2025手機(jī)維修測試題及答案一、單項選擇題（每題2分，共30分）1.手機(jī)主板中負(fù)責(zé)將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，并為各模塊提供穩(wěn)定電壓的核心元件是（）。A.CPU（中央處理器）B.PMIC（電源管理芯片）C.WiFi芯片D.射頻芯片2.以下哪種工具是手機(jī)屏幕維修中用于分離蓋板與液晶層的關(guān)鍵設(shè)備？（）A.熱風(fēng)槍B.萬用表C.超聲波清洗機(jī)D.屏幕分離機(jī)3.手機(jī)電池出現(xiàn)鼓包現(xiàn)象的主要原因是（）。A.長期低溫環(huán)境使用B.過度放電（電量低于2%）C.鋰離子電池內(nèi)部電解液分解產(chǎn)氣D.充電電流過小4.檢測手機(jī)觸摸功能是否正常時，最直接的測試方法是（）。A.用萬用表測量觸摸IC引腳電壓B.連接電腦通過調(diào)試工具讀取觸摸坐標(biāo)C.手動操作屏幕進(jìn)行多點(diǎn)觸控測試D.觀察屏幕是否有殘影5.手機(jī)進(jìn)水后，錯誤的處理方式是（）。A.立即關(guān)機(jī)并取出SIM卡B.用吹風(fēng)機(jī)冷風(fēng)檔吹干機(jī)身C.放置在大米中吸潮（24小時以上）D.直接連接充電器嘗試開機(jī)6.維修手機(jī)時，拆卸尾插（充電接口）前需優(yōu)先斷開的元件是（）。A.電池B.攝像頭C.振動馬達(dá)D.麥克風(fēng)7.手機(jī)屏幕顯示“條紋狀花屏”，最可能的故障點(diǎn)是（）。A.電池老化B.屏幕排線接觸不良或斷裂C.主板CPU虛焊D.揚(yáng)聲器損壞8.更換手機(jī)電池時，需特別注意的安全操作是（）。A.電池正負(fù)極無需區(qū)分B.用鑷子直接撬起電池背膠C.確保電池與主板接口無短路風(fēng)險D.更換后無需校準(zhǔn)電池信息9.以下哪種現(xiàn)象不屬于手機(jī)射頻（信號）模塊故障？（）A.無4G/5G信號B.通話時對方聽不清C.屏幕亮度自動調(diào)節(jié)異常D.搜索不到WiFi網(wǎng)絡(luò)10.維修手機(jī)主板BGA芯片（如CPU、字庫）時，需使用的核心設(shè)備是（）。A.電烙鐵B.BGA返修臺C.熱風(fēng)槍D.顯微鏡11.手機(jī)充電時顯示“不支持此配件”，可能的原因是（）。A.充電頭輸出功率過高B.尾插內(nèi)部臟污或接觸不良C.電池容量低于50%D.屏幕亮度設(shè)置過高12.檢測手機(jī)揚(yáng)聲器是否損壞時，最可靠的方法是（）。A.觀察揚(yáng)聲器外觀是否變形B.用萬用表測量揚(yáng)聲器阻抗（正常8Ω左右）C.播放音樂聽是否有雜音D.更換同型號揚(yáng)聲器測試13.手機(jī)自動重啟的常見原因不包括（）。A.電池與主板接口松動B.系統(tǒng)固件異常C.屏幕背光損壞D.主板電容虛焊14.維修手機(jī)時，防靜電操作的核心目的是（）。A.防止工具生銹B.避免人體靜電擊穿精密芯片（如CPU、PMIC）C.提高焊接溫度D.減少維修時間15.手機(jī)陀螺儀功能失效（如無法橫豎屏切換），可能的故障點(diǎn)是（）。A.陀螺儀芯片虛焊或損壞B.電池電壓不足C.屏幕觸摸IC損壞D.揚(yáng)聲器故障二、多項選擇題（每題3分，共15分，少選、錯選均不得分）1.手機(jī)屏幕“觸摸失靈”的可能原因包括（）。A.屏幕觸摸層損壞B.觸摸IC（觸控芯片）虛焊或損壞C.屏幕排線接口氧化D.系統(tǒng)軟件沖突2.更換手機(jī)電池時需注意的操作規(guī)范有（）。A.佩戴防靜電手環(huán)B.使用熱風(fēng)槍加熱電池背膠（溫度≤80℃）C.電池膠殘留需清理干凈，避免二次脫落D.更換后需通過手機(jī)設(shè)置校準(zhǔn)電池健康度3.手機(jī)“無服務(wù)”（無信號）的常見故障點(diǎn)包括（）。A.射頻芯片（RFIC）損壞B.天線接觸不良或斷裂C.基帶字庫（存儲IMEI等信息）損壞D.SIM卡卡座接觸不良4.維修手機(jī)主板時，正確的焊接操作包括（）。A.電烙鐵溫度設(shè)置為280320℃（焊接普通元件）B.BGA芯片植球時使用與原芯片相同規(guī)格的錫球（如0.3mm直徑）C.焊接后用洗板水清洗殘留焊錫D.直接用鑷子按壓芯片輔助固定5.