僅供機(jī)構(gòu)投資者使用證券研究報(bào)告|公司深度研究報(bào)告成都華微：特種ADC和算力芯片核心標(biāo)的2025年9月7日核心邏輯:

國內(nèi)特種FPGA、ADC芯片領(lǐng)先企業(yè)

成都華微成立于2000年，2024年上市，作為國家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，連續(xù)承接多個(gè)FPGA、ADC、Soc國家重大專項(xiàng)。產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、存儲(chǔ)芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案的能力。核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

電子戰(zhàn)背景下，特種電路需求爆發(fā)

ADC被廣泛使用于布4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC，填補(bǔ)國內(nèi)外同類型產(chǎn)品的空白，達(dá)到國際領(lǐng)先技術(shù)水平?？蓮V泛用于抗、無線通信、高端儀器儀表、無人機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域，未來應(yīng)用前景廣闊。目前該款芯片已向部分客戶進(jìn)行送樣并已有意向訂單。/航電系統(tǒng)/衛(wèi)星/電子戰(zhàn)武器等軍事裝備中，很大程度上決定信息化武器裝備的作戰(zhàn)效能。據(jù)公告，25年9月，公司發(fā)、商業(yè)衛(wèi)星、電子對(duì)

：FPGA、ADC是的關(guān)鍵元件。目前各國新研和改進(jìn)機(jī)載電子戰(zhàn)系統(tǒng)的消息頻，我們認(rèn)為，電子戰(zhàn)背景推動(dòng)新型性能實(shí)現(xiàn)“質(zhì)”的飛躍，同時(shí)疊加量的釋放，核心元件FPGA/ADC需求將迅速提升。

無人機(jī)：電子戰(zhàn)背景下，無人機(jī)也將成為新載機(jī)，當(dāng)前一些國家已就無人機(jī)搭載電子對(duì)抗吊艙進(jìn)行了地面和飛行測(cè)試，均將帶來特種芯片需求。

衛(wèi)星：高速ADC/DCA是實(shí)現(xiàn)寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵器件，在衛(wèi)星通信、激光通信等領(lǐng)域需求廣闊。據(jù)財(cái)聯(lián)社，7月下旬以來，我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)明顯提速，實(shí)現(xiàn)30天內(nèi)5次發(fā)射。同時(shí)，相關(guān)部門近期將會(huì)發(fā)放衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)牌照，意味著我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)運(yùn)營邁出第一步。2核心邏輯:

研發(fā)AI算力芯片，搶占核心卡位

據(jù)官微，近年來，公司不斷加大在人工智能芯片方向的研發(fā)投入，積極探索芯片在大模型推理等場(chǎng)景下的優(yōu)化應(yīng)用，致力于為終端設(shè)備提供高效的計(jì)算支持。據(jù)互動(dòng)平臺(tái)，公司已有用于邊緣計(jì)算領(lǐng)域的人工智能芯片，AI算力高達(dá)16Tops，可用于無人機(jī)、機(jī)器人、機(jī)器狗、AR/VR頭盔、AI眼鏡等人工智能設(shè)備，實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺識(shí)別、深度學(xué)習(xí)推理、各種大模型運(yùn)算等。用于邊緣計(jì)算領(lǐng)域，100Tops算力，視頻編解碼能力高達(dá)8K的人工智能芯片也正在研發(fā)中。8月，公司發(fā)布超低功耗RISC-VMCU，可用于輕量化低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備、可穿戴設(shè)備、環(huán)境感知設(shè)備和工業(yè)監(jiān)測(cè)設(shè)備等。

公司近期研發(fā)&落地加速推進(jìn)。據(jù)官微、公告發(fā)布，8月7日，公司走訪成都人形機(jī)器人創(chuàng)新中心；8月12日，與四川具身機(jī)器人在成都AI創(chuàng)新中心持續(xù)推進(jìn)合作，成功舉辦聚焦實(shí)時(shí)控制芯片項(xiàng)目實(shí)施方案的反串講對(duì)接會(huì)；8月20日，與燧原科技在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手在大模型、高算力GPU領(lǐng)域展開深度合作。

