1、MSF 初級(jí)操作培訓(xùn),PISH 內(nèi)部培訓(xùn) 培訓(xùn)老師: 楊黎剛 日期: 2003年1月13日至1月17日,機(jī)器操作原則上由一人執(zhí)行。若由兩人以上執(zhí)行時(shí)，必須打出手勢通報(bào)后再動(dòng)作。,操作時(shí)，手部、臉部勿靠近機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)部位。此外，打開前方、后方的安全保護(hù)蓋進(jìn)行調(diào)整切換時(shí)，需要特別注意安全。,機(jī)器在排除故障時(shí)，伺服電機(jī)的開關(guān)應(yīng)置OFF。,伺服電機(jī)開關(guān)由OFF切換到ON時(shí)，各軸會(huì)以高速回歸原始位置。請確認(rèn)各軸動(dòng)作及周圍安全之后，再切入ON。（MSR除外）,用手移動(dòng)X-Y工作臺(tái)時(shí)，工作臺(tái)的上部和工作臺(tái)的下部之間勿伸手指，以免夾傷。,請勿用t機(jī)器上的電源插座接較大的負(fù)載（如吸塵機(jī)等），禁止使用電流與規(guī)格不符的

2、電器設(shè)備。,機(jī)器概要 1、貼裝速度：0.094秒/點(diǎn) chip和0，26秒/點(diǎn)QFP按照10個(gè)吸嘴頭機(jī)構(gòu)，2個(gè)robot單元分擔(dān)貼裝1塊基板 2、全閉回路控制貼裝定位，光纖控制定位 3、貼裝范圍：0603至5555QFP，長度150mm高度為25mm大小的元器件貼裝；可以貼裝接插件（在部品庫內(nèi)的force control選項(xiàng)）；最小貼裝元件引腳間距0.3mm 4、供料部全部更換臺(tái)車（選項(xiàng)）縮短生產(chǎn)步驟改變時(shí)間 5、貼裝程序 程序步數(shù)：200品種 最大步數(shù)5000步/種 元件程序庫數(shù)：1000種 標(biāo)記程序庫數(shù)：500種 供給程序庫數(shù)：500種 吸嘴程序庫數(shù)：100種 NOZZLE STATION

3、:5種,注意點(diǎn): 1: 雙料架不能同吸(頭與頭之間的間隔為21.5mm) 2: 同MPAV2B一樣,在編輯NC程序庫時(shí),需要注意頭部吸著死區(qū)部分和元件的貼裝死區(qū)(導(dǎo)軌 夾PCB和MARK點(diǎn)) 3: NOZZLE STATION的死區(qū)部分也是在編程中選用NOZZLE需要注意的 (見下圖),H1,H2,H9,H10,H3H8,21.5,Head Unit,Nozzle Station,1,2,9,10,21.5,能進(jìn)行吸著的區(qū)域:,H1,H2,H9,H10,H3H8,Head Unit,1,3,17,19,515,Parts Cassette,48,H10,該設(shè)計(jì)能夠發(fā)揮MSF最大的貼裝速度.根據(jù)

4、該設(shè)計(jì)可推出元件厚度越薄,貼裝速度越 快.LEVE1和LEVEL2的選擇在NC JOG中 當(dāng)元件厚度4mm, Head在Level1范圍工作. 當(dāng)元件厚度在425mm,Head在Level2范圍工作. 根據(jù)元件的厚度,如果厚度越底,則貼裝速度越快. 元件的厚度成為衡量機(jī)器自動(dòng)選擇級(jí)別的主要依據(jù),說明,1:關(guān)于過板程序的選擇 PASS THROUGH 2: Teach Mark Pos. when Error(Y/N)當(dāng)在生產(chǎn)中發(fā)生Mark識(shí)別錯(cuò)誤時(shí),設(shè)置在Yes時(shí)，顯示器會(huì)顯示補(bǔ)正菜單 （手工補(bǔ)正位置）。設(shè)置在No時(shí)，機(jī)器按照（Stop/Skip/No adjust)方式運(yùn)行。 3: AGEI

5、NG 模式選擇: 料架無動(dòng)作;頭部有模擬的吸料和貼裝動(dòng)作(主要用于廠方測量生產(chǎn)效益的評估數(shù)據(jù) 4: AGEING 模式下,R軸有無傳板動(dòng)作. 做該測試時(shí)需要在condition1種選用unload board以及在兩個(gè)工作臺(tái)上 各放一塊PCB.觀察R軸動(dòng)作.,該生產(chǎn)情報(bào)畫面在開機(jī)時(shí)即可看到“product information”,細(xì)分為四個(gè)區(qū)域,并且可以讀取相關(guān) 的該機(jī)歷史生產(chǎn)數(shù)據(jù).,1:MSF的外部程序?qū)?如何使其轉(zhuǎn)變?其定義在program offset中的:mark position和mount position 該項(xiàng)功能對等于其他如mpav2b種的fixed和alter功能 2:在

6、MSF上,所有的標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)都在此“mark position”一次完成.,對TV Axis的設(shè)定(Option) No-當(dāng)托盤發(fā)生換料時(shí),不使用TV Axis. Parts Empty-當(dāng)托盤發(fā)生換料時(shí),TV Axis按順序進(jìn)行換料. Preference-當(dāng)托盤發(fā)生換料時(shí),TV Axis首選不同的料進(jìn)行交換. 該項(xiàng)功能與condition3中關(guān)于TV軸的設(shè)置功能相同.,關(guān)于機(jī)器管理數(shù)據(jù)的簡單說明: Machine parameter以下: Head waiting position offset while loading: Board arrival sensor position: Bo

