第第PAGE\MERGEFORMAT1頁共NUMPAGES\MERGEFORMAT1頁芯片半導(dǎo)體基金從業(yè)考試及答案解析（含答案及解析）姓名：科室/部門/班級(jí)：得分：題型單選題多選題判斷題填空題簡(jiǎn)答題案例分析題總分得分

一、單選題（共20分）

1.芯片半導(dǎo)體基金投資的核心邏輯主要基于以下哪個(gè)因素？

A.貨幣政策預(yù)期

B.半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)迭代速度

C.消費(fèi)品行業(yè)的周期性波動(dòng)

D.地緣政治對(duì)供應(yīng)鏈的影響

（________）

2.以下哪種類型的芯片半導(dǎo)體基金通常波動(dòng)性最低？

A.成熟芯片ETF

B.設(shè)計(jì)芯片主題基金

C.先進(jìn)制程芯片專項(xiàng)基金

D.矢量芯片創(chuàng)新基金

（________）

3.根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ISA）數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體資本支出主要流向哪個(gè)領(lǐng)域？

A.智能手機(jī)芯片

B.數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片

C.汽車芯片

D.消費(fèi)電子芯片

（________）

4.以下哪項(xiàng)不屬于《國(guó)家鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》中的稅收優(yōu)惠措施？

A.軟件企業(yè)增值稅即征即退

B.集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除

C.集成電路企業(yè)免征企業(yè)所得稅

D.芯片設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)口設(shè)備關(guān)稅減免

（________）

5.芯片半導(dǎo)體基金的“風(fēng)險(xiǎn)平價(jià)配置”策略主要解決什么問題？

A.投資組合的夏普比率最低化

B.不同芯片細(xì)分賽道的權(quán)重分配不均

C.市場(chǎng)情緒對(duì)基金凈值的影響

D.基金運(yùn)作的合規(guī)成本控制

（________）

6.以下哪種芯片制程技術(shù)是目前消費(fèi)電子領(lǐng)域的主流？

A.3nm

B.7nm

C.14nm

D.28nm

（________）

7.根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)了多少？

A.5%

B.10%

C.15%

D.20%

（________）

8.芯片半導(dǎo)體基金的“量化選股模型”中，以下哪個(gè)指標(biāo)通常不被納入核心考量？

A.芯片公司市盈率（P/E）

B.芯片研發(fā)投入占營(yíng)收比重

C.芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度

D.芯片公司管理層學(xué)歷背景

（________）

9.以下哪項(xiàng)是《國(guó)家鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》中關(guān)于人才引進(jìn)的表述？

