國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批資料

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-6部分：表面安

裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列

（FLGA）設(shè)計(jì)指南》（征求意見稿）編制說明

一、工作簡(jiǎn)況

1、任務(wù)來源

本項(xiàng)目是由國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)于2024年下達(dá)的集成電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)

制修訂項(xiàng)目，項(xiàng)目計(jì)劃代號(hào)20242265-T-339。

2、主要工作過程

接到標(biāo)準(zhǔn)編制任務(wù)后，編制組調(diào)研了焊球陣列封裝外形相關(guān)的國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)及

其他技術(shù)資料。目前國(guó)內(nèi)無現(xiàn)行有效的FLGA設(shè)計(jì)指南相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)

準(zhǔn)，國(guó)際上有IEC-60191-6-6:2001《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-6部分：表面

安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列（FLGA）設(shè)計(jì)指南》

編制組對(duì)IEC-60191-6-6:2001進(jìn)行了翻譯，形成了標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿。

3、標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位及其所做的工作

本標(biāo)準(zhǔn)主編單位為中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院，負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)前期技術(shù)分析、文

本起草、征求意見及組織標(biāo)準(zhǔn)審查等工作。

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

1、編制原則

本標(biāo)準(zhǔn)為半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)，屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法

等同采用IEC60191-6-6:2001。

2、確定主要內(nèi)容的論據(jù)

為滿足電氣設(shè)備的多功能化和高性能，對(duì)區(qū)域陣列封裝的需求，標(biāo)準(zhǔn)化FLGA

封裝的外形并確保FLGA封裝的可互換性，需明確FLGA各類結(jié)構(gòu)和組成材料的通用

外形圖和尺寸。將FLGA封裝的尺寸分為4組（適于安裝和可互換性的尺寸、適于

安裝和測(cè)量的尺寸、適于自動(dòng)處理的尺寸、僅供參考的尺寸）及尺寸和焊盤矩陣。

3、編制過程中解決的主要問題（做出的貢獻(xiàn)）

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批資料

通過本標(biāo)準(zhǔn)編制，對(duì)FLGA封裝的尺寸和形狀進(jìn)行定義，并對(duì)其各類結(jié)構(gòu)和組

成材料的通用外形圖和尺寸進(jìn)行規(guī)定，從而實(shí)現(xiàn)FLGA封裝外形的標(biāo)準(zhǔn)化并確保

FLGA封裝的可互換性。

三、主要試驗(yàn)[或驗(yàn)證]情況分析

本標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定技術(shù)成熟，不涉及試驗(yàn)驗(yàn)證。

四、知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況說明

本標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容不涉及相關(guān)專利。

五、產(chǎn)業(yè)化情況、推廣應(yīng)用論證和預(yù)期達(dá)到的經(jīng)濟(jì)效果

本標(biāo)準(zhǔn)為半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化系列標(biāo)準(zhǔn)之一，是關(guān)于FLGA外形圖和尺寸的標(biāo)準(zhǔn)，

通過本標(biāo)準(zhǔn)FLGA封裝各類結(jié)構(gòu)和組成材料的外形圖和尺寸在國(guó)內(nèi)外將具有通用

性，可廣泛應(yīng)用于研制、生產(chǎn)和使用單位，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)化FLGA封裝的外形并確保FLGA

封裝的可互換性具有非常重要的意義，對(duì)于促進(jìn)國(guó)內(nèi)外貿(mào)易和技術(shù)交流也具有重

要意義。

六、采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)情況

本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法，等同采用IEC60191-6-6:2001《Mechanical

standardizationofsemiconductordevices–part6-6:generalrulesfor

thepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductor

devicepackages–Designguideforfine-pitchlandgridarray(FLGA)》，標(biāo)

準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容和結(jié)構(gòu)與IEC標(biāo)準(zhǔn)一致。

七、與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性

本標(biāo)準(zhǔn)符合相關(guān)的現(xiàn)行法律、法規(guī)和規(guī)章。

本標(biāo)準(zhǔn)屬于GB/T15879-2019《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化》系列基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，

在相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)與其他標(biāo)準(zhǔn)之間協(xié)調(diào)一致。

八、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)

本標(biāo)準(zhǔn)制定過程中無重大分歧意見。

九、標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)的建議

建議本標(biāo)準(zhǔn)為推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。

十、貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議

該標(biāo)準(zhǔn)屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，適用范圍廣，建議批準(zhǔn)發(fā)布后盡快實(shí)施。