投資建議：

公司是國內(nèi)特種芯片核心廠商，特種領(lǐng)域有望充分受益電子戰(zhàn)背景下新機(jī)放量提質(zhì)，以及低軌衛(wèi)星需求的迅速釋放；民用領(lǐng)域，公司打造AI算力芯片，布局機(jī)器人、AR/VR頭盔、AI眼鏡等尖端賽道，打開成長空間。考慮到下游需求旺盛，我們調(diào)整盈利模型，預(yù)計(jì)2025-2027年實(shí)現(xiàn)營收10.03/12.91/16.33億元（此前25-27年分別為10.02/11.70/14.20億元），歸母凈利潤3.50/4.63/6.04億元（此前25-27年分別為3.60/4.21/5.30億元），同比增速+186.3%/32.4%/30.4%，EPS為0.55/0.73/0.95元（此前25-27年分別為0.57/0.66/0.83元），對(duì)應(yīng)2025年9月5日52.12元/股收盤價(jià)，PE分別為95/72/55倍。維持“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

下游需求量不及預(yù)期；研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；市場(chǎng)競爭加??；民用市場(chǎng)拓展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)等。301國內(nèi)特種FPGA

ADC芯片領(lǐng)先企業(yè)、41.1

國內(nèi)特種FPGA、ADC芯片領(lǐng)先企業(yè)

國內(nèi)少數(shù)同時(shí)承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項(xiàng)的企業(yè)。成都華微成立于2000年，2024年上市，作為國家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，連續(xù)承接多個(gè)FPGA、ADC、Soc國家重大專項(xiàng)。產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、存儲(chǔ)芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案的能力。核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

國資背景，底蘊(yùn)深厚。公司實(shí)控人為中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，第一大股東為中國振華電子集團(tuán)有限公司，持股44.84%。公司設(shè)有華微共融、華微展飛、華微同創(chuàng)、華微眾志四個(gè)員工持股平臺(tái)，合計(jì)持股13.71%。下屬兩家子公司、一家參股公司，蘇州云芯（持股85.37%）為高性能ADC設(shè)計(jì)公司，華微科技（持股100%）依托芯谷基地，拓展測(cè)試業(yè)務(wù)，芯火微測(cè)（參股34%）為地方政治公共測(cè)試平臺(tái)。同時(shí)，公司在上海、西安、長沙、濟(jì)南、南京建有相關(guān)研發(fā)中心。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至2025年9月5日）51.2

打造3+N+1平臺(tái)化產(chǎn)品體系，實(shí)現(xiàn)技術(shù)引領(lǐng)

數(shù)字芯片：公司產(chǎn)品體系

1）可編程邏輯器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）：在特種CPLD和FPGA領(lǐng)域始終位于國內(nèi)前列，公司最先進(jìn)的奇衍系列為采用28nm制程7,000萬門級(jí)FPGA產(chǎn)品，處國內(nèi)領(lǐng)先地位。

2）存儲(chǔ)芯片：形成大、中、小容量三個(gè)系列產(chǎn)品，覆蓋512Kbit-1Gbit等容量類型，所有產(chǎn)品已進(jìn)入批量供貨階段。最新研制的2Gbit大容量產(chǎn)品已進(jìn)入測(cè)試驗(yàn)證階段。

3）MCU微控制器芯片：覆蓋低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供貨，低功耗產(chǎn)品完成流片，進(jìn)行推廣和客戶試用。公司產(chǎn)品示意

4）

SoC芯片：融合CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)多核協(xié)同處理，相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入樣品用戶試用驗(yàn)證階段。

模擬芯片：

1）數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC/DAC）：正向研發(fā)，ADC芯片覆蓋超高精度、高精度和高速高精度，2012年起陸續(xù)推出多款產(chǎn)品，在24-31位超高精度ADC產(chǎn)品領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

2）電源管理：專注末級(jí)電源管理芯片研制，產(chǎn)品包括線性電源LDO和開關(guān)電源DC-DC等。

3）總線接口：覆蓋了主流串行通訊協(xié)議以及并行通訊電平轉(zhuǎn)換類接口。

檢測(cè)服務(wù)：建立特種集成電路檢測(cè)中心，擁有綜合性的公共可靠性型服務(wù)平臺(tái)，專注于集成電路及分立元器件測(cè)試、可靠性試驗(yàn)及失效分析，擁有600余臺(tái)（套）設(shè)備。61.3

聚焦芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，拓展測(cè)試業(yè)務(wù)

模式上，聚焦芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，拓展測(cè)試業(yè)務(wù)支撐主業(yè)。公司采用Fabless模式，聚焦芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，晶圓加工與封裝由專業(yè)的外協(xié)廠商完成。同時(shí)，公司設(shè)立特種集成電路檢測(cè)中心，提供支撐。公司聚焦芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，拓展測(cè)試環(huán)節(jié)

