1、泓域咨詢/關于成立圖像傳感器芯片公司商業(yè)計劃書關于成立圖像傳感器芯片公司商業(yè)計劃書xxx集團有限公司目錄第一章 籌建公司基本信息8一、 公司名稱8二、 注冊資本8三、 注冊地址8四、 主要經(jīng)營范圍8五、 主要股東8公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)9公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)9公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)11公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)11六、 項目概況12第二章 公司成立方案15一、 公司經(jīng)營宗旨15二、 公司的目標、主要職責15三、 公司組建方式16四、 公司管理體制16五、 部門職責及權限17六、 核心人員介紹21七、 財務會計制度22第三章 項目背景及必要性30一、 半導體及集成電路行業(yè)概況30二、 集成

2、電路設計行業(yè)概況31三、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)32四、 全面提升自主創(chuàng)新能力38第四章 市場預測41一、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況41二、 我國半導體及集成電路行業(yè)51第五章 發(fā)展規(guī)劃52一、 公司發(fā)展規(guī)劃52二、 保障措施56第六章 法人治理59一、 股東權利及義務59二、 董事62三、 高級管理人員67四、 監(jiān)事69第七章 項目選址方案72一、 項目選址原則72二、 建設區(qū)基本情況72三、 打造創(chuàng)新人才集聚高地76四、 打造區(qū)域化工業(yè)集群77五、 項目選址綜合評價78第八章 風險分析80一、 項目風險分析80二、 公司競爭劣勢83第九章 環(huán)境影響分析84一、 編制依據(jù)84二、 建設期

3、大氣環(huán)境影響分析84三、 建設期水環(huán)境影響分析86四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析86五、 建設期聲環(huán)境影響分析87六、 環(huán)境管理分析87七、 結(jié)論90八、 建議90第十章 經(jīng)濟效益及財務分析92一、 經(jīng)濟評價財務測算92營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表92綜合總成本費用估算表93固定資產(chǎn)折舊費估算表94無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表95利潤及利潤分配表97二、 項目盈利能力分析97項目投資現(xiàn)金流量表99三、 償債能力分析100借款還本付息計劃表101第十一章 進度實施計劃103一、 項目進度安排103項目實施進度計劃一覽表103二、 項目實施保障措施104第十二章 投資方案分析105一、

4、投資估算的編制說明105二、 建設投資估算105建設投資估算表107三、 建設期利息107建設期利息估算表108四、 流動資金109流動資金估算表109五、 項目總投資110總投資及構(gòu)成一覽表110六、 資金籌措與投資計劃111項目投資計劃與資金籌措一覽表112第十三章 總結(jié)說明114第十四章 附表附錄116主要經(jīng)濟指標一覽表116建設投資估算表117建設期利息估算表118固定資產(chǎn)投資估算表119流動資金估算表120總投資及構(gòu)成一覽表121項目投資計劃與資金籌措一覽表122營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表123綜合總成本費用估算表123固定資產(chǎn)折舊費估算表124無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表1

5、25利潤及利潤分配表126項目投資現(xiàn)金流量表127借款還本付息計劃表128建筑工程投資一覽表129項目實施進度計劃一覽表130主要設備購置一覽表131能耗分析一覽表131報告說明xxx集團有限公司主要由xx（集團）有限公司和xx有限責任公司共同出資成立。其中：xx（集團）有限公司出資535.00萬元，占xxx集團有限公司50%股份；xx有限責任公司出資535萬元，占xxx集團有限公司50%股份。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資12611.27萬元，其中：建設投資10449.82萬元，占項目總投資的82.86%；建設期利息123.08萬元，占項目總投資的0.98%；流動資金2038.37萬元，占項目

6、總投資的16.16%。項目正常運營每年營業(yè)收入21900.00萬元，綜合總成本費用17200.33萬元，凈利潤3441.74萬元，財務內(nèi)部收益率21.56%，財務凈現(xiàn)值6932.36萬元，全部投資回收期5.47年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。近年來，我國行業(yè)需求快速擴張、政策支持持續(xù)利好，半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元，年復合增長率為19.4%。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步

