2025年數(shù)字射線檢測(cè)題庫(kù)及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共40分）1.數(shù)字射線檢測(cè)（DR）系統(tǒng)中，直接將X射線轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的探測(cè)器類型是：A.非晶硅探測(cè)器（間接轉(zhuǎn)換）B.非晶硒探測(cè)器（直接轉(zhuǎn)換）C.閃爍體+CCD探測(cè)器（間接轉(zhuǎn)換）D.影像板（IP板）探測(cè)器（光激勵(lì)發(fā)光）答案：B2.DR圖像的空間分辨率主要由以下哪個(gè)參數(shù)決定？A.像素尺寸B.灰度等級(jí)C.量子檢測(cè)效率（DQE）D.動(dòng)態(tài)范圍答案：A3.根據(jù)GB/T23901.3-2019《無損檢測(cè)射線照相檢測(cè)圖像質(zhì)量第3部分：數(shù)字圖像質(zhì)量參數(shù)》，數(shù)字射線圖像的“對(duì)比度噪聲比（CNR）”計(jì)算公式為：A.(信號(hào)均值-背景均值)/背景標(biāo)準(zhǔn)差B.(信號(hào)均值+背景均值)/信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)差C.(信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)差-背景標(biāo)準(zhǔn)差)/背景均值D.(信號(hào)均值-背景均值)/信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)差答案：A4.以下哪種缺陷在DR圖像中通常表現(xiàn)為邊緣清晰、形狀規(guī)則的黑色直線狀影像？A.氣孔B.夾渣C.未熔合D.裂紋答案：C5.DR檢測(cè)時(shí)，為降低散射線對(duì)圖像質(zhì)量的影響，最有效的措施是：A.增大焦距B.使用鉛箔增感屏C.設(shè)置準(zhǔn)直器限制射線束范圍D.提高管電壓答案：C6.某DR系統(tǒng)的像素矩陣為2048×2048，像素尺寸為50μm，則該系統(tǒng)的理論空間分辨率（線對(duì)/毫米）約為：A.5lp/mm（1/0.2mm）B.10lp/mm（1/0.1mm）C.15lp/mm（1/0.067mm）D.20lp/mm（1/0.05mm）答案：B（空間分辨率=1/(2×像素尺寸)=1/(2×0.05mm)=10lp/mm）7.關(guān)于DR系統(tǒng)的校準(zhǔn)，以下說法錯(cuò)誤的是：A.每日檢測(cè)前需進(jìn)行暗場(chǎng)校正B.每周需進(jìn)行均勻性校正C.探測(cè)器溫度變化不影響校準(zhǔn)結(jié)果D.校準(zhǔn)數(shù)據(jù)應(yīng)保存至少一個(gè)檢測(cè)周期答案：C8.檢測(cè)厚度為30mm的鋼焊縫時(shí)，若選擇X射線機(jī)管電壓為220kV，管電流為5mA，曝光時(shí)間為2s，焦距為600mm；當(dāng)焦距調(diào)整為900mm時(shí)，為保持曝光量不變，曝光時(shí)間應(yīng)調(diào)整為：A.3sB.4.5sC.6sD.9s答案：B（根據(jù)平方反比定律，曝光時(shí)間與焦距平方成正比，(900/600)2×2=2.25×2=4.5s）9.以下哪種DR探測(cè)器的量子檢測(cè)效率（DQE）最高？A.非晶硒平板探測(cè)器（直接轉(zhuǎn)換）B.非晶硅+碘化銫探測(cè)器（間接轉(zhuǎn)換）C.CCD+閃爍體探測(cè)器D.CMOS+閃爍體探測(cè)器答案：A10.根據(jù)JB/T4730-2019《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》，鋼對(duì)接焊接接頭DR檢測(cè)的質(zhì)量等級(jí)分為AB級(jí)和B級(jí)，其中B級(jí)檢測(cè)的透照厚度寬容度（K值）要求為：A.K≤1.03B.K≤1.06C.K≤1.10D.K≤1.20答案：A11.DR圖像中“偽影”產(chǎn)生的主要原因不包括：A.探測(cè)器壞點(diǎn)B.射線束硬化C.被檢工件表面清潔D.電子噪聲干擾答案：C12.