1、高導(dǎo)熱鋁基板制作流程,審核: 馬戰(zhàn)俊 制作: 高朋 日期:2008年10月11日,The Basic Level (Al) Manufacturing Process Flow,目 錄,1.前言.1 2.流程介紹.2 2.1鋁基板介紹3 2.2線路制作.4 2.3 打靶5 2.4濕膜防焊.6 2.5化金/V-Cut7 2.6導(dǎo)熱膠.8 2.7導(dǎo)熱膠印刷.9 2.8導(dǎo)熱膠印刷注意事項(xiàng).10 2.9CNC.11 2.10終檢/出貨.12 3.性能測試.13 3.1 LED油墨性能測試.14 3.2 成品性能測試16 4.待改善事項(xiàng).17,1.前言,PCB鋁基板是一種獨(dú)特的金屬覆銅板,它具有良好的導(dǎo)

2、熱,電氣絕緣性和機(jī)械加工性能,在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理,可以降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本.,2.流程介紹(一),干膜線路 Dry-film,開料 Pre-engineering,蝕刻 Etching,黑色防焊Solder Mask (Black),白色防焊Solder Mask (white),打靶 Drilling,化金 Gold Plating,V-Cut,導(dǎo)熱膠 TCA Printing,加鋁框 Al Circumscribe Printing,預(yù)烤 Pre-cure,鉆孔 Drilling,流程介紹(二

3、),2.1 鋁基板簡介,介電層(insulation level),銅箔 Copper,鋁基 the basic level (Al),PI膜 PI level,說明:1.我司銅箔采用1OZ厚度的電解銅箔,介電層厚2.5mil-12mil; 2.絕緣層不加入玻璃布,因?yàn)椴ＡР际潜夭馁|(zhì); 3.導(dǎo)熱性好,因?yàn)槲宜驹谀z膜里加入高導(dǎo)熱材料; 4.我司使用的鋁基板導(dǎo)熱率為1.5w/mk和12.5w/mk.,2.2線路制作(Dry Film),壓膜(Dry Film Resist Coat),曝光(Dry Film Resist Coat),顯影(Develop),蝕刻(Etch),褪膜(Strip R

4、esist),事例演示(Example):,左圖為我司制作一款鋁基板線路制作后的圖片,其中線路制作注意:1.菲林及臺面臟點(diǎn);2.檢驗(yàn)注意殘銅;3.銅箔面上面不能有凹坑,劃傷;4.鋁基板背面PI/PE膜不能有破損,防止蝕刻鋁面氧化;5.鋁基板防止板邊和板角位置的刮傷.,WS1 L1210-03-16A(3W),2.3打靶(Drilling),1.進(jìn)行9個(gè)定位孔打靶; 2.使用1.6mm的鉆頭; 3.注意打靶孔邊披峰. 4.鋁基板打靶的校正的準(zhǔn)確性; 5.打靶的氣壓調(diào)整6kg/cm2;,2.4濕膜防焊(Solder Mask),黑色防焊,白色防焊,1.黑色防焊,使用250#網(wǎng)板進(jìn)行印刷,油墨厚度控

5、制6-10um,預(yù)烤25min. 2.白色防焊,使用90#網(wǎng)板進(jìn)行印刷,油墨厚度控制35-40um,預(yù)烤時(shí)間30min. 3.終烤,兩段烘烤,110. 30min,150,60min. 4.黑色與白色防焊使用不同菲林,黑色防焊開窗比白色大單邊0.1mm.,2.5化金(Gold Planting)/V-cut,說明:化金要求Au厚度在3-5U”,Ni厚度控制120-150U”.,說明:鋁基板V-Cut,使用專業(yè)的V-Cut刀片,板厚1.5mm,殘厚0.25mm-0.3mm.圖中 表示V-Cut定位孔,防止偏移.,2.6.導(dǎo)熱膠(TCA ),注意事項(xiàng) 1.本公司使用的是冠品公司TC12/H48導(dǎo)熱

