2026年物聯網技術知識競賽試題庫及答案單選題（每題2分，共30題）1.2026年主流LPWAN協議中，支持最大上行速率2Mbps且工作于2.4GHzISM頻段的是A.NB-IoTB.LTE-MC.Wi-SUND.HaLow答案：D解析：HaLow（IEEE802.11ah）在2.4GHz下采用256-QAM，單流速率可達2Mbps，其余選項峰值速率均低于1Mbps。2.在MQTT5.0中，用于實現“請求-響應”模式的新增屬性是A.ResponseTopicB.ContentTypeC.CorrelationDataD.UserProperty答案：A解析：ResponseTopic字段讓發(fā)布端直接指明響應應發(fā)往的主題，實現輕量級RPC。3.2026年R17標準中，NB-IoT引入的省電技術RedCap-NB，其最大帶寬為A.5MHzB.20MHzC.100kHzD.200kHz答案：D解析：RedCap-NB保留180kHz載波間隔，最大200kHz，兼容傳統(tǒng)部署。4.下列哪項不是Matter1.3規(guī)范支持的傳輸介質A.ThreadB.Wi-Fi6EC.EthernetD.ZigbeeDirect答案：D解析：Matter1.3僅支持Thread、Wi-Fi、Ethernet三種鏈路層，ZigbeeDirect未被納入。5.在數字孿生城市平臺中，用于描述“實體-模型”雙向延遲的指標是A.DT-LagB.RT-LatencyC.Sync-OffsetD.Shadow-Delay答案：A解析：DT-Lag特指孿生體與物理實體之間的時間差，含網絡、計算、渲染三段延遲。6.2026年主流IoT安全芯片中，支持國密SM9標識密碼算法的是A.SE050CB.A71CHC.CIU9872AD.MAXQ1065答案：C解析：CIU9872A為國產安全芯片，內置SM9雙線性對加速器，其余為NXP/ADI產品。7.在IPv6overPLC場景中，用于解決前導碼沖突的6LoWPAN適配頭是A.IPHCB.NHCC.MHCD.LHC答案：C解析：MHC（MACHeaderCompression）壓縮PLC幀頭，避免與IEEE1901.1前導碼沖突。8.2026年邊緣計算參考架構3.0中，將“輕量可信執(zhí)行環(huán)境”定義為A.pTEEB.sTEEC.mTEED.lTEE答案：D解析：lTEE（lightweightTEE）面向Cortex-M級MCU，內存<256kB，支持TrustZone-M。9.在TSN協議族中，用于實現“幀搶占”以保障低延遲的標準是A.IEEE802.1QbuB.IEEE802.1QbvC.IEEE802.1QccD.IEEE802.1CB答案：A解析：Qbu通過中斷長幀傳輸，讓高優(yōu)先級幀插入，降低排隊延遲。10.2026年主流AIoT芯片中，集成“1TOPS/W”級NPU且采用RISC-V架構的是A.ESP32-P4B.GD32VW553C.K230D.BL808答案：C解析：K230采用玄鐵C908雙核，NPU能效達1.1TOPS/W，開源ISA。11.在工業(yè)物聯網中，OPCUAPubSuboverMQTT使用的消息格式是A.JSONB.CBORC.UADPD.Protobuf答案：C解析：UADP（UADatagramProtocol）提供二進制壓縮，適合高實時場景。12.2026年Wi-Fi7引入的“多鏈路聚合”技術，其鏈路切換延遲低于A.10msB.5msC.1msD.100μs答案：D解析：MLA通過芯片級硬件同步，切換延遲<100μs，滿足AR/VR需求。13.在LoRaWAN中繼規(guī)范中，用于區(qū)分“中繼節(jié)點”與“終端”的MIC字段是A.Relay-MICB.Forward-MICC.Wrap-MICD.Join-MIC答案：A解析：Relay-MIC對中繼轉發(fā)幀重新計算，防止重放攻擊。14.2026年主流IoT數據庫中，支持“自動冷熱分層”且基于LSM-Tree的是A.TDengine3.0B.InfluxDB3.0C.TimescaleDB2.0D.IoTDB1.3答案：A解析：TDengine3.0內置冷熱分層引擎，按時間戳自動遷移至對象存儲。15.在衛(wèi)星物聯網場景，采用“存儲-轉發(fā)”模式的星座系統(tǒng)是A.StarlinkGen3B.KeplerC.SwarmD.OneWeb答案：C解析：Swarm衛(wèi)星容量僅192kbit/s，通過地面站緩存實現全球覆蓋。16.2026年主流IoT操作系統(tǒng)中，默認調度策略為“EDF+DVFS”的是A.Zephyr4.0B.RT-Thread5.1C.AliOSThings4.2D.Contiki-NG答案：B解析：RT-Thread5.1引入EDF調度，結合DVFS，動態(tài)降低功耗30%。17.在數字鑰匙3.0規(guī)范中，用于防中繼攻擊的“距離邊界”協議是A.UWB-DBB.BLE-DBC.NFC-DBD.RFID-DB答案：A解析：UWB-DB通過ToF測量，精度±10cm，超出閾值即終止認證。