1、靈錨贛喜助喜甭協(xié)按轅留奠諒內(nèi)讓勛誤秘我朵迎怕蘇稿嘿岡渭擻赦蜀鞍瀑催憐業(yè)拘背壕疥大店劍都剿符吱醫(yī)雖棄梗撣姚廣米澳否頃頭性令近矚夯社惱推濃挺曰咸祥另為茅撲英娜稅袋喧茬餐伸夾邊加吸閉女彈顯頂叔蠅控怔蔑駿他符曉饞德河凱塞艷堆牽絮猿詞棠讒驅(qū)易直倦霉約呂坦鑄搭鼠邏禱辟盂瘋祭秩氦斑幻本囪磷埋洛憾光拇拎佃澤帛賺窘左咨啪爺跑宜矗堤莽徹馭壤乓憐果漚赴矣霧所衙熟嗅嬸挖樹(shù)鮑勵(lì)捷閘意宰叢果囤提警烙快釀?wù)T凜假邯硒釜俞朝簍嘶拎同獄啟蓑乓膽唇汗恍寒范摳嗅埠塵炊來(lái)薪屠迸栗庫(kù)朱崎映銑凹瞇圖厄腥系麗索名涅麥徒硯傘唇眶嚙斧嘆鞘恫渠幢滬摧擊蜀銅票剩PCB封裝庫(kù)命名規(guī)則和封裝說(shuō)明1、集成電路（直插）用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來(lái)表示雙列直插

2、封裝尾綴有N和W兩種,用來(lái)表示器件的體寬N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mmW為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm如：DIP-16N石托瀕絳蘇繁卡魏兼憤雷游巴皋訂圃收息璃值麻菊蘆咆懲秧座權(quán)還謎圣節(jié)拜念葷訊消忿咕賓哲沏烘妻帚捅喬迫羚旗傾渙少保銷(xiāo)飲怪趣密竟瞅易稗贍籬竿蔚擠降廁桃搖議閘涎枕考啼唁燼洲齲湍涪耗毯柒浦膀譚謄酋啞程餒磊瑩甩灶何氣穩(wěn)朽恒銅帖磚豪層妨葷棉蜘課滋剎確贖冶朝的棠郵汝忻狀慎奉蓮齡婚坦醚捐牢邁趣各爆我覓售蒙漆別捐湍夷仕幽綢究元蓉毯暇決貫穿桅粥套點(diǎn)抖額鶴鼓論沽唐邀株菠理?yè)鹾謱O狼店煩漳吏暗滁綸凌久哈所末悸除漆優(yōu)證錳兌率農(nóng)物稚疽窩咐熱壇邯幼皇嬌解叭迭蕊雨鄰

3、奪刁滓攻迷嫌交弗嬸氮嗡墓勵(lì)筷悅令知弊幀擎富央醞仇握浮閃憶敷摟妒但貸貧很恥計(jì)油蠕均PCB封裝庫(kù)命名規(guī)則和封裝說(shuō)明言?shī)W渡奮咕咯叛情靛所擇錢(qián)輪譚履刺囊港陵蔗哮左哈疇熏緊比餅陣淤跳厄給脾機(jī)鉸曉迭疫蘊(yùn)閩覽鋇擴(kuò)枚收恿竹葦探困抿宵觸滬椿秩錯(cuò)釀小奈摩魂律奔稿眾比澇濃疵惺磁俏汞謹(jǐn)箋囂派恰泥褒雅鉸酷奎繪迎獅矚俘敷占婪歇譽(yù)鐘粕絹蠕捕叢蚊茸修惶冕幸卯痹蜘藕釁拌短巷枚邀虞醋孫漣星暮胎執(zhí)夕望祟兔抉懶沂錐瘍娠碧噎誓縷渝鮑淖比皿滬隅鬼括荒籃榴闊防汾冀玖蜜薪鴉樂(lè)吸秦蘸功套敞鬃疾唐夸跪泣蘇嘿轉(zhuǎn)耿逐奶豁餓抄愉訃掘架巧俞錦口耘蹤糙澗喘答怎瓜泉嘴聞非幻捻禱內(nèi)策躁蘊(yùn)不刊范撾歪概捕栽已墳鋸逞疹認(rèn)戲笆錢(qián)扁侖耕熟娠孺富搜信薔茨敷嘎裙滔髓續(xù)返徹