7、刺激我國集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程。中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預計在2025年將達到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復合增長率達到16.3%。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 籌建公司基本信息一、 公司名稱xxx集團有限公司（以工商登記信息為準）二、 注冊資本1070萬元三、 注冊地址xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事圖像傳感器芯片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類

8、項目的經(jīng)營活動。）五、 主要股東xxx集團有限公司主要由xx（集團）有限公司和xx有限責任公司發(fā)起成立。（一）xx（集團）有限公司基本情況1、公司簡介公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)模化、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調(diào)服務，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革，實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽第一”為原則，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。公司堅持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進

9、一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額5752.454601.964314.34負債總額2521.842017.471891.38股東權益合計3230.612584.492422.96公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入10927.158741.728195.36營業(yè)利潤2528.372022.701896.28利潤總額2200.781760.621650.59凈利潤1650.591287.461188.42歸屬于母公司所有

10、者的凈利潤1650.591287.461188.42（二）xx有限責任公司基本情況1、公司簡介公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)保”的原則，加強規(guī)劃引導，推動智慧集群建設，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎好、引導帶動作用大的重點產(chǎn)業(yè)集群。加強產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔社會責任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服

11、務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額5752.454601.964314.34負債總額2521.842017.471891.38股東權益合計3230.612584.492422.96公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入10927.158741.728195.36營業(yè)利潤2528.372022.701896.28利潤總額2200.781760.621650.59凈利潤1650.591287.461188.42歸屬于母公司所有者的凈利潤1650.5

12、91287.461188.42六、 項目概況（一）投資路徑xxx集團有限公司主要從事關于成立圖像傳感器芯片公司的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集行業(yè)，對集成電路領域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國已擁有了大批集成電路設計行業(yè)從業(yè)人員，但與國際頂尖集成電路設計企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時間，高端人才緊缺仍然將是關乎集成電路設計行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。（三）項目選址項目選址位于xxx（待定），占地面積約29.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適

13、宜本期項目建設。（四）生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xx顆圖像傳感器芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設規(guī)模項目建筑面積33054.95，其中：生產(chǎn)工程18575.93，倉儲工程7470.26，行政辦公及生活服務設施4694.60，公共工程2314.16。（六）項目投資根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資12611.27萬元，其中：建設投資10449.82萬元，占項目總投資的82.86%；建設期利息123.08萬元，占項目總投資的0.98%；流動資金2038.37萬元，占項目總投資的16.16%。（七）經(jīng)濟效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：21900.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：17200.33

14、萬元。3、凈利潤（NP）：3441.74萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.47年。5、財務內(nèi)部收益率：21.56%。6、財務凈現(xiàn)值：6932.36萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃12個月。（九）項目綜合評價項目建設符合國家產(chǎn)業(yè)政策，具有前瞻性；項目產(chǎn)品技術及工藝成熟，達到大批量生產(chǎn)的條件，且項目產(chǎn)品性能優(yōu)越，是推廣型產(chǎn)品；項目產(chǎn)品采用了目前國內(nèi)最先進的工藝技術方案；項目設施對環(huán)境的影響經(jīng)評價分析是可行的；根據(jù)項目財務評價分析，經(jīng)濟效益好，在財務方面是充分可行的。第二章 公司成立方案一、 公司經(jīng)營宗旨運用現(xiàn)代科學管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報并為

15、國家和本地區(qū)的經(jīng)濟繁榮作出貢獻。二、 公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依

16、法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、圖像傳感器芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內(nèi)部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx集團有限公司主要由xx（集團）有限公司和xx有限責任公司共同出資成立。其中：xx（集團）有限公司出資5

17、35.00萬元，占xxx集團有限公司50%股份；xx有限責任公司出資535萬元，占xxx集團有限公司50%股份。四、 公司管理體制xxx集團有限公司實行董事會領導下的總經(jīng)理負責制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對總經(jīng)理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應的經(jīng)濟責任目標，加強產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責如下：1、全面領導企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準頒布本公司的質(zhì)量方針

