1、LCD后工序設備及產能評估,2*年02月10,目錄,1、工藝流程 2、設備狀態(tài)及產能評估 3、設備功能、性能描述 4、工場面積,1、工藝流程,玻璃切割,裂片,清洗,一次電測,貼片,COG Banding,TAB Banding,脫泡,組裝,二次電測,清洗,包裝,出貨,2、設備狀況及產能,3、設備規(guī)格,3.1單刀切割機 型號：JKL500MB1 制造商：JOYO 主要規(guī)格 技術規(guī)格 結構規(guī)格 玻璃尺寸：500500mm； 切割方向：左 右 Max 510mm 玻璃厚度：0.41.1mm； 平臺尺寸：530530mm； 切割長度：Max 500mm； 移動：600mm； 精度：10m； 平行度：6

2、0m； 速度：5800mm/sec； 轉角：90； 次數(shù)：90 ； 移動速度：1300mm/sec； 切入量控制：伺服電機； 驅動：伺服電機； 切入量單位設定：10m； 對位：CCD Camera（2set） 手動 程序記憶：100個； 切割刀頭：1個；,3.2 多刀切割機,型號：UK91S142 制造商：臺灣欣高 技術規(guī)格 結構規(guī)格 玻璃尺寸：Max 1416 平臺尺寸：420420mm ； t 0.43mm； 平行度：20m； 切割精度： 20m ； Y軸行程設定：10420mm； 直線度： 20m； X軸行程設定：0420mm； PITCH精度： 20m ； X/Y軸分辨率： 10m ;

3、 切入量設定 位移精度： 10m 范圍：0500m； 切割刀頭：10個； 單位：10m； 高度調整精度： 10m ; 切割速度：10350mm/sec； 間隙調整精度： 10m; 定位精度： 10m ; ； 壓力控制：彈簧氣缸； 程序記憶：100個； 對位：2套CCD Camera手動,3.3裂片機,型號：SBL101 制造商：BYD 技術規(guī)格 技術規(guī)格 結構規(guī)格 玻璃尺寸：7 16; 平臺尺寸：460460mm； t 0.43mm； 平坦度：25 m； 玻璃移動：0450mm； 刀頭與平臺平行度： 2可調 移動精度： 10m; 調整機構：彈簧可調螺絲； 裂片刀驅動：上下氣缸； 壓力設定范圍：

4、0.010.2MPa； 壓力設定：4段可調； 設定精度：0.02MPa； 參數(shù)設定：人機界面；,3.4清洗機,型號：KWT9192STH 制造商：深圳科偉達 技術規(guī)格 結構規(guī)格 LCD尺寸：11; 九個清洗槽； 超聲波頻率：4068120Hz； 第13槽：溶劑超聲波； 基板搬送：機械手自動搬送； 4槽：純水噴淋； 控制方式：PLC程序控制； 58槽：純水清洗超聲波； 清洗流程 9槽：慢提拉脫水（高溫）； a.溶劑清洗 隧道烘烤（高溫）； b.純水噴淋 c.純水清洗（4060）； d.慢提拉脫水（80）； e.高溫烘烤,3.5貼片機,型號：UK91P112 型號：TP120 制造商：臺灣欣高 制

5、造商：太原風華 技術規(guī)格 技術規(guī)格 玻璃尺寸：寬 2060mm； 玻璃尺寸：寬2090mm； 長2090mm； 長：20120mm； 厚0.43.0mm； 厚：0.43.0mm； 貼片速度：3sec/片； 貼片速度：3sec/片； 貼片精度：0.15mm； 貼片精度： 0.15mm ； 貼片方式：自動； 貼片方式：自動；,3.6全自動COG,型號：CG300 制造商：OSAKI（JAPAN） 技術規(guī)格 物料尺寸：ACF：寬 1.27.0mm 長 2150mm； LCD：寬 25150mm 長 25185mm； IC：寬 1.06.0mm 長 430mm； 精度：ACF貼付 X：0.3mm、Y：