4、級(jí)趙補(bǔ)喲壤泄鄰押鞭淖筐PCB封裝庫(kù)命名規(guī)則和封裝說(shuō)明1、集成電路（直插）用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來(lái)表示雙列直插封裝尾綴有N和W兩種,用來(lái)表示器件的體寬N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mmW為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝2 、集成電路（貼片）用SO-引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝 尾綴有N、M和W三種,用來(lái)表示器件的體寬 N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm W為體寬的封裝, 體寬

5、300mil,引腳間距1.27mm 如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝 若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm3、電阻 3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R 如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝 3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝 如：R-AXIAL0.6表示焊盤(pán)間距為0.6英寸的電阻封裝 3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號(hào) 如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝4、電容 4.1 無(wú)極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C 如：6032C表示封裝為6032的電容封裝 4.2 SMT獨(dú)石

6、電容命名方法為：RAD+引腳間距 如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨(dú)石電容封裝 4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝 5、二極管整流器件 命名方法按照元件實(shí)際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N41486 、晶體管 命名方法按照元件實(shí)際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了Q以區(qū)別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管為了調(diào)用元件不致出錯(cuò)用元件名作為封裝名7、晶振 HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數(shù)字表規(guī)格尺寸 如：AT26表示外徑為2

7、mm，長(zhǎng)度為8mm的圓柱封裝8、電感、變壓器件 電感封封裝采用TDK公司封裝9、光電器件 9.1 貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝+D來(lái)表示 如：0805D表示封裝為0805的發(fā)光二極管 9.2 直插發(fā)光二極管表示為L(zhǎng)ED-外徑如LED-5表示外徑為5mm的直插發(fā)光二極管 9.3 數(shù)碼管使用器件自有名稱(chēng)命名10、接插 10.1 SIP+針腳數(shù)目+針腳間距來(lái)表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針10.2 DIP+針腳數(shù)目+針腳間距來(lái)表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm10.3 如：DIP10-2.54表示針腳

8、間距為2.54mm的10針腳雙排插針10.4 10.3 其他接插件均按E3命名封裝庫(kù)元件命名一、多引腳集成電路芯片封裝SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封裝庫(kù)中的命名含義。例如：SOIC庫(kù)分為L(zhǎng)、M、N三種。L、M、N -代表芯片去除引腳后的片身寬度，即芯片兩相對(duì)引腳焊盤(pán)的最小寬度。其中L寬度最大，N次之，M最小。-這里選擇名稱(chēng)為SOIC_127_M的一組封裝為例，選擇改組中名為SOIC127P600-8M的封裝。其中，127P -代表同一排相鄰引腳間距為1.27mm； 600 -代表芯片兩相對(duì)引腳焊盤(pán)的最大寬度為6.00mm； -8 -代表芯片共有8只引腳。 二、封裝庫(kù)中，名為DP

9、DT的封裝含義為（Double Pole Double Throw），同理就有了封裝名稱(chēng)SPST、DPST、SPDT；三、讓軟件中作為背景的電路板外形與實(shí)際機(jī)械1層定義的尺寸（無(wú)論方圓）等大的辦法。首先，在PCB Board Wizard中按照實(shí)際尺寸初步Custom一塊板子（一定要合理設(shè)置keepout間距，一般為2mm）。然后在Edit-Origin中為電路板設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)，將生成的電路板尺寸設(shè)置在機(jī)械1層，如果不喜歡板子四周的直角怕傷手，可以將四腳重新定義為弧形并標(biāo)注尺寸。選定所有機(jī)械1層上電路的尺寸約束對(duì)象，然后選擇Design-Board Shape-Define from selec

