2025年大四（集成電路工程）集成電路封裝技術(shù)測(cè)試卷

（考試時(shí)間：90分鐘滿分100分）班級(jí)______姓名______第I卷（選擇題，共30分）答題要求：每題只有一個(gè)正確答案，請(qǐng)將正確答案的序號(hào)填在括號(hào)內(nèi)。(總共10題，每題3分)1.以下哪種封裝形式具有較高的引腳密度？（）A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP2.集成電路封裝中，用于連接芯片和電路板的金屬引腳通常采用什么材料？（）A.銅B.鋁C.金D.銀3.下列關(guān)于倒裝芯片封裝的說法，錯(cuò)誤的是（）A.芯片面朝下與基板連接B.電氣性能好C.散熱性能差D.引腳間距小4.封裝材料中，具有良好機(jī)械性能和電氣絕緣性能的是（）A.陶瓷B.塑料C.玻璃D.金屬5.集成電路封裝的主要作用不包括（）A.保護(hù)芯片B.提高芯片性能C.實(shí)現(xiàn)電氣連接D.便于芯片散熱6.對(duì)于高速集成電路，哪種封裝形式更適合？（）A.塑料封裝B.陶瓷封裝C.金屬封裝D.紙封裝7.以下封裝技術(shù)中，屬于三維封裝的是（）A.MCMB.CSPC.BGAD.QFN8.集成電路封裝過程中，芯片貼裝工藝的關(guān)鍵參數(shù)不包括（）A.貼裝精度B.貼裝壓力C.芯片厚度D.貼裝溫度9.用于檢測(cè)封裝集成電路內(nèi)部電氣性能的設(shè)備是（）A.顯微鏡B.示波器C.光譜分析儀D.硬度計(jì)10.隨著集成電路集成度的提高，封裝尺寸逐漸（）A.增大B.減小C.不變D.無規(guī)律變化第II卷（非選擇題，共70分）二、填空題（每題3分，共15分）1.集成電路封裝的工藝流程主要包括芯片貼裝、______、灌封等步驟。2.常見的封裝測(cè)試項(xiàng)目有外觀檢查、______、功能測(cè)試等。3.倒裝芯片封裝中，芯片與基板之間通過______實(shí)現(xiàn)電氣連接。4.封裝材料的熱膨脹系數(shù)應(yīng)與芯片的熱膨脹系數(shù)______，以減少熱應(yīng)力。5.集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是向更小尺寸、更高性能、______方向發(fā)展。三、簡答題（每題10分，共20分）1.簡述塑料封裝和陶瓷封裝的優(yōu)缺點(diǎn)。2.說明集成電路封裝中引腳設(shè)計(jì)的要點(diǎn)。四、材料分析題（共15分）材料：隨著5G、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)集成電路的性能要求越來越高。某集成電路企業(yè)為了滿足市場(chǎng)需求，計(jì)劃采用新的封裝技術(shù)?，F(xiàn)有兩種封裝技術(shù)方案可供選擇，方案一采用傳統(tǒng)的QFP封裝，方案二采用新興的BGA封裝。已知QFP封裝技術(shù)成熟，成本較低，但引腳密度有限；BGA封裝引腳密度高，電氣性能好，但成本較高。問題：請(qǐng)分析兩種封裝技術(shù)方案的優(yōu)缺點(diǎn)，并為該企業(yè)選擇合適的封裝技術(shù)方案提出建議。（15分）五、論述題（共20分）論述集成電路封裝技術(shù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性。答案：1.B2.C3.C4.B5.B6.B7.A8.C9.B10.B二、1.引線鍵合2.電氣性能測(cè)試3.錫球4.相近5.集成化三、1.塑料封裝優(yōu)點(diǎn)：成本低、工藝成熟、適合大規(guī)模生產(chǎn)；缺點(diǎn)：散熱性能相對(duì)較差、電氣性能一般。陶瓷封裝優(yōu)點(diǎn)：散熱性能好、電氣性能優(yōu)良、機(jī)械性能強(qiáng)；缺點(diǎn)：成本高、工藝復(fù)雜、生產(chǎn)效率低。2.引腳設(shè)計(jì)要點(diǎn)：保證足夠的引腳數(shù)量以滿足電氣連接需求；合理設(shè)計(jì)引腳間距，避免信號(hào)干擾；優(yōu)化引腳形狀和尺寸，提高機(jī)械穩(wěn)定性和電氣性能；考慮引腳的可焊性和可靠性。四、方案一優(yōu)點(diǎn)：技術(shù)成熟，成本低；缺點(diǎn)：引腳密度有限。方案二優(yōu)點(diǎn)：引腳密度高，電氣性能好；缺點(diǎn)：成本高。建議：若該企業(yè)對(duì)成本較為敏感，且對(duì)引腳密度要求不是特別高，可選擇方案一；若追求高性能，對(duì)引腳密度有較高要求，且能承受較高成本，應(yīng)選擇方案二。五、集成電路封裝技術(shù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。它保護(hù)芯片免受外界物理、化學(xué)等因素影響，確保芯片穩(wěn)定工作。通過合理的封裝設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)芯片與電路板等的可靠電氣連接，保