24年IPO募資15億元，升級(jí)核心技術(shù)、打造一體化產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，預(yù)計(jì)2027年完成建設(shè)。2024年IPO募投項(xiàng)目募投項(xiàng)目投資總額（萬元）

擬投入募資（萬元）

實(shí)施主體實(shí)施周期

芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是公司對(duì)目前產(chǎn)品和核心技術(shù)的升級(jí)、延伸和補(bǔ)充，鞏固FPGA領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)推進(jìn)高速高精度ADC領(lǐng)域的快速發(fā)展，積極推動(dòng)智能SoC領(lǐng)域的突破。芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化其中：高性能FPGA高速高精度ADC自適應(yīng)智能SoC7500022000250002800075000220002500028000成都華微（本部）3年高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地7945255000

高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目包括多種類別測(cè)試設(shè)備的采購、檢測(cè)用廠房、研發(fā)辦公室的建設(shè)，擬打造集設(shè)計(jì)、測(cè)試、應(yīng)用開發(fā)為一體的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，進(jìn)一步提升公司集成電路產(chǎn)品測(cè)試和驗(yàn)證的綜合實(shí)力，以滿足公司日益增長的產(chǎn)品測(cè)試需求。華微科技（子公司）3年其中：檢測(cè)中心建設(shè)研發(fā)中心建設(shè)41012.1538440.853247322527補(bǔ)充流動(dòng)資金合計(jì)200002000017445315000071.4

在手訂單良好，業(yè)績反彈在即

公司營收由20年的3.38億元穩(wěn)步增長至23年的9.26億元，CAGR

40%；歸母凈利由20年的0.47億元迅速增長至23年的3.11億元，CAGR88%。24年，受行業(yè)整體環(huán)境影響，客戶部分項(xiàng)目驗(yàn)收延遲、項(xiàng)目采購計(jì)劃延期、新訂單下發(fā)放緩等原因，營收下滑34.8%至6.04億元，歸母凈利下滑68.3%至8762萬；25H1營收3.55億元，同比+26.93%，歸母凈利0.36億元，同比-51.26%。

分產(chǎn)品看，公司數(shù)字和模擬集成電路收入約各一半，毛利率均在75%以上。據(jù)招股書披露2020-2023H1情況，邏輯芯片（CPLD/FPGA）占營收比重約35%-45%，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/CDA）約15%-25%，微控制器（MCU）約5%，存儲(chǔ)芯片、總線接口、電源管理各占不到10%。毛利率方面，邏輯芯片毛利率在75%左右，數(shù)模轉(zhuǎn)換和微控制器在90%左右。近年公司營收情況近年公司歸母凈利情況8.459.2610200%100%0%43.111000%500%0%2.816.045.383.381.7320213.551.22202450200.4720200.36-100%-500%202020212022202320242025H1202220232025H1營收（億元）同比(%)歸母凈利（億元）同比(%)分業(yè)務(wù)營收情況分業(yè)務(wù)毛利率情況10.01008082.704.484.253.2476.2876.1376.1575.725.00.02.302.853.29601.181.934.2720222.272024402020202120232020數(shù)字類2021模擬類2022技術(shù)服務(wù)20232024綜合毛利率數(shù)字類模擬類技術(shù)服務(wù)其他資料：

公司公告，Wind，華西證券研究所81.5

持續(xù)加大研發(fā)投入，鞏固技術(shù)壁壘

公司毛利率穩(wěn)定75%以上，24、25Q1凈利率下滑主要由于收入規(guī)模下滑，而費(fèi)用相對(duì)固定導(dǎo)致（三費(fèi)收縮，但費(fèi)率提升），預(yù)計(jì)隨訂單恢復(fù)，盈利能力將快速回升。公司22-24年研發(fā)支出1.70、1.98、1.54億元，24年研發(fā)費(fèi)率超25%，25Q1超30%。公司整體技術(shù)儲(chǔ)備位于特種集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一梯隊(duì)，核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。截止24年報(bào)，在研項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投入超10億元，應(yīng)用覆蓋衛(wèi)星通信、人工智能、機(jī)器人等尖端領(lǐng)域。公司毛利率、凈利率情況公司研發(fā)投入情況100%76.28%82.69%76.13%76.15%75.72%72.25%

