超聲波無(wú)損檢測(cè)技師（中級(jí)）考試試卷及答案超聲波無(wú)損檢測(cè)技師（中級(jí)）考試一、填空題（共10題，每題1分）1.超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，只能在固體中傳播的波型是______。2.超聲波探頭的頻率單位通常為______。3.耦合劑的主要作用是______和減少界面反射損耗。4.超聲波探傷儀的增益調(diào)節(jié)單位是______。5.斜探頭的K值是指______與深度的比值。6.近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度的計(jì)算公式為______（D為晶片直徑，λ為波長(zhǎng)）。7.我國(guó)鍛件超聲波檢測(cè)的主要標(biāo)準(zhǔn)是______（填寫標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)）。8.聲速與介質(zhì)的______和密度密切相關(guān)。9.脈沖反射法探傷的主要優(yōu)點(diǎn)是能對(duì)缺陷進(jìn)行______。10.斜探頭楔塊常用的材料是______。二、單項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分）1.縱波在水中的聲速約為（）A.1480m/sB.3230m/sC.5900m/sD.2700m/s2.橫波在鋼中的聲速約為（）A.1480m/sB.3230m/sC.5900m/sD.2700m/s3.K2斜探頭的折射角約為（）A.30°B.45°C.63.4°D.70°4.近場(chǎng)區(qū)缺陷檢測(cè)宜選用（）A.大晶片探頭B.小晶片探頭C.聚焦探頭D.高頻探頭5.底波法測(cè)厚的依據(jù)是超聲波的（）A.往返時(shí)間B.頻率C.波長(zhǎng)D.聲強(qiáng)6.缺陷當(dāng)量計(jì)算常用的曲線是（）A.時(shí)間基線B.AVG曲線C.衰減曲線D.增益曲線7.焊縫超聲波檢測(cè)的主要標(biāo)準(zhǔn)是（）A.GB/T6402B.GB/T11345C.GB/T2970D.GB/T57778.探頭晶片尺寸越大，近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度（）A.越長(zhǎng)B.越短C.不變D.無(wú)關(guān)9.耦合劑選擇的核心原則是（）A.價(jià)格低廉B.聲阻抗與工件匹配C.顏色明顯D.易揮發(fā)10.斜探頭入射點(diǎn)測(cè)定常用的試塊是（）A.IIW試塊B.CSK-1A試塊C.階梯試塊D.對(duì)比試塊三、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分）1.超聲波的傳播特性包括（）A.反射B.折射C.衍射D.衰減2.探頭的主要參數(shù)有（）A.頻率B.晶片尺寸C.折射角D.帶寬3.探傷儀的關(guān)鍵指標(biāo)包括（）A.增益范圍B.垂直線性C.水平線性D.分辨力4.缺陷定位方法包括（）A.水平定位B.垂直定位C.深度定位D.當(dāng)量定位5.耦合劑的要求有（）A.透聲性好B.無(wú)氣泡C.易清除D.對(duì)工件無(wú)腐蝕6.橫波檢測(cè)適用的缺陷類型有（）A.裂紋B.未熔合C.未焊透D.氣孔7.AVG曲線的用途有（）A.缺陷當(dāng)量計(jì)算B.底波損失評(píng)定C.靈敏度調(diào)節(jié)D.定位8.試塊按用途分為（）A.標(biāo)準(zhǔn)試塊B.對(duì)比試塊C.工件試塊D.校準(zhǔn)試塊9.超聲波檢測(cè)的基本步驟包括（）A.準(zhǔn)備工作B.儀器校準(zhǔn)C.缺陷檢測(cè)D.