《SJ/T10668-2002表面組裝技術(shù)術(shù)語》(2026年)深度解析目錄一

SMT

術(shù)語體系：

為何是電子制造標(biāo)準(zhǔn)化的“第一塊基石”

？

專家視角拆解核心價(jià)值二

從基板到封裝：

SMT

核心組件術(shù)語全解析，

未來微型化趨勢下如何精準(zhǔn)界定？三

印刷與點(diǎn)膠：

SMT

工藝起點(diǎn)的術(shù)語密碼，

怎樣通過規(guī)范表述規(guī)避生產(chǎn)誤差？四

貼裝技術(shù)術(shù)語深析：

高速與高精度的博弈中，

這些定義為何是設(shè)備選型關(guān)鍵？五

焊接與固化：

SMT

質(zhì)量核心環(huán)節(jié)術(shù)語解讀，

無鉛化趨勢下標(biāo)準(zhǔn)表述如何升級？六

檢測與返修：

SMT

全流程質(zhì)控術(shù)語指南，

AI

檢測時(shí)代這些定義是否仍具指導(dǎo)性？七

材料與輔助工具術(shù)語：

被忽視的細(xì)節(jié)，

為何其規(guī)范使用能降低30%生產(chǎn)成本？八

SMT

生產(chǎn)線術(shù)語體系：

智能工廠轉(zhuǎn)型中，

傳統(tǒng)定義如何適配柔性生產(chǎn)需求？九

術(shù)語的兼容性與擴(kuò)展性：

面對SiP

Chiplet

新技術(shù)，舊標(biāo)準(zhǔn)能否“無縫銜接”？十

標(biāo)準(zhǔn)落地指南

：企業(yè)如何將SMT

術(shù)語轉(zhuǎn)化為實(shí)操規(guī)范？

專家給出三步實(shí)施路徑SMT術(shù)語體系：為何是電子制造標(biāo)準(zhǔn)化的“第一塊基石”？專家視角拆解核心價(jià)值術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)化：SMT產(chǎn)業(yè)協(xié)同的“通用語言”構(gòu)建邏輯01表面組裝技術(shù)（SMT）流程涉及設(shè)計(jì)生產(chǎn)檢測等多環(huán)節(jié)，跨企業(yè)跨領(lǐng)域協(xié)作需統(tǒng)一認(rèn)知。本標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語體系通過明確“表面組裝”“貼裝”等核心概念，消除表述歧義。如“表面組裝”界定為“將元器件直接貼裝在印制電路板表面的裝配技術(shù)”，避免與傳統(tǒng)插裝技術(shù)混淆，為上下游協(xié)同奠定基礎(chǔ)。02（二）從歷史維度看：SMT術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)為何誕生于2002年？012000年后我國電子制造業(yè)快速發(fā)展，外資SMT設(shè)備與本土生產(chǎn)需求碰撞，術(shù)語混亂導(dǎo)致生產(chǎn)失誤頻發(fā)。如“焊膏”曾被稱為“焊錫膏”“錫膏”，影響采購與工藝匹配。標(biāo)準(zhǔn)于2002年發(fā)布，整合國際術(shù)語與本土實(shí)踐，填補(bǔ)行業(yè)空白，推動(dòng)SMT產(chǎn)業(yè)規(guī)范化發(fā)展。02（三）專家視角：術(shù)語體系的“三大核心價(jià)值”與企業(yè)應(yīng)用痛點(diǎn)專家指出，該術(shù)語體系核心價(jià)值在于統(tǒng)一認(rèn)知降低溝通成本支撐質(zhì)量追溯。調(diào)研顯示，未規(guī)范使用術(shù)語的企業(yè)，生產(chǎn)溝通誤差率達(dá)15%。如將“回流焊接”誤稱為“重熔焊接”，可能導(dǎo)致工藝參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，而標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語為企業(yè)提供精準(zhǔn)表述依據(jù)。