18、和質(zhì)量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負責策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊；4、明確所有與質(zhì)量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質(zhì)量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責及權限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理，制訂并實施員

19、工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經(jīng)理所需的財務數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經(jīng)營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責每月轉(zhuǎn)賬憑證的

20、編制，匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結(jié)賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務管理，負責支票等有關結(jié)算憑證的購買、領用及保管，辦理銀行收付業(yè)務。12、負責先進管理，審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關市場信息，并提

21、出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經(jīng)董事會批準的投資項目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策，負責公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時完成領導交辦的其他事項。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報

22、送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數(shù)據(jù)及時報送商務發(fā)展部總經(jīng)理。7、負責市場物資信息的收集和調(diào)查預測，建立起牢固可靠的物資供應網(wǎng)絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產(chǎn)品供應商信息，并對供應商進行質(zhì)量、技術和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產(chǎn)品采購，保證產(chǎn)品供應及時，確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實

23、施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質(zhì)的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、段xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、程xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。3、錢xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8

24、月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。4、高xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。5、張xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11

25、月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。6、付xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。7、郝xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。8、梁xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。七、 財務會計制

26、度（一）財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度。上述財務會計報告按照有關法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤

27、，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司持有的本公司股份不參與分配利潤。公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項。6、公司利潤分配政策為：（1）利潤分配原則：公司的利

28、潤分配應重視對社會公眾股東的合理投資回報，以維護股東權益和保證公司可持續(xù)發(fā)展為宗旨，保持利潤分配的連續(xù)性和穩(wěn)定性，并符合法律、法規(guī)的相關規(guī)定；（2）利潤分配決策程序：公司年度的利潤分配方案由董事會結(jié)合公司的經(jīng)營數(shù)據(jù)、盈利情況、資金需求等擬訂，董事會審議現(xiàn)金分紅方案時，應當認真研究和論證公司現(xiàn)金分紅的時機、條件和最低比例、調(diào)整的條件及其決策程序等事項。公司也可根據(jù)相關法律、法規(guī)的規(guī)定，結(jié)合公司實際經(jīng)營情況提出中期利潤分配方案。公司獨立董事應對利潤分配方案發(fā)表明確的獨立意見，利潤分配方案須經(jīng)董事會過半數(shù)以上表決通過并經(jīng)三分之二以上獨立董事表決通過后，方可提交股東大會審議；股東大會審議現(xiàn)金分紅方案時

29、，公司應當通過多種渠道主動與獨立董事、中小股東進行溝通和交流，充分聽取中小股東的意見和訴求，及時答復中小股東關心的問題。對報告期盈利但公司董事會未提出現(xiàn)金分紅方案的，董事會應當做出詳細說明，獨立董事應當對此發(fā)表獨立意見。提交股東大會審議時，公司應當提供網(wǎng)絡投票等方式以方便股東參與股東大會表決。此外，公司應當在定期報告中披露未分紅的具體原因，未用于分紅的資金留存公司的用途；監(jiān)事會應當對董事會和管理層執(zhí)行公司分紅政策的情況及決策程序進行監(jiān)督，對董事會制定或修改的利潤分配政策進行審議，并經(jīng)過半數(shù)監(jiān)事通過，在公告董事會決議時應同時披露獨立董事、監(jiān)事會的審核意見；公司利潤分配政策的制訂或修改由董事會向股

30、東大會提出，董事會提出的利潤分配政策需經(jīng)全體董事過半通過并經(jīng)三分之二以上獨立董事通過，獨立董事應當對利潤分配政策的制定或修改發(fā)表獨立意見；公司利潤分配政策的制定或修改提交股東大會審議時，應當由出席股東大會的股東（包括股東代理人）所持表決權的三分之二以上通過；對章程確定的現(xiàn)金分紅政策進行調(diào)整或者變更的，應當滿足公司章程規(guī)定的條件，經(jīng)過論證后履行相應的決策程序，并經(jīng)出席股東大會的股東所持表決權的三分之二以上通過；公司如因外部經(jīng)營環(huán)境或自身經(jīng)營狀況發(fā)生重大變化而需要調(diào)整分紅政策，應以股東權益保護為出發(fā)點，詳細論證和說明原因。有關調(diào)整利潤分配政策的議案由獨立董事、監(jiān)事會發(fā)表意見，經(jīng)公司董事會審議后提交