A.對(duì)芯片企業(yè)高管提供一次性現(xiàn)金補(bǔ)貼

B.職工教育經(jīng)費(fèi)稅前扣除比例提高至150%

C.對(duì)外籍芯片專家發(fā)放特殊人才簽證

D.芯片企業(yè)招聘應(yīng)屆生免征社保

（________）

10.芯片半導(dǎo)體基金的“事件驅(qū)動(dòng)策略”通常關(guān)注哪種市場(chǎng)信號(hào)？

A.半導(dǎo)體行業(yè)季度財(cái)報(bào)發(fā)布

B.芯片龍頭公司并購(gòu)重組

C.半導(dǎo)體設(shè)備訂單排期

D.半導(dǎo)體行業(yè)政策調(diào)整

（________）

11.以下哪種芯片類型是新能源汽車的核心部件？

A.高速緩存芯片

B.邏輯控制芯片

C.功率驅(qū)動(dòng)芯片

D.圖像傳感器芯片

（________）

12.根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為多少？

A.1.2萬億元人民幣

B.1.5萬億元人民幣

C.1.8萬億元人民幣

D.2萬億元人民幣

（________）

13.芯片半導(dǎo)體基金的“行業(yè)輪動(dòng)配置”策略的核心邏輯是什么？

A.長(zhǎng)期持有半導(dǎo)體龍頭股

B.根據(jù)芯片細(xì)分賽道景氣度動(dòng)態(tài)調(diào)整倉(cāng)位

C.投資半導(dǎo)體企業(yè)債券

D.優(yōu)先布局芯片設(shè)備供應(yīng)商

（________）

14.以下哪種芯片技術(shù)屬于先進(jìn)封裝領(lǐng)域？

A.FinFET

B.GAA（環(huán)繞柵極）

C.Chiplet（芯粒）

D.TSMC（臺(tái)積電）制程工藝

（________）

15.芯片半導(dǎo)體基金的“基本面選股模型”中，以下哪個(gè)指標(biāo)通常不被納入核心考量？

A.芯片公司毛利率

B.芯片研發(fā)專利數(shù)量

C.芯片產(chǎn)能利用率

D.芯片公司員工平均年齡

（________）

16.以下哪種芯片類型是人工智能應(yīng)用的核心部件？

A.閃存芯片

B.GPU（圖形處理器）

C.RF（射頻）芯片

D.電源管理芯片

（________）

17.根據(jù)國(guó)際能源署（IEA）數(shù)據(jù)，2023年全球數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體需求占比約為多少？

A.20%

B.30%

C.40%

D.50%

（________）

18.芯片半導(dǎo)體基金的“成長(zhǎng)風(fēng)格配置”策略通常關(guān)注哪種估值指標(biāo)？

A.市凈率（P/B）

B.市銷率（P/S）

C.市盈率（P/E）

D.企業(yè)價(jià)值倍數(shù)（EV/EBITDA）

（________）

19.以下哪種芯片技術(shù)屬于摩爾定律的延伸方向？

A.2.5D封裝

B.3D封裝

C.Fan-out晶圓級(jí)封裝

D.System-in-Package（SiP）

（________）

20.芯片半導(dǎo)體基金的“價(jià)值風(fēng)格配置”策略通常關(guān)注哪種市場(chǎng)機(jī)會(huì)？

A.半導(dǎo)體行業(yè)高景氣賽道

B.半導(dǎo)體龍頭公司股價(jià)回調(diào)

C.半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代

D.半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組

（________）

二、多選題（共15分，多選、錯(cuò)選均不得分）

21.芯片半導(dǎo)體基金投資的主要風(fēng)險(xiǎn)包括哪些？

A.技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)

B.地緣政治風(fēng)險(xiǎn)

C.市場(chǎng)供需錯(cuò)配風(fēng)險(xiǎn)

D.政策監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn)

E.資金流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)

（________）

22.根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)包括哪些？

A.芯片設(shè)計(jì)

B.芯片制造

C.芯片封測(cè)

D.芯片設(shè)備

E.芯片材料

（________）

23.芯片半導(dǎo)體基金的“宏觀對(duì)沖策略”通常關(guān)注哪些市場(chǎng)變量？

A.全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率

B.美聯(lián)儲(chǔ)貨幣政策

C.半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)路線圖

D.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水平

E.半導(dǎo)體公司高管變動(dòng)

（________）

24.以下哪些芯片細(xì)分賽道屬于高景氣領(lǐng)域？

A.人工智能芯片

B.汽車芯片

C.醫(yī)療芯片

D.消費(fèi)電子芯片

E.先進(jìn)制程芯片

（________）

25.根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ISA）報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體資本支出主要流向哪些領(lǐng)域？

A.先進(jìn)制程研發(fā)

B.產(chǎn)能擴(kuò)張

C.先進(jìn)封裝技術(shù)

D.設(shè)備采購(gòu)

E.芯片設(shè)計(jì)服務(wù)

（________）

三、判斷題（共10分，每題0.5分）

26.芯片半導(dǎo)體基金的“量化選股模型”中，市盈率（P/E）是核心指標(biāo)之一。

（________）

27.中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額首次低于出口額。

（________）

28.芯片半導(dǎo)體基金的“事件驅(qū)動(dòng)策略”通常關(guān)注芯片公司并購(gòu)重組。

（________）

29.根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)15%。

（________）

30.芯片半導(dǎo)體基金的“基本面選股模型”中，研發(fā)投入占營(yíng)收比重通常不被納入核心考量。

（________）

31.以下芯片技術(shù)屬于先進(jìn)封裝領(lǐng)域：Chiplet（芯粒）。

（________）

32.芯片半導(dǎo)體基金的“行業(yè)輪動(dòng)配置”策略的核心邏輯是長(zhǎng)期持有半導(dǎo)體龍頭股。

（________）

33.根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為1.5萬億元人民幣。

（________）

34.芯片半導(dǎo)體基金的“宏觀對(duì)沖策略”通常關(guān)注全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率。

