1、,大家一起了解線路板,基材,基材在PCB中的功能,基板的分類,一般板厚度,銅箔厚度,銅厚一般為18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。 如需要更高的銅厚可通過電鍍獲得。,剝離強(qiáng)度,半固化片,環(huán)氧樹脂和載體合成的一種片狀粘貼材料，是玻璃布經(jīng)機(jī)器含浸在配好的液體環(huán)氧樹脂（凡立水）中，經(jīng)烘干后部分聚合反應(yīng)的膠片。,普 通 板流 程 圖,開 料,把大料覆銅板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生產(chǎn)線生產(chǎn)。,內(nèi)層菲林,經(jīng)磨板粗化后的銅板，經(jīng)干燥、貼上干膜后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強(qiáng)堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，菲

2、林就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來。,內(nèi)蝕刻,在堿性環(huán)境溶液中，銅離子非常容易形成氫氧化銅之沉淀，需加入足夠的氨水使產(chǎn)生氨銅的錯(cuò)離子團(tuán)，則可抑制其沉淀的發(fā)生，同時(shí)使原有多量的銅及繼續(xù)溶解的銅在液中形成非常安定的錯(cuò)氨銅離子，此種二價(jià)的氨銅錯(cuò)離子又可當(dāng)成氧化劑使零價(jià)的金屬銅被氧化而溶解.,內(nèi)層中檢,測試內(nèi)層線路,棕化,棕化是用來提高銅面的粗 糙度，加強(qiáng)半固化片（PP片） 和銅面的結(jié)合力，在棕化銅表 面的時(shí)候還在銅表面形成了一 層隔膜，它能有效的阻止半固 化片（PP片）和銅面在高溫下 反應(yīng)生成水從而引起以后產(chǎn)生 爆板情況。,排板,壓板,鉆孔,鉆孔的費(fèi)用通常占 PCB制板費(fèi)用的30%到40%。

3、這些過孔一般又分 為三類，即盲孔(blind via)、 埋孔(buried via)和 通孔(through via)。,過孔的分類,鉆孔能力,過孔沉銅,過孔沉銅制程能力,根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，孔壁鍍銅層的厚度應(yīng)為 25微米。 鍍銅層過薄會導(dǎo)致孔電阻超標(biāo)，而且還有可能經(jīng)紅外熱熔或熱風(fēng)整平過程中出現(xiàn)孔壁銅層的破裂。 具體的測定方法就是利用金相切片，選擇孔壁鍍層內(nèi)最薄的部位不同位置三個(gè)測點(diǎn)，進(jìn)行測試，將其測試結(jié)果取平均值。,外層菲林,外層菲林： 堿蝕時(shí)為正片。 即：爆光時(shí) 線路位不爆光， 顯影后干膜去除,外層菲林,將外層線路菲林上的圖象轉(zhuǎn)移到板面上 顯影 將板面未爆光部位的干膜用藥水除 去，露出需加厚的

4、銅 圖形電鍍 把露出的銅加厚，再鍍上純錫做 為防蝕刻用 褪膜/蝕刻 褪去干膜后，把未被錫蓋住的銅蝕刻掉 褪錫 把蝕刻后的板面上的錫褪掉，就得到所要的線路,圖形電鍍 外蝕刻,先電鍍過孔、線路，處理后在蝕刻掉多余的部分銅,外層中檢,測試檢查外部線路,阻焊油,綠漆作用是防止進(jìn)行波峰焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等優(yōu)點(diǎn)。它也是印制板的永久性保護(hù)層，能起到防潮，防腐蝕，防霉和機(jī)械擦傷等作用。阻焊膜多數(shù)為綠色，可減少眼部疲勞，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。 但是，某些廠商為使自己的產(chǎn)品更醒目，也有用黃色、紅色、藍(lán)色等。 現(xiàn)在 一般會把燈光背景用PCB絲印成黑色或白色減少反射提高對比度 有鉛

5、產(chǎn)品用綠色，無鉛用藍(lán)色,塞孔,為什么要塞孔。 (1)若不幸座落于訊號線中，將造成高速傳輸?shù)牟涣?，有損“訊號完整性” 的質(zhì)量。 (2)若竟然更不幸出現(xiàn)在零件腳之焊墊或金線打線基地上，則當(dāng)場掛彩或事后陣亡（指浮離）。 (3)特性阻抗（Z0）的需求；傳統(tǒng)多層板外所增層之訊號線中若出現(xiàn)酒渦時(shí)，則其之特性阻抗將因介質(zhì)層厚度之劇烈變化而起伏 不定，將造成訊號之不穩(wěn)。 (4)一旦增層中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔與環(huán)之地盤領(lǐng)域時(shí)，則該核板通孔必須先要塞滿填平，才能續(xù)做孔上墊等板之面積之再生。 現(xiàn)行雙面線路板要求綠漆塞孔，以達(dá)電測時(shí)之抽緊貼牢，防止噴錫過程中掉進(jìn)錫渣、助焊劑腐蝕過孔、抗氧化等。,阻