340%20%0%80%60%40%20%0%2132.60%33.59%34.18%21.57%013.78%10.73%2020

2021

2022

2023

2024

2025H1毛利率

凈利率研發(fā)支出（億元）研發(fā)費(fèi)率公司在研項(xiàng)目情況預(yù)計(jì)總投資

累計(jì)投入技術(shù)水平項(xiàng)目名稱進(jìn)展或階段性成果擬達(dá)到目標(biāo)具體應(yīng)用前景（萬元）（萬元）已形成五百萬門到七千萬門級(jí)FPGA譜系化產(chǎn)品；已形成集成高速ADC/DAC的RF-FPGA產(chǎn)

集成高速ADC/DAC、CPU和信號(hào)處理定制加速單元，實(shí)現(xiàn)大帶寬信號(hào)處理高

國內(nèi)

數(shù)據(jù)處理、5G通信、衛(wèi)星通信、人工智能高性能FPGA高速高精度轉(zhuǎn)換26,203.82

19,583.88品；在研億門級(jí)和2.5億門級(jí)高性能大規(guī)模FPGA；在研EDA軟件開發(fā)工具。性能處理平臺(tái)。領(lǐng)先

加速等大帶寬信號(hào)處理計(jì)算平臺(tái)等領(lǐng)域工業(yè)控制、高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以及便攜式形成覆蓋多通道、分辨率8～12位、采樣率8～128GSPS的高速ADC/DAC譜系已完成16bit分辨率、1MSPS以上采樣率的原型樣片研制和測(cè)試；已完成4通道12位化產(chǎn)品，滿足寬頻譜射頻直采先進(jìn)收發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用需求。集成大規(guī)模OTP校準(zhǔn)

國際單元、高速高精度比較器、高精度基準(zhǔn)源等可復(fù)用核心電路，形成兼具高

先進(jìn)采樣率和高精度的AD轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品。（ADC/DAC）芯

26,562.00

7,527.82

16GSPS和4通道12位40GSPS高速高精度ADC的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及仿真工作；已完成10位128GSPS設(shè)備等領(lǐng)域；電磁頻譜、衛(wèi)星激光通信、通感一體化，高端測(cè)控儀器等領(lǐng)域片ADC和DAC兩款產(chǎn)品內(nèi)核的仿真驗(yàn)證，正在進(jìn)行集成SerDes高速接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。智能異構(gòu)系統(tǒng)(SoC)芯片已成功研制用于邊緣計(jì)算領(lǐng)域的人工智能芯片，AI算力高達(dá)16Tops，已在特種行業(yè)的多

集成

CPU、GPU、NPU以

及eFPGA等核心IP，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)多核協(xié)同處理，形成

國內(nèi)

機(jī)器人、無人機(jī)、車載等嵌入式計(jì)算平臺(tái)15,860.50

5,206.418,156.00

6,777.83個(gè)客戶里小批量試用。更高性能和更高算力的智能異構(gòu)SoC芯片也在研發(fā)中。高效處理標(biāo)量，矢量和張量等多種計(jì)算的靈活高能效比計(jì)算平臺(tái)。領(lǐng)先

等領(lǐng)域。國內(nèi)微控制器芯片（MCU）已形成低功耗、通用、高性能的低中高全系列產(chǎn)品體系，達(dá)到供貨階段，正在研制多核

形成特種集成電路最完整譜系產(chǎn)品，高性能計(jì)算在微控制器領(lǐng)域應(yīng)用落電機(jī)控制、車載等嵌入式控制領(lǐng)域高性能計(jì)算系列微控制器。地。領(lǐng)先高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換已完成一款32位隔離ADC和一款超低噪聲并帶有低漂移電壓基準(zhǔn)的單通道ADC研制，正在集成高階調(diào)制器、可編程增益放大器、高精度基準(zhǔn)源等可復(fù)用核心電路，

國內(nèi)

工業(yè)控制、陀螺、加速度計(jì)、熱電偶、環(huán)（ADC/DAC）芯

12,938.50

10,959.83

進(jìn)行更高采樣率、更低噪聲電壓和集成可變?cè)鲆娣糯笃鳌⒖删幊滩蓸勇屎涂臻g高可靠性片形成精度高、采樣率和輸入范圍可配置的通用AD轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品。領(lǐng)先

境探測(cè)等領(lǐng)域信號(hào)傳輸、通信系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)等領(lǐng)域設(shè)計(jì)等方面的產(chǎn)品擴(kuò)展設(shè)計(jì)。已形成245總線、RS232/422/485協(xié)議、LVDS等接口譜系化產(chǎn)品；CAN總線收發(fā)器、有源

開發(fā)35KV高等級(jí)ESD結(jié)構(gòu)、寬電源域輸入端口、高數(shù)據(jù)率驅(qū)動(dòng)器等設(shè)計(jì)，形