7、ard reference position x: Board reference position y: 到達(dá)傳感器位置和當(dāng)前貼裝基板mark第一點(diǎn)位置在x方向上位于該設(shè)定數(shù)值內(nèi)時(shí),把工作頭移動(dòng)到以下 “board reference position x”的補(bǔ)償值位置,以免使機(jī)器產(chǎn)生誤動(dòng)作:在全自動(dòng)生產(chǎn)過程中,生產(chǎn)完一片基板之 后,無繼續(xù)進(jìn)板動(dòng)作,頭部無動(dòng)作.,注意: 工作臺(tái)的基板的止動(dòng)器及固定導(dǎo)軌側(cè)的基板端面既為程序 默認(rèn)的坐標(biāo)原點(diǎn)位置.,Run condition內(nèi)的設(shè)置簡介: Condition1 Execute auto width adjusting:自動(dòng)軌寬調(diào)整,選中有效 Lo

8、ad board:基板搬送動(dòng)作(全自動(dòng)狀態(tài)下) Count though pass through:過板計(jì)數(shù) Initialize parts remain:初始化更新的元件數(shù)(針對于具體料站上的元件) Execute EOP recovery:在PCB生產(chǎn)過程中,元件用盡情況下,自動(dòng)執(zhí)行EOP動(dòng)作.按下recovery可以設(shè)置是否作元件的補(bǔ)貼工作. Retry when parts recognition error:識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)重吸 Stop at EOP if parts empty warning:具體料站發(fā)生元件用盡情況,自動(dòng)執(zhí)行EOP Control shuttle preceden

9、t: shuttle 動(dòng)作先行 Pick up in advance:預(yù)先吸著元件 Enable parts skip:元件用盡,作skip動(dòng)作.等同于生產(chǎn)菜單中extention中的parts skip.d Draw out tray:設(shè)定返回tray盤的的順序:吸著后/識(shí)別后 Mark recognition error:在mark識(shí)別發(fā)生錯(cuò)誤時(shí): stop:機(jī)器停止工作 skip:跳躍問題標(biāo)記的區(qū)域,如果是基板mark則流板,如果是元件mark則跳躍該元件 no adjust:不影響貼裝程序,Condition 2 Readjust Theta-axis:吸著之后,頭部作反5度的旋轉(zhuǎn),之

10、后作識(shí)別.有利于更精確 的識(shí)別.(在部品庫的制作過程中,也有相同功能) Parts direction at 2nd stage: 對于使用各種供料方式的2號(hào)工作臺(tái)上的元件作180度的旋轉(zhuǎn),便于與1號(hào)工作 臺(tái)共享編帶托盤和元件的程序庫 Distinct mark is detected when: Sensor is on: bad mark的顏色比基板亮?xí)r,開啟sensor Sensor is off:選用PCB camera When using alternation,after parts exchange: Use master:元件填補(bǔ)之后,回到Master站,開始生產(chǎn) Conti

11、nue use spare:當(dāng)前料站為開始生產(chǎn)的料站,Condition 3 Auto correct pickup Pos:作吸著補(bǔ)正(位置) Exhaust condition TV: both tray:2個(gè)盤中的元件全部用盡后,拉出盤 one side tray:一個(gè)盤中元件用盡后,拉出盤,NG NOZZLE HEAD Continuous pick up error-same nozzle: 同一吸嘴連續(xù)出現(xiàn)吸著錯(cuò)誤的判定(自動(dòng)判定) 在Manual 狀態(tài)下也同樣有相同的對吸嘴的好壞判定,但是在人為地手動(dòng)狀態(tài)下 的決定. SX吸嘴為0603專用吸嘴,備注： 1、在編輯feeder庫時(shí)

12、，需要設(shè)置加入拋料convey的站號(hào) 2、編輯NC庫時(shí)，需要在各貼裝點(diǎn)坐標(biāo)內(nèi)加入假定的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，semi狀態(tài)下再做X-Y座標(biāo)的矯正 3、關(guān)于tray盤內(nèi)的元件剩余量的設(shè)置：該圖中箭頭方向?yàn)檎５念^部運(yùn)動(dòng)軌跡；設(shè)置剩余量時(shí)為 方向完全相反即可。 該圖剩余量為x=2 y=3,關(guān)于MSF元件剩余量的設(shè)置的具體內(nèi)容,NC 程序參數(shù)的說明 1.X,Y:已PCB為原點(diǎn)設(shè)置每個(gè)帖裝點(diǎn)的坐標(biāo)。 2.Z No:指定該貼裝點(diǎn)的元件使用的料站號(hào)。 3.Theta:元件的貼裝角度。 4.Skip: 0-無條件貼裝 7-無條件跳步 16,8,9-有條件跳步。（無任何機(jī)械動(dòng)作，直接跳過該步） 5.Head:貼裝頭的選擇。 6.Shuttle:是否使用Shuttle這一功能。 7.Height:貼裝高度補(bǔ)正。 向下負(fù)方向補(bǔ)正 8.Wait:貼裝等待。（功能同MSR，根據(jù)機(jī)種內(nèi)最厚的元件設(shè)計(jì)從薄到厚的貼裝順序） 9.Delimit:貼裝分割。（10個(gè)頭同吸，在設(shè)置的頭號(hào)前，吸完之后直接去識(shí)別之后，再完成其余頭部的吸料動(dòng)作和識(shí)別） 10.Disabled Action:是否執(zhí)行貼裝 0-執(zhí)行 1-不執(zhí)行。（同MSH3的INEXHIBI