（________）

35.以下芯片類型屬于人工智能應(yīng)用的核心部件：GPU（圖形處理器）。

（________）

四、填空題（共10空，每空1分，共10分）

36.芯片半導(dǎo)體基金的“風(fēng)險(xiǎn)平價(jià)配置”策略通過________和________的動(dòng)態(tài)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)投資組合的波動(dòng)率最小化。

37.根據(jù)《國(guó)家鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，芯片企業(yè)可享受________的稅收優(yōu)惠。

38.芯片半導(dǎo)體基金的“基本面選股模型”中，________和________是核心估值指標(biāo)。

39.以下芯片技術(shù)屬于摩爾定律的延伸方向：________。

40.芯片半導(dǎo)體基金的“事件驅(qū)動(dòng)策略”通常關(guān)注________和________的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

五、簡(jiǎn)答題（共30分）

41.簡(jiǎn)述芯片半導(dǎo)體基金投資的核心邏輯及其主要風(fēng)險(xiǎn)。（10分）

答：________

42.結(jié)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，分析2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的主要發(fā)展趨勢(shì)。（10分）

答：________

43.比較芯片半導(dǎo)體基金的“成長(zhǎng)風(fēng)格配置”和“價(jià)值風(fēng)格配置”策略的核心差異。（10分）

答：________

六、案例分析題（共25分）

案例背景：

某芯片半導(dǎo)體基金管理人于2023年第三季度發(fā)現(xiàn)，其核心持倉(cāng)的AI芯片龍頭公司因技術(shù)路線調(diào)整，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)預(yù)期大幅下滑，但基金凈值仍保持穩(wěn)定。該管理人隨即調(diào)整倉(cāng)位，增加了對(duì)汽車芯片賽道的配置，并減持了部分消費(fèi)電子芯片持倉(cāng)。

問題：

1.分析該管理人調(diào)整持倉(cāng)的核心邏輯是什么？（10分）

答：________

2.結(jié)合案例場(chǎng)景，簡(jiǎn)述芯片半導(dǎo)體基金的“行業(yè)輪動(dòng)配置”策略的實(shí)際應(yīng)用。（15分）

答：________

參考答案及解析

一、單選題

1.B

解析：芯片半導(dǎo)體基金投資的核心邏輯基于半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)迭代速度，該行業(yè)具有高成長(zhǎng)性和高波動(dòng)性，技術(shù)突破直接驅(qū)動(dòng)股價(jià)上漲。A選項(xiàng)的貨幣政策預(yù)期對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有影響，但非核心邏輯；C選項(xiàng)的消費(fèi)電子周期性波動(dòng)與半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)聯(lián)度較低；D選項(xiàng)的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)屬于外部風(fēng)險(xiǎn)，但非核心邏輯。

2.A

解析：成熟芯片ETF通常投資于市場(chǎng)占有率高的芯片企業(yè)，股價(jià)波動(dòng)相對(duì)較小，風(fēng)險(xiǎn)較低。B選項(xiàng)的設(shè)計(jì)芯片主題基金、C選項(xiàng)的先進(jìn)制程芯片專項(xiàng)基金、D選項(xiàng)的矢量芯片創(chuàng)新基金均屬于高成長(zhǎng)賽道，波動(dòng)性較高。

3.B

解析：根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ISA）2023年報(bào)告，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片因AI算力需求爆發(fā)，成為全球半導(dǎo)體資本支出的主要流向。A選項(xiàng)的手機(jī)芯片、C選項(xiàng)的汽車芯片、D選項(xiàng)的消費(fèi)電子芯片均屬于重要領(lǐng)域，但資本支出規(guī)模不及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片。

4.C

解析：根據(jù)《國(guó)家鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》第8條，集成電路企業(yè)可享受增值稅即征即退、企業(yè)所得稅“兩免三減半”等稅收優(yōu)惠，但并未免征企業(yè)所得稅。A選項(xiàng)的軟件企業(yè)增值稅即征即退、B選項(xiàng)的集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除、D選項(xiàng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)口設(shè)備關(guān)稅減免均屬于政策優(yōu)惠內(nèi)容。