評(píng)定記錄10.影響聲速的因素有（）A.介質(zhì)溫度B.介質(zhì)壓力C.介質(zhì)彈性模量D.介質(zhì)密度四、判斷題（共10題，每題2分）1.縱波只能在固體中傳播。（）2.橫波只能在固體中傳播。（）3.近場(chǎng)區(qū)缺陷的反射波強(qiáng)度穩(wěn)定。（）4.K值是折射角的正切值。（）5.AVG曲線中“A”代表距離。（）6.耦合劑厚度越厚，耦合效果越好。（）7.GB/T6402是鍛件超聲波檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。（）8.探頭頻率越高，分辨率越高。（）9.缺陷尺寸越大，當(dāng)量一定越大。（）10.斜探頭入射點(diǎn)是晶片中心與工件表面的交點(diǎn)。（）五、簡(jiǎn)答題（共4題，每題5分）1.簡(jiǎn)述超聲波的主要傳播特性。2.斜探頭K值的定義及意義是什么？3.簡(jiǎn)述AVG曲線的用途。4.超聲波檢測(cè)中耦合的作用及影響因素有哪些？六、討論題（共2題，每題5分）1.分析橫波檢測(cè)中近場(chǎng)區(qū)對(duì)缺陷評(píng)定的影響及解決方法。2.如何根據(jù)工件材質(zhì)和缺陷類型選擇合適的超聲波探頭？答案一、填空題答案1.橫波2.MHz（兆赫茲）3.排除空氣（或透聲耦合）4.dB（分貝）5.水平距離6.N=D2/(4λ)7.GB/T64028.彈性模量9.定位定量10.有機(jī)玻璃二、單項(xiàng)選擇題答案1.A2.B3.C4.C5.A6.B7.B8.A9.B10.B三、多項(xiàng)選擇題答案1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABCD四、判斷題答案1.×2.√3.×4.√5.√6.×7.√8.√9.×10.×五、簡(jiǎn)答題答案1.超聲波傳播特性：①反射（界面兩側(cè)聲阻抗不同時(shí)發(fā)生）；②折射（穿過界面時(shí)波速/方向改變）；③衍射（繞過障礙物邊緣）；④衰減（聲能隨距離增加而減弱，含擴(kuò)散、散射、吸收）；⑤橫波僅在固體傳播，縱波可在固液氣傳播。2.K值定義：斜探頭折射角θ的正切值（K=tanθ）。意義：①反映聲束傾斜角度，方便水平/深度定位（水平距離=K×深度）；②避免K值與角度混淆，簡(jiǎn)化計(jì)算；③不同K值適應(yīng)不同厚度工件（厚件用小K，薄件用大K）。3.AVG曲線用途：①缺陷當(dāng)量計(jì)算（對(duì)比缺陷波高與基準(zhǔn)波高）；②底波損失評(píng)定（判斷工件厚度變化或大面積缺陷）；③靈敏度調(diào)節(jié)（確定檢測(cè)靈敏度對(duì)應(yīng)的基準(zhǔn)波高）；④缺陷定位輔助（結(jié)合距離-波幅關(guān)系）。4.耦合作用：排除工件與探頭間空氣（空氣聲阻抗極低，反射幾乎全部聲能），實(shí)現(xiàn)聲能有效傳遞。影響因素：①耦合劑聲阻抗與工件匹配程度；②耦合劑厚度（薄且均勻最佳，過厚衰減大）；③耦合壓力（適當(dāng)施壓使耦合劑均勻分布）；④工件表面粗糙度（越平整耦合越好）。六、討論題答案1.近場(chǎng)區(qū)影響：①聲束干涉嚴(yán)重，缺陷反射波幅不穩(wěn)定，易誤判（過小或過大）；②近場(chǎng)區(qū)內(nèi)缺陷定位誤差大，無(wú)法準(zhǔn)確判斷深度。解決方法：①選用小晶片探頭（縮短近場(chǎng)長(zhǎng)度）；②使用聚焦探頭（壓縮近場(chǎng)區(qū)，提高近場(chǎng)分辨率）；③采用底波法或?qū)Ρ仍噳K修正近場(chǎng)誤差；④檢測(cè)時(shí)適當(dāng)移動(dòng)探頭，避免單一聲束干涉。2.探頭選擇原則：①材質(zhì)：鋼件常用縱波（5900m/s）或橫波（3230m/s），塑料/橡膠