沉銅考試題及答案

一、單項選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.沉銅工藝的主要目的是？A.使絕緣基材導電B.提高基材硬度C.防止基材氧化D.增加基材厚度2.沉銅工序中常用的鈀系活化劑是？A.PdCl?B.CuCl?C.HClD.Na?CO?3.通常沉銅液的pH值范圍是？A.1-3B.8-12C.4-6D.13-144.沉銅后出現(xiàn)銅層不連續(xù)的主要原因可能是？A.活化效果差B.沉銅液溫度過低C.前處理除油不徹底D.以上都是5.化學沉銅液中的還原劑通常是？A.甲醛B.硫酸C.硝酸D.鹽酸6.沉銅前處理中的微蝕工序主要作用是？A.去除基材表面氧化層B.增加基材表面粗糙度C.清洗基材D.鈍化基材7.解膠工序的主要作用是去除活化后基材表面的？A.鈀原子B.膠體錫層C.油污D.氧化膜8.沉銅層的厚度通?？刂圃诙嗌俜秶鷥?nèi)？A.0.1-0.5μmB.1-5μmC.10-20μmD.20-50μm9.以下哪種因素不會影響沉銅速率？A.沉銅液溫度B.還原劑濃度C.基材顏色D.pH值10.沉銅工序?qū)儆谀姆N鍍銅方式？A.電鍍銅B.化學鍍銅C.電鑄銅D.熱浸銅答案：1.A2.A3.B4.D5.A6.B7.B8.A9.C10.B---二、多項選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.沉銅前處理的必要工序包括？A.除油B.微蝕C.活化D.解膠2.影響沉銅層質(zhì)量的因素有？A.沉銅液溫度B.pH值C.還原劑濃度D.活化效果3.沉銅液的主要組成成分包括？A.銅鹽B.還原劑C.絡合劑D.pH調(diào)節(jié)劑4.活化工序后需要進行的處理可能有？A.水洗B.解膠C.微蝕D.烘干5.沉銅常見的缺陷包括？A.針孔B.銅層薄C.銅層不連續(xù)D.銅層脫落6.化學沉銅的基本反應過程包括？A.催化核心形成B.銅離子還原沉積C.還原劑氧化D.絡合劑分解7.以下屬于沉銅后處理工序的是？A.水洗B.酸洗C.烘干D.電鍍銅8.微蝕工序常用的藥劑有？A.過硫酸鉀B.硫酸C.雙氧水D.鹽酸9.沉銅液中絡合劑的作用是？A.穩(wěn)定銅離子B.防止銅離子沉淀C.調(diào)節(jié)pHD.提高沉積速率10.影響活化效果的因素有？A.活化劑濃度B.活化溫度C.活化時間D.活化液pH答案：1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.AB5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABC9.AB10.ABCD---三、判斷題（共10題，每題2分，共20分）1.沉銅液的溫度越高，沉銅速率越快，因此溫度越高越好。（）2.活化工序中鈀離子濃度越高，活化效果越好。（）3.沉銅工序完成后必須進行水洗，以去除殘留的沉銅液。（）4.微蝕工序的作用僅為去除基材表面的油污。（）5.解膠工序可以去除活化后基材表面的膠體錫，暴露鈀原子作為催化核心。（）6.沉銅層的厚度均勻性只與沉銅液的攪拌速度有關。（）7.甲醛作為沉銅液的還原劑，在反應中會被氧化成甲酸根離子。（）8.沉銅前處理中，除油不徹底會導致沉銅層脫落。（）9.沉銅液可以長期使用而無需調(diào)整成分。（）10.化學沉銅反應不需要外接電源。（）答案：1.×2.×3.√4.×5.√6.×7.√8.√9.×10.√---四、簡答題（共4題，每題5分，共20分）1.簡述沉銅的基本原理。答案：通過化學還原反應，在絕緣基材表面沉積連續(xù)銅層。先經(jīng)活化形成催化核心，再用還原劑將沉銅液中銅離子還原為金屬銅，實現(xiàn)絕緣基材導電化。2.簡述活化工序的主要作用。答案：在清潔的非導電基材表面吸附具有催化活性的鈀原子，形成反應核心，為后續(xù)化學沉銅提供位點，確保銅層連續(xù)沉積。3.沉銅后為什么要進行水洗處理？答案：去除基材表面殘留的沉銅液，避免污染后續(xù)工序，防止殘留藥劑腐蝕銅層，保證銅層質(zhì)量與穩(wěn)定性。4.簡述微蝕工序在沉銅前處理中的作用。答案：去除基材表面氧化層與雜質(zhì)，增加微觀粗糙度，提高基材與活化劑、沉銅層的附著力，保障后續(xù)工序效果。---五、討論題（共4題，每題5分，共20分）1.討論沉銅層出現(xiàn)針孔缺陷的主要原因及預防措施。答案：原因：沉銅液雜質(zhì)多、pH偏離工藝范圍、前處理不徹底、攪拌不均。預防：定期過濾沉銅液，嚴格控pH，加強前處理，保證攪拌充分。2.討論如何延長沉銅液的使用壽命。答案：定期分析補加銅鹽、還原劑等成分；過濾除雜質(zhì)；嚴控溫度、pH等參數(shù)；避免前處理污染物帶入；減少廢液排放，定期維護設備。3.討論活化效果差對沉銅質(zhì)量的影響及改善措施。答案：影響：沉銅層不連續(xù)、薄銅或無銅，基材無法導電。改善：調(diào)活