1、工程設計交流,1,目 錄,一、可接受資料格式 二、鉆孔設計標準 三、線路設計標準 四、阻焊設計標準 五、絲印設計標準 六、拼板設計標準 七、公差設計標準,2,一、 可接受資料格式,3,當提供的文件為Gerber時，應該包含：線路層、阻焊層、絲印層、外形、鉆孔圖、及鉆孔文件） 說明文件：EXCEL、WORD、TXT、DXF、PDF及圖片形式（或者傳真）說明 客戶提供的文件中，同時存在Gerber文件和設計文件（或者其他文件），優(yōu)先以Gerber文件為準,二、 鉆孔,4,對于提供的文件中孔徑尺寸，默認全部按成品孔徑尺寸，有特殊要求除外。 對于文件中孔徑公差為+/-0.00或者無公差要求的孔，我司按

2、正常公差控制，有特殊要求按要求執(zhí)行，如壓接器件3.孔要求及單向公差等 對于文件中孔徑尺寸16mil（0.4mm）的過孔，我司將會根據(jù)板內(nèi)線寬線距情況適當縮小孔徑，若有16mil（0.4mm）的孔需要做插件的，需特別注明 提供的文件中需要有孔位圖和孔的屬性說明，當無孔屬性說明時我司判斷原則如下： 對于文件中有重疊孔的，默認刪除其中的較小尺寸的重疊孔 最小鉆刀0.10MM（MAX加工板厚1.0MM） 最小金屬槽孔尺寸0.4mm,5,附：請避免以下設計,三、線路,6,內(nèi)層非功能性的孤立焊盤默認會刪除處理 內(nèi)層孔到銅皮8MIL以上 內(nèi)層隔離帶保證10MIL間距 內(nèi)層負片隔離盤過大導致的花焊盤堵死情況，

3、直接將隔離盤減少至滿足要求 內(nèi)層負片過孔密集區(qū)域過孔騎在花焊盤上，直接將化焊盤縮小或局部刪除 過孔焊盤單邊4MIL，器件孔6MIL以上，不滿足直接放大處理 若NPTH孔直接打在銅皮上，默認會進行孔單邊8mil削銅處理，保證孔內(nèi)無銅及孔邊不露銅 對于同一網(wǎng)絡間距4mil時，默認做填實處理 導線離成型邊框不足10MIL，默認可移線離邊框線10MIL 對于沒有板邊露銅要求的板子，在不影響線路的情況下刮銅以保證板邊不露銅 對于拼板交貨的板卡，如沒有特別說明的，在工藝邊增加鋪銅、或者圓形、方形銅點 焊盤與導線的連接面積較小時，在接觸部分增加淚滴銅，以保證可靠的電氣性能連接 非金屬孔到圖形線路的距離小于8

4、mil則可移線或刮銅離孔邊8mil 為了達到阻抗要求，可以在0.5mil內(nèi)調整線寬，可以在1mil內(nèi)調整差分間距不用確認,7,附：請避免以下設計-1,8,附：請避免以下設計-2,四、阻焊,9,當有綠油上元件焊盤時，修改阻焊開窗，保證綠油不上焊盤 當SMD焊盤間距過小時，默認開通窗 BGA處蓋油的過孔默認全部塞孔，當BGA處有阻焊開窗時(非測試點)，則確認刪除阻焊開窗建議塞孔制作 當要求過孔塞孔時，大于0.65MM的鉆孔不塞孔按蓋油制作 定位螺絲孔焊盤內(nèi)的過孔（星月孔），不要求阻焊塞孔處理。 若文件中對過孔工藝無特殊要求時，默認按文件制作 若金手指處開單窗，則默認修改為開整窗 噴錫+金手指板若距

5、離金手指3mm之內(nèi)的過孔有開窗，確認按蓋油或塞孔處理 ；距離金手指3mm以內(nèi)有開窗的焊盤，確認允許此焊盤半金半錫； 文件中有SMD焊盤無阻焊開窗的，確認按開窗制作 若有Paste層有焊盤而阻焊層無開窗時，確認按開窗制作 文件中非金屬化孔無開窗時，默認添加一個比孔徑單邊大4mil的阻焊開窗，若文件中非金屬孔或反光點(Mark點)阻焊開窗很大，露線或露銅，默認縮小阻焊開窗，以保證不露線露銅,10,附：請避免以下設計,五、絲印,11,絲印最小線寬5mil，最小字高30mil 當字符有上焊盤或重疊時，默認少量時能夠動則移動，數(shù)量較多時則將上焊盤的字符削掉(焊盤單邊4mil)，保證字符不上焊盤并確認允許

6、字符模糊或殘缺 板邊框外的字符默認刪除處理 字符上孔部分，默認刪除 若大銅面上有開窗，默認允許字符印在開窗面上 如為設計文件，當字符高度和寬度不夠時，我司默認自行調整，不確認，如果加大后無法放置字符，確認允許字符模糊或殘缺。,12,附：請避免以下設計,六、拼板,13,當加工藝邊無特殊要求時，按常規(guī)加定位孔和MARK點 拼板無要求，默認按同方向順拼方式 拼板方式默認為V-CUT 對于要求V-CUT的板子，V-CUT角度30度，當板厚T1.6mm，V-CUT余厚為0.40.1mm，當板厚T1.6mm，V-CUT余厚為0.50.1mm 若導線離成型線很近，將采取橋連+郵票孔分板 郵票孔徑為0.55m

7、m，孔壁間距為0.25mm(至少0.2mm)，每個橋上至少有5個郵票孔，每隔3-4inch設計一個橋,14,附：請避免以下設計,七、公差,15,客戶沒有要求時，板厚1.0mm以上公差默認按+/-10%控制，1.0mm以下的默認按+/-0.1mm控制 客戶沒有要求時，外形公差默認按+/-0.15mm控制 客戶沒有要求時，阻抗=50ohm,公差默認按+/-10%控制,阻抗50ohm,公差默認按+/-5ohm 客戶沒有要求時，V-CUT余厚公差默認+/-0.1mm，V-CUT角度按+/-5控制 客戶沒有要求時，沉孔深度公差默認+/-0.15mm控制，沉孔角度按+/-5控制 客戶沒有要求時，控深銑深度公差默認+/-0.15mm控制 客戶沒有要求時，PTH孔徑公差+/-0.076mm，