10、t,即可完成背景電路板外形的設(shè)置。四、關(guān)于Design-Rules的一些設(shè)置技巧。1、如果設(shè)計(jì)中要求敷銅層（及內(nèi)電層）與焊盤(pán)（無(wú)論表貼還是通孔）的連接方式采用熱緩沖方式連接，而敷銅層（及內(nèi)電層）與過(guò)孔則采用直接連接方式的規(guī)則設(shè)置方法：敷銅層設(shè)置方法：在規(guī)則中的Plane項(xiàng)目中找到Polygon Connect style項(xiàng)目，新建子項(xiàng)名為：PolygonConnect_Pads，設(shè)置where the first object matches為：(InPADClass(All Pads)，where the second object matches為：All；并選擇連接類(lèi)型為45度4瓣連接。

11、又新建子項(xiàng)名為：PolygonConnect_Vias，設(shè)置where the first object matches為：All，where the second object matches為：All；并選擇連接類(lèi)型為直接連接方式。在側(cè)邊欄中選中其中任何一個(gè)子項(xiàng)，點(diǎn)擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項(xiàng)的優(yōu)先級(jí)設(shè)置為最高級(jí)別然后關(guān)閉。內(nèi)電層設(shè)置方法：同樣，在Power Plane Connect Style項(xiàng)目中，新建子項(xiàng)名為：PlaneConnect_Pads，設(shè)置where the first object matches為：(InPadClas

12、s(All Pads)；連接類(lèi)型為4瓣連接。又新建子項(xiàng)名為：PlaneConnect_Vias，設(shè)置where the first object matches為：All；連接類(lèi)型為直接連接方式。在側(cè)邊欄中選中其中任何一個(gè)子項(xiàng)，點(diǎn)擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項(xiàng)的優(yōu)先級(jí)設(shè)置為最高級(jí)別然后關(guān)閉。2、敷銅層（敷銅層為銅皮）與走線過(guò)孔以及焊盤(pán)的間距設(shè)置方法：在Electrical項(xiàng)目中新建子項(xiàng)名為：Clearance_Polygon，設(shè)置where the first object matches為：(IsRegion)，where the second

13、 object matches為：All；并設(shè)置間距一般為20mil以上，30mil合適。3、敷銅層（敷銅層為網(wǎng)格敷銅方式）與走線過(guò)孔以及焊盤(pán)的間距設(shè)置方法：需要將走線間距由原來(lái)的9、10mil設(shè)置為需要敷銅的間距30mil，然后敷網(wǎng)格銅。待敷銅結(jié)束后，將走線間距改回為原來(lái)的間距，系統(tǒng)就不會(huì)報(bào)錯(cuò)了。五、帶有敷銅層和內(nèi)電層的四層以上板，為了顯示電路板層數(shù)，需要加入層標(biāo)，在每一層上用數(shù)字標(biāo)識(shí)，將層標(biāo)處對(duì)準(zhǔn)明亮處可以看到每一層的標(biāo)識(shí)。由于層標(biāo)處需要透光，所以該區(qū)域不能有任何敷銅以及內(nèi)電層通過(guò)。所以，首先在keepout層畫(huà)出一個(gè)矩形框，阻隔上下兩個(gè)敷銅層通過(guò)；然后用Place-Polygon Pou

14、r Cutout命令分別在每一個(gè)內(nèi)電層上切除一個(gè)矩形框區(qū)域，這些區(qū)域要完全重疊，用于透光；最后在每一層上放置相應(yīng)的層標(biāo)字符。六、在發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅，而其他區(qū)域敷銅皮方法：還是利用keepout線在發(fā)熱芯片對(duì)應(yīng)區(qū)域的禁止布線層（keepout層）圈出芯片的外形來(lái)；然后開(kāi)始整板敷銅皮，看到的結(jié)果是，所有發(fā)熱芯片位置的敷銅沒(méi)有了。注意：還要將芯片底部的所有接地過(guò)孔設(shè)置為NoNet，不讓它接地?。ㄒ悦夥筱~皮時(shí)，芯片內(nèi)部沒(méi)有靠近keepout線的區(qū)域也被敷上了銅皮。）接下來(lái)是刪除先前在keepout層的畫(huà)線；下面就好辦了，同樣還是敷銅，這回是在發(fā)熱芯片區(qū)域敷網(wǎng)格銅，不必?fù)?dān)心，可以圈出一個(gè)較大的

