1、電子科技大學電子科技大學University of Electronic Science and Technology of China微波集成電路微波集成電路徐銳敏徐銳敏微波電路與組件的開展波導立體電路平面混合集成電路MMICMCMSOC第一代第二代第三代第四代RF MEMSCMOS小型化的重要性和必要性o電子技術(shù)和系統(tǒng)開展的必然趨勢。o小型化是實現(xiàn)高性能、高可靠性和低本錢的途徑。o微電子技術(shù)的高速開展推進了通訊、雷達、導航、測控等無線電運用領域的全面微電子化。 o在相控陣雷達系統(tǒng)、電子武器、毫米波成像、衛(wèi)星通訊、遙感等運用領域中，高性能、體積小、分量輕、可靠性高、批量消費本錢低、運用方便的

2、小型化微波毫米波電路與系統(tǒng)在國民經(jīng)濟建立和國防建立中必將發(fā)揚越來越重要的作用 。第一代微波電路立體微波電路20世紀40年代起波導同軸線真空電子器件微波電路電路形式有源器件波導o優(yōu)點：質(zhì)量要素高，損耗低，機械構(gòu)造結(jié)實，功率容量高。o缺陷：體積大，笨重、加工工藝和調(diào)試過程復雜，相應本錢高。第二代微波電路微波集成電路20世紀60年代起微波混合集成電路同軸線真空電子器件波導微波半導體器件平面?zhèn)鬏斁€小型化重量輕耗能少成本較低微帶電路技術(shù)和集成電路技術(shù)o微帶電路：在平面實現(xiàn)，構(gòu)造緊湊，體積小，分量輕，造價低。o集成電路：可使大量有源器件集成于一個集成電路中，大大減小了器件的體積，提高了電路功能和加工的可靠

3、性，降低了電路的加工本錢。o可靠性: (1)構(gòu)造裝配; (2)抗振;(3)溫度;o (4)密封?；旌霞呻娐稨MICo采用薄膜或厚膜、印制板工藝制造無源元件和線路，再把微波固態(tài)器件裝配到電路中，實現(xiàn)微波電路集成化。o微波混合集成傳輸線：o微帶線類為代表，另外還有帶狀線、槽線、共面線和鰭線等 第三代微波電路微波單片集成電路MMIC(20世紀70年代起)工作頻帶加寬半導體理論的發(fā)展半導體工藝的成熟III-V族材料制備的完善體積、重量比HMIC減少兩三個數(shù)量級可靠性大大改善器件成品率的提高MMIC有源和無源部分都制作在同一襯底上多芯片組件MCM20世紀90年代oMCMMultiChip Module

4、：多芯片組件，是把多塊裸露的IC 芯片組裝在同一塊多層高密度互連基板上，構(gòu)成一個多芯片功能組件。層與層的金屬導線是用導通孔銜接的。這種組裝方式允許芯片與芯片靠得很近，可以降低互連和布線中所產(chǎn)生的信號延遲、串擾噪聲、電感電容耦合等問題。o提高組裝密度，縮短互連長度，減少信號延遲時間，減小體積，減輕分量，提高可靠性。o可實現(xiàn)真正意義上器件和電路的三維集成。MCM構(gòu)造表示及技術(shù)領域LTCC技術(shù) LTCC 是多芯片組件MCM技術(shù)中的一種，是低溫共燒陶瓷Low Temperature Co-fired Ceramic的英文縮寫。800 950oC Co-fired(疊層共燒)生瓷帶金屬導體(Au. Ag

5、. Cu)DupontFerroCeramic(陶瓷基板)Low Temperature 多層高密度封裝 可埋置無源器件 采用并行加工工藝, 批量消費本錢低小型化、高可靠、低本錢、小型化、高可靠、低本錢、性能良好的微波電路性能良好的微波電路工藝流程圖LTCC的特點LTCC的運用LTCC組件表示圖LTCC的運用共形陣平面陣MCM新技術(shù)陽極氧化技術(shù)o來源由俄國人在本世紀初提出。o構(gòu)造、工藝在襯底上全鍍鋁薄膜，經(jīng)過激光束將非電路部分氧化變成三氧化二鋁，而電路部分保管金屬鋁薄膜，再鍍鋁薄膜，再氧化，直到多層。o效果非常適宜微波集成電路，特別是毫米波電路高精度o難點多層氧化的維護鋁金屬電路o擬方法鍍鋁薄

6、膜再進展做維護層。21世紀片上系統(tǒng)SOCoSOCSystem on Chip技術(shù)，是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。 o運用SOC技術(shù)設計系統(tǒng)的中心思想，就是要把整個運用電子系統(tǒng)全部集成在一個芯片中。在運用SOC技術(shù)設計運用系統(tǒng)，除了那些無法集成的外部電路或機械部分以外，其他一切的系統(tǒng)電路全部集成在一同。 SOC普通構(gòu)造表示圖控制邏輯模塊含有ADC/DAC 的模擬前端模塊電源提供和功耗管理模塊微處理器/微控制器CPU 內(nèi)核模塊外部進行通訊的接口模塊嵌入的存儲器模塊SOC系統(tǒng)功能集成是SOC的中心技術(shù)；固件集成是SOC的根底設計思想；嵌入式系統(tǒng)是SOC的根本構(gòu)造；IP是SOC的設計根底。SOC的特點規(guī)模大、結(jié)構(gòu)復雜速度高、時序關(guān)系嚴密多采用深亞微米工藝加工技術(shù)SOC特點目前主要還在硅工藝上實現(xiàn)，任務頻率在幾個GHz以下；下一步應在GaAs和InP等上實現(xiàn)，甚至是第三代半導體資料SOC的關(guān)鍵技術(shù)o軟、硬件的協(xié)同設計技術(shù)。oIP模塊庫問題。o模塊界面間的綜合分析技術(shù)。o系統(tǒng)級數(shù)?；旌系碾姶偶嫒輪栴}。SOC的前景oSOC成為新一代運用電子技術(shù)的中心曾經(jīng)成為不爭的現(xiàn)實，這不僅是電子技術(shù)本身的革命性標志，也是電子技術(shù)運用的艱苦歷史變化。 oSOC使單片機運用技術(shù)發(fā)生了革命性的變化，這個變化就是運用電子系統(tǒng)的設計技術(shù)，從選擇廠家提供的定制產(chǎn)品時代進入了用戶自行開發(fā)