華為技術(shù)企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

Q/DKBA3178.2-2004

代替Q/DKBA317s.2-2003

高密度PCB(HDD檢驗標(biāo)準(zhǔn)

2004年11月16日公布2004年12月01日實(shí)施

華為技術(shù)有限公司

HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.

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Allrightsreserved

i次

前言................................................................4

1范圍..................................................................6

1.1范圍...........................................................6

1.2簡介...........................................................6

1.3關(guān)鍵詞.........................................................6

2規(guī)范性引用文件.......................................................6

3術(shù)語與定義............................................................6

4文件優(yōu)先順序.........................................................7

5材料要求..............................................................7

5.1板材...........................................................7

5.2銅箔...........................................................7

5.3金屬鍍層......................................................8

6尺寸要求..............................................................8

6.1板材厚度要求及公差............................................8

6.1.1芯層厚度要求及公差......................................8

6.1.2積層厚度要求及公差......................................8

6.2導(dǎo)線公差.......................................................8

6.3孔徑公差.......................................................8

6.4微孔孔位.......................................................9

7結(jié)構(gòu)完整性要求.......................................................9

7.1鍍層完整性.....................................................9

7.2介質(zhì)完整性.....................................................9

7.3微孔形貌.......................................................9

7.4積層被蝕厚度要求..............................................10

7.5埋孔塞孔要求..................................................10

8其他測試要求........................................................10

8.1附著力測試....................................................10

9電氣性能............................................................11

9.1電路.........................................................11

9.2介質(zhì)耐電壓...................................................11

10環(huán)境要求..........................................................11

10.1濕熱與絕緣電阻試驗.........................................11

10.2熱沖擊(Thermalshock)試驗...............................11

11特殊要求..........................................................11

12重要說明..........................................................11

本標(biāo)準(zhǔn)所替代的歷次修訂情況與修訂專家為:

標(biāo)準(zhǔn)號要緊起草專家要緊評審專家

Q/DKBA3178.2-2003張源(16211)、賈可(15924)周欣(1633)、王界平(7531)、

曹曦(16524)、金俊文(18306)、

張壽開(19913)、蔡剛(12010)>

黃玉榮(8730)、李英姿(0181)、

董華峰(10107)>胡慶虎(7981)

郭朝陽(11756)、張銘(15901)

Q/DKBA3178.2-2001張源(16211)、周定祥(16511)、周欣(1633)、王界平(7531)、

賈可(15924)曹曦(16524)、陳普養(yǎng)(2611)、

張珂(8682)、胡慶虎(7981)、

范武清(6847),王秀萍(4764)、

邢華飛(14668)、南建峰(15280)

高密度PCB(HDD檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1范圍

1.1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板有關(guān)的

外觀、結(jié)構(gòu)完整性及川靠性等要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司高密度PCB(HDI)的進(jìn)貨檢驗、采購合同中的技術(shù)條文、高密度PCB(HDI)

廠資格認(rèn)證的佐證與高密度PCB(HDD設(shè)計參考。

1.2簡介

本標(biāo)準(zhǔn)針對IIDI印制板特點(diǎn)，對積層材料、微孔、細(xì)線等性能及檢測要求進(jìn)行了描述。本標(biāo)準(zhǔn)

沒有提到的其他條款，依照Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標(biāo)注》執(zhí)行。

1.3關(guān)鍵詞

PCB、HDI、檢驗

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所

有的修改單(不包含勘誤的內(nèi)容)或者修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議

的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注口期的引用文件，其最新版本適用了本規(guī)范。

序號編號名稱

1IPC-6016HDI層或者板的資格認(rèn)可與性能規(guī)范

2IPC-6011PCB通用性能規(guī)范

3IPC-6012剛性PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范

41PC-4104HDI與微孔材料規(guī)范

5IPC-TM-650IPC測試方法手冊

3術(shù)語與定義

HDI：HighDensityInterconnect,高密度互連，^^BUM(Bulld-upMu11i1ayer#Bui1d-upPCB),

即積層法多層板。積層互聯(lián)通常使用微孔技術(shù),通常接點(diǎn)密度＞130點(diǎn)/irA布線密度〉在lUin/in?。

圖3-1是HDlEfl制板結(jié)構(gòu)示意圖。

Core：芯層，如圖3-1,HDI印制板中用來做內(nèi)芯的普通層。

RCC：ResinCoatedCopper,背膠銅箔。

LDP：LaserDrillablePrepreg,激光成孔半固化片。

Build-upLayer：積層，如圖3T,疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常使用微孔技術(shù)。