手機(jī)“充電發(fā)熱嚴(yán)重”的可能原因有（）。A.使用非原裝快充頭（電壓/電流不匹配）B.電池老化（內(nèi)阻增大）C.尾插內(nèi)部短路D.系統(tǒng)后臺應(yīng)用過多導(dǎo)致CPU高負(fù)載三、填空題（每空1分，共20分）1.手機(jī)主板中的“字庫”通常指________（存儲芯片類型），主要用于存儲________（系統(tǒng)/數(shù)據(jù)類型）。2.手機(jī)屏幕按技術(shù)分類，常見的有________（如iPhone）和________（如多數(shù)安卓手機(jī)），前者需貼合蓋板與液晶層，后者為一體化設(shè)計。3.維修手機(jī)時，拆卸螺絲需使用________（工具名稱），其規(guī)格需與手機(jī)螺絲________（參數(shù)）匹配。4.手機(jī)電池的主要參數(shù)包括________（容量單位）、________（標(biāo)稱電壓，通常為______V）和________（充電截止電壓，通常為______V）。5.檢測手機(jī)主板短路故障時，需使用________（工具）測量________（測試點(diǎn)）與________（參考點(diǎn)）之間的電阻值，正常應(yīng)大于________Ω（典型值）。6.手機(jī)“不開機(jī)”故障的排查流程通常為：檢查________→測量________→檢測________→排查________（按順序填寫關(guān)鍵步驟）。7.更換手機(jī)屏幕總成后，需測試的功能包括________、________、________、________（至少4項）。四、簡答題（每題6分，共30分）1.簡述手機(jī)進(jìn)水后的正確急救流程（要求分步驟說明）。2.列舉手機(jī)電池鼓包的危害，并說明更換電池的操作要點(diǎn)（包括安全注意事項）。3.手機(jī)“屏幕顯示正常但觸摸完全失靈”，請分析可能的故障點(diǎn)及檢測方法（至少3個）。4.維修手機(jī)主板時，如何判斷芯片（如PMIC）是否虛焊？請說明具體檢測步驟。5.簡述手機(jī)快充功能失效的可能原因及排查方法（要求結(jié)合硬件與軟件因素）。五、應(yīng)用題（共15分）故障分析題（10分）：一臺華為Mate50Pro手機(jī)出現(xiàn)以下故障：充電時僅能緩慢充電（5V/1A），無法觸發(fā)66W快充；使用原裝充電頭+數(shù)據(jù)線時故障依舊，更換其他品牌快充頭（支持PD協(xié)議）后仍無法快充。請分析可能的故障點(diǎn)，并設(shè)計檢測步驟（要求邏輯清晰，涵蓋硬件與軟件排查）。實(shí)操題（5分）：請描述“更換iPhone15屏幕總成”的完整操作流程（要求包含拆卸、安裝、功能測試的關(guān)鍵步驟，需體現(xiàn)安全規(guī)范）。答案及解析一、單項選擇題1.B（PMIC負(fù)責(zé)電源管理，轉(zhuǎn)換和分配電壓）2.D（屏幕分離機(jī)通過加熱或真空吸附分離蓋板與液晶）3.C（鋰離子電池過充/過放或內(nèi)部短路會導(dǎo)致電解液分解產(chǎn)氣）4.C（直接操作測試最直觀，其他為輔助檢測）5.D（進(jìn)水后通電可能導(dǎo)致短路，擴(kuò)大故障）6.A（斷開電池防止短路風(fēng)險）7.B（屏幕排線接觸不良是花屏常見原因，CPU虛焊多導(dǎo)致不開機(jī)或重啟）8.C（電池正負(fù)極需匹配，背膠需加熱軟化后緩慢撕下，更換后需校準(zhǔn)）9.C（屏幕亮度調(diào)節(jié)由背光或PMIC控制，與射頻無關(guān)）10.B（BGA返修臺用于高精度芯片的拆焊）11.B（尾插臟污會導(dǎo)致充電協(xié)議識別失?。?2.B（測量阻抗可直接判斷揚(yáng)聲器是否斷路或短路）13.C（屏幕背光損壞影響顯示，不影響重啟）14.B（精密芯片易受靜電擊穿）15.A（陀螺儀芯片故障會導(dǎo)致傳感器功能失效）二、多項選擇題1.ABCD（硬件損壞或軟件沖突均可能導(dǎo)致觸摸失靈）2.ABC（電池健康度校準(zhǔn)需系統(tǒng)自動學(xué)習(xí)，無需手動操作）3.ABCD（信號相關(guān)模塊包括射頻、天線、基帶、SIM卡座）4.ABC（按壓芯片可能導(dǎo)致虛焊或損壞）5.ABCD（硬件或軟件負(fù)載過高均會導(dǎo)致發(fā)熱）三、填空題1.NANDFlash（或eMMC/UFS）；系統(tǒng)固件、用戶數(shù)據(jù)2.OGS（一體化全貼合）；GFF（玻璃+薄膜貼合）3.