12未來延伸：術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)化與SMT產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)聯(lián)數(shù)字化時(shí)代，SMT術(shù)語是數(shù)據(jù)互通的基礎(chǔ)。MES系統(tǒng)中“貼裝精度”“焊接良率”等術(shù)語定義，需與標(biāo)準(zhǔn)完全一致，否則無法實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)與分析。標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化提供“數(shù)據(jù)字典”，是打通設(shè)計(jì)與生產(chǎn)數(shù)據(jù)鏈路的關(guān)鍵。12從基板到封裝：SMT核心組件術(shù)語全解析，未來微型化趨勢下如何精準(zhǔn)界定？印制電路板（PCB）相關(guān)術(shù)語：SMT的“承載基石”定義與分類標(biāo)準(zhǔn)明確“表面組裝用印制電路板”為“具有表面組裝焊盤的印制電路板”，并細(xì)分單面板雙面板多層板。需注意“焊盤”與“導(dǎo)通孔”的區(qū)別，前者用于元器件貼裝，后者用于電路連接，避免設(shè)計(jì)中混淆導(dǎo)致裝配問題。（二）表面組裝元器件（SMC/SMD）：從尺寸到結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)界定SMC為無引線或短引線元器件，如片式電阻；SMD為有引線元器件，如QFP。標(biāo)準(zhǔn)按封裝形式分類，如04020603等片式元件尺寸術(shù)語，是采購與貼裝設(shè)備選型的核心依據(jù)。未來微型化下，需關(guān)注新型封裝術(shù)語與標(biāo)準(zhǔn)的銜接。（三）封裝術(shù)語：DIPQFPBGA的區(qū)別與應(yīng)用場景界定DIP為雙列直插封裝，適用于通孔組裝；QFP為四方扁平封裝，引腳細(xì)密；BGA為球柵陣列封裝，通過焊球連接。標(biāo)準(zhǔn)明確各封裝的結(jié)構(gòu)特征，如BGA“焊球陣列”的定義，為焊接工藝參數(shù)設(shè)置提供依據(jù)，避免因封裝認(rèn)知偏差導(dǎo)致良率降低。12微型化趨勢挑戰(zhàn)：新型組件術(shù)語如何與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)兼容？面對Chiplet等新型封裝，標(biāo)準(zhǔn)中“元器件”“封裝”等核心術(shù)語仍具適用性，但需補(bǔ)充細(xì)分定義。如將Chiplet界定為“用于集成的小型化芯片組件”，可依托現(xiàn)有術(shù)語框架延伸，既保持標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)定性，又適配技術(shù)發(fā)展。印刷與點(diǎn)膠：SMT工藝起點(diǎn)的術(shù)語密碼，怎樣通過規(guī)范表述規(guī)避生產(chǎn)誤差？焊膏印刷術(shù)語：鋼網(wǎng)刮刀與印刷參數(shù)的精準(zhǔn)表述“焊膏印刷”定義為“將焊膏轉(zhuǎn)移到印制電路板焊盤上的工藝”，核心術(shù)語包括“鋼網(wǎng)”（用于形成印刷圖形的模板）“刮刀”（推動(dòng)焊膏的工具）。標(biāo)準(zhǔn)明確“印刷速度”“印刷壓力”等參數(shù)術(shù)語，規(guī)范表述可避免操作人員因理解不同導(dǎo)致的印刷厚度偏差。（二）焊膏特性術(shù)語：粘度觸變性為何是印刷質(zhì)量的“隱形抓手”？焊膏“粘度”指流動(dòng)阻力，“觸變性”指剪切力作用下粘度降低的特性。標(biāo)準(zhǔn)對這些術(shù)語的界定，為焊膏選用提供依據(jù)。