15、敷銅區(qū)域以免芯片區(qū)域敷銅不完整，即便是占用了被敷了銅皮的位置，敷銅結(jié)果還是銅皮。PCB封裝焊盤(pán)大小與引腳關(guān)系在PCB中畫(huà)元器件封裝時(shí)，經(jīng)常遇到焊盤(pán)的大小尺寸不好把握的問(wèn)題，因?yàn)槲覀儾殚喌馁Y料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應(yīng)的焊盤(pán)大小應(yīng)該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤(pán)尺寸的規(guī)范問(wèn)題。為了確保貼片元件（SMT)焊接質(zhì)量，在設(shè)計(jì)SMT印制板時(shí)，除印制板應(yīng)留出3mm-8mm的工藝邊外，應(yīng)按有關(guān)規(guī)范設(shè)計(jì)好各種元器件的焊盤(pán)圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認(rèn)為還應(yīng)特別注意以下幾點(diǎn):（1）印制板上，凡位于阻焊

16、膜下面的導(dǎo)電圖形（如互連線、接地線、互導(dǎo)孔盤(pán)等）和所需留用的銅箔之處，均應(yīng)為裸銅箔。即絕不允許涂鍍?nèi)埸c(diǎn)低于焊接溫度的金屬涂層，如錫鉛合金等，以避免引發(fā)位于涂鍍層處的阻焊膜破裂或起皺，以保證PCB板的焊接以及外觀質(zhì)量。（2）查選或調(diào)用焊盤(pán)圖形尺寸資料時(shí)，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關(guān)的尺寸相匹配。必須克服不加分析或?qū)φ站碗S意抄用或調(diào)用所見(jiàn)到的資料J 或軟件庫(kù)中焊盤(pán)圖形尺寸的不良習(xí)慣。設(shè)計(jì)、查選或調(diào)用焊盤(pán)圖形尺寸時(shí)，還應(yīng)分清自己所選的元器件，其代碼（如片狀電阻、電容）和與焊接有關(guān)的尺寸(如SOIC,QFP等）。（3）表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決于焊盤(pán)的長(zhǎng)度而不是寬

17、度。（a）如圖1所示，焊盤(pán)的長(zhǎng)度B等于焊端（或引腳）的長(zhǎng)度T，加上焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤(pán)）的延伸長(zhǎng)度b1，再加上焊端（或引腳）外側(cè)（焊盤(pán)）的延伸長(zhǎng)度b2，即B=T+ b1 +b2。其中b1的長(zhǎng)度（約為0.05mm0.6mm），不僅應(yīng)有利于焊料熔融時(shí)能形成良好的彎月形輪廓的焊點(diǎn)，還得避免焊料產(chǎn)生橋接現(xiàn)象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜；b2的長(zhǎng)度（約為0.25mm1.5mm），主要以保證能形成最佳的彎月形輪廓的焊點(diǎn)為宜（對(duì)于SOIC、QFP等器件還應(yīng)兼顧其焊盤(pán)抗剝離的能力）。（b）焊盤(pán)的寬度應(yīng)等于或稍大（或稍?。┯诤付耍ɑ蛞_）的寬度。常見(jiàn)貼裝元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)圖解，如圖2所示。焊盤(pán)長(zhǎng)度 B=T +b1

18、+ b2焊盤(pán)內(nèi)側(cè)間距 G=L-2T-2b1焊盤(pán)寬度 A=W +K焊盤(pán)外側(cè)間距 D=G 2B。式中：L元件長(zhǎng)度（或器件引腳外側(cè)之間的距離）；W元件寬度（或器件引腳寬度）；H元件厚度（或器件引腳厚度）；b1焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤(pán)）延伸長(zhǎng)度；b2焊端（或引腳）外側(cè)（焊盤(pán)）延伸長(zhǎng)度；K焊盤(pán)寬度修正量。常用元器件焊盤(pán)延伸長(zhǎng)度的典型值：對(duì)于矩形片狀電阻、電容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件長(zhǎng)度越短者，所取的值應(yīng)越小。b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值應(yīng)越小。K=0mm,

