1、1:錫珠(Solder ball) 2:錫渣(Solder splashes) 3:側(cè)立(Mounting On Side) 4:少錫(Insufficient solder) 5:立碑(Tombstone) 6:虛焊(Unsoldered) 7:偏位(Off Pad) 8:焊盤(pán)翹起(Lifted land) 9:少件(Missing Part) 10:冷焊(Cold solder) 11:反白(Upside down) 12:半濕潤(rùn)(Dewetting),13:反向(Pclarity Orientation) 14:殘留助焊劑(Flux Residues) 15:錯(cuò)件(Worng Part)

2、 16:多錫(Extra solder) 17:多件(Extra Part) 18:燈芯(Solder wicking) 19:錫裂(Fractured Solder) 20:短路(Solder short) 21:針孔(Pinhole) 22:元件破損(Component Damaged) 23:標(biāo)籤褶皺(Lable peeling) 25:共面度不良(Coplanarity Defect),SMT常見(jiàn)焊接不良,1,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,錫珠(Solder Ball),焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致 ,焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊,2,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,錫渣(Solder

3、Splashes),由於焊料潑濺於PCB造成,網(wǎng)狀細(xì)小焊料,3,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,側(cè)立(Gross placement),晶片元件側(cè)向(90度)焊接在Pad上.,4,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,少錫(Insufficient Solder),任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%,5,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,立碑(Tombstone),矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象 ,也叫立碑,6,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,虛焊(Unsoldered&Nonwetting),焊點(diǎn)面或孔內(nèi)未沾有錫.,7,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不

4、良,偏位(Off Pad),偏零件突出焊盤(pán)位置,8,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,Pad翹起(Lifted Pad),焊盤(pán)於基材分離.(小於1個(gè)Pad厚度),9,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,少件(Missing Part),依工程資料之規(guī)定應(yīng)安裝的零件漏裝.,10,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,冷焊(Cold Solder&Incomplete reflow of solder paste),錫表面灰暗,焊點(diǎn)脆落(回焊不完全),11,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,反白(Gross placement),晶片元件倒裝焊接在Pad上.,12,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,半濕潤(rùn)(Dewettin

5、g),錫膏焊接焊盤(pán)或引腳未完全濕潤(rùn),13,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,反向(Polarity Orientation),元件極性於PCB方向相反.,14,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,殘留助焊劑 (Flux Residues),產(chǎn)品上殘留有助焊劑,影響外觀,15,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,錯(cuò)件(Wrong Part),所用零件於工程資料之規(guī)格不一致,16,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,多錫(Extra Solder),錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.,17,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,多件(Extra Part),PCB板上不應(yīng)安裝的位置安裝零件,18,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良

6、,燈芯(Solder Wicking),焊料未在元件引腳濕潤(rùn),而是通過(guò)引腳上升倒引腳與元件本體的結(jié)合處,似油燈中的油上升到燈芯上端.,19,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,錫裂(Fractured solder),焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力,20,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,短路(bridging),焊不同兩點(diǎn)間電阻值為0,或不應(yīng)導(dǎo)通兩點(diǎn)導(dǎo)通,21,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,針孔(Pinholes),製程示警,其焊

7、錫量需滿足焊接最低要求.,22,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,元件破損(Component Damaged),元件本體有裂紋,23,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,標(biāo)籤褶皺 (Lable peeling),完整具有可讀性,SFC掃描無(wú)問(wèn)題,為允收,24,高級(jí)培訓(xùn),SMT常見(jiàn)焊接不良,共面度(Coplanarity Defect),元件 一個(gè)或多個(gè)引腳變形,不能與焊盤(pán)正常接觸,25,高級(jí)培訓(xùn),1:焊盤(pán)氧化(Pad discoloration) 2:漏銅(Exposed Copper) 3:VIA孔不良(Via defect) 4:線路短路(Trace short) 5:分層(Dlamination

8、) 6:板翹(Twist board) 7:Pad沾綠油(Soldermask on Pad) 8:絲印不良(Defect Silkscreen),9:PCB髒污(Contamination On PCB) 10:PCB斷線(Trace open)51155 11: 白 斑 ( Measling ),PCB常見(jiàn)缺失,26,高級(jí)培訓(xùn),PCB常見(jiàn)不良,Pad氧化(Pad Discoloration),PCB應(yīng)上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現(xiàn)黑色顆粒氧化物,27,高級(jí)培訓(xùn),PCB常見(jiàn)不良,漏銅(Expose Copper),PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔,28,高級(jí)培訓(xùn),PCB常見(jiàn)不良,VIA孔

9、不良(Via Defect),孔被異物堵塞,或有多餘的錫,29,高級(jí)培訓(xùn),PCB常見(jiàn)不良,線路短路(Trace short),常見(jiàn)的有PCB內(nèi)部線路層短路(通過(guò)萬(wàn)用表量測(cè)),以及外觀目檢PCB表層線路短路,30,高級(jí)培訓(xùn),PCB常見(jiàn)不良,分層,氣泡(Dlamination),發(fā)生起泡,分層區(qū)域不超過(guò)鍍覆孔,或內(nèi)部導(dǎo)線間距25%,31,高級(jí)培訓(xùn),PCB常見(jiàn)不良,板翹Twist board),PCB四個(gè)角不在同一平面上,32,高級(jí)培訓(xùn),PCB常見(jiàn)不良,Pad沾綠油(Soldermask on Pad),Pad 上沾有綠油,影響正產(chǎn)焊接,33,高級(jí)培訓(xùn),PCB常見(jiàn)不良,絲印不良(Defect silkscreen),絲印重影,造成不可辨識(shí),34,高級(jí)培訓(xùn),PCB常見(jiàn)不良,PCB髒