1、久升電子制程培訓(xùn),制造部 2011/07/18,課程內(nèi)容,I.何謂生產(chǎn)？ II. C/F, TFT, LCD 產(chǎn)品/制程簡(jiǎn)介. III. LCM 產(chǎn)品/制程解說. A. LCM 產(chǎn)品應(yīng)用范圍. B. 制程簡(jiǎn)介. C.LCM生產(chǎn)各流程詳解,生產(chǎn)的定義,生產(chǎn)即是將勞力(Man)、物料(Material)等投入機(jī)器(Machine), 利用一個(gè)以上的轉(zhuǎn)換過程(Method)得到成品 為確保獲得所期望的產(chǎn)出量,必須對(duì)轉(zhuǎn)換過程的各點(diǎn)加以偵查(Measurement)與收集資料,以決定是否需要采取矯正行動(dòng),Measurement,生產(chǎn)的定義,投入,轉(zhuǎn)換過程,產(chǎn)出,控制,Man Machine Materi

2、al,Method,Measurement,C/F, TFT, LCD 產(chǎn)品/制程簡(jiǎn)介,R G B R G B,Color Filter 廠,TFT 廠,(Thin film transister),ITO端子,LCD廠,（C/F 上玻璃）,( TFT下玻璃）,(Panel),LCM 產(chǎn)品/制程解說,LCM 產(chǎn)品應(yīng)用 Desktop Monitor Notebook DVD/VCD Player GPS System Monitor .,LCD清洗,ACF(COG),COG,ACF(FOG),FOG,前測(cè),黑膠涂布,LCM 產(chǎn)品/制程解說,UV涂布,貼遮光片,背光組裝,TP組裝,焊接,貼高溫膠

3、,后測(cè),貼易撕貼,外觀檢,OQC抽檢,包裝,入庫(kù),玻璃切割,清洗,電測(cè),貼片,切割車間,貼片車間,模組車間,脫泡,投入,轉(zhuǎn)換過程,產(chǎn)出,控制,Man Machine Material,Method,Measurement,LCM 產(chǎn)品/制程解說,LCM生產(chǎn)各流程詳解,作法:將偏貼后玻璃放入測(cè)架,用治具的探針接觸玻璃 的R.G.B等幾個(gè)觸點(diǎn),目測(cè)檢測(cè) 目的:篩選玻璃來料劃傷以及運(yùn)輸?shù)炔涣剂鞯疆a(chǎn)線, 重點(diǎn)檢測(cè)缺劃,彩亮點(diǎn),破片,破角等不良 減少來料不良等產(chǎn)線良率的影響 注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán)和手指套防止靜電對(duì)玻璃ITO線路的擊傷 2.探針必須對(duì)位準(zhǔn)確,必須接觸到玻璃的觸點(diǎn) 3.拿放玻璃易造成

4、玻璃的破裂,必須輕拿輕放,1. 電測(cè),作法:用金相顯微鏡目視檢測(cè)玻璃的ITO線路 目的:利用無塵紙沾酒精擦拭panel之端子部， 以去除油污及異物,防止異物造成端子間之short 並增加ACF之粘著力 注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.放在工作臺(tái)面,正面擦拭兩次,反面擦拭一次 3.檢測(cè)區(qū)域?yàn)镮TO&FPC Bonding區(qū)域ITO線路,2.LCD清洗,玻璃,3.ACF(COG),作法:在清洗干凈的玻璃IC bonding區(qū)域 貼ACF(異方性導(dǎo)電膜) 目的:在panel之端子部貼上ACF， 并利用壓著頭施以溫度和壓力 使ACF與panel能緊密貼合 注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套

5、 2.ACF壓和不能有氣泡 3.ACF的bonding長(zhǎng)度IC長(zhǎng)度 4.ACF解凍時(shí)間至少要1小時(shí)以上才能使用,ACF,4.COG,作法:通過COG機(jī)臺(tái)在ACF(COG)表面壓著IC 目的:利用壓著頭對(duì)IC施以溫度和壓力 以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形 構(gòu)成panel與IC端子間的電信通路 并使ACF所含的膠質(zhì)將IC固定在panel上 注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.必須每1小時(shí)清潔以降低異物不良 3.上IC時(shí)有方向性,不能放錯(cuò) 4.工作臺(tái)放置待壓的panel不能超過8片,COG檢驗(yàn)項(xiàng)目,作法:在清洗干凈的玻璃FPC bonding區(qū)域 貼ACF(異方性導(dǎo)電膜) 目的:在panel

