1、DXP 雙面PCB板的繪制,電子CAD,雙面PCB繪制流程,PCB 設(shè)計(jì)流程,雙面PCB繪制流程,PCB 繪制流程,拿到原理圖，進(jìn)行分析，進(jìn)行DRC檢查。標(biāo)準(zhǔn)元件庫的建立，特殊元器件的建立，具體印制板設(shè)計(jì)文件的建立，轉(zhuǎn)網(wǎng)表。 網(wǎng)表的輸入。 規(guī)則設(shè)置：進(jìn)行線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。,雙面PCB繪制流程,根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)尺寸畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求，修改布線，并符合相應(yīng)要求。,PCB 繪制流程,雙面PCB繪制流程,PCB制作初步完成，“鋪銅”與“補(bǔ)銅”，進(jìn)行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識檢查，并對

2、其進(jìn)行修改，使其符合要求。 檢查無誤后，保存文檔，到此PCB板繪制完成。,PCB 繪制流程,雙面PCB繪制,一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 原理圖分析，DRC檢查。標(biāo)準(zhǔn)元件庫的建立，特殊元器件的建立，印制板設(shè)計(jì)文件的建立，轉(zhuǎn)網(wǎng)表。,雙面PCB繪制,二、網(wǎng)表輸入 將生成的網(wǎng)表轉(zhuǎn)換到PCB設(shè)計(jì)中。,雙面PCB繪制,三、規(guī)則設(shè)置 進(jìn)行線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。,雙面PCB繪制流程,四、手工布局 根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)尺寸畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局。并進(jìn)行檢查。,雙面PCB板面局,、布局前的準(zhǔn)備 a、畫出邊框； b、定位孔和對接孔進(jìn)行位置確認(rèn)； c、板內(nèi)元件局部的高度控制； d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志。,

3、四、手工布局,、PCB布局的順序： a、固定元件 b、有條件限制的元件 c、關(guān)鍵元件 d、面積比較大元件 e、零散元件,雙面PCB板面局,四、手工布局,、參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局,雙面PCB板面局,四、手工布局,、布局檢查： a、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。 b、元件布局是否疏密有序，排列整齊。 c、元件是否便于更換，插件是否方便。 d、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。 e、信號流程是否流暢且互連最短。 f、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。 g、元件焊盤是否足夠大。,雙面PCB板面局,四、手工布局,雙面PCB布線,五、手工布線 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求，修

4、改布線，并符合相應(yīng)要求。,一、走線規(guī)律： 1、走線方式 盡量走短線，特別是小信號。12mil。 2、走線形狀 同一層走線改變方向時，應(yīng)走斜線。 3、電源線與地線的設(shè)計(jì) 40100mil，高頻線用地線屏蔽。 4、多層板走線方向 相互垂直，層間耦合面積最??；禁止平行走線。 5、焊盤設(shè)計(jì)的控制,雙面PCB布線,五、手工布線,雙面PCB布線,二、布線 首先，進(jìn)行預(yù)連線，看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。,雙面PCB布線,三、檢查走線 1、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 2、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。 3、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。 4、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。,雙面PCB布線,5、后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。 6、對一些不理想的線形進(jìn)行修改。 7、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 8、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。,雙面PCB繪制,六、項(xiàng)目檢查 PCB制作初步完成，“鋪銅”與“