如細(xì)間距元器件需高觸變性焊膏，若誤將“觸變性”表述為“流動(dòng)性”，可能導(dǎo)致焊膏塌陷，影響焊接質(zhì)量。12（三）點(diǎn)膠工藝術(shù)語：膠量控制與點(diǎn)膠精度的規(guī)范表述要點(diǎn)“點(diǎn)膠”定義為“將膠粘劑或其他流體材料定量分配到指定位置的工藝”，關(guān)鍵術(shù)語包括“點(diǎn)膠量”“點(diǎn)膠速度”“針頭直徑”。標(biāo)準(zhǔn)明確各術(shù)語的測量標(biāo)準(zhǔn)，如“點(diǎn)膠量”以體積計(jì)量，避免以重量表述導(dǎo)致的誤差，尤其適用于微型元器件組裝。120102工藝誤差規(guī)避：從術(shù)語規(guī)范到操作標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)化路徑將“印刷偏移”“膠點(diǎn)大小不均”等術(shù)語納入生產(chǎn)記錄規(guī)范，可精準(zhǔn)定位誤差原因。如記錄“鋼網(wǎng)開孔偏差”而非“鋼網(wǎng)有問題”，能直接指向鋼網(wǎng)制作環(huán)節(jié)，縮短問題排查時(shí)間，這是術(shù)語規(guī)范轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)效益的核心體現(xiàn)。貼裝技術(shù)術(shù)語深析：高速與高精度的博弈中，這些定義為何是設(shè)備選型關(guān)鍵？貼裝設(shè)備術(shù)語：貼片機(jī)核心參數(shù)的界定與對比依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)明確“貼片機(jī)”為“將表面組裝元器件貼裝到印制電路板指定位置的設(shè)備”，核心術(shù)語包括“貼裝速度”（單位時(shí)間貼裝元器件數(shù)量）“貼裝精度”（元器件實(shí)際貼裝位置與理論位置的偏差）。這些定義是不同品牌設(shè)備對比的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，避免選型中被模糊參數(shù)誤導(dǎo)。（二）貼裝工藝術(shù)語：高速貼裝與高精度貼裝的適用場景區(qū)分“高速貼裝”適用于片式電阻等小型元器件，以效率為核心；“高精度貼裝”適用于BGAQFP等細(xì)密引腳元器件，以精度為核心。標(biāo)準(zhǔn)對兩種工藝的界定，明確了“貼裝力”“定位方式”等關(guān)鍵參數(shù)差異，為生產(chǎn)線工藝分配提供依據(jù)?！耙曈X定位”通過圖像識別確定元器件位置，精度高；“機(jī)械定位”通過機(jī)械結(jié)構(gòu)定位，速度快。標(biāo)準(zhǔn)明確兩種定位方式的定義與技術(shù)特征，企業(yè)可根據(jù)元器件類型選擇，如貼裝BGA需優(yōu)先選用視覺定位設(shè)備，這是術(shù)語指導(dǎo)設(shè)備選型的直接體現(xiàn)。（三）元器件定位術(shù)語：視覺定位與機(jī)械定位的定義與優(yōu)劣解析010201結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)中“貼裝效率”與“貼裝精度”的定義，構(gòu)建混合生產(chǎn)線：高速貼片機(jī)處理通用元器件，高精度貼片機(jī)處理精密元器件。以術(shù)語為依據(jù)設(shè)定設(shè)備參數(shù)閾值，如高精度貼裝精度誤差≤±0.02mm，確保方案可行性與經(jīng)濟(jì)性。博弈平衡：如何依據(jù)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建“高速+高精度”貼裝方案？010201焊接與固化：SMT質(zhì)量核心環(huán)節(jié)術(shù)語解讀，無鉛化趨勢下標(biāo)準(zhǔn)表述如何升級？回流焊接術(shù)語：溫度曲線與焊接質(zhì)量的內(nèi)在關(guān)聯(lián)解析“回流焊接”定義為“通過加熱使焊膏熔化并形成焊點(diǎn)的工藝”，核心術(shù)語包括“預(yù)熱區(qū)”“回流區(qū)”“冷卻區(qū)”等溫度曲線階段。