SMT各站作業(yè)注意事項(xiàng) 之 DEK 站作業(yè)注意事項(xiàng) Prepared by 名字在母片中修改 Page 2 PCB拆封注意事項(xiàng) 1.檢 查 PCB料號(hào) ,版本 是否與 SOP一致 ,D/C有無(wú)過(guò)期， D/C是否 與 外包裝 上的 D/C相同。 2.檢 查 PCB原材有無(wú) 刮傷、毛邊、 綠漆不良 現(xiàn)象 3.檢 查 Barcode是否於所打的 機(jī)型 相配 機(jī)貼附 位置 是否正確 4.控制 拆封數(shù)量 ,2小時(shí)標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn) 出數(shù)量 5.檢 查 PCB板是否 為 真 空包裝 ， PCB是否有 異 色 ，是否有變 形 ，如果有 異 常，需及 時(shí) 反 饋 給線長(zhǎng) 或 領(lǐng) 班。 6.交接班時(shí) ,清 點(diǎn) PCB板數(shù)量 是否於 制令 單 上數(shù)量一致 ,需清 楚 該 何 時(shí)換線 ，下 個(gè) 機(jī)型要生 產(chǎn) 什 么 。 Prepared by 名字在母片中修改 Page 3 DEK機(jī)常見(jiàn)異常原因以及處理方式 找不到 MARK點(diǎn) 原因： MARK點(diǎn)不良 處理方式： 1）確認(rèn)是鋼板 MARK點(diǎn)臟污還是 PCB Mark點(diǎn)不良 2）如果為 PCB Mark點(diǎn)不良點(diǎn)擊 F8(Abort)，將 PCB傳出，將此板交給 線長(zhǎng)處理 3）如果為鋼板 Mark點(diǎn)臟污，將鋼板 取出，清潔鋼板后恢復(fù)生產(chǎn) 4）在做完上述動(dòng)作后，如果機(jī)器仍然找 不到 mark 點(diǎn)，立刻通知技術(shù)員處理 Prepared by 名字在母片中修改 Page 4 DEK亮黃燈不印刷 原因 1：達(dá)到設(shè)定 數(shù)量 處理方式： 1）檢查錫膏量是否正常，如果不夠， 加錫膏后點(diǎn)擊 F1（ RUN）繼續(xù)生產(chǎn) 原因 2： DEK等板時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 處理方式： 1）確認(rèn) DEK前軌道是否有 PCB 2) 如果有板，點(diǎn)擊 F1(Recover)開(kāi)始生 產(chǎn) 原因 3： DEK無(wú)溶劑（ Clean solvent low） 或無(wú)擦拭紙 ( Clean paper low ) 處理方式 :1) 依照正確步驟更換擦拭紙或添加 酒精 在確認(rèn)以上三點(diǎn)都沒(méi)有問(wèn)題的情況下， DEK不 印刷，通知技術(shù)員處理 DEK機(jī)常見(jiàn)異常原因以及處理方式 Prepared by 名字在母片中修改 Page 5 3.加錫膏 (1)拿取錫膏時(shí) ,檢查一下是不是自己所需要的錫膏 ,及回溫時(shí)間 (無(wú)鉛錫膏 4小時(shí) ),攪拌時(shí)間 (90秒 )是否 OK,加錫膏要寫(xiě)開(kāi)封時(shí)間及姓名 ,回收時(shí)間也要寫(xiě)清楚 ,加錫膏要加適量 (刮刀的三分之 &二分之之間 ) 4.更換擦試紙的正確步驟 : 點(diǎn)一下 F2(2次 )將 鋼 板抽出 ,點(diǎn) F4.將擦試紙換完後 ,點(diǎn) F4 ,將崗板放進(jìn)去 , 點(diǎn) F2-F8-F1開(kāi)始生產(chǎn) 5.加酒精 : 檢查設(shè)定擦拭片數(shù) ,是否顯示為剛擦拭過(guò) ,若是可直接加入酒精點(diǎn)一下 F1開(kāi)始生產(chǎn) Prepared by 名字在母片中修改 Page 6 3D常見(jiàn)故障處理 掃不到 Barcode 原因： 1、 Barcode不良 2、位置不對(duì) 3、 scanner故障 處理方式： 1)關(guān)閉 3D前的軌道，將 PCB拉出 2）檢查 Barcode是否 OK，檢查 Barcode位置是否 OK 3)確認(rèn) OK后，點(diǎn)擊 3D屏幕上的對(duì)話框中的 YES,重掃 Barcode, 4)打開(kāi)軌道，恢復(fù)生產(chǎn) 5)在確認(rèn)以上情況都 OK后，如果還是掃不到 Barcode通知技術(shù)員處理。 Prepared by 名字在母片中修改 Page 7 3D常見(jiàn)故障處理 3D檢測(cè)到不良報(bào)警 原因：印刷不良或者設(shè)備誤判 處理方式 : 1)檢查顯示屏幕上所測(cè)試位置與 PCB板上相應(yīng)的位 置是否為誤判 ,若是直接點(diǎn) PASS流入下制程 2)若是真實(shí)不良點(diǎn) “復(fù)歸 是 ”將 PCB板取出 ,點(diǎn)一下 Fail開(kāi)始測(cè)試 是 ,開(kāi)始生產(chǎn) (3)取出的不良板要查看具體原因 (錫少 .短路 .)再 做處理 ,QFP、 QFN零件錫少需作洗板處理 4）洗板 .需將 PCB板上的錫膏察干凈 ,再將 PCB放到清洗機(jī)里 清洗 ,洗完后貼上空白 Barcode 并寫(xiě)上日期 .姓名 .及 W標(biāo)記 , 方可流線 Prepared by 名字在母片中修改 Page 8 四 :點(diǎn)膠機(jī) 點(diǎn)膠機(jī)亮紅燈時(shí)正確處理步驟 : 1.若是 3D有測(cè)出不良板 ,取板 造成不良直接按 start“ 2.若是進(jìn)板不到位點(diǎn) Reset-動(dòng)作 -手動(dòng) .將 PCB板放至感應(yīng)器處 ,再點(diǎn)連續(xù)動(dòng)作 全動(dòng)作 START 3.若是卡板點(diǎn) Reset動(dòng)作 手動(dòng) ,將 PCB取出 ,點(diǎn)連