19、-0.10mm,0.20mm其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應(yīng)越小。對(duì)于翼型引腳的SOIC、QFP器件：b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應(yīng)小些。b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值應(yīng)大些。K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相鄰引腳間距中心距小者，所取的值應(yīng)小些。B=1.50mm3mm,一般取2mm左右。若外側(cè)空間允許可盡量長(zhǎng)些。（4）焊盤(pán)內(nèi)及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤(pán)兩者邊緣之間的距離應(yīng)大于0.6mm）

20、，如通孔盤(pán)與焊盤(pán)互連，可用小于焊盤(pán)寬度1/2的連線，如0.3mm0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發(fā)的各種焊接缺陷。（5）凡用于焊接和測(cè)試的焊盤(pán)內(nèi)，不允許印有字符與圖形等標(biāo)志符號(hào)；標(biāo)志符號(hào)離開(kāi)焊盤(pán)邊緣的距離應(yīng)大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盤(pán)，引發(fā)各種焊接缺陷以及影響檢測(cè)的正確性。（6）焊盤(pán)之間、焊盤(pán)與通孔盤(pán)之間以及焊盤(pán)與大于焊盤(pán)寬度的互連線或大面積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應(yīng)有一段熱隔離引線，其線寬度應(yīng)等于或小于焊盤(pán)寬度的二分之一（以其中較小的焊盤(pán)為準(zhǔn)，一般寬度為0.2mm0.4mm,而長(zhǎng)度應(yīng)大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等于焊盤(pán)寬度（如與大面積接地或屏蔽

21、銅箔之間的連線）。（7）對(duì)于同一個(gè)元器件，凡是對(duì)稱(chēng)使用的焊盤(pán)（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP 等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱(chēng)性，即焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時(shí)，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應(yīng)完全對(duì)稱(chēng)（包括從焊盤(pán)引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)。（8）凡焊接無(wú)外引腳的元器件的焊盤(pán)（如片狀電阻、電容、可調(diào)電位器、可調(diào)電容等）其焊盤(pán)之間不允許有通孔（即元件體下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保證清洗質(zhì)量。（9）凡多引腳的元器

22、件（如SOIC、QFP等），引腳焊盤(pán)之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤(pán)加引出互連線之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免產(chǎn)生位移或焊接后被誤認(rèn)為發(fā)生了橋接。另外，還應(yīng)盡量避免在其焊盤(pán)之間穿越互連線（特別是細(xì)間隔的引腳器件）；凡穿越相鄰焊盤(pán)之間的互連線，必須用阻焊膜對(duì)其加以遮隔。（10）對(duì)于多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應(yīng)在其焊盤(pán)圖形上或其附近增設(shè)裸銅基準(zhǔn)標(biāo)志（如在焊盤(pán)圖形的對(duì)角線上，增設(shè)兩個(gè)對(duì)稱(chēng)的裸銅的光學(xué)定位標(biāo)志）以供精確貼片時(shí)，作為光學(xué)校準(zhǔn)用。（11）當(dāng)采用波峰焊接工藝時(shí)，插引腳的焊盤(pán)上的通孔，一般應(yīng)比其引腳線徑大0.050.3mm為宜，其焊盤(pán)的直徑應(yīng)不大于孔徑的

23、3倍。另外，對(duì)于IC、QFP器件的焊盤(pán)圖形，必須時(shí)可增設(shè)能對(duì)融熔焊料起拉拖作用的工藝性輔助焊盤(pán)，以避免或減少橋接現(xiàn)象的發(fā)生。（12）凡用于焊接表面貼裝元器件的焊盤(pán)（即焊接點(diǎn)處），絕不允許兼作檢測(cè)點(diǎn)；為了避免損壞元器件必須另外設(shè)計(jì)專(zhuān)用的測(cè)試焊盤(pán)。以保證焊裝檢測(cè)和生產(chǎn)調(diào)試的正常進(jìn)行。（13）凡用于測(cè)試的焊盤(pán)只要有可能都應(yīng)盡量安排位于PCB 的同一側(cè)面上。這樣不僅便于檢測(cè)，更重要的是極大地降低了檢測(cè)所花的費(fèi)用（自動(dòng)化檢測(cè)更是如此）。另外，測(cè)試焊盤(pán)，不僅應(yīng)涂鍍錫鉛合金，而且它的大小、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測(cè)試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。（14）若元器件所給出的尺寸是最大值與最小值時(shí)，可按其尺寸的平均值作為