標(biāo)準(zhǔn)明確各階段溫度范圍術(shù)語，如“回流峰值溫度”為焊膏熔化的最高溫度，是控制焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵，避免虛焊焊錫球等問題。（二）波峰焊接術(shù)語：適用場景與工藝參數(shù)的規(guī)范表述“波峰焊接”適用于有引線元器件，術(shù)語包括“波峰高度”“焊接速度”“助焊劑噴涂量”。標(biāo)準(zhǔn)界定“波峰”為“熔融焊料形成的連續(xù)凸面”，其高度參數(shù)直接影響焊點(diǎn)浸潤效果，規(guī)范表述可確保不同操作員設(shè)置一致的工藝參數(shù)。12無鉛焊料以Sn-Ag-Cu合金為主，標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)充“無鉛焊膏”“無鉛焊點(diǎn)”等術(shù)語，明確其成分與性能要求。與傳統(tǒng)錫鉛焊料相比，無鉛焊料“熔點(diǎn)”術(shù)語定義更高（約217℃),需調(diào)整回流溫度曲線，標(biāo)準(zhǔn)表述為工藝升級提供依據(jù)。（三）無鉛化挑戰(zhàn)：無鉛焊料術(shù)語與傳統(tǒng)焊料術(shù)語的差異與銜接010201固化工藝術(shù)語：膠粘劑固化的溫度與時(shí)間參數(shù)界定“固化”定義為“使膠粘劑通過化學(xué)或物理作用達(dá)到規(guī)定強(qiáng)度的過程”，術(shù)語包括“固化溫度”“固化時(shí)間”。標(biāo)準(zhǔn)明確不同膠粘劑的固化參數(shù)術(shù)語，如環(huán)氧膠粘劑固化溫度≥120℃,避免因固化不充分導(dǎo)致元器件脫落，保障產(chǎn)品可靠性。12檢測與返修：SMT全流程質(zhì)控術(shù)語指南，AI檢測時(shí)代這些定義是否仍具指導(dǎo)性？外觀檢測術(shù)語：AOI與人工檢測的判斷標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一依據(jù)“外觀檢測”定義為“通過視覺檢查表面組裝件外觀質(zhì)量的方法”，核心術(shù)語包括“焊點(diǎn)空洞”“引腳偏斜”“焊錫球”等缺陷定義。標(biāo)準(zhǔn)明確各缺陷的判定閾值，如“焊點(diǎn)空洞面積≤15%”，為AOI設(shè)備算法開發(fā)與人工檢測提供統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，避免判定分歧。（二）電氣檢測術(shù)語：ICT與FCT的測試目的與術(shù)語區(qū)分01ICT（在線測試儀）用于檢測電路連通性，術(shù)語包括“開路”“短路”“電阻值偏差”；FCT用于檢測功能，術(shù)語包括“信號完整性”“輸出精度”。標(biāo)準(zhǔn)明確兩種檢測的定義與適用場景，避免混淆導(dǎo)致檢測漏項(xiàng)，如僅做ICT不做FCT無法發(fā)現(xiàn)功能故障。02（三）X射線檢測術(shù)語：BGA等密腳元器件的檢測“專屬語言”01“X射線檢測”用于檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，術(shù)語包括“焊點(diǎn)氣泡”“焊球未熔”。標(biāo)準(zhǔn)明確“檢測分辨率”“穿透深度”等參數(shù)術(shù)語，為檢測設(shè)備選型提供依據(jù)，如檢測BGA需分辨率≥5μm的設(shè)備，確保發(fā)現(xiàn)微小內(nèi)部缺陷。02AI檢測時(shí)代：傳統(tǒng)術(shù)語如何適配智能檢測技術(shù)？AI檢測依托傳統(tǒng)缺陷術(shù)語構(gòu)建訓(xùn)練數(shù)據(jù)集，如“引腳偏斜”的標(biāo)準(zhǔn)定義是AI識別的基礎(chǔ)。