6、焊制程能力,絲印字符,沉金與鍍金,鍍金 是在阻焊油之前進(jìn)行，全面電鍍。材料浪費(fèi)較多，優(yōu)點(diǎn)是簡單，易與鋁線、金線結(jié)合，多用于綁定板。 沉金 是只對漢盤進(jìn)行沉積?？珊感院?，外觀好。,噴錫,噴錫，又稱熱平整平，是在銅表面上涂覆一層錫鉛合金，防止銅面氧化進(jìn)而為后續(xù)裝配制程提供良好的焊接基地。,表面處理制程,V坑 鑼板,鑼板制程,飛針測試,一般用于樣板測試。,電測試,用于批量測試,測試能力,終檢 包裝,最終抽檢合格后即可包裝出貨。,“地”的問題,大家一起討論“地”,最初的地,接地技術(shù)的引入最初是為了防止電力或電子等設(shè)備遭雷擊而采取的保護(hù)性措施，目的是把雷電產(chǎn)生的雷擊電流通過避雷針引入到大地，從而起到保護(hù)

7、建筑物的作用。 同時(shí)，接地也是保護(hù)人身安全的一種有效手段。當(dāng)某種原因引起的相線和設(shè)備外殼碰觸時(shí)，設(shè)備的外殼就會有危險(xiǎn)電壓產(chǎn)生，由此生成的故障電流就會流經(jīng)PE線到大地，從而起到保護(hù)作用。 隨著電子通信和其它數(shù)字領(lǐng)域的發(fā)展，在接地系統(tǒng)中不只是考慮防雷。比如在通信系統(tǒng)中，大量設(shè)備之間信號的互連要求各設(shè)備都要有一個(gè)基準(zhǔn)地作為信號的參考地。而且隨著電子設(shè)備的復(fù)雜化，信號頻率越來越高，因此，在接地設(shè)計(jì)中，信號之間的互擾等電磁兼容問題必須給予特別關(guān)注，否則，接地不當(dāng)就會嚴(yán)重影響系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性和穩(wěn)定性。最近，高速信號的信號回流技術(shù)中也引入了“地”的概念。 還有靜電地等,高壓防雷接地,接地也是保護(hù)人身安全,工

8、作接地,我國實(shí)行3相5線制低壓供電,浮地,浮地式即該電路的地與大地?zé)o導(dǎo)體連接。其優(yōu)點(diǎn)是該電路不受大地電性能的影響；其缺點(diǎn)是該電路易受寄生電容的影響，而使該電路的地電位變動(dòng)和增加了對模擬電路的感應(yīng)干擾；由于該電路的地與大地?zé)o導(dǎo)體連接，易產(chǎn)生靜電積累而導(dǎo)致靜電放電，可能造成靜電擊穿或強(qiáng)烈的干擾。因此，浮地的效果不僅取決于浮地的絕緣電阻的大小，而且取決于浮地的寄生電容的大小和信號的頻率。,屏蔽接地,從電氣原理上理解，控制電纜易受干擾，屏蔽層本來是抗干擾用的，如果屏蔽層兩端接地后，干擾源在屏蔽層會造成電流環(huán)路，電流產(chǎn)生的磁場仍會感應(yīng)到控制電纜芯線上，所以，控制電纜屏蔽層只能單端接地； 高壓單芯電纜由于

9、電流產(chǎn)生的感應(yīng)磁場在鋼鎧和屏蔽屏蔽層會產(chǎn)生感應(yīng)電勢，這個(gè)感應(yīng)電勢與電纜長度成正比，電纜到一定長度，感應(yīng)電勢太高，如果兩端接地，形成感應(yīng)電流回路，感應(yīng)電流會使電纜過熱，所以是單端接地，另一端通過擊穿保險(xiǎn)接地。低壓電力電纜的鋼鎧因?yàn)槭氰F皮，電阻比較大，為安全考慮，要兩端接地，且三芯電力電纜一般都可以兩端接地（當(dāng)然，低壓電力電纜不管幾芯，都需要兩端接地）。,信號的地,數(shù)字地是數(shù)字信號的對地，模擬地是模擬信號的地。由于數(shù)字信號一般為矩形波，帶有大量的諧波。如果電路板中的數(shù)字地與模擬地沒有從接入點(diǎn)分開，數(shù)字信號中的諧波很容易會干擾到模擬信號的波形。當(dāng)模擬信號為高頻或強(qiáng)電信號時(shí)，也會影響到數(shù)字電路的正常工作。 在接入點(diǎn)將數(shù)字地和模擬地分開，就是為了將數(shù)字地和模擬地的共地電阻降到最小。,數(shù)字模擬地的分割,電源的分割,訊號屏蔽地,USB接地,LM228訊號地與外殼強(qiáng)電連接,電源、地的分割,電源平面的設(shè)置需要滿足