6、之端子部貼上ACF， 并利用壓著頭施以溫度和壓力 使ACF與panel能緊密貼合 注意事項(xiàng):1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.ACF壓和不能有氣泡 3.ACF的bonding長(zhǎng)度FPC長(zhǎng)度 4.ACF解凍時(shí)間至少要1小時(shí)以上才能使用,5.ACF(FOG),6.FOG,FOG檢驗(yàn)項(xiàng)目,7.前測(cè),目的： 確認(rèn)產(chǎn)品品質(zhì) 防止前段制程不良品流入后段制程 檢驗(yàn)Bonding狀況是否良好 檢驗(yàn)功能是否正常,檢查項(xiàng)目： 外觀檢查和點(diǎn)燈檢查 外觀檢查: Bonding是否有位移 Bonding區(qū)是否有異物 FPC元件及I C零件外觀是否受損 點(diǎn)燈檢查: 檢查功能是否正常,8.一線膠涂布,9.黑膠涂布,作法:用防

7、靜電鑷子將遮光片貼附在panel 端子的正面 目的:正面能防止IC被腐蝕,反面能遮光和保護(hù)ITO線路 注意事項(xiàng):1.鑷子不能劃傷ITO線路和IC表面 2.正面不能超出玻璃或貼到偏光片上 3.必須蓋住IC表面 4.貼附平正不可有異物,翹曲和氣泡,10.貼遮光片,作法:將背光和玻璃組裝起來,提供光源 目的:提供玻璃照亮用的電源 注意事項(xiàng): 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.背光和玻璃組裝面無異物 3.組裝必須抵住背光底部組裝 4.組裝必須到位,不能破片 5.組裝后要按壓黏著緊密 6.具體要求參考作業(yè)指導(dǎo)書,11.背光組裝,12.TP組裝,作法:將TP和玻璃組裝起來 目的:提供觸摸功能 注意事項(xiàng): 1

8、.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.TP組裝不能超出背光邊緣 3.TP和玻璃組裝之間不可有異物 4.TP組裝不能翹起 5.組裝完成后必須依照作業(yè)指導(dǎo)書按壓,13.焊接,作法:將BL&TP的引線用電烙鐵和FPC對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)焊接 目的:使FPC上信號(hào)能進(jìn)到TP和提供BL點(diǎn)亮的電源 注意事項(xiàng):1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.不能虛焊,連焊,漏焊,焊點(diǎn)過高等不良 3.焊接時(shí)不允許直接加熱Chip元件的焊端 和元器件引腳的腳跟以上部位， 焊接時(shí)間不超過3s/次 同一焊點(diǎn)不超過2次, 以免受熱沖擊損壞元器件 4.錫渣不能污染排線金手指,作法:將高溫膠貼附在BL&TP和FPC的焊點(diǎn)上 目的:避免外界異物造成短路,避免

9、高溫受損 保護(hù)焊盤 注意事項(xiàng): 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.不能貼附到金手指區(qū)域 3.不能超出模組邊緣 4.高溫膠紙貼附里面不可有異物 5.高溫膠紙不可劃破和翹起,14.貼高溫膠,15.后測(cè),目的： 1.進(jìn)行產(chǎn)品出貨前的功能檢測(cè)及品位判定 2.判定出貨等級(jí) 檢測(cè)條件: 溫度：255 濕度：25-75%RH 照度：100-300Lux(在玻璃表面上測(cè)量) 檢查距離：35-50cm 方法： 先以正視角(90度)檢驗(yàn)，上下15度，后以左右45度 視角確認(rèn),16.后測(cè)檢驗(yàn)項(xiàng)目,17.貼易撕貼,作法:將易撕貼依照研發(fā)BOM貼附在指定位置 目的:方便客戶在組裝時(shí)能撕掉上面的保護(hù)膜 注意事項(xiàng): 1.必須

10、戴靜電手環(huán)和手指套 2.貼附位置要準(zhǔn)備,不能偏位 3.貼附完成后需要將這角的保護(hù)膜試撕下 5.不可多貼或者漏貼,目的： D檢主要是針對(duì)產(chǎn)品的外觀 有無刮傷,撞,傷，臟污欠品 ,TP是否起翹,偏移等不良等 檢測(cè)條件： 溫度：255 濕度：25-75%RH 照度：300-500Lux (在Monitor表面上測(cè)量) 距離：35-50 cm 方法： 以全視角檢驗(yàn),以酒精、無塵布、厚薄規(guī)等工具進(jìn)行檢查,18.外觀檢,外觀檢工具,19.OQC,目的: 對(duì)最終出貨產(chǎn)品進(jìn)行再次確認(rèn)， 避免不良品流入客戶端 檢查項(xiàng)目： 電氣、品位、外觀(包含標(biāo)簽及偏光板臟污) 注意事項(xiàng): 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.必須穿無塵外套 3.依照OQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)抽檢,