6、 0.2mm； IC預壓：X： 3m 、Y： 3m ； IC主壓：X：5m、Y： 5m； 各單元工作時間：ACF貼付：3sec壓貼時間2sec（搬送LCD） IC預壓：3sec壓貼時間2sec（搬送LCD） IC主壓：2sec主壓時間/3 2sec（搬送LCD） Tact Time：7sec/片； 壓頭：預壓 1個 平坦度5m ； 主壓 3個 平坦度5m； 材質：鈦合金； 參數(shù)設定：壓力：218kgf； 溫度：20390（1為單位）； 誤差：3； 存儲100個程序； 偏光片厚度補償； 所有參數(shù)Touch Panel或電腦設定； IC Banging數(shù)量：X方向 4個IC； 工作方式：全自動；,

7、型號：CG110 制造商：OSAKI（JAPAN） 技術規(guī)格 物料尺寸：ACF：寬 1.27.0mm 長 2150mm； LCD：寬 25150mm 長 25185mm； IC：寬 1.06.0mm 長 430mm； 精度：ACF貼付 X：0.3mm、Y： 0.2mm； IC預壓：X： 5m 、Y： 5m ； IC主壓：X：8m、Y： 8m； 各單元工作時間：ACF貼付：3sec壓貼時間2sec（搬送LCD） IC預壓：3sec壓貼時間2sec（搬送LCD） IC主壓：2sec主壓時間/3 2sec（搬送LCD） Tact Time：7sec/片； 壓頭： 預壓 1個 平坦度5m ； 主壓 3

8、個 平坦度5m； 材質：鈦合金； 參數(shù)設定： 壓力：218kgf； 溫度：20390（1為單位）； 誤差：3； 存儲100個程序； 偏光片厚度補償； 所有參數(shù)Touch Panel或電腦設定； 工作方式：全自動；,3.7半自動COG,型號：FA1200 制造商：TORAY（JAPAN） 技術規(guī)格 物料尺寸： LCD：Max L8080mm、Min L35W 20mm； IC： Max L285mm、Min L41mm； 預壓精度： 3m ； 參數(shù)設定： 壓力：1.515kgf（0.1kgf為單位）； 溫度：常溫400（1為單位）； 偏光片厚度補償； 所有參數(shù)Touch Panel或電腦設定；

9、壓頭：1個 平坦度5m ； 材質：陶瓷； 工作臺：2個； IC吸取對位預壓：電腦控制自動完成； 對位系統(tǒng)：CCD畫像處理系統(tǒng)自動對位； Tact Time：10sec/片；,型號：SA2000 制造商：TORAY（JAPAN） 技術規(guī)格 物料尺寸： LCD：Max L350W350mm、Min L35W20mm； IC： Max L528mm、Min L4W1mm； 預壓精度： 3m ； 參數(shù)設定： 壓力：1.515kgf（0.1kgf為單位）； 溫度：常溫400（1為單位）； IC Bonding數(shù)量：132個（X方向）； 偏光片厚度補償； 所有參數(shù)Touch Panel或電腦設定； 壓頭：

10、1個 平坦度5m ； 材質：陶瓷； 工作臺：2個； IC吸取對位預壓：電腦控制自動完成； 對位系統(tǒng)：CCD畫像處理系統(tǒng)自動對位； Tact Time：10sec/片；,3.8TAB Bonding,型號：SJA-TFH-T- 制造商：韓國星進 技術規(guī)格 物料尺寸： LCD：Max L100W100mm; Min L16W20 mm； 0.41.1t 2; TAB&FPC：Max L100W80mm； Min L16W12mm； Pitch ：Min 80m； 對位精度：10m； 旋轉精度：2m； 對位系統(tǒng)：2set CCD對位系統(tǒng)； 工作平臺：旋轉2個平臺； 對位調節(jié)：X、Y、手動調節(jié)； 壓頭： 壓力：360kgf（調節(jié)精度 0.15kgf）； 溫度：常溫400（調節(jié)精度 1為單位）； 溫度均勻性：2（恒溫）； 材質：鋇銅； 壓力控制：氣缸；,3.9脫泡機,型號： 制造商：太原風華 技術規(guī)格 壓力室尺寸：750650mm (SUS)；