集成電路制造工藝 課件 8.2 引線鍵合工藝_第1頁
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集成電路制造工藝

--引線鍵合技術單位：江蘇信息職業(yè)技術學院微電子教研室第八章組裝工藝芯片組裝工藝流程引線鍵合技術芯片封裝技術本章要點第八章組裝工藝芯片組裝工藝流程引線鍵合技術芯片封裝技術本章要點§8.2引線鍵合技術一.定義和方法定義：打線鍵合技術是將細金線（或銅線）按照順序打在芯片焊盤和封裝基板的焊盤或引腳架上形成芯片互連的一種技術。方法：熱壓鍵合超聲鍵合熱超聲球鍵合二.熱壓鍵合定義：利用加熱和加壓，使金屬引線和管芯的金屬層鍵合在一起，并將管芯的電極引線和管座相應的電極處引線連接起來。原理：由于金屬絲和管芯上的鋁層同時受熱受壓，接觸面產(chǎn)生塑性形變，并破壞界面的愧疚化膜，使兩者接觸面接近原子引力范圍，產(chǎn)生強烈吸引達到鍵合，同時金屬引線和金屬表面不平整，加壓后高低不平處相互填充而產(chǎn)生強性嵌合作用，使兩者緊密接觸。原理：利用磁致伸縮換能器將超聲波能量轉換成機械振動，經(jīng)變輻桿傳給劈刀，劈刀在對金屬施加壓力的同時，帶動金屬在被焊接的金屬表面迅速摩擦，金屬表面產(chǎn)生塑性形變并破壞表面氧化層，使兩個純凈清新的金屬表面緊密接觸，形成牢固的焊接。三.超聲鍵合操作過程：將金絲穿過劈刀的毛細管用氫氣火焰使金絲端部熔成金球利用超聲鍵合法使金球與芯片上的電極區(qū)金屬膜形成牢固的壓焊點提升和移動劈刀壓焊引線框架上的壓焊點將引線折斷四.熱超聲球鍵合五.鍵合質量分析1.外觀檢查檢查鍵合的第一焊點及第二焊點是否符合質量要求2.推理拉力檢測

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