5.B

解析：風(fēng)險(xiǎn)平價(jià)配置策略通過動(dòng)態(tài)調(diào)整不同芯片細(xì)分賽道的權(quán)重，平衡各賽道的風(fēng)險(xiǎn)貢獻(xiàn)，解決投資組合的波動(dòng)性問題。A選項(xiàng)的夏普比率最低化、C選項(xiàng)的市場(chǎng)情緒影響、D選項(xiàng)的合規(guī)成本控制均非該策略的核心目標(biāo)。

6.B

解析：7nm制程技術(shù)是目前消費(fèi)電子領(lǐng)域的主流，如蘋果A系列芯片、高通驍龍旗艦芯片均采用7nm制程。A選項(xiàng)的3nm制程主要用于高性能計(jì)算領(lǐng)域；C選項(xiàng)的14nm制程已逐漸退出主流消費(fèi)電子市場(chǎng)；D選項(xiàng)的28nm制程主要用于中低端芯片。

7.C

解析：根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）2023年報(bào)告，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)15%，主要受數(shù)據(jù)中心、汽車芯片等高景氣賽道拉動(dòng)。A選項(xiàng)的5%、B選項(xiàng)的10%、D選項(xiàng)的20%均與實(shí)際數(shù)據(jù)不符。

8.D

解析：芯片半導(dǎo)體基金的量化選股模型通常關(guān)注市盈率（P/E）、市銷率（P/S）、研發(fā)投入占比、產(chǎn)能擴(kuò)張速度等財(cái)務(wù)和運(yùn)營(yíng)指標(biāo)，但管理層學(xué)歷背景屬于定性因素，通常不被納入核心考量。

9.B

解析：根據(jù)《國(guó)家鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》第12條，職工教育經(jīng)費(fèi)稅前扣除比例提高至150%，旨在鼓勵(lì)企業(yè)加大人才培訓(xùn)投入。A選項(xiàng)的現(xiàn)金補(bǔ)貼、C選項(xiàng)的人才簽證、D選項(xiàng)的社保減免均不屬于政策內(nèi)容。

10.B

解析：事件驅(qū)動(dòng)策略通常關(guān)注芯片龍頭公司的并購(gòu)重組、重大合同簽訂、技術(shù)突破等事件，B選項(xiàng)的并購(gòu)重組是該策略的核心關(guān)注點(diǎn)。A選項(xiàng)的季度財(cái)報(bào)發(fā)布、C選項(xiàng)的設(shè)備訂單排期、D選項(xiàng)的政策調(diào)整均屬于長(zhǎng)期或宏觀因素。

11.C

解析：功率驅(qū)動(dòng)芯片是新能源汽車的核心部件，用于控制電機(jī)、電池等關(guān)鍵系統(tǒng)。A選項(xiàng)的高速緩存芯片、B選項(xiàng)的邏輯控制芯片、D選項(xiàng)的圖像傳感器芯片均屬于重要部件，但非核心部件。

12.B

解析：根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為1.5萬億元人民幣，主要受國(guó)內(nèi)芯片需求增長(zhǎng)推動(dòng)。A選項(xiàng)的1.2萬億元、C選項(xiàng)的1.8萬億元、D選項(xiàng)的2萬億元均與實(shí)際數(shù)據(jù)不符。

13.B

解析：行業(yè)輪動(dòng)配置策略根據(jù)芯片細(xì)分賽道的景氣度動(dòng)態(tài)調(diào)整倉(cāng)位，以捕捉階段性機(jī)會(huì)。A選項(xiàng)的長(zhǎng)期持有、C選項(xiàng)的債券投資、D選項(xiàng)的設(shè)備供應(yīng)商布局均不屬于該策略的核心邏輯。

14.C

解析：Chiplet（芯粒）技術(shù)屬于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，通過將多個(gè)小型芯片集成封裝成高性能芯片，解決摩爾定律瓶頸問題。A選項(xiàng)的FinFET、B選項(xiàng)的GAA、D選項(xiàng)的TSMC制程工藝均屬于芯片設(shè)計(jì)或制造技術(shù)。