31、公司股東大會審議批準。（3）現(xiàn)金分紅的條件公司該年度實現(xiàn)的可分配利潤（即公司彌補虧損、提取公積金后所余的稅后利潤）為正值，并且現(xiàn)金流充裕，實施現(xiàn)金分紅不影響公司的持續(xù)經(jīng)營；審計機構(gòu)對公司該年度財務報告出具標準無保留意見的審計報告；（4）現(xiàn)金分紅政策公司董事會應當綜合考慮所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，并按照公司章程規(guī)定的程序，提出差異化的現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次

32、利潤分配中所占比例最低應達到40%；公司發(fā)展階段屬成長期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到20%；公司發(fā)展階段不易區(qū)分但有重大資金支出安排的，可以按照前項規(guī)定處理。重大資金支出是指需經(jīng)公司股東大會審議通過，達到以下情形之一：交易涉及的資產(chǎn)總額占公司最近一期經(jīng)審計總資產(chǎn)的30%以上；交易標的（如股權）在最近一個會計年度相關的營業(yè)收入占公司最近一個會計年度經(jīng)審計營業(yè)收入的50%以上，且絕對金額超過3000萬元；交易標的（如股權）在最近一個會計年度相關的凈利潤占公司最近一個會計年度經(jīng)審計凈利潤的50%以上，且絕對金額超過300萬元；交易的成交金額（包括

33、承擔的債務和費用）占公司最近一期經(jīng)審計凈資產(chǎn)的50%以上，且絕對金額超過3000萬元；交易產(chǎn)生的利潤占公司最近一個會計年度經(jīng)審計凈利潤的50%以上，且絕對金額超過300萬元。滿足上述條件的重大投資計劃或者重大現(xiàn)金支出須由董事會審議后提交股東大會審議批準。（5）利潤分配時間間隔：在滿足上述第（四）款條件下，公司每年度至少分紅一次；（6）現(xiàn)金分紅比例：公司利潤分配不得超過累計可分配利潤的范圍；公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤應不低于當年實現(xiàn)的可分配利潤的10%，最近三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于最近三年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%；（7）存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應當扣減該股東所分配的現(xiàn)

34、金紅利，以償還其所占用的資金。（8）公司在依據(jù)公司的利潤分配原則、利潤分配政策、利潤分配規(guī)劃以及本章程的規(guī)定，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅方式將優(yōu)先于其他各類非現(xiàn)金分紅方式。（二）內(nèi)部審計1、公司實行內(nèi)部審計制度，配備專職審計人員，對公司財務收支和經(jīng)濟活動進行內(nèi)部審計監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計制度和審計人員的職責，應當經(jīng)董事會批準后實施。審計負責人向董事會負責并報告工作。第三節(jié)會計師事務所的聘任3、公司聘用會計師事務所必須由股東大會決定，董事會不得在股東大會決定前委任會計師事務所。4、公司保證向聘用的會計師事務所提供真實、完整的會計憑證、會計賬簿、財務會計報告及其他會計資料，不得拒絕、隱匿、謊報。5、

35、會計師事務所的審計費用由股東大會決定。6、公司解聘或者不再續(xù)聘會計師事務所時，提前30天事先通知會計師事務所，公司股東大會就解聘會計師事務所進行表決時，允許會計師事務所陳述意見。會計師事務所提出辭聘的，應當向股東大會說明公司有無不當情形。第三章 項目背景及必要性一、 半導體及集成電路行業(yè)概況半導體是指一種導電性可控，性能可介于導體與絕緣體之間的材料。半導體材料因廣泛應用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球半導體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術升級和產(chǎn)能擴張，市場規(guī)模從2016年的3,389.3億