標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語為AI算法提供“標(biāo)簽體系”，確保智能檢測與人工檢測結(jié)果一致。同時(shí)，需補(bǔ)充“算法檢測精度”等新術(shù)語，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)與新技術(shù)的融合。12返修工藝術(shù)語：缺陷修復(fù)的規(guī)范流程與操作依據(jù)“返修”定義為“修復(fù)表面組裝件缺陷的工藝”，術(shù)語包括“拆焊”“重新貼裝”“焊點(diǎn)修整”。標(biāo)準(zhǔn)明確返修溫度時(shí)間等參數(shù)，如拆焊溫度需高于焊點(diǎn)熔點(diǎn)10-20℃,避免溫度過高損壞PCB，為返修操作提供安全規(guī)范。材料與輔助工具術(shù)語：被忽視的細(xì)節(jié)，為何其規(guī)范使用能降低30%生產(chǎn)成本？0102焊膏與膠粘劑：核心材料的性能術(shù)語與選用標(biāo)準(zhǔn)焊膏“合金成分”“粘度”“保質(zhì)期”，膠粘劑“粘結(jié)強(qiáng)度”“耐溫性”等術(shù)語，是材料選用的核心依據(jù)。標(biāo)準(zhǔn)明確“焊膏保質(zhì)期”為“在規(guī)定條件下可使用的期限”，過期焊膏易出現(xiàn)焊接缺陷，規(guī)范選用可減少材料浪費(fèi)，降低成本。（二）助焊劑與清洗劑：工藝輔助材料的術(shù)語界定與環(huán)保要求“助焊劑”定義為“能去除焊接表面氧化物并促進(jìn)焊料潤濕的材料”，術(shù)語包括“活性”“固含量”；“清洗劑”用于去除殘留助焊劑，術(shù)語包括“清洗效率”“環(huán)保等級”。標(biāo)準(zhǔn)明確環(huán)保術(shù)語要求，如“無VOC清洗劑”，適配環(huán)保政策，避免合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)。（三）輔助工具術(shù)語：鋼網(wǎng)吸嘴刮刀的規(guī)格定義與更換標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)“開孔尺寸”“厚度”，吸嘴“口徑”“材質(zhì)”，刮刀“硬度”“角度”等術(shù)語，均有明確標(biāo)準(zhǔn)。如吸嘴口徑需與元器件尺寸匹配，標(biāo)準(zhǔn)定義為“吸嘴與元器件接觸部分的直徑”，規(guī)范更換標(biāo)準(zhǔn)可延長工具壽命，減少更換頻率與成本。12成本控制邏輯：從術(shù)語規(guī)范到材料與工具管理的降本路徑01以“焊膏損耗率”術(shù)語為例，標(biāo)準(zhǔn)明確其計(jì)算方法，企業(yè)可據(jù)此設(shè)定損耗閾值（如≤5%），通過規(guī)范操作降低損耗。輔助工具按“使用壽命”術(shù)語制定更換計(jì)劃，避免過早更換或超期使用導(dǎo)致的成本增加，實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)降本。02SMT生產(chǎn)線術(shù)語體系：智能工廠轉(zhuǎn)型中，傳統(tǒng)定義如何適配柔性生產(chǎn)需求？生產(chǎn)線布局術(shù)語：直線型U型模塊化布局的定義與優(yōu)劣標(biāo)準(zhǔn)明確“直線型布局”為設(shè)備依次排列，“U型布局”為設(shè)備圍成U型，“模塊化布局”為按功能劃分獨(dú)立模塊。U型布局減少物料搬運(yùn)距離，模塊化布局適配多品種生產(chǎn)，這些定義為智能工廠布局規(guī)劃提供基礎(chǔ)，避免盲目跟風(fēng)轉(zhuǎn)型。（二）生產(chǎn)流程術(shù)語：從進(jìn)料到出貨的全流程規(guī)范表述流程術(shù)語包括“進(jìn)料檢驗(yàn)（IQC）”“貼片”“焊接”“成品檢驗(yàn)（FQC）”“入庫”。