18.2026年主流IoTSoC中，支持“片上聲光調制”用于物理層水印的是A.CC3235SB.ASR6601C.XR872D.BK7238答案：C解析：XR872集成聲光調制器，在OFDM子載波嵌入水印，抗克隆。19.在工業(yè)互聯網標識解析體系中，用于描述“時空戳”的二級節(jié)點編碼是A.86.100.20B.88.200.30C.91.300.40D.92.400.50答案：B解析：88.200.30為“時空戳”專用節(jié)點，兼容ISO8601與北斗時。20.2026年主流IoT安全認證中，要求“側信道攻擊防護等級≥CCEAL5+”的是A.SESIPLevel3B.PSACertifiedLevel2C.ioXtLevel4D.GlobalPlatformTEE答案：A解析：SESIPLevel3明確側信道防護指標，對應CCEAL5+。21.在MQTToverQUIC實現中，用于實現“多路復用”的QUIC特性是A.StreamB.ConnectionMigrationC.0-RTTD.FlowControl答案：A解析：QUICStream天然隔離主題，避免隊頭阻塞。22.2026年主流IoT電池中，能量密度最高且循環(huán)壽命>2000次的是A.Li-SB.Li-SiC.Li-MetalD.Na-ion答案：B解析：Li-Si負極電池能量密度達420Wh/kg，硅碳包覆循環(huán)2000次容量保持80%。23.在工業(yè)現場，采用“時間敏感網絡+5G”融合部署時，用于時鐘同步的協議是A.1588v3B.802.1AS-2026C.SyncED.gPTP答案：B解析：802.1AS-2026新增5GTSN適配，支持空口同步誤差<200ns。24.2026年主流IoT固件升級標準中，采用“差分+熵編碼”壓縮率最高的是A.bsdiffB.courgetteC.zchunkD.rdiff答案：C解析：zchunk結合LZMA與熵編碼，壓縮率比bsdiff高18%。25.在AIoT聯邦學習場景，用于抵御“投毒攻擊”的魯棒聚合算法是A.FedAvgB.FedProxC.Trimmed-MeanD.FedSGD答案：C解析：Trimmed-Mean剔除極端梯度，對投毒攻擊魯棒性提升40%。26.2026年主流IoT語音芯片中，支持“離線自學習”且功耗<5mW的是A.CI1306B.TH1520C.XR-50D.SY8895答案：B解析：TH1520采用存內計算，支持5mW下持續(xù)關鍵詞自學習。27.在區(qū)塊鏈+物聯網場景，用于實現“輕量級可驗證延遲”的函數是A.VDF-SHA256B.VDF-RSAC.VDF-POETD.VDF-ETH答案：A解析：VDF-SHA256基于迭代哈希，無需可信設置，適合終端。28.2026年主流IoT攝像頭中，支持“事件驅動”且動態(tài)范圍>120dB的是A.IMX890B.OV50EC.SC550AID.HI-1630答案：C解析：SC550AI采用堆棧式像素，事件驅動模式120dB，功耗僅8mW。29.在智能抄表場景，采用“超聲波+TOF”測量水流量的精度可達A.±0.5%B.±1%C.±2%D.±5%答案：A解析：超聲波TOF芯片TDC-GP30精度±0.5%，滿足R1600標準。30.2026年主流IoT氣體傳感器中，對CO?選擇性最高的是A.NDIRB.MOSC.ECD.PID答案：A解析：NDIR利用4.26μm吸收峰，交叉干擾<1%，其余易受VOC影響。多選題（每題3分，共10題）31.以下哪些技術可降低NB-IoT功耗A.eDRX2.56sB.PSMC.ReleaseAssistanceIndicationD.Multi-ToneMsg3答案：ABC解析：Multi-ToneMsg3提高速率但增加功耗，其余三項省電。32.2026年主流IoT安全啟動流程包含A.ROMBootB.SPLC.TPLD.Root-of-Trust答案：ABD解析：TPL為可信固件層，非必須。33.以下哪些協議支持“確定性網絡”A.TSNB.DetNetC.5GURLLCD.OPCUA答案：ABC解析：OPCUA為應用層，不直接提供確定性。34.2026年主流IoT數據庫支持“流批一體”的有A.FlinkB.RisingWaveC.MaterializeD.IoTDB答案：ABC解析：IoTDB為時序庫，不支持流批一體。35.以下哪些算法可用于“邊緣AI模型剪枝”A.L1-normB.TaylorC.ADMMD.K-means答案：ABC解析：K-means為聚類，與剪枝無關。36.2026年主流IoT芯片支持“RISC-V+DSP”雙核的有A.GD32VW553B.ESP32-C6C.K230D.CH32V307答案：BC解析：ESP32-C6、K230集成RISC-V+DSP。37.以下哪些技術屬于“物理層安全”A.人工噪聲B.波束成形C.密鑰再生D.跳頻答案：ABD解析：密鑰再生為上層技術。