國內(nèi)濾波器方向多款典型產(chǎn)品已經(jīng)定型并小批量供貨；正在進(jìn)行隔離485協(xié)議芯片研發(fā)。已形成快速瞬態(tài)響應(yīng)、超低噪聲LDO電壓調(diào)整器和高功率密度高效率DC-DC轉(zhuǎn)換器譜系化產(chǎn)品。面向高速轉(zhuǎn)換器供電的2A以下超低噪聲LDO電壓調(diào)整器產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，3A以上大

面向高速通信和高速數(shù)據(jù)處理大電流LDO輸出電流達(dá)到5A，高壓大功率智能

國內(nèi)

高速通信、數(shù)據(jù)采集、伺服控制、精密測(cè)電流產(chǎn)品正在設(shè)計(jì)開發(fā)。高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器40V以下已經(jīng)量產(chǎn)，60V及以上產(chǎn)品正在設(shè)計(jì)

驅(qū)動(dòng)控制器輸入電壓達(dá)到600V，高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器耐壓達(dá)到100V。開發(fā)，600V高壓驅(qū)動(dòng)電源產(chǎn)品正在研發(fā)?？偩€接口芯片5,734.008,093.805,429.346,794.53成功能全面、應(yīng)用靈活的接口產(chǎn)品庫。領(lǐng)先電源管理芯片領(lǐng)先

量等領(lǐng)域已形成飛控板、電機(jī)控制板、地檢測(cè)試設(shè)備、近十款高可靠性信號(hào)處理SiP產(chǎn)品，正在

形成特種集成電路信號(hào)處理SiP、系統(tǒng)板卡以及控制電路SiP、系統(tǒng)板卡的1,942.88

研制新一代高算力輔助信號(hào)處理SiP芯片。存儲(chǔ)器芯片已成功研制DDR3、DDR4、2G

nor

核心供應(yīng)商；形成特殊集成電路通用存儲(chǔ)器產(chǎn)品，并輔助SiP類產(chǎn)品開發(fā)研特種行業(yè)電子系統(tǒng)化、小型化，高可靠性應(yīng)用；覆蓋特種集成電路行業(yè)高算力系統(tǒng)應(yīng)用中的存儲(chǔ)器。國內(nèi)一流應(yīng)用驗(yàn)證及其他

2,248.85Flash，達(dá)到供貨階段，在研的eMMC、NVRAM已進(jìn)入初樣階段。105,797.47

64,222.52

/制以及應(yīng)用。合計(jì)///資料：

公司公告，Wind，華西證券研究所902特種+AI雙輪驅(qū)動(dòng)，成長空間廣闊102.1.1

電子戰(zhàn)背景下，特種電路需求爆發(fā)

中長期驅(qū)動(dòng)：國防信息化提速，推動(dòng)軍用芯片需求提升。FPGA、CPLD、ADC被模擬集成電路在特種領(lǐng)域應(yīng)用廣泛廣泛使用于/航電系統(tǒng)/衛(wèi)星/電子戰(zhàn)武器等軍事裝備中，很大程度上決定信息化武器裝備的作戰(zhàn)效能。當(dāng)前我軍的信息化建設(shè)以技術(shù)革命為主導(dǎo)，重點(diǎn)發(fā)展信息化武器裝備，核心在于裝備的電子化和計(jì)算機(jī)化。

：FPGA、ADC是的關(guān)鍵元件，數(shù)模轉(zhuǎn)換是信號(hào)進(jìn)入數(shù)字化處理的關(guān)鍵一步，ADC的性能會(huì)對(duì)的信號(hào)處理、檢測(cè)估計(jì)等過程產(chǎn)生直接影響。目前新型號(hào)放量在即，對(duì)信息化要求大幅提高。據(jù)新華網(wǎng)，2024年9月，美軍一架F-16戰(zhàn)斗機(jī)進(jìn)行了集成“綜合蝰蛇”電子戰(zhàn)套件后的飛行試驗(yàn)。該套件采用超寬帶架構(gòu)來對(duì)抗先進(jìn)的射頻威脅。2024年11月，歐洲防御輔助子系統(tǒng)聯(lián)盟公布了“臺(tái)風(fēng)”戰(zhàn)斗機(jī)下一代電子戰(zhàn)系統(tǒng)的研發(fā)信息。我們認(rèn)為，電子戰(zhàn)背景推動(dòng)新型性能實(shí)現(xiàn)“質(zhì)”的飛躍，同時(shí)疊加量的釋放，核心元件FPGA/ADC需求將迅速提升。7月下旬以來，GW星座30天內(nèi)5次發(fā)射