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批資料

十一、替代或廢止現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議

本標(biāo)準(zhǔn)為新增標(biāo)準(zhǔn)，不涉及對(duì)既有標(biāo)準(zhǔn)的替代或者廢除。

十二、其它應(yīng)予說明的事項(xiàng)

無。

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-6

部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制

的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列（FLGA）設(shè)計(jì)指

南》編制工作組

2024-08-06

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批資料

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-6部分：表面安

裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列

（FLGA）設(shè)計(jì)指南》（征求意見稿）編制說明

一、工作簡(jiǎn)況

1、任務(wù)來源

本項(xiàng)目是由國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)于2024年下達(dá)的集成電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)

制修訂項(xiàng)目，項(xiàng)目計(jì)劃代號(hào)20242265-T-339。

2、主要工作過程

接到標(biāo)準(zhǔn)編制任務(wù)后，編制組調(diào)研了焊球陣列封裝外形相關(guān)的國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)及

其他技術(shù)資料。目前國(guó)內(nèi)無現(xiàn)行有效的FLGA設(shè)計(jì)指南相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)

準(zhǔn)，國(guó)際上有IEC-60191-6-6:2001《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-6部分：表面

安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列（FLGA）設(shè)計(jì)指南》

編制組對(duì)IEC-60191-6-6:2001進(jìn)行了翻譯，形成了標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿。

3、標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位及其所做的工作

本標(biāo)準(zhǔn)主編單位為中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院，負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)前期技術(shù)分析、文

本起草、征求意見及組織標(biāo)準(zhǔn)審查等工作。

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

1、編制原則

本標(biāo)準(zhǔn)為半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)，屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法

等同采用IEC60191-6-6:2001。

2、確定主要內(nèi)容的論據(jù)

為滿足電氣設(shè)備的多功能化和高性能，對(duì)區(qū)域陣列封裝的需求，標(biāo)準(zhǔn)化FLGA

封裝的外形并確保FLGA封裝的可互換性，需明確FLGA各類結(jié)構(gòu)和組成材料的通用

外形圖和尺寸。將FLGA封裝的尺寸分為4組（適于安裝和可互換性的尺寸、適于

安裝和測(cè)量的尺寸、適于自動(dòng)處理的尺寸、僅供參考的尺寸）及尺寸和焊盤矩陣。

3、編制過程中解決的主要問題（做出的貢獻(xiàn)）

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批資料

通過本標(biāo)準(zhǔn)編制，對(duì)FLGA封裝的尺寸和形狀進(jìn)行定義，并對(duì)其各類結(jié)構(gòu)和組

成材料的通用外形圖和尺寸進(jìn)行規(guī)定，從而實(shí)現(xiàn)FLGA封裝外形的標(biāo)準(zhǔn)化并確保

FLGA封裝的可互換性。

三、主要試驗(yàn)[或驗(yàn)證]情況分析

本標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定技術(shù)成熟，不涉及試驗(yàn)驗(yàn)證。

四、知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況說明

本標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容不涉及相關(guān)專利。

五、產(chǎn)業(yè)化情況、推廣應(yīng)用論證和預(yù)期達(dá)到的經(jīng)濟(jì)效果

本標(biāo)準(zhǔn)為半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化系列標(biāo)準(zhǔn)之一，是關(guān)于FLGA外形圖和尺寸的標(biāo)準(zhǔn)，

通過本標(biāo)準(zhǔn)FLGA封裝各類結(jié)構(gòu)和組成材料的外形圖和尺寸在國(guó)內(nèi)外將具有通用

性，可廣泛應(yīng)用于研制、生產(chǎn)和使用單位，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)化FLGA封裝的外形并確保FLGA

封裝的可互換性具有非常重要的意義，對(duì)于促進(jìn)國(guó)內(nèi)外貿(mào)易和技術(shù)交流也具有重

要意義。

六、采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)情況

本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法，等同采用IEC60191-6-6:2001《Mechanical

standardizationofsemiconductordevices–part6-6:generalrulesfor

thepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductor

devicepackages–Designguideforfine-pitchlandgridarray(FLGA)》，標(biāo)

準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容和結(jié)構(gòu)與IEC標(biāo)準(zhǔn)一致。

七、與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性

本標(biāo)準(zhǔn)符合相關(guān)的現(xiàn)行法律、