精密螺絲刀；規(guī)格（如梅花/三角/五角頭、尺寸）4.mAh（毫安時）；標(biāo)稱電壓；3.7V；充電截止電壓；4.35V（或4.4V，根據(jù)電池類型）5.萬用表；電源管理芯片輸出端；地；100（典型值，不同機(jī)型略有差異）6.電池電量/電壓；開機(jī)鍵電路；電源管理芯片（PMIC）；CPU/字庫（按順序）7.顯示（色彩/亮度）；觸摸（單點(diǎn)/多點(diǎn)）；背光（是否均勻）；聽筒/傳感器（靠近黑屏）四、簡答題1.進(jìn)水急救流程：①立即關(guān)機(jī)（避免短路）；②取出SIM卡/存儲卡；③用干布擦拭表面水漬（重點(diǎn)：充電口、耳機(jī)孔）；④用吹風(fēng)機(jī)冷風(fēng)檔（距離15cm以上）吹各接口35分鐘；⑤放置于干燥環(huán)境（如硅膠干燥劑盒）48小時以上；⑥48小時后嘗試開機(jī)，若無法開機(jī)需送修（禁止自行通電測試）。2.電池鼓包危害：擠壓內(nèi)部元件（如屏幕、主板）導(dǎo)致?lián)p壞；存在漏液/起火風(fēng)險。更換要點(diǎn)：①佩戴防靜電手環(huán)，避免靜電損壞主板；②加熱電池背膠（溫度≤80℃），緩慢撕下（防止拉斷背膠導(dǎo)致電池碎裂）；③清理殘留背膠（可用酒精棉片）；④新電池需與原電池型號一致（電壓/容量匹配）；⑤安裝后檢查電池接口是否穩(wěn)固，測試充電/放電是否正常；⑥系統(tǒng)中查看電池健康度（如顯示“維修”需進(jìn)一步排查）。3.故障點(diǎn)及檢測方法：①觸摸排線接觸不良：檢查排線接口是否氧化（用橡皮擦清潔），重新插拔后測試；②觸摸IC虛焊/損壞：用萬用表測量觸摸IC供電引腳電壓（正常1.8V/3.3V），若電壓異常需補(bǔ)焊或更換；③屏幕觸摸層損壞：更換同型號屏幕測試（排除法）；④系統(tǒng)軟件沖突：恢復(fù)出廠設(shè)置或刷機(jī)（排除軟件問題）。4.判斷芯片虛焊步驟：①觀察芯片外觀（是否有脫焊、錫球缺失）；②用顯微鏡檢查芯片與主板焊點(diǎn)（是否有裂紋、虛點(diǎn)）；③加熱芯片（用熱風(fēng)槍300℃左右均勻加熱），若加熱后手機(jī)恢復(fù)正常（冷卻后故障重現(xiàn)），可判斷為虛焊；④用萬用表測量芯片關(guān)鍵引腳電壓（如供電、時鐘、復(fù)位），若電壓不穩(wěn)定（波動＞0.1V），可能為虛焊。5.快充失效原因及排查：硬件因素：①充電頭/線損壞（更換原裝頭線測試）；②尾插（充電接口）臟污/接觸不良（清理或更換尾插）；③快充識別電阻（如USBC口的EMarker芯片）損壞（測量電阻值是否正常）；④PMIC（電源管理芯片）故障（測量快充模式下PMIC輸出電壓是否達(dá)標(biāo)）。軟件因素：①系統(tǒng)限制（如開啟“省電模式”會降低充電功率）；②電池健康度低（系統(tǒng)限制快充保護(hù)電池）；③固件異常（刷機(jī)或恢復(fù)出廠設(shè)置）。五、應(yīng)用題故障分析題：可能故障點(diǎn)：①尾插（充電接口）內(nèi)部損壞（如快充識別針腳斷裂）；②PMIC（電源管理芯片）快充控制模塊故障；③電池保護(hù)板（BMS）故障（限制充電電流）；④主板快充電路斷線（如電阻、電容損壞）。檢測步驟：1.外觀檢查：觀察尾插是否變形、針腳是否斷裂（用顯微鏡）；2.測量尾插電壓：用萬用表測量尾插VBUS（電源）引腳電壓（快充時應(yīng)為9V/12V等），若電壓正常但電流小，可能尾插接觸不良；3.測量PMIC輸出：斷開電池，測量PMIC快充模式下的輸出電流（正常66W快充電流約6A），若電流異常，PMIC可能損壞；4.測試電池：更換同型號電池，若快充恢復(fù)，說明原電池保護(hù)板故障；5.檢查快充電路：用萬用表測量主板快充路徑上的電阻（如0Ω電阻）是否斷路，電容是否鼓包。實(shí)操題：更換iPhone15屏幕總成流程：1.準(zhǔn)備工具：吸盤、撬棒、精密螺絲刀（Pentalobe0.8mm）、加熱臺（溫度80℃）、防靜電手環(huán)。2.拆卸步驟：①關(guān)機(jī)，斷開電池（用吸盤吸附屏幕底部，加熱屏幕邊緣30秒，用撬棒分離屏幕與中框）；②取下屏幕后，斷開屏幕排線（依次斷開顯示、觸摸、傳感器排線，注意