無人機(jī)：電子戰(zhàn)背景下，無人機(jī)也將成為新載機(jī)，當(dāng)前一些國家已就無人機(jī)搭載電子對(duì)抗吊艙進(jìn)行了地面和飛行測(cè)試，均將帶來特種芯片需求。

衛(wèi)星：高速ADC/DCA是實(shí)現(xiàn)寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵器件，在衛(wèi)星通信、激光通信等領(lǐng)域需求廣闊。據(jù)財(cái)聯(lián)社，7月下旬以來，我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)明顯提速。從7月27日至8月17日，短短二十余天時(shí)間，中國星網(wǎng)GW星座已成功將五組低軌衛(wèi)星送入太空，發(fā)射間隔從此前的1-2個(gè)月大幅縮短至3-5天，累計(jì)發(fā)射衛(wèi)星數(shù)量也從7月之前的34顆大幅提升至目前的72顆。相關(guān)部門近期將會(huì)發(fā)放衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)牌照，意味著我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)運(yùn)營邁出第一步。資料：

新華網(wǎng)，財(cái)聯(lián)社，騰訊網(wǎng)，振華風(fēng)光招股書，華西證券研究所112.1.2

公司下游全面覆蓋軍工各領(lǐng)域，技術(shù)突出填補(bǔ)空白

短期驅(qū)動(dòng)：過去兩年暫停、延遲的需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)。結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈各公司披露情況來看，今年訂單明顯好轉(zhuǎn)，據(jù)成都華微25年6月18日投關(guān)信息，目前公司在手訂單情況良好，產(chǎn)線運(yùn)營穩(wěn)定正常；據(jù)紫光國微25年8月14日在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)，25Q1、Q2以及7月以來，公司特種集成電路業(yè)務(wù)訂單同比均有所增加。我們判斷隨著行業(yè)需求整體恢復(fù)，成都華微今年將迎來業(yè)績反彈。

公司核心優(yōu)勢(shì)：

產(chǎn)品全面覆蓋航空、航天、船舶等領(lǐng)域。經(jīng)過多年的市場(chǎng)驗(yàn)證，公司產(chǎn)品已得到國內(nèi)特種集成電路行業(yè)下游主流廠商的認(rèn)可，從招股書披露前五大客戶來看，公司下游涵蓋航空工業(yè)、電子科技、航天科工、航天科技、電子信息、中國船舶等集團(tuán)；據(jù)公告及互動(dòng)平臺(tái)，公司產(chǎn)品可用于航天、航空、探測(cè)、感知、無線通信、激光通信、衛(wèi)星通信、6G通感一體化、2020-23H1前五大占比分別為74.66%、72.85%、65.26%、75.50%。與電子對(duì)抗、無人機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域，覆蓋面極廣，

正向研發(fā)，技術(shù)突出，填補(bǔ)國內(nèi)空白。公司核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。據(jù)公告，9月，公司發(fā)布4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC，填補(bǔ)國內(nèi)外同類型產(chǎn)品的空白，達(dá)到國際領(lǐng)先技術(shù)水平。該芯片具有高集成度、高性能、高可靠性的特點(diǎn)，支持KU波段射頻直采，可廣泛用于、商業(yè)衛(wèi)星、電子對(duì)抗、無線通信、高端儀器儀表、無人機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域，未來應(yīng)用前景廣闊。目前該款芯片已向部分客戶進(jìn)行送樣并已有意向訂單。公司推出4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC，核心指標(biāo)全面領(lǐng)先公司2020-23H1前五大客戶情況（單位：萬元）200001500010000500002020航空工業(yè)20212022航天科技23H1電子科技航天科工電子信息中國船舶122.1.3

打破壟斷，搶灘國內(nèi)民用高端ADC市場(chǎng)

模擬芯片市場(chǎng)廣闊，而長期被歐美廠商壟斷。近年來受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等品類和容量的擴(kuò)張，全球模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈擴(kuò)張趨勢(shì)，且從長期來看，隨著人工智能、高性能運(yùn)算、新能源汽車等領(lǐng)域需求增長，市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。目前，我國已是全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)。據(jù)智研咨詢，2023年我國模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已從2019年的2497億元增長至3026.7億元，2024年已進(jìn)一步增至3100億元以上。而近年國際貿(mào)易摩擦不斷加劇，國內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)由歐美廠商壟斷，先進(jìn)技術(shù)并購也被實(shí)施封鎖。據(jù)成都華微招股書，德州儀器（TI）與亞德諾半導(dǎo)體（ADI）在模擬芯片領(lǐng)域全面覆蓋電源管理、信號(hào)鏈等產(chǎn)品，產(chǎn)品型號(hào)可達(dá)數(shù)萬種，合計(jì)市場(chǎng)占有率超過30%。