Microvia：微孔，孔直徑WO.15nlm的盲孔或者埋孔。

TargetPad：如圖3-1,微孔底部對應(yīng)Pad。

CapturePad：如圖3T,微孔頂部對應(yīng)Pad。

4文件優(yōu)先順序

當(dāng)各類文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理：

?印制電路板的設(shè)計文件（生產(chǎn)主圖）

?己批準(zhǔn)（簽發(fā)）的HDI印制板采購合同或者技術(shù)協(xié)議

?本高密度PCB（HDD檢驗標(biāo)準(zhǔn)

?已批準(zhǔn)（簽發(fā)）的普通印制板采購合同或者技術(shù)協(xié)議

?剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)

?IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

5材料要求

本章描述HDIE-J制電路板所用材料基本要求。

5.1板材

缺省芯層材料為FR-4,缺省積層材料為RCC；在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層材料也可使用

106（FR-4）.1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需滿足華為Q/DKBA3121《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》性

能要求。

5.2銅箔

包含RCC銅箔與芯層板銅箔，要緊性能缺省指標(biāo)如下表:

表5.27銅箔性能指標(biāo)缺省值

特性項目銅箔厚度品質(zhì)要求

RCC1/20z；l/30z抗張強(qiáng)度、延伸率、硬度、MIT耐折性、

彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙Ra,

芯層板銅箔與普通PCB相同

參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。

5.3金屬鍍層

微孔鍍銅厚度要求：

表5.3-1微孔鍍層厚度要求

鍍層性能指標(biāo)

微孔最薄處銅厚212.5um

6尺寸要求

本節(jié)描述HDlEfl制板的尺寸精度的特別要求，包含板材、導(dǎo)線、孔等。尺度特性需用苛刻度的

230倍的放大系統(tǒng)作精確的測量與檢驗。

6.1板材厚度要求及公差

6.1.1芯層厚度要求及公差

缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求根據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。

6.1.2積層厚度要求及公差

缺省積層介質(zhì)為65?80um的RCC,壓介后平均厚度24(km,最薄處230um。

若設(shè)計文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差根據(jù)Q/DKBA31781《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。

6.2導(dǎo)線公差

導(dǎo)線寬度以線路底部寬度為準(zhǔn)。其公差要求如下表所示：

表6.2T導(dǎo)線精度要求

線寬公差

3mils±C.7miIs

24mils士20%

6.3孔徑公差

表6.3T孔徑公差要求

類型孔徑公差備注

微孔±0.025mm微孔孔徑為金屬化前直徑。如

下圖“A”

機(jī)械鉆孔式埋孔±0.1mm此處“孔徑”指成孔孔徑

其他類型參考Q/DKBA3178.1《剛性

PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》

圖6.3T微孔孔徑示意圖

6.4微孔孔位

微孔同意與TargetPad及CapturePad相切，但不同意破盤。

圖6.4-1微孔孔彳立示意圖

7結(jié)構(gòu)完整性要求

結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力(Thermalstress)試驗后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗方法：根據(jù)

IPC-TM-650-2.6.8條件B進(jìn)行,除非特殊要求，要通過5次熱應(yīng)力后切片。

金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或者2.1.1.2進(jìn)行，垂直切片至少檢查3個孔。金相

切片的觀察要求在100X±5%的放大下進(jìn)行，評判時在200X±5%的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于lum

時不能用金相切片技術(shù)來測量。

7.1鍍層完整性

[1]金屬鍍層無裂紋、分離、空洞與污染物；

[2]微孔底部與TargetPad之間不同意出現(xiàn)未除盡的膠渣或者其他雜質(zhì)。

7.2介質(zhì)完整性

測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。

7.3微孔形貌

[1]微孔直徑應(yīng)滿足；B>0.5X/X

圖7.3T微孔形貌

（注：A一微孔頂部電鍍前直徑；B一微孔底部電鍍前直徑。）

[2]微孔孔口不同意出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：

圖7.3-2微孔孔口形貌

7.4積層被蝕厚度要求

若使用LargeWindows方式，枳層介質(zhì)在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度HW10」m。

圖7.4-1積層被蝕厚度

7.5埋孔塞孔要求

埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。

8其他測試要求

8.1附著力測試

表8.1-1附著力測試要求

序號測試目的測試項目測試方法性能指標(biāo)備注

1綠油附著力膠帶測試同《剛性PCB檢同《剛性PCB檢驗需關(guān)注BGA塞

驗標(biāo)準(zhǔn)》標(biāo)準(zhǔn)》，且不能孔區(qū)

露銅

2金屬與介質(zhì)附著剝離強(qiáng)度(PeelIPC-TM-65025Pound/inch

力Strength)2.4.8

3微孔盤浮離熱應(yīng)力測試IPC-TM-6505次測試后無盤

(Liftlands)(Ther