標(biāo)準(zhǔn)明確各環(huán)節(jié)的定義與銜接要求，如“IQC”為“對采購材料的質(zhì)量檢驗(yàn)”，是流程起點(diǎn)，規(guī)范表述可確保智能工廠中各環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)順暢流轉(zhuǎn)。（三）柔性生產(chǎn)挑戰(zhàn)：生產(chǎn)線術(shù)語如何適配多品種小批量生產(chǎn)？傳統(tǒng)“生產(chǎn)線”術(shù)語可延伸為“柔性生產(chǎn)線”，定義為“能快速切換生產(chǎn)品種的生產(chǎn)線”。結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)中“模塊化”“快速換型”等術(shù)語，構(gòu)建柔性生產(chǎn)術(shù)語體系，如“換型時(shí)間”定義為“從生產(chǎn)一種產(chǎn)品切換到另一種的時(shí)間”，指導(dǎo)生產(chǎn)線優(yōu)化。智能工廠融合：MES與SMT術(shù)語的對接要點(diǎn)與實(shí)踐案例MES系統(tǒng)中的“生產(chǎn)工單”“工藝路線”等術(shù)語，需與標(biāo)準(zhǔn)中“貼裝工藝”“焊接參數(shù)”等精準(zhǔn)對接。某企業(yè)通過將MES中的“焊點(diǎn)良率”與標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語統(tǒng)一，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)分析，生產(chǎn)效率提升20%，體現(xiàn)術(shù)語對接的實(shí)踐價(jià)值。12術(shù)語的兼容性與擴(kuò)展性：面對SiPChiplet新技術(shù)，舊標(biāo)準(zhǔn)能否“無縫銜接”？新技術(shù)術(shù)語現(xiàn)狀：SiPChiplet的行業(yè)表述與標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語的關(guān)聯(lián)SiP（系統(tǒng)級封裝）可界定為“將多個(gè)功能芯片集成的封裝形式”，Chiplet為“用于集成的小型化芯片組件”，均能與標(biāo)準(zhǔn)中“封裝”“元器件”等核心術(shù)語關(guān)聯(lián)。標(biāo)準(zhǔn)的核心框架具有兼容性，無需完全重構(gòu)，僅需補(bǔ)充細(xì)分定義。（二）術(shù)語擴(kuò)展性原則：在標(biāo)準(zhǔn)框架內(nèi)延伸定義的方法與案例遵循“核心術(shù)語不變，補(bǔ)充細(xì)分術(shù)語”原則，如在“表面組裝元器件”下新增“Chiplet組件”子術(shù)語，明確其尺寸連接方式等特征。某行業(yè)協(xié)會以此方法制定團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)與本標(biāo)準(zhǔn)的無縫銜接，保障技術(shù)發(fā)展與標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)同。（三）兼容性評估：現(xiàn)有術(shù)語體系對新技術(shù)的覆蓋程度與缺口分析評估顯示，現(xiàn)有術(shù)語對SiPChiplet的“封裝”“焊接”“檢測”等環(huán)節(jié)仍適用，但缺乏“芯片間互連”“異構(gòu)集成”等細(xì)分術(shù)語。缺口主要在新技術(shù)特有的連接方式與集成工藝，需針對性補(bǔ)充，而非推翻舊標(biāo)準(zhǔn)。12行業(yè)共識構(gòu)建：如何推動(dòng)新技術(shù)術(shù)語與標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一？專家建議專家建議由行業(yè)協(xié)會牽頭，聯(lián)合企業(yè)科研機(jī)構(gòu)，基于本標(biāo)準(zhǔn)框架制定新技術(shù)術(shù)