檢測(cè)鋁合金鑄件時(shí)，為提高圖像對(duì)比度，應(yīng)優(yōu)先選擇：A.高能量X射線（如300kV）B.低能量X射線（如100kV）C.γ射線（如Ir-192）D.中子射線答案：B（鋁合金原子序數(shù)低，低能射線吸收差異大，對(duì)比度更高）13.某DR系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)范圍為14位（bit），則其可分辨的灰度等級(jí)數(shù)為：A.14B.256C.1024D.16384答案：D（2^14=16384）14.關(guān)于DR檢測(cè)的像質(zhì)計(jì)（IQI）放置，以下符合標(biāo)準(zhǔn)要求的是：A.像質(zhì)計(jì)放置在工件源側(cè)表面B.像質(zhì)計(jì)鋼絲垂直于焊縫方向C.像質(zhì)計(jì)與被檢區(qū)域距離超過100mmD.像質(zhì)計(jì)型號(hào)與工件材料不匹配答案：A15.以下哪種缺陷在DR圖像中表現(xiàn)為邊緣模糊、形狀不規(guī)則的黑色團(tuán)塊狀影像？A.未焊透B.氣孔C.夾鎢D.縮松答案：D16.DR檢測(cè)時(shí)，若圖像整體偏暗，可能的原因是：A.管電壓過高B.曝光時(shí)間過長(zhǎng)C.探測(cè)器增益設(shè)置過低D.散射線過多答案：C17.根據(jù)GB/T17925-2011《氣瓶對(duì)接焊縫X射線數(shù)字成像檢測(cè)》，氣瓶環(huán)焊縫DR檢測(cè)的有效檢測(cè)長(zhǎng)度應(yīng)覆蓋焊縫兩側(cè)各：A.5mmB.10mmC.15mmD.20mm答案：B18.以下關(guān)于DR系統(tǒng)性能測(cè)試的說法，正確的是：A.空間分辨率測(cè)試使用線對(duì)卡（LP測(cè)試卡）B.對(duì)比度分辨率測(cè)試使用階梯試塊C.動(dòng)態(tài)范圍測(cè)試需覆蓋0-100%灰度值D.以上均正確答案：D19.檢測(cè)厚度差較大的工件時(shí)，為避免厚區(qū)過暗、薄區(qū)過亮，應(yīng)采用：A.多區(qū)域分段曝光B.提高管電流C.降低管電壓D.使用濾波片答案：A20.某DR圖像經(jīng)后處理后，局部區(qū)域出現(xiàn)“過增強(qiáng)”現(xiàn)象（細(xì)節(jié)丟失），可能是由于：A.直方圖均衡化過度B.中值濾波參數(shù)過小C.銳化濾波強(qiáng)度不足D.偽彩色映射錯(cuò)誤答案：A二、判斷題（每題1分，共15分）1.數(shù)字射線檢測(cè)（DR）的成像速度比傳統(tǒng)膠片射線檢測(cè)快，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)成像。（√）2.非晶硒探測(cè)器通過閃爍體將X射線轉(zhuǎn)換為可見光，再由光電二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。（×，非晶硒為直接轉(zhuǎn)換，無需閃爍體）3.DR圖像的灰度值與被檢區(qū)域的射線吸收量成反比（吸收越多，灰度值越低）。（√）4.散射線會(huì)降低DR圖像的對(duì)比度，但對(duì)空間分辨率無影響。（×，散射線會(huì)導(dǎo)致圖像模糊，降低空間分辨率）5.像質(zhì)計(jì)的靈敏度等級(jí)越高（如1-1T），表示可檢測(cè)的最小缺陷尺寸越小。（√）6.DR系統(tǒng)的量子檢測(cè)效率（DQE）越高，所需曝光劑量越低。（√）7.檢測(cè)不銹鋼焊縫時(shí)，可使用鋼像質(zhì)計(jì)代替不銹鋼像質(zhì)計(jì)。（×，需材料匹配）8.像素深度（bit數(shù)）決定了圖像的灰度層次，與對(duì)比度無關(guān)。（×，像素深度影響對(duì)比度分辨率）9.DR檢測(cè)時(shí)，工件表面的油漆或氧化層會(huì)吸收部分射線，需調(diào)整曝光參數(shù)。（√）10.裂紋在DR圖像中通常表現(xiàn)為連續(xù)或斷續(xù)的黑色細(xì)線，邊緣清晰或模糊。（√）11.為提高圖像清晰度，應(yīng)盡量減小焦距（F）與工件厚度（T）的比值（F/T）。（×，F(xiàn)/T越大，幾何不清晰度越小，圖像越清晰）12.