打破壟斷，搶灘國內(nèi)高端ADC市場(chǎng)。公司正式發(fā)布全自主正向設(shè)計(jì)4通道12位高速高精度A/D轉(zhuǎn)換器，該產(chǎn)品的推出，打破了高端ADC市場(chǎng)被國外巨頭如TI、ADI壟斷的局面，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。在人工智能領(lǐng)域，

ADC是高端示波器的關(guān)鍵核心，其采樣率、分辨率和動(dòng)態(tài)范圍直接決定信號(hào)采集速度、測(cè)量精度及強(qiáng)弱信號(hào)處理能力，影響波形還原與分析準(zhǔn)確性。公司高速ADC推出后，可以加速本土示波器產(chǎn)品性能提升。目前國內(nèi)高采樣率(>10Gsps)12bit

示波器幾乎都采用國外超高速ADC方案。2019-2024年國內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模變化2019-2024年中國大陸模擬芯片自給率變化132.2.1

研發(fā)AI算力芯片，搶占核心卡位

推出人工智能芯片，打造機(jī)器人“智能大腦”。據(jù)官微，近年來，公司不斷加大在人工智能芯片方向的研發(fā)投入，積極探索芯片在大模型推理等場(chǎng)景下的優(yōu)化應(yīng)用，致力于為終端設(shè)備提供高效的計(jì)算支持。據(jù)互動(dòng)平臺(tái)，公司已有用于邊緣計(jì)算領(lǐng)域的人工智能芯片，AI算力高達(dá)16Tops，可用于無人機(jī)、機(jī)器人、機(jī)器狗、AR/VR頭盔、AI眼鏡等人工智能設(shè)備，實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺識(shí)別、深度學(xué)習(xí)推理、各種大模型運(yùn)算等。用于邊緣計(jì)算領(lǐng)域，100Tops算力，視頻編解碼能力高達(dá)8K的人工智能芯片也正在研發(fā)中。

人形機(jī)器人的核心技術(shù)體系由“大腦”、“小腦

”、“肢體”三部分組成?！按竽X”是核心，作為決策系統(tǒng)的中樞，融合了高性能計(jì)算平臺(tái)與前沿算法，承擔(dān)和處理來自多種傳感器的復(fù)雜數(shù)據(jù)流任務(wù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)周圍環(huán)境的精準(zhǔn)感知，還可在此基礎(chǔ)上進(jìn)行深層次的分析與高級(jí)決策?！靶∧X”承擔(dān)著將決策轉(zhuǎn)化為具體動(dòng)作指令的關(guān)鍵任務(wù)，確保機(jī)器人動(dòng)作的精確性和協(xié)調(diào)性?！爸w”則由先進(jìn)的零部件構(gòu)成，使其能夠完成高精度任務(wù)。

1）智慧大腦方向，公司自主研發(fā)的人工智能芯片集成了高效的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器加速單元（NPU）和智能CPU（AICPU），為AI應(yīng)用提供了強(qiáng)大的算力支持和生態(tài)開發(fā)環(huán)境；

2）精密控制方向，公司提供高性能的微控制器（MCU）和可編程邏輯器件（FPGA）解決方案，助力人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)、高實(shí)時(shí)性的動(dòng)作控制，確保機(jī)器人運(yùn)行狀態(tài)更加穩(wěn)定可靠。人形機(jī)器人核心技術(shù)體系成都華微R1蒸餾測(cè)試代碼成都華微HWD10909測(cè)試板142.2.2

端側(cè)AI市場(chǎng)有望“十年十倍”擴(kuò)張，公司研發(fā)&落地加速推進(jìn)

端側(cè)AI芯片市場(chǎng)近年來呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢(shì)。據(jù)騰訊網(wǎng)，頭豹研究院分析，從2018年到2023年，中國端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長率高達(dá)116.3%，2023年達(dá)到1939億元規(guī)模。Meta