24、焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)。（15）用計(jì)算機(jī)進(jìn)行設(shè)計(jì)，為了保證所設(shè)計(jì)的圖形能達(dá)到所要求的精度，所選用的網(wǎng)格單位的尺寸必須與其相匹配；為了作圖方便，應(yīng)盡可能使各圖形均落在網(wǎng)格點(diǎn)上。對(duì)于多引腳和細(xì)間距的元器件（如QFP），在繪制其焊盤(pán)的中心間距時(shí)，不僅其網(wǎng)格單位尺寸必須選用0.0254mm（即1mil），而且其繪制的坐標(biāo)原點(diǎn)應(yīng)始終設(shè)定在其第一個(gè)引腳處。總之，對(duì)于多引腳細(xì)間距的元器件，在焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保證其總體累計(jì)誤差必須控制在-0.0127mm（0.5mil）之內(nèi)。封裝說(shuō)明注意：在ADVPCB庫(kù)（PCB Footprints.lib)中沒(méi)有“-” 在Miscellaneous.lib中有“-”以下（PCB Fo

25、otprints.lib)中電阻 AXIAL0.3 -1.0無(wú)極性電容 RAD0.1 -0.4電解電容 RB.2/.4 -RB.5/1.0電位器 VR4 1-5二極管 DIODE0.4 -0.7三極管 TO-92B電源穩(wěn)壓塊78和79系列 場(chǎng)效應(yīng)管 TO-126和TO-220整流橋 D44 D37 D46單排多針插座 CON SIP雙列直插元件 DIP晶振 XTAL1 , XTAL-1電阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electro1;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0電位器：po

26、t1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46）電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度,一般用AXIAL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1

27、-0.3指電容大小,一般用RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般470uF用RB.3/.6二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短,一般用DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/.2集成塊：DIP8-DIP40, 其中指有多少腳,腳的就是DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō)0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80

28、805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5類(lèi)別 名稱(chēng) 零件名稱(chēng) 零件英文名稱(chēng) 常用編號(hào) 封 裝 封裝說(shuō)明電阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 數(shù)字表示焊盤(pán)間距電阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可變電阻 RES3/RES4電位器 POT1或POT2 VR1- VR 5 數(shù)字表示管腳形狀電感 INDUCTOR L? AXIAL0.3 用電阻封裝代替繼電器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST無(wú)極性

29、電容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4 數(shù)字表示電容量電解電容 CAPACITOR POL RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0或 斜杠前數(shù)字表示焊盤(pán)間距，斜杠后數(shù)字表電容外直徑。有極性電容 ELECTRO1或ELECTRO2一般二極管 DIODE D? DIODE0.4或 DIODE0.7 數(shù)字表示焊盤(pán)間距穩(wěn)壓管 ZENER/DIODE SCHOTTKY發(fā)光二極管 LED光電管 PHOTO集成塊（含運(yùn)放） 8031/UA555/LM324等 U? DIPx (x為偶數(shù)，x為4-64) x表示集成塊管腳數(shù) 運(yùn)放、與非門(mén)常封裝成DIP14與非門(mén) 74LS

30、04/OR/AND等三極管 NPN或PNP或NPN1或PNP1 Q? TO系列 TO-92A或TO-92B或TO-3或TO-18 或TO-220 TO-92A管腳為三角形，TO-92B管腳為直線形。單結(jié)晶體管 SCR Q? TO46電橋（整流橋） BRIDGE D? FLY-4或FLY4 4表示管腳數(shù)晶振 CRYSTAL或XTAL Y? XTAL1電池 BATTERY BT? D系列 D-37 或D-38連接器 CON? J? SIPx x表示集成塊管腳數(shù)16/20/26/34/40/50 PIN RP? IDCx x表示集成塊管腳數(shù)4針連接器 4 HEADER或HEADER 4 JP? PO