動(dòng)態(tài)范圍不足會(huì)導(dǎo)致圖像中高吸收區(qū)域和低吸收區(qū)域的細(xì)節(jié)同時(shí)丟失。（√）13.暗場(chǎng)校正的目的是消除探測(cè)器的固有噪聲（如熱噪聲）。（√）14.未熔合缺陷的DR影像通常位于焊縫與母材的交界處，形狀規(guī)則。（√）15.定期對(duì)DR系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)可有效避免圖像偽影和不均勻性問題。（√）三、簡(jiǎn)答題（每題5分，共30分）1.簡(jiǎn)述數(shù)字射線檢測(cè)（DR）與傳統(tǒng)膠片射線檢測(cè)（RT）的主要區(qū)別。答案：①成像方式：DR為實(shí)時(shí)數(shù)字成像，RT為膠片化學(xué)顯影；②圖像存儲(chǔ)：DR為電子文件，RT為膠片實(shí)物；③檢測(cè)效率：DR無需顯影定影，速度更快；④圖像后處理：DR可進(jìn)行灰度調(diào)整、增強(qiáng)等操作，RT僅能通過膠片密度分析；⑤劑量需求：DR的DQE較高，所需輻射劑量通常低于RT；⑥空間分辨率：傳統(tǒng)膠片的理論分辨率（約20lp/mm）高于普通DR系統(tǒng)（約10lp/mm），但新型平板探測(cè)器可接近膠片水平。2.列舉DR系統(tǒng)的主要組成部分，并說明各部分的作用。答案：①射線源（X射線機(jī)/γ源）：產(chǎn)生穿透工件的射線；②探測(cè)器（平板探測(cè)器/線陣探測(cè)器）：將射線轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；③圖像采集系統(tǒng)：放大、數(shù)字化電信號(hào)，提供原始圖像；④圖像后處理軟件：調(diào)整灰度、增強(qiáng)細(xì)節(jié)、測(cè)量尺寸等；⑤機(jī)械掃描裝置（如線陣DR）：驅(qū)動(dòng)探測(cè)器或工件移動(dòng)完成掃描；⑥控制系統(tǒng)：協(xié)調(diào)各部分工作參數(shù)（管電壓、電流、掃描速度等）。3.影響DR圖像對(duì)比度的主要因素有哪些？答案：①射線能量（管電壓）：能量越低，不同材料/厚度的吸收差異越大，對(duì)比度越高；②工件厚度差：厚度差越大，吸收差異越大，對(duì)比度越高；③散射線：散射線增加背景噪聲，降低對(duì)比度；④探測(cè)器性能：DQE越高，信號(hào)噪聲比（SNR）越高，對(duì)比度越清晰；⑤圖像后處理：如直方圖調(diào)整、對(duì)比度增強(qiáng)等可人為提升視覺對(duì)比度。4.簡(jiǎn)述DR檢測(cè)前設(shè)備校準(zhǔn)的主要步驟及目的。答案：①暗場(chǎng)校正：關(guān)閉射線源，采集探測(cè)器固有噪聲圖像，用于后續(xù)圖像扣除噪聲；②亮場(chǎng)校正：使用均勻射線束（如無工件時(shí)）采集圖像，校正探測(cè)器各像素的響應(yīng)差異；③幾何校準(zhǔn)（如有機(jī)械掃描）：確保探測(cè)器與射線源的位置精度，避免圖像畸變；④像質(zhì)計(jì)驗(yàn)證：通過放置已知尺寸的像質(zhì)計(jì)，確認(rèn)系統(tǒng)靈敏度符合標(biāo)準(zhǔn)要求。校準(zhǔn)的目的是消除探測(cè)器噪聲、響應(yīng)不均勻性及幾何誤差，保證圖像質(zhì)量的一致性和檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。5.如何通過DR圖像特征區(qū)分氣孔與夾渣缺陷？答案：①形狀：氣孔多為圓形或橢圓形，邊緣較光滑；夾渣形狀不規(guī)則，邊緣銳利或呈鋸齒狀；②灰度：氣孔內(nèi)部為氣體，吸收射線少，灰度值較低（更黑）；夾渣為非金屬雜質(zhì)，吸收射線介于母材與氣孔之間，灰度值略高于氣孔；③分布：氣孔可能單個(gè)或密集分布；夾渣多沿焊縫方向分布，常與未熔合等缺陷伴生；④邊界清晰度：氣孔邊界較清晰（尤其是球形氣孔）；夾渣邊界可能因與母材結(jié)合不緊密而模糊。6.根據(jù)JB/T4730-2019，簡(jiǎn)述鋼對(duì)接焊縫DR檢測(cè)時(shí)AB級(jí)和B級(jí)的主要區(qū)別。