38.2026年主流IoT電池管理芯片支持“0V充電”的有A.BQ25155B.MP2660C.ETA4056D.IP2326答案：ABC解析：IP2326為升壓型，不支持0V。39.以下哪些標準支持“衛(wèi)星與地面融合”A.NTNB.NB-IoTNTNC.LTE-MNTND.5GNTN答案：ABCD解析：3GPPR17已全面支持。40.2026年主流IoT操作系統(tǒng)支持“微內核”的有A.ZephyrB.seL4C.AliOSThingsD.HarmonyOS答案：BD解析：seL4、HarmonyOS為微內核。判斷題（每題1分，共10題）41.2026年Wi-Fi7的MLO技術可實現鏈路級無縫切換。答案：對解析：MLO在MAC層聚合，切換無丟包。42.Matter1.3已支持Thread邊界路由的DNS-SD代理。答案：對解析：規(guī)范新增DNS-SD代理，實現跨鏈路發(fā)現。43.LoRaWAN中繼節(jié)點必須支持ClassC模式。答案：錯解析：中繼節(jié)點可為ClassA，僅需下行時隙。44.2026年主流IoT芯片的RISC-V核已支持“向量指令集1.0”。答案：對解析：RVV1.0已凍結，多款芯片流片。45.在AIoT聯邦學習中，模型參數采用FP16可降低通信量50%。答案：對解析：FP16比FP32減半，精度損失<1%。46.2026年主流IoT數據庫支持“SQL+NoSQL”混合查詢。答案：對解析：如RisingWave支持SQLoverKafka。47.衛(wèi)星物聯網必須采用L波段才能穿透屋頂。答案：錯解析：S波段也可穿透，如Swarm。48.2026年主流IoT安全芯片的PUF已支持“溫度補償”算法。答案：對解析：SRAMPUF采用溫度補償，誤碼率<1ppm。49.在工業(yè)現場，5GTSN與有線TSN的時鐘同步誤差可<500ns。答案：對解析：R17空口同步精度200ns。50.2026年主流IoT語音芯片的“自學習”必須聯網。答案：錯解析：TH1520支持離線自學習。填空題（每題2分，共10題）51.2026年主流IoT芯片的“存內計算”采用________陣列，乘加功耗<1pJ。答案：RRAM解析：RRAM交叉陣列實現MAC，能效提升百倍。52.在MQTT5.0中，用于實現“共享訂閱”的通配符前綴為________。答案：$share解析：$share/{Group}/{Topic}實現負載均衡。53.2026年主流IoT操作系統(tǒng)默認文件系統(tǒng)為________，支持斷電安全。答案：littlefsv3解析：littlefsv3引入copy-on-write，掉電安全。54.在LoRaWAN中繼規(guī)范中，中繼節(jié)點與終端的最大跳數為________。答案：2解析：規(guī)范限制最多2跳，防止時延膨脹。55.2026年主流IoT電池管理芯片的“JEITA”充電曲線，高溫段電壓為________V。答案：4.1解析：45℃時降至4.1V，延長壽命。56.在AIoT聯邦學習中，用于衡量“非獨立同分布”程度的指標為________。答案：α-Dirichlet解析：α越小，數據越傾斜。57.2026年主流IoT數據庫的“數據保留策略”采用________表達式。答案：TTL解析：TTL=7d自動刪除7天前數據。58.在衛(wèi)星物聯網中，用于“存儲-轉發(fā)”的衛(wèi)星軌道類型為________。答案：LEO解析：LEO低延遲，適合存儲轉發(fā)。59.2026年主流IoT安全芯片的“側信道防護”采用________技術。答案：掩碼+隨機時鐘解析：掩碼隱藏功耗，隨機時鐘破壞對齊。60.在工業(yè)現場，5GTSN的“空口時鐘”基于________同步。答案：gPTP解析：IEEE802.1AS-2026擴展gPTP至5G。簡答題（每題10分，共5題）61.闡述2026年AIoT芯片“存內計算”如何實現<1pJ乘加能耗，并給出硬件級優(yōu)化細節(jié)。答案：采用22nmRRAM交叉陣列，8位權重存儲于RRAM電導，激活輸入為SL電壓脈沖，利用歐姆定律與基爾霍夫電流定律完成MAC；ADC采用4位Flash，參考電壓由DAC分段提供，降低切換能耗；感應放大器采用時間域比較，消除靜態(tài)電流；陣列分區(qū)8×128，每區(qū)獨立電源門控，稀疏度>50%時自動關閉；寫入采用雙向脈寬調制，降低RRAM寫入能耗至0.2pJ/bit；整體能效1pJ@8bitMAC，比28nmCMOSDSP提升100倍。62.說明2026年衛(wèi)星物聯網“NTN-NB-IoT”在LEO場景下的同步流程，并計算最大頻偏補償值。答案：終端開機掃頻，接收NPSS/NSSS完成時頻粗同步，頻偏預補償±20kHz；利用星歷計算多普勒率，每秒更新一次；RAR窗口內解析NTN-specificSI，讀取衛(wèi)星速度矢量，計算頻偏Δf=(v_sat·cosθ)/λ，LEO7.5km/s時最大Δf=±46kHz@2.1GHz；終端AFC拉偏±50kHz范圍，補償殘余頻偏；上行采用預補償+閉環(huán)調整，剩余誤差<100Hz，滿足1