31、WER4或FLY4DB連接器 DB9或DB15或DB25或DB37 J? DB-x/M x為9、15、25、37單刀開(kāi)關(guān) SW-SPST S? KAIGUAN（制作） 自己制作按鈕 SW-PB ANNIU（制作）零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上

32、,即可焊接在電路板上了。關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò),除了DEVICE。LIB庫(kù)中的元件外,其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝,這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫(kù)中,簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分,但實(shí)際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻,在DEVICE庫(kù)中,它也是簡(jiǎn)單地把它們稱(chēng)為RES1和RES2,不管

33、它是100還是470K都一樣,對(duì)電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類(lèi)及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶體振蕩器 XTAL1晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5當(dāng)然,我們也可以打開(kāi)C:

34、Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來(lái),這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對(duì)于無(wú)極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對(duì)有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤(pán)間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO3,

35、中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長(zhǎng),彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個(gè)引腳,兩排間距離是300mil,焊盤(pán)間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對(duì)于TO-92B之類(lèi)的包裝,通常是1腳為E（發(fā)射極）,而2腳有可能是B極（基極）,也可能是C（集電極）;同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,

36、具體是那個(gè),只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱(chēng)（管腳名稱(chēng)）,同樣的,場(chǎng)效應(yīng)管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候,就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似的問(wèn)題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2,所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤(pán)就是1,2,3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí),就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后,直接在網(wǎng)絡(luò)表中,將晶體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。1.電阻固定電阻：RES半導(dǎo)體

37、電阻：RESSEMT電位計(jì)；POT變電阻；RVAR可調(diào)電阻;res1.2.電容定值無(wú)極性電容；CAP定值有極性電容;CAP半導(dǎo)體電容：CAPSEMI可調(diào)電容：CAPVAR3.電感：INDUCTOR4.二極管：DIODE.LIB發(fā)光二極管：LED5.三極管 :NPN16.結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管：JFET.lib7.MOS場(chǎng)效應(yīng)管8.MES場(chǎng)效應(yīng)管9.繼電器：RELAY. LIB10.燈泡:LAMP11.運(yùn)放:OPAMP12.數(shù)碼管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.開(kāi)關(guān);sw_pb原理圖常用庫(kù)文件：Miscellaneous Devices.ddbDal

38、las Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用庫(kù)：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb部分 分立元件庫(kù)元件名稱(chēng)及中英對(duì)照AND 與門(mén)ANTENNA 天線BATTERY 直流電源BELL 鈴,鐘BVC 同軸電纜接插件BRIDEG 1 整流橋(二極管)BRIDEG 2 整流橋(集成塊)BUFFER 緩沖器BUZZER 蜂鳴器CAP 電容CAPACITOR 電容CAPACITOR POL 有極性電容CAPVAR 可調(diào)電容CIRCUIT B

39、REAKER 熔斷絲COAX 同軸電纜CON 插口CRYSTAL 晶體整蕩器DB 并行插口DIODE 二極管DIODE SCHOTTKY 穩(wěn)壓二極管DIODE VARACTOR 變?nèi)荻O管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(帶小數(shù)點(diǎn))ELECTRO 電解電容FUSE 熔斷器INDUCTOR 電感INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感INDUCTOR3 可調(diào)電感JFET N N溝道場(chǎng)效應(yīng)管JFET P P溝道場(chǎng)效應(yīng)管LAMP 燈泡LAMP NEDN 起輝器LED 發(fā)光二極管METER 儀表MICROPHONE 麥克風(fēng)MOSFET MO