答案：①透照厚度寬容度（K值）：AB級(jí)K≤1.06，B級(jí)K≤1.03（更嚴(yán)格）；②像質(zhì)計(jì)靈敏度：B級(jí)要求更高，如10mm鋼厚度時(shí)，AB級(jí)需顯示1.0mm鋼絲，B級(jí)需顯示0.8mm鋼絲；③透照次數(shù)：B級(jí)對(duì)環(huán)焊縫的最少透照次數(shù)要求更多（如直徑≤1000mm時(shí)，AB級(jí)≥4次，B級(jí)≥6次）；④幾何不清晰度（Ug）：B級(jí)Ug≤0.12mm，AB級(jí)Ug≤0.2mm（更嚴(yán)格控制散焦）。四、綜合分析題（每題10分，共15分）1.某企業(yè)采用非晶硅平板探測(cè)器（像素尺寸50μm，DQE=65%）檢測(cè)厚度為20mm的鋼焊縫（材質(zhì)Q345R），工藝參數(shù)為：管電壓180kV，管電流3mA，曝光時(shí)間1.5s，焦距700mm。檢測(cè)后發(fā)現(xiàn)圖像整體偏暗，且焊縫中心區(qū)域存在模糊的團(tuán)塊狀黑影。請(qǐng)分析可能原因及解決措施。答案：可能原因：①曝光參數(shù)不足：管電壓或曝光時(shí)間過低，導(dǎo)致探測(cè)器接收的射線劑量不足，圖像灰度值偏低；②散射線干擾：焊縫中心區(qū)域可能因工件厚度變化或幾何形狀（如余高）產(chǎn)生大量散射線，形成模糊的“灰霧”背景；③探測(cè)器壞點(diǎn)/校準(zhǔn)問題：平板探測(cè)器局部像素響應(yīng)異常（如壞點(diǎn)），或未進(jìn)行有效暗場(chǎng)/亮場(chǎng)校正，導(dǎo)致局部區(qū)域過暗；④工件表面污染：焊縫中心區(qū)域存在油污、氧化皮等，額外吸收射線，導(dǎo)致該區(qū)域更暗。解決措施：①調(diào)整曝光參數(shù)：適當(dāng)提高管電壓（如200kV）或延長(zhǎng)曝光時(shí)間（如2.0s），增加探測(cè)器接收劑量；②優(yōu)化散射線控制：使用準(zhǔn)直器縮小射線束范圍，在工件背面放置鉛板吸收背散射，或增加濾板（如0.5mm銅濾板）過濾軟射線；③重新校準(zhǔn)探測(cè)器：執(zhí)行暗場(chǎng)校正（扣除噪聲）和亮場(chǎng)校正（補(bǔ)償像素響應(yīng)差異），檢查是否有壞點(diǎn)并標(biāo)記校正；④清潔工件表面：去除焊縫區(qū)域的油污、氧化皮，確保射線穿透均勻。2.某DR檢測(cè)報(bào)告中記錄：“焊縫圖像顯示長(zhǎng)度150mm，其中存在3個(gè)氣孔，最大尺寸0.8mm，間距分別為10mm、15mm，位于焊縫中心區(qū)域；另存在1條長(zhǎng)度5mm的未熔合缺陷，位于熱影響區(qū)與焊縫交界處。”根據(jù)JB/T4730-2019（假設(shè)為Ⅱ級(jí)合格），判斷該焊縫是否合格并說明依據(jù)。答案：①氣孔評(píng)級(jí)：Ⅱ級(jí)焊縫中，母材厚度T=20mm時(shí)，單個(gè)氣孔最大允許尺寸為0.4T=8mm（0.8mm＜8mm）；任意100mm焊縫長(zhǎng)度內(nèi)氣孔點(diǎn)數(shù)（折算點(diǎn)數(shù)）≤12點(diǎn)（3個(gè)0.8mm氣孔，每個(gè)折算2點(diǎn)，共6點(diǎn)＜12點(diǎn)），符合要求。②未熔合評(píng)級(jí)：Ⅱ級(jí)焊縫中，未熔合屬于裂紋類缺陷，不允許存在（標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定Ⅱ級(jí)焊縫不允許有裂紋、未熔合、未焊透）。因此，該焊縫因存在未熔合缺陷判定為不合格。3.設(shè)計(jì)一套針對(duì)厚度5-15mm鋁合金壓鑄件的DR檢測(cè)工藝，需明確射線源選擇、探測(cè)器參數(shù)、曝光參數(shù)、像質(zhì)計(jì)要求及圖像評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)（依據(jù)GB/T11346-2018《鋁合金鑄件X射線照相檢測(cè)》）。答案：①射線源選擇：鋁合金原子序數(shù)低（Z=13），宜選用低能X射線機(jī)（管電壓80-120kV），避免高能射線導(dǎo)致對(duì)比度不足；②探測(cè)器參數(shù)：選擇像素尺寸≤50μm的平板探測(cè)器（如非晶硅+碘化銫），確?？臻g分辨率≥10lp/mm，滿足鋁合金鑄件小缺陷檢測(cè)需