1、1,泰詠電子,BGA維修作業(yè),2,泰詠電子,BGA維修的第一部,必須確保焊墊的吃錫特性及平整度,方能保證焊接后之可靠度,將合適的小鋼板,放置于焊墊上方。小鋼板的厚度一般是在100um200um之間,鋼板尺寸限于周?chē)慵粘龅膮^(qū)域大小。因此通常都只比BGA大一點(diǎn)而已。 將所需要的錫膏印至PCB上。 但通常Rework的狀況下,并非得要上錫膏不可,在正常條件下,只要涂上一層Flux即可。,3,泰詠電子,BGA維修第二部,使用影像對(duì)位可確保零件于Reflow時(shí)獲得準(zhǔn)確的焊接。 尤其是BGA及CSP對(duì)位時(shí)更需要依靠此功能。不像大尺寸BGA使用人工或機(jī)械對(duì)位有些許偏移,尚能因錫鉛的內(nèi)聚力而自動(dòng)對(duì)位。,

2、4,泰詠電子,BGA維修第三部,BGA的回焊對(duì)基板而言是以局部加熱的方式進(jìn)行,除依靠特殊設(shè)計(jì)之加熱風(fēng)罩外,尚須有底部加熱器,協(xié)助零件下方基板的預(yù)熱。其加熱過(guò)程之Profile和正常Reflow相似。因此加熱風(fēng)罩的設(shè)計(jì)功能非常重要,尤其是不能因過(guò)熱或不均而傷害到零件本身或周?chē)牧慵c基板。,5,泰詠電子,視覺(jué)對(duì)位式的BGA維修系統(tǒng)作業(yè)方式,6,Printed circuit board,mirrors semi-reflecting,CCD camera and zoom lens,vacuum pick up,BGA,Bumpers BGA aligned to the pcb pads,Ba

3、ll grid array,6,Prism,Mirror,泰詠電子,視覺(jué)對(duì)位的影像處理方式,7,使用X-Y- TABLE對(duì)位校正,Bumpers not-aligned to the PCB pads,Bumpers aligned to the PCB pads,X - Y,THETA,泰詠電子,8,Boards to be repaired are often Bended,泰詠電子,使用PCB底部加熱器及全罩式回焊頭執(zhí)行焊接作業(yè),9,Thermal Profiles Generator Software with graphics display,泰詠電子,運(yùn)用使用者接口的方式針對(duì)不同的

4、產(chǎn)品與零件設(shè)定程序化的溫度數(shù)據(jù)庫(kù)。方便于下次使用時(shí)隨叫隨Call及使用并且可透過(guò)溫度傳感器顯示特定點(diǎn)之Profile 。,10,On line profiles data base,泰詠電子,11,Site Preparation Level pads Select the appropriate stencil Place BGA or SMD in the kit Apply flux or paste (if ceramic) Components set up place component in the easy re-place movable template,Reballing

5、 & Screen Kit,泰詠電子,植球用模治工具,12,泰詠電子,無(wú)論是Rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之殘錫或氧化物質(zhì)。以確保焊接后之可靠度。 除錫的方式種類(lèi)繁多,如下圖所示,可用吸錫線或真空吸取的方式作業(yè)。,13,泰詠電子,因回焊作業(yè)中所須之Flux,可透過(guò)錫膏印刷中供應(yīng),也可直接沾附Flux使用而不需經(jīng)過(guò)錫膏印刷。 下圖為供應(yīng)一定厚度之Flux鋼模。,14,泰詠電子,植球方式依左圖及右圖兩種方式 左圖是以錫膏印刷方式植球。 而右圖是直接將錫球由Flux附著在PAD上。 兩者在經(jīng)過(guò)Reflow后,即成為BGA 之端接點(diǎn)。,15,泰詠電子,錫膏供貨商將依據(jù)零件腳距

6、密度,提供各種大小尺寸的Solder Powder。,經(jīng)植球Reflow后之BGA,將必須透過(guò)儀器檢測(cè)焊接后之附著強(qiáng)度,以免因應(yīng)力太弱造成異常。,16,泰詠電子,BGA Reflow后之檢驗(yàn)方式,因焊錫特性,在BGA Reflow后其外型尺寸及高度均會(huì)明顯的變化。因此可應(yīng)用此特點(diǎn)來(lái)檢視Reflow后之焊接可靠度。,17,泰詠電子,左圖為用側(cè)視鏡方式檢測(cè)零件外圍的焊接狀況。右圖為檢測(cè)時(shí)顯示的焊接狀況。 左下圖為X-Ray檢測(cè)時(shí)所反射之焊接狀況 右下圖為使用微切片方式顯示焊接后之質(zhì)量狀況,18,泰詠電子,加熱罩之設(shè)計(jì)必須能供應(yīng)穩(wěn)定安全之熱能使BGA在最安全短暫的時(shí)間內(nèi)完成拆焊動(dòng)作,19,泰詠電子,由右圖中可看出區(qū)域熱供應(yīng)能必須適當(dāng)?shù)姆植?方能確保零件不受損。 而整個(gè)加溫的過(guò)程必須配合著預(yù)熱,松香活化,回焊三個(gè)步驟,整個(gè)過(guò)程約2分鐘內(nèi)完成。,為控制熱能均勻所分配的不同開(kāi)口大小及位置分布,20,泰詠電子,