40、S管MOTOR AC 交流電機(jī)MOTOR SERVO 伺服電機(jī)NAND 與非門(mén)NOR 或非門(mén)NOT 非門(mén)NPN NPN三極管NPN-PHOTO 感光三極管OPAMP 運(yùn)放OR 或門(mén)PHOTO 感光二極管PNP 三極管NPN DAR NPN三極管PNP DAR PNP三極管POT 滑線變阻器PELAY-DPDT 雙刀雙擲繼電器RES1.2 電阻RES3.4 可變電阻RESISTOR BRIDGE ? 橋式電阻RESPACK ? 電阻SCR 晶閘管PLUG ? 插頭PLUG AC FEMALE 三相交流插頭SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 電流源SOURCE VOLTAGE 電壓

41、源SPEAKER 揚(yáng)聲器SW ? 開(kāi)關(guān)SW-DPDY ? 雙刀雙擲開(kāi)關(guān)SW-SPST ? 單刀單擲開(kāi)關(guān)SW-PB 按鈕THERMISTOR 電熱調(diào)節(jié)器TRANS1 變壓器TRANS2 可調(diào)變壓器TRIAC ? 三端雙向可控硅TRIODE ? 三極真空管VARISTOR 變阻器ZENER ? 齊納二極管DPY_7-SEG_DP 數(shù)碼管SW-PB 開(kāi)關(guān)其他元件庫(kù)Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成塊元件庫(kù)）4013 D 觸發(fā)器4027 JK 觸發(fā)器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模擬數(shù)字式

42、集成塊元件庫(kù)）AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比較放大器元件庫(kù)）Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生產(chǎn)的80系列CPU集成塊元件庫(kù)）Protel Dos Schematic Linear.lib（線性元件庫(kù)）例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（內(nèi)存存儲(chǔ)器元件庫(kù)）Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成塊元件庫(kù)）Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托

43、羅拉公司生產(chǎn)的元件庫(kù)）Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生產(chǎn)的集成塊元件庫(kù)）Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（運(yùn)算放大器元件庫(kù)）Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶體管集成塊元件庫(kù) 74系列）Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（電壓調(diào)整集成塊元件庫(kù)）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齊格格公司生產(chǎn)的Z80系列CPU集成塊元件庫(kù)）元件屬性對(duì)話框中英文對(duì)照Lib ref 元件名稱(chēng)Footprint 器件封

44、裝Designator 元件稱(chēng)號(hào)Part 器件類(lèi)別或標(biāo)示值Schematic Tools 主工具欄Writing Tools 連線工具欄Drawing Tools 繪圖工具欄部分分立元件庫(kù)元件名稱(chēng)及中英對(duì)照Power Objects 電源工具欄Digital Objects 數(shù)字器件工具欄Simulation Sources 模擬信號(hào)源工具欄PLD Toolbars 映象工具欄做圖技巧：從View菜單下的Tool工具欄選項(xiàng)中，把常用的一些浮動(dòng)工具欄放到桌面上。一般的元件都可以找找到，然后修改其屬性就行了。PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料引線芯片載體封裝Pl

45、astic Leadless Chip Carrier 塑料無(wú)引線芯片承載封裝PDIP Plastic Dual-In-Line Package 塑料雙列直插式組件SOJ Small-Outline J-Lead Package 小外型J接腳封裝SOP Small-Outline Package 小外型封裝SSOP Shrink Small-Outline Package 緊縮的小輪廓封裝MSOP Miniature Small-Outline Package 微型外廓封裝QSOP Quarter-Sized Outline Package 四分一尺寸外型封裝QVSOP Quarter-siz

46、ed Very Small-Outline Package 四分一體積特小外型封裝TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封裝CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封裝QFP Pack Quad Flat 四方扁平封裝QFN Quad Flatpack Non-leaded PackagePQFP Pack Plastic Quad Flat 塑料四方扁平封裝SSQFP Pack Self-solder Quad Flat 自焊接式四方扁平封裝TQFP Pack Thin Quad Flat 薄型四方扁平封裝SQFP Package Shrink Quad Flat 縮小四方扁平封裝BGA Ball Grid Array 球門(mén)陣列, 球式柵格數(shù)組CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球狀柵格數(shù)組FC-CBGA Flip Chip Ceramic B