15.D

解析：基本面選股模型通常關(guān)注芯片公司的財(cái)務(wù)指標(biāo)（如毛利率、研發(fā)投入占比、產(chǎn)能利用率）和市場(chǎng)指標(biāo)（如市盈率、市銷率），但員工平均年齡屬于定性因素，通常不被納入核心考量。

16.B

解析：GPU（圖形處理器）是人工智能應(yīng)用的核心部件，因并行計(jì)算能力強(qiáng)大，廣泛應(yīng)用于AI訓(xùn)練和推理。A選項(xiàng)的閃存芯片、C選項(xiàng)的RF芯片、D選項(xiàng)的電源管理芯片均屬于重要部件，但非核心部件。

17.D

解析：根據(jù)國(guó)際能源署（IEA）2023年報(bào)告，全球數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體需求占比約為50%，主要受云計(jì)算和AI算力需求推動(dòng)。A選項(xiàng)的20%、B選項(xiàng)的30%、C選項(xiàng)的40%均與實(shí)際數(shù)據(jù)不符。

18.B

解析：成長(zhǎng)風(fēng)格配置策略通常關(guān)注市銷率（P/S）、用戶增長(zhǎng)等高成長(zhǎng)指標(biāo)，以捕捉成長(zhǎng)型芯片公司的股價(jià)彈性。A選項(xiàng)的市凈率（P/B）、C選項(xiàng)的市盈率（P/E）、D選項(xiàng)的企業(yè)價(jià)值倍數(shù)（EV/EBITDA）均屬于估值指標(biāo)，但P/S更符合成長(zhǎng)風(fēng)格邏輯。

19.B

解析：3D封裝技術(shù)屬于摩爾定律的延伸方向，通過垂直堆疊芯片提升性能和集成度。A選項(xiàng)的2.5D封裝、C選項(xiàng)的Fan-out晶圓級(jí)封裝、D選項(xiàng)的SiP（System-in-Package）均屬于先進(jìn)封裝技術(shù)，但3D封裝更符合摩爾定律延伸方向。

20.B

解析：價(jià)值風(fēng)格配置策略通常關(guān)注股價(jià)回調(diào)的芯片龍頭公司，以捕捉估值修復(fù)機(jī)會(huì)。A選項(xiàng)的高景氣賽道、C選項(xiàng)的國(guó)產(chǎn)替代、D選項(xiàng)的并購(gòu)重組均屬于成長(zhǎng)或事件驅(qū)動(dòng)策略關(guān)注點(diǎn)。

二、多選題

21.ABCDE

解析：芯片半導(dǎo)體基金投資的主要風(fēng)險(xiǎn)包括技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)（新工藝取代舊工藝導(dǎo)致持倉(cāng)貶值）、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)（如貿(mào)易戰(zhàn)、出口管制）、市場(chǎng)供需錯(cuò)配風(fēng)險(xiǎn)（產(chǎn)能過?；蚨倘保?、政策監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn)（如補(bǔ)貼退坡）、資金流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)（賽道輪動(dòng)過快導(dǎo)致被動(dòng)減持）。

22.ABCDE

解析：根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計(jì)（如華為海思、紫光展銳）、芯片制造（如中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體）、芯片封測(cè)（如長(zhǎng)電科技、通富微電）、芯片設(shè)備（如北方華創(chuàng)、中微公司）、芯片材料（如滬硅產(chǎn)業(yè)、三安光電）。

23.ABD

解析：宏觀對(duì)沖策略通過分析宏觀經(jīng)濟(jì)變量（如全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率、美聯(lián)儲(chǔ)貨幣政策、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水平）動(dòng)態(tài)調(diào)整倉(cāng)位，以規(guī)避系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。C選項(xiàng)的技術(shù)路線圖、E選項(xiàng)的高管變動(dòng)均屬于微觀因素。

24.ABCE

解析：AI芯片、汽車芯片、醫(yī)療芯片、消費(fèi)電子芯片均屬于高景氣領(lǐng)域，受技術(shù)迭代和市場(chǎng)需求雙重驅(qū)動(dòng)。D選項(xiàng)的先進(jìn)制程芯片雖然重要，但受制程成本和技術(shù)瓶頸影響，景氣度相對(duì)較低。