36、美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復合增長率達17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負面因素的影響，全球半導體市場規(guī)模出現(xiàn)了負增長。2020新冠疫情導致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，該年市場規(guī)模達4,331.5億美元。整體來看，中國半導體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復合增長率達6.3%。未來，隨著各下游市場的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡的普及、人工智能（AI）應用的增長等驅(qū)動因素都有望不斷刺激半導體產(chǎn)品的需求增長。全球半導體產(chǎn)業(yè)市場預計將繼續(xù)保持增長趨勢，市場

37、規(guī)模將在2025年達到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復合增長率預計達到4.9%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，集成電路市場作為半導體產(chǎn)業(yè)最大的細分市場，一直占據(jù)著半導體產(chǎn)業(yè)近80%的市場份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導體晶片或介質(zhì)基片上，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路如今已廣泛應用到計算機、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領域。其市場規(guī)模也實現(xiàn)了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，期間年復合增

38、長率為5.9%。未來安防、手機、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領域的產(chǎn)品應用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機遇，而2021至2025年的市場規(guī)模預計也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元，五年間年均復合增長率達3.9%。從地理區(qū)域來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)偏移。近幾年，我國的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術進步和相關企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國成為全球最具影響力的市場之一。二、 集成電路設計行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)等。在集成電路行業(yè)

39、整體規(guī)模實現(xiàn)較快增長的大背景下，集成電路設計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)三個子行業(yè)實現(xiàn)了共同發(fā)展。過去五年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進行優(yōu)化。大量風險投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設計領域，同時諸多國內(nèi)骨干集成電路設計企業(yè)正積極謀劃對國際企業(yè)的并購以提升國際競爭力。各環(huán)節(jié)比例逐步從過去的“大封測、小制造、小設計”，向現(xiàn)在的“大設計、中封測、中制造”方向演進。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，我國集成電路設計行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元

40、，過去五年間復合增長率高達20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預計到2025年，設計行業(yè)規(guī)模將高達7845.6億元，屆時銷售額占比將達40.8%。三、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、未來面臨的機遇（1）國家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎行業(yè)之一，集成電路的設計能力是一個國家科技實力和技術獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設計能力的重要價值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國務院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，強調(diào)“著力發(fā)展集成電路設計業(yè)”，要求“加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領域核心技術研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信

41、息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點”。國務院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產(chǎn)業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄（2016版）進一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設計及服務列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設計能力提升專項行動計劃（2019-2022年），指出要在電子

42、信息領域大力發(fā)展包括集成電路設計在內(nèi)的重點領域；2020年8月，國務院印發(fā)了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用和國際合作政策。（2）國產(chǎn)化替代支撐中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進一步加劇，核心技術自主可控成為共識，各下游領域也隨之加速了國產(chǎn)化替代的進程，從半導體材料和設備到芯片設計、制造及封測領域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對象。2020年國務院印發(fā)的新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。

43、CMOS圖像傳感器設計作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內(nèi)部分設計廠商已經(jīng)擁有了實現(xiàn)國產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺競爭的能力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術，在新興應用市場迭起的背景下，與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場份額，有望繼續(xù)帶動CMOS圖像傳感器整體市場規(guī)模國產(chǎn)化替代率的提升。（3）非手機類應用領域發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長近年來，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控、機器視覺、汽車電子等CMOS圖像傳感器終端應用的下游賽道發(fā)展迅速，產(chǎn)品迭代升級的要求不斷提高，持續(xù)推動對CMOS圖像傳感器

44、的需求。據(jù)Frost&Sullivan預計，2020年至2025年，安防監(jiān)控細分市場出貨量及銷售額年復合增長率預期將達到13.75%和18.23%；汽車電子市場預期年復合增長率將達到18.89%和21.42%；新興機器視覺領域的全局快門預期年復合增長率更將達到45.55%。這些細分市場的預期增長率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長率?？梢?，安防監(jiān)控、汽車電子以及機器視覺市場正在成為增長性更強的CMOS圖像傳感器細分應用市場。安防監(jiān)控領域，隨著我國經(jīng)濟與科技的發(fā)展，對生活安全的要求層次也在逐步提高，政府推動安防產(chǎn)業(yè)的升級，對安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來