6、膠; 2.使用90#網(wǎng)板進(jìn)行印刷; 3.Pre-cure用90,40min; 4.導(dǎo)熱膠按比例主:硬為9:1進(jìn)行自行配置. 5.導(dǎo)熱膠須經(jīng)過混合后必須保存在0-25,RH50-60%條件下,2.7導(dǎo)熱膠印刷(TCA Printing),導(dǎo)熱膠:具有自黏性和良好可操作性,能夠使鋁基與銅面(金面)很緊密的結(jié)合,還有助于熱量的散發(fā). 導(dǎo)熱膠印刷:使用90#網(wǎng)板印刷,印刷進(jìn)行擋點(diǎn)設(shè)置(印刷膠部位比線路小0.3mm),以防壓合時(shí)膠的流出,便于擴(kuò)散.印刷必須進(jìn)行鋁基板和鋁框的雙面印刷,有利于結(jié)合性. 圖例展示:下為WS1 l1210-03-16A(3W)的印膠圖片.,鋁框,鋁基板,組合鋁基板,2.8.導(dǎo)熱

7、膠印刷注意事項(xiàng)(Cations),1.導(dǎo)熱膠比例9:1配置的黏度保持在12Pa.s; 2.導(dǎo)熱膠印刷后不能有膠體流出鋁框以外或者油墨面上; 3.導(dǎo)熱膠必須涂布均勻,沒有漏印現(xiàn)象; 4.進(jìn)行預(yù)烤(Pre-cure)90,40min; 4.鋁基板和鋁框使用3.15銷釘在定位孔定位組合. 5.鋁框和鋁基板組合后使用滾筒壓合或熱壓(90,5-10kg/cm2,10-20秒); 6.進(jìn)行熟化(Post-cure)90,90min.,2.9 CNC,進(jìn)行組合鋁基板的CNC成型,使用2.0的鋁基板專用銑刀,進(jìn)刀速控制0.15m/min,轉(zhuǎn)速度控制30000轉(zhuǎn).注意不能有毛邊和鋁框翹起的現(xiàn)象發(fā)生.,2.10

8、終檢/包裝/出貨,1.包裝方式:基板上下以PE膜保護(hù); 2.外裝貼上產(chǎn)品標(biāo)簽; 3.放入紙箱內(nèi)以膠帶封箱; 4.保存環(huán)境溫度小于30,濕度小于60%; 5.避免潮濕與陽光直射位置保存.,3.性能測試,(冠品)白色油墨性能測試; 高導(dǎo)熱鋁基板性能測試.,3.1 LED油墨性能測試,我司共使用4家公司油墨(冠品,優(yōu)力,宇帝,太陽),經(jīng)過漂錫288,10sX3次冠品油墨白度最高,且無油墨剝離現(xiàn)象.,3.2 成品性能測試,4.待改善事項(xiàng),經(jīng)過制作WS1 l1210-03-16A(3W),待改善以下事項(xiàng): 1.流膠量; 2.導(dǎo)熱膠印刷時(shí)膠擴(kuò)散補(bǔ)償設(shè)計(jì)范圍; 3.印刷后網(wǎng)板的膠使用什么進(jìn)行清除; 4.原化金Ni厚度130-150U”.金厚度要求3-5u”,現(xiàn)客戶要求Ni厚度250U”-300U”,金厚度8U”,化金是否可以達(dá)到? 請顧問就以上四點(diǎn)指導(dǎo),如何才能達(dá)到客戶的以下要求: a.加印鋁框不能有膠流入框內(nèi); b.此板中心PAD點(diǎn)需打金線,所以需考慮拉力問題,是否增加Ni,Au厚度可改善，為何？,劉顧問解答：,1.采用高粘度的導(dǎo)熱膠，并且用剛網(wǎng)印刷。 2.壓合時(shí)考慮壓機(jī)的壓力、溫度及時(shí)間。 3.（1）打金線時(shí)，主要與鎳的厚度有關(guān)，金