhuǎn)角。該功能是貼片機(jī)針對(duì)大尺寸或特殊布局托盤(pán)的擴(kuò)展校準(zhǔn)功能，允許基準(zhǔn)相機(jī)在托盤(pán)范圍內(nèi)移動(dòng)并分段拍攝圖像，通過(guò)圖像拼接實(shí)現(xiàn)全視野覆蓋，確保異形或超尺寸托盤(pán)中所有元件的精準(zhǔn)定位。在“校正方式”中選擇“1盛料器有轉(zhuǎn)角”，如圖3-2-29所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試在確定頂角坐標(biāo)前先輸入XN、YN的數(shù)量，如圖3-2-30所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試輸入托盤(pán)下端第一列1St-1、1St-2和Angle（角）坐標(biāo)，以及X方向和Y方向間距，如圖3-2-31所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試（4）貼裝數(shù)據(jù)設(shè)置單擊主界面子菜單欄中的圖標(biāo)，彈出步驟編輯界面，如圖3-2-32所示。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-15。（詳情見(jiàn)教材88-89頁(yè)）§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試（5）吸嘴數(shù)據(jù)設(shè)置單擊主界面子菜單欄中的圖標(biāo)，彈出“系統(tǒng)ANC管理”界面，如圖3-2-33所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-16?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試二、貼片機(jī)程序的在線優(yōu)化1.貼片機(jī)程序在線優(yōu)化的基本原則貼片機(jī)程序優(yōu)化主要是對(duì)表面貼裝電路板（SurfaceMountingBoard，簡(jiǎn)稱SMB）生產(chǎn)程序中的供料器設(shè)置、貼片吸取順序等進(jìn)行調(diào)整，目的是使吸嘴拾料的動(dòng)作次數(shù)最少、拾料與貼片的路徑最短、每次拾取貼片的數(shù)量最多，以及吸嘴更換的時(shí)間最短。因此，在進(jìn)行貼片機(jī)程序優(yōu)化時(shí)，工程技術(shù)人員必須綜合考慮多種作業(yè)條件，運(yùn)用最優(yōu)的算法，減少循環(huán)的次數(shù)?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試（1）針對(duì)多吸嘴貼裝頭，應(yīng)確保供料器間距與貼裝頭吸嘴間距完全匹配。（2）采用“高頻元件近原點(diǎn)布局”策略。（3）同一貼裝循環(huán)內(nèi)建議使用相同型號(hào)的基準(zhǔn)相機(jī)及統(tǒng)一燈光參數(shù)（如波長(zhǎng)、亮度、角度等），以減少相機(jī)和燈光更換所耗費(fèi)的時(shí)間。（4）吸嘴負(fù)載均衡原則。在排列元件和吸嘴時(shí)，應(yīng)讓每個(gè)貼裝循環(huán)盡量滿負(fù)荷，不允許單個(gè)吸嘴跨區(qū)取料、不允許空吸嘴參與循環(huán)、不允許連續(xù)貼裝超過(guò)15個(gè)同類型元件，以減少吸嘴來(lái)回吸取元件的次數(shù)。（5）吸嘴更換最小化原則。吸嘴更換一次的時(shí)間為1.5~2s，排列吸嘴時(shí)應(yīng)盡量讓貼片機(jī)少換甚至不換吸嘴。（6）針對(duì)雙甩臂雙貼裝頭高速貼片機(jī)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，需通過(guò)運(yùn)動(dòng)軌跡協(xié)同優(yōu)化，使雙貼裝頭嚴(yán)格遵循相位互補(bǔ)的作業(yè)循環(huán)機(jī)制?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試2.貼片機(jī)程序在線優(yōu)化方法（1）供料器設(shè)置優(yōu)化單擊主界面子菜單欄中的圖標(biāo)，彈出“優(yōu)化設(shè)置”界面，選擇“Feeder”選項(xiàng)卡，對(duì)供料器設(shè)置進(jìn)行優(yōu)化，如圖3-2-34所示。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-17?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試（2）吸嘴設(shè)置優(yōu)化在“優(yōu)化設(shè)置”界面中，單擊“Nozzle”選項(xiàng)卡，對(duì)吸嘴設(shè)置進(jìn)行優(yōu)化，如圖3-2-35所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-18。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試（3）供料器軌道設(shè)置優(yōu)化在“優(yōu)化設(shè)置”界面中，單擊“FeederLane”選項(xiàng)卡，對(duì)供料器軌道設(shè)置進(jìn)行優(yōu)化，如圖3-2-36所示。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-19?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試（4）參數(shù)設(shè)置優(yōu)化在“優(yōu)化設(shè)置”界面中，單擊“Parameter”選項(xiàng)卡，對(duì)最后執(zhí)行優(yōu)化的選項(xiàng)和參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，如圖3-2-37所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-20?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試（5）執(zhí)行優(yōu)化設(shè)置完成后，單擊【執(zhí)行優(yōu)化】。優(yōu)化結(jié)束后，彈出“OptimizerResult”（優(yōu)化器結(jié)果）界面，如圖3-2-38所示?！?-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試界面中各參數(shù)項(xiàng)的定義見(jiàn)表3-2-21。§3-2貼片機(jī)編程及在線調(diào)試貼片機(jī)程序優(yōu)化完成后，單擊主界面子菜單欄中的圖標(biāo)，在主界面中查看PCB直觀圖，如圖3-