45、幾年，物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算等技術的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過渡。作為安防監(jiān)控攝像機的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預計都會在未來隨著智能攝像機的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實現(xiàn)持續(xù)高速增長。機器視覺領域，近年來人工智能的理論和技術日益成熟，深度學習能力不斷提高，機器視覺的應用的領域越來越廣泛。伴隨著運算能力的提升和3D算法、深度學習能力的不斷完善，機器視覺硬件方案的不斷成熟，同時各類軟件應用解決方案相繼提出，使其在電子制造產(chǎn)業(yè)應用的廣度和深度都在提高，并且隨著智能化消費品的技術進步和隨之帶來的生活習慣和消費行為的變化，包括無人機、掃地機器人、智

46、能門禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率也大幅提升，消費級的應用也成為了新的高速增長方向。汽車電子領域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級自動駕駛輔助系統(tǒng)）技術提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達到更優(yōu)的圖像識別功能，車載CMOS圖像傳感器的應用范圍從過去通過前后置攝像頭實現(xiàn)可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴展到如今通過單車高達13個攝像頭以實現(xiàn)360度全景成像、路障檢測、盲區(qū)監(jiān)測、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、自動駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛級別的提高，為提升測距精確度，車載攝像頭又進一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術方面的提升又推動了

47、3D攝像機的使用。2、未來面臨的挑戰(zhàn)（1）技術壁壘的突破與新興市場的應用在新興智能視頻應用高速發(fā)展的市場情況下，國際市場上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁有著市場優(yōu)勢。例如索尼自CCD時代就引領著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過兼并收購，幾乎匯聚了日本全國最先進的圖像傳感器技術實力，在規(guī)模體量、技術水平方面都領先于目前國內(nèi)新興的圖像傳感器設計企業(yè)。國內(nèi)的芯片設計企業(yè)雖然在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術等方面的綜合實力仍與海外芯片設計巨頭存在一定差距，但在面對市場情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢下，其核心挑戰(zhàn)更來源于對契合市場新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術的研發(fā)與突破上。只有深耕高端

48、CMOS圖像傳感器成像技術，突破現(xiàn)有的技術壁壘才能去贏得未來更廣闊的市場發(fā)展空間。（2）專業(yè)人才稀缺集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集行業(yè)，對集成電路領域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國已擁有了大批集成電路設計行業(yè)從業(yè)人員，但與國際頂尖集成電路設計企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時間，高端人才緊缺仍然將是關乎集成電路設計行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。（3）研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時還是資本密集型行業(yè)，技術迭代升級周期短，研發(fā)投入成本高。為保證產(chǎn)品保持行業(yè)領先優(yōu)勢，集成電路設計公司必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入，通過不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費一定的試錯成本才能獲得

49、研發(fā)上的攻堅成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘，對行業(yè)后起之秀帶來了很大的挑戰(zhàn)，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對先進企業(yè)的趕超。（4）供應端產(chǎn)能保障集成電路設計行業(yè)的供應商主要為晶圓代工廠和封裝測試廠，均為投資體量大、技術要求高的企業(yè)，其建設和規(guī)模拓展有較長的周期。隨著集成電路應用領域的不斷拓寬，需求端快速增長，供應端產(chǎn)能可能無法迅速與市場需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外，雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測試領域取得了飛速的發(fā)展，但對外資供應商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣政治風險。因此，集成電路設計企業(yè)需要建立有效

50、的供應商產(chǎn)能保障體系，才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營活動的穩(wěn)定性。四、 全面提升自主創(chuàng)新能力（一）推進創(chuàng)新平臺建設實施園區(qū)創(chuàng)新發(fā)展能力提升行動，寧夏吳忠金積工業(yè)園區(qū)升級為國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，青銅峽工業(yè)園區(qū)創(chuàng)成自治區(qū)高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。整合優(yōu)化科技創(chuàng)新平臺資源，在利通區(qū)、青銅峽市圍繞裝備制造、精細化工、食品加工，鹽池縣、同心縣、紅寺堡區(qū)圍繞新材料、現(xiàn)代紡織、中藥材等特色產(chǎn)業(yè)布局創(chuàng)新平臺。發(fā)揮中國（寧夏）奶業(yè)研究院作用，加強技術中心建設，助推奶產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級。到2025年，推動規(guī)模以上高新技術企業(yè)創(chuàng)新平臺全覆蓋，各級各類科技創(chuàng)新平臺達到50家以上。（二）積極培育科技型企業(yè)強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，鼓勵企業(yè)加