25.ABCD

解析：根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ISA）報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體資本支出主要流向先進(jìn)制程研發(fā)（如3nm、2nm）、產(chǎn)能擴(kuò)張（新建晶圓廠）、先進(jìn)封裝技術(shù)（Chiplet）、設(shè)備采購(gòu)（光刻機(jī)、刻蝕機(jī)），E選項(xiàng)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)屬于輕資產(chǎn)環(huán)節(jié)。

三、判斷題

26.√

解析：市盈率（P/E）是芯片半導(dǎo)體基金基本面選股模型的核心指標(biāo)之一，用于衡量芯片公司估值水平。

27.×

解析：根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額仍遠(yuǎn)高于出口額，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。

28.√

解析：事件驅(qū)動(dòng)策略通常關(guān)注芯片公司的并購(gòu)重組、重大合同簽訂、技術(shù)突破等事件，以捕捉短期交易機(jī)會(huì)。

29.×

解析：根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)約12%，而非15%。

30.×

解析：研發(fā)投入占營(yíng)收比重是芯片半導(dǎo)體基金基本面選股模型的核心指標(biāo)之一，反映公司創(chuàng)新能力。

31.√

解析：Chiplet（芯粒）技術(shù)屬于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，通過將多個(gè)小型芯片集成封裝成高性能芯片，解決摩爾定律瓶頸問題。

32.×

解析：行業(yè)輪動(dòng)配置策略的核心邏輯是根據(jù)芯片細(xì)分賽道的景氣度動(dòng)態(tài)調(diào)整倉(cāng)位，而非長(zhǎng)期持有龍頭股。

33.√

解析：根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為1.5萬億元人民幣，主要受國(guó)內(nèi)芯片需求增長(zhǎng)推動(dòng)。

34.√

解析：宏觀對(duì)沖策略通過分析宏觀經(jīng)濟(jì)變量（如全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率）動(dòng)態(tài)調(diào)整倉(cāng)位，以規(guī)避系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。

35.√

解析：GPU（圖形處理器）是人工智能應(yīng)用的核心部件，因并行計(jì)算能力強(qiáng)大，廣泛應(yīng)用于AI訓(xùn)練和推理。

四、填空題

36.資產(chǎn)配置；風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖

解析：風(fēng)險(xiǎn)平價(jià)配置策略通過動(dòng)態(tài)調(diào)整不同芯片細(xì)分賽道的權(quán)重，平衡各賽道的風(fēng)險(xiǎn)貢獻(xiàn)，實(shí)現(xiàn)投資組合的波動(dòng)率最小化。

37.研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除

解析：根據(jù)《國(guó)家鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》第8條，集成電路企業(yè)可享受研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除的稅收優(yōu)惠。

38.市盈率（P/E）；市銷率（P/S）

解析：基本面選股模型通常關(guān)注市盈率（P/E）和市銷率（P/S）等估值指標(biāo)，以衡量芯片公司估值水平。

39.3D封裝

解析：3D封裝技術(shù)屬于摩爾定律的延伸方向，通過垂直堆疊芯片提升性能和集成度。

40.并購(gòu)重組；重大合同簽訂

解析：事件驅(qū)動(dòng)策略通常關(guān)注芯片公司的并購(gòu)重組、重大合同簽訂等市場(chǎng)機(jī)會(huì)，以捕捉短期交易機(jī)會(huì)。

五、簡(jiǎn)答題

41.答：

核心邏輯：芯片半導(dǎo)體基金投資的核心邏輯基于半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)迭代速度、高成長(zhǎng)性和高彈性，通過捕捉技術(shù)突破、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)政策紅利，實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)。主要風(fēng)險(xiǎn)包括：

①技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)：新工藝取代舊工藝導(dǎo)致持倉(cāng)貶值；

②地緣政治風(fēng)險(xiǎn)：貿(mào)易戰(zhàn)、出口管制等外部風(fēng)險(xiǎn)；

③市場(chǎng)供需錯(cuò)配風(fēng)險(xiǎn)：產(chǎn)能過?；蚨倘睂?dǎo)致股價(jià)波動(dòng)；

④政策監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn)：補(bǔ)貼退坡、行業(yè)監(jiān)管加強(qiáng)等政策變化；

⑤資金流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)：賽道輪