AI科學(xué)家預(yù)測(cè)端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模將在未來8年內(nèi)增長到1436億美元（約合人民幣10400億元），實(shí)現(xiàn)“十年十倍”的擴(kuò)張。中國端側(cè)AI芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出差異化增長特征，根據(jù)IDC、Counterpoint

Research等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2022年市場(chǎng)規(guī)模約80億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)350億美元。

公司近期研發(fā)&落地加速推進(jìn)，搶占核心卡位：

8月7日，據(jù)官微，公司董秘李春妍、SoC研發(fā)中心主任胡參、市場(chǎng)部部長車紅瑞一行走進(jìn)成都人形機(jī)器人創(chuàng)新中心，雙方圍繞智能機(jī)器人核心技術(shù)展開深入交流。

8月11日，據(jù)公告，公司研發(fā)的超低功耗RISC-VMCU于成功發(fā)布，可用于輕量化低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備、可穿戴設(shè)備、環(huán)境感知設(shè)備和工業(yè)監(jiān)測(cè)設(shè)備等。

8月13日，據(jù)官微，公司與四川具身機(jī)器人在成都AI創(chuàng)新中心持續(xù)推進(jìn)合作，成功舉辦聚焦實(shí)時(shí)控制芯片項(xiàng)目實(shí)施方案的反串講對(duì)接會(huì)。本次會(huì)議旨在深入對(duì)齊項(xiàng)目核心需求和規(guī)格，為后續(xù)芯片電路設(shè)計(jì)和物理實(shí)現(xiàn)等研發(fā)工作奠定基礎(chǔ)。

8月23日，據(jù)官微，公司與燧原科技在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手在大模型、高算力GPU領(lǐng)域展開深度合作，有望推動(dòng)國產(chǎn)人工智能技術(shù)與產(chǎn)品在性能、應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)上實(shí)現(xiàn)新的突破。2020-2025年全球智能機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)2020-2025年中國智能機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)1503&投資建議

風(fēng)險(xiǎn)提示16投資建議

公司是國內(nèi)特種芯片核心廠商，特種領(lǐng)域有望充分受益電子戰(zhàn)背景下新機(jī)放量提質(zhì)，以及低軌衛(wèi)星需求的迅速釋放；民用領(lǐng)域，公司打造AI算力芯片，布局機(jī)器人、AR/VR頭盔、AI眼鏡等尖端賽道，打開成長空間?？紤]到下游需求旺盛，我們調(diào)整盈利模型，預(yù)計(jì)2025-2027年實(shí)現(xiàn)營收10.03/12.91/16.33億元（此前25-27年分別為10.02/11.70/14.20億元），歸母凈利潤3.50/4.63/6.04億元（此前25-27年分別為3.60/4.21/5.30億元），同比增速+186.3%/32.4%/30.4%，EPS為0.55/0.73/0.95元（此前25-27年分別為0.57/0.66/0.83元），對(duì)應(yīng)2025年9月5日52.12元/股收盤價(jià)，PE分別為95/72/55倍。維持“買入”評(píng)級(jí)。盈利預(yù)測(cè)財(cái)務(wù)摘要營業(yè)收入（百萬元）YoY（%）2023A9262024A6042025E1,00366.1%3502026E1,29128.7%4632027E1,63326.5%6049.6%311-34.8%122歸母凈利潤（百萬元）YoY（%）10.6%76.2%-60.7%75.7%186.3%74.2%32.4%73.3%30.4%72.4%毛利率（%）每股收益（元）0.570.200.550.730.95ROE23.7%91.444.3%11.1%94.8912.8%71.6714.3%54.95市盈率260.6017風(fēng)險(xiǎn)提示

下游需求量不及預(yù)期；

研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期等；

市場(chǎng)競爭加劇等；

民用市場(chǎng)拓展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)等。資料：華西證券研究所18財(cái)務(wù)報(bào)表和主要財(cái)務(wù)比率利潤表（百萬元）營業(yè)總收入YoY(%)2024A2025E1,0032026E1,2912027E1,633現(xiàn)金流量表（百萬元）凈利潤折舊和攤銷營運(yùn)資金變動(dòng)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流資本開支2024A2025E2026E2027E60413031-19225360166-203338-504-50-5540473190-169509-354-50-4040614213-389454-354-50-4040-34.8%147766.1%2591128.7%3441426.5%45018營業(yè)成本營業(yè)稅金及附加銷售費(fèi)用管理費(fèi)用財(cái)務(wù)費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用資產(chǎn)減值損失投資收益營業(yè)利潤營業(yè)外收支利潤總額所得稅33120-2154-17-21351401307221-100