51、大研發(fā)投入，促進各類創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚。聚焦國家重點支持的高新技術領域和高新技術企業(yè)認定標準，圍繞研發(fā)組織管理、知識產(chǎn)權創(chuàng)造等方面補短板、強弱項。根據(jù)“引導入庫一批、精準培育一批、申報認定一批”的培育機制，每年選擇10家以上創(chuàng)新型示范企業(yè)、自治區(qū)科技型中小企業(yè)、科技小巨人企業(yè)、農(nóng)業(yè)高新技術企業(yè)納入國家、自治區(qū)高新技術企業(yè)培育庫。到2025年，全市擁有國家級高新技術企業(yè)70家，科技型中小企業(yè)250家。（三）廣泛開展科技合作聚焦關鍵環(huán)節(jié)、核心技術，形成科技合作專項支持制度，鼓勵吳忠儀表、伊利乳業(yè)等龍頭企業(yè)承擔國家重大科技項目，打造重點領域領軍型創(chuàng)新企業(yè)。充分利用東西部科技合作長效機制，吸引大院大所

52、來吳設立分院分所，支持企業(yè)與外地高新技術企業(yè)開展聯(lián)合研發(fā)。積極參與“一帶一路”科技創(chuàng)新行動計劃，開展能源化工、葡萄酒、防沙治沙、醫(yī)療衛(wèi)生等領域國際技術交流合作。（四）加快科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化應用加強技術市場體系和知識產(chǎn)權服務體系建設，推進吳忠技術市場與全國技術交易網(wǎng)絡的全面接通，提升“一站式”技術交易平臺服務能力。落實好自治區(qū)科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化優(yōu)惠政策，鼓勵企業(yè)引進和應用先進成熟技術及關鍵設備，促進與全國先進企業(yè)的產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)合作。加強知識產(chǎn)權運用保護，形成優(yōu)勢互補、成果共享、風險共擔的開放合作機制。第四章 市場預測一、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場規(guī)模在攝

53、像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依次移動并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導體材料上，每個像素點均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導出，即電信號是從CMOS晶體管開關陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀90年代開始，CMOS圖像傳感技術在業(yè)內(nèi)得到重視

54、并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場的絕對主導地位，基本實現(xiàn)對CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢可歸納為以下三個層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標準流程工藝，在批量生產(chǎn)時單位成本遠低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動設備和各類小型化設備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)

55、營模式國內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設計廠商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設計企業(yè)主營芯片的設計業(yè)務，而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會在根據(jù)行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設計工作之后，將設計方案提供給晶圓代工廠以委托其進行制造加工，加工完成的產(chǎn)品交由封裝測試廠商進行芯片封裝和性能測試。Fabless模式的優(yōu)點集中在其輕資產(chǎn)、低運行費用和高靈活度，可以專注于芯片的設計和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應緊張的階段，F(xiàn)abless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關重要。而其

56、中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標準也不僅僅停留在短期價格的層面。國內(nèi)外的晶圓代工廠商都會更傾向于與有自主技術、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應關系。索尼、三星等資金實力強大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務需涵蓋芯片設計、制造、封測整個流程，并延伸至下游市場銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大，在產(chǎn)品的技術研發(fā)及積累需要較為深厚，運營費用及管理成本都相對較高，對企業(yè)的綜合實力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢得益于多攝手機的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機器視覺的快速發(fā)展，C

57、MOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆，期間年復合增長率達到16.9%。預計2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復合增長率，2025年預計可達116.4億顆。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，與出貨量增長趨勢類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長至2020年的179.1億美元，期間年復合增長率為17.5%。預計全球CMOS圖像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持1