1、LCM生產(chǎn)流程介紹,華森科技 郭斌,名詞解釋,LCD分類,反射方式,TN、HTN、STN的結(jié)構(gòu),FSTN、的結(jié)構(gòu),Color STN的結(jié)構(gòu),STN 顯示原理,目前液晶顯示技術(shù)大多以TN、STN、TFT三種技術(shù)為主軸，因此我們就這從這三種技術(shù)來(lái)探討它們的運(yùn)作原理。 TN型的液晶顯示技術(shù)可說(shuō)是液晶顯示器中最基本的，而之後其他種類的液晶顯示器也可說(shuō)是以TN型為原點(diǎn)來(lái)加以改良。同樣的，它的運(yùn)作原理也較其他技術(shù)來(lái)的簡(jiǎn)單，請(qǐng)讀者參照下方的圖片。圖中所表示的是TN型液晶顯示器的簡(jiǎn)易構(gòu)造圖，包括了垂直方向與水平方向的偏光板，具有細(xì)紋溝槽的配向膜，液晶材料以及導(dǎo)電的玻璃基板。 其顯像原理是將液晶材料置於兩片貼附

2、光軸垂直偏光板之透明導(dǎo)電玻璃間，液晶分子會(huì)依配向膜的細(xì)溝槽方向依序旋轉(zhuǎn)排列，如果電場(chǎng)未形成，光線會(huì)順利的從偏光板射入，依液晶分子旋轉(zhuǎn)其行進(jìn)方向，然後從另一邊射出。如果在兩片導(dǎo)電玻璃通電之後，兩片玻璃間會(huì)造成電場(chǎng)，進(jìn)而影響其間液晶分子的排列，使其分子棒進(jìn)行扭轉(zhuǎn)，光線便無(wú)法穿透，進(jìn)而遮住光源。這樣所得到光暗對(duì)比的現(xiàn)象，叫做扭轉(zhuǎn)式向列場(chǎng)效應(yīng)，簡(jiǎn)稱TNFE（twisted nematic field effect）。,在電子產(chǎn)品中所用的液晶顯示器，幾乎都是用扭轉(zhuǎn)式向列場(chǎng)效應(yīng)原理所製成。 STN型的顯示原理也似類似，如下圖，不同的是TN扭轉(zhuǎn)式向列場(chǎng)效應(yīng)的液晶分子是將入射光旋轉(zhuǎn)90度，而STN超扭轉(zhuǎn)式向列

3、場(chǎng)效應(yīng)是將入射光旋轉(zhuǎn)180270度。 要在這邊說(shuō)明的是，單純的TN液晶顯示器本身只有明暗兩種情形（或稱黑白），並沒(méi)有辦法做到色彩的變化。而STN液晶顯示器牽涉液晶材料的關(guān)係，以及光線的干涉現(xiàn)象，因此顯示的色調(diào)都以淡綠色與橘色為主。但如果在傳統(tǒng)單色STN液晶顯示器加上一彩色濾光片（color filter），並將單色顯示矩陣之任一像素（pixel）分成三個(gè)子像素（sub-pixel），分別透過(guò)彩色濾光片顯示紅、綠、藍(lán)三原色，再經(jīng)由三原色比例之調(diào)和，也可以顯示出全彩模式的色彩。另外，TN型的液晶顯示器如果顯示螢?zāi)蛔龅脑酱?，其螢?zāi)粚?duì)比度就會(huì)顯得較差，不過(guò)藉由STN的改良技術(shù)，則可以彌補(bǔ)對(duì)比度不足的情

4、況,STN 顯示原理,TFT 結(jié)構(gòu),彩色加色原理,HTN ： 最上面液晶分子與最下面液晶分子之排列呈110之產(chǎn)品. FSTN： STN之上偏光片上貼上光學(xué)補(bǔ)償片之產(chǎn)品.使其顯示如TN的灰底黑字.,TN/HTN/STN/FSTN之比較,LCM 結(jié)構(gòu)模式,1.LCD+IC 2.LCD+IC+FPC 3.LCD+IC+PIN 4.LCD+IC+HSC,1,2,4,3,5.LCD+TAB 6.LCD+COF 7.LCD+PIN 8.LCD+HSC 9.LCD+COB+SMT,5,6,5,8,9,9,LCD,IC,FPC,TAB,ACF,BL,POL,99.7% 無(wú)水乙醇,ITO 清潔 Interfac

5、e Clean,用W-4006無(wú)塵布,完成,ACF邦定+COG邦定 ACF Bonding+COG Bonding,鏡檢,導(dǎo)電粒子爆破,合格導(dǎo)電粒子大于多于5個(gè)/PAD,完成,已邦,ACF 貼附 ACF Bonding,TCP,OG,FPC 邦定 FPC Bonding,導(dǎo)電粒子爆破,鏡檢 Microscope Check,顯示畫面,功能測(cè)試 I Function Test I,硅膠,COG,完成,封硅膠 Attach Silicon,COG,待干膠 Wait for dry,貼POL,1.手不能接觸偏光片的粘貼面。2.確認(rèn)LCD的出腳方向（面片貼在小玻璃上）。3.貼片前確認(rèn)效果OK后再行作業(yè)。4.LCD與偏光片貼合面，不能有臟物。 5.作業(yè)時(shí)不能拿取FPC部份,貼片 Attach Pol,外觀檢查 I,組裝 背光,TP組裝,焊接,1.測(cè)試得烙鐵溫度為330+/-10度 2.FPC金手指必須蓋到治具里面 3.焊接時(shí)一定要平滑，焊點(diǎn)不能高于0.3MM 4.焊接前必須對(duì)FPC PAD加錫,焊點(diǎn)清潔,焊點(diǎn)清潔： 左手取出待清潔模組,FPC朝下,使FPC擺放于右手用無(wú)塵布沾清潔液體,順著金手指擦