1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCBLayout規(guī)范PCBLayout規(guī)范字體大?。篜CBLayout規(guī)范IEC/EN60950空間距離/Clearances(min)爬電距離/Creepagedistances(min)保險(xiǎn)絲前LN3mm3mm初級(jí)接地零部件3mm3mm保險(xiǎn)絲本體3mm3mm初級(jí)次級(jí)5mm6mmIEC/EN60065空間距離/Clearances(min)爬電距離/Creepagedistances(min)（保險(xiǎn)絲前）LN3mm3mm初級(jí)接地零部件3mm3mm保險(xiǎn)絲本體3mm3mm初級(jí)次級(jí)6mm6mmIEC/EN

2、60335空間距離/Clearances(min)爬電距離/Creepagedistances(min)（保險(xiǎn)絲前）LN3mm3mm初級(jí)接地零部件3mm3mm保險(xiǎn)絲本體3mm3mm初級(jí)次級(jí)（Transformer）6mm6mm初級(jí)次級(jí)(ExceptTransformer)6mm6mmIEC/EN61558空間距離/Clearances(min)爬電距離/Creepagedistances(min)（保險(xiǎn)絲前）LN3mm3mm初級(jí)接地零部件3mm3mm保險(xiǎn)絲本體3mm3mm初級(jí)次級(jí)5.5mm6mm一、安全規(guī)格(系列標(biāo)準(zhǔn))注：1、IEC/EN60065適用于:家用電子類產(chǎn)品,例如:電視機(jī),錄音機(jī),

3、收音機(jī),VCD,DVD,電子琴,復(fù)讀機(jī)2、IEC/EN61558適用于：安全變壓器及安全隔離變壓器，例如：空調(diào)內(nèi)置變壓器，按摩椅上的變壓器，魚罐內(nèi)的變壓器等,其實(shí),所有產(chǎn)品均可用此標(biāo)準(zhǔn)，但是，由于此標(biāo)準(zhǔn)要求很嚴(yán)，一般情況下,我們的產(chǎn)品不申請(qǐng)此產(chǎn)品。除非其他標(biāo)準(zhǔn)類沒含蓋的產(chǎn)品或客人特殊要求。3、IEC/EN60335適應(yīng)于：家用電器類產(chǎn)品，例如：電池充電器，燈具，微波爐等。電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰帶電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕緣表面測(cè)量的最短距離。二、電磁干擾1、初級(jí)與次級(jí)之地線盡量鋪滿，以減少回路形成的面積。2、流經(jīng)高頻交流

4、電之插件零件放置方式，以回路小者為決定站立或躺臥。3、先區(qū)分線路中的交、直流電及信號(hào)部分之電流大小，以利Layout時(shí)決定路徑的長(zhǎng)短或粗細(xì)。4、大電流部分的路徑需短且寬；小信號(hào)部分的路徑則可細(xì)；檢測(cè)點(diǎn)應(yīng)靠近零件兩端，以減小寄生阻抗所產(chǎn)生的影響。5、變壓器最好遠(yuǎn)離輸入及輸出端，以減少輻射干擾。6、若零件有運(yùn)用到散熱片，則散熱片應(yīng)接地，以屏蔽雜訊，減少輻射干擾。7、輸出電流最好先流經(jīng)濾波電容再行輸出。8、產(chǎn)品騷擾的抑制方案接地1.1設(shè)備的信號(hào)接地目的：為設(shè)備中的任何信號(hào)提供一個(gè)公共的參考電位。方式：設(shè)備的信號(hào)接地系統(tǒng)可以是一塊金屬板。1.2基本的信號(hào)接地方式有三種基本的信號(hào)接地方式：浮地、單點(diǎn)接地

5、、多點(diǎn)接地。1.2.1浮地目的：使電路或設(shè)備與公共地線可能引起環(huán)流的公共導(dǎo)線隔離起來(lái)，浮地還使不同電位的電路之間配合變得容易。缺點(diǎn)：容易出現(xiàn)靜電積累引起強(qiáng)烈的靜電放電。折衷方案：接入泄放電阻。1.2.2單點(diǎn)接地方式：線路中只有一個(gè)物理點(diǎn)被定義為接地參考點(diǎn)，凡需要接地均接于此。缺點(diǎn)：不適宜用于高頻場(chǎng)合。1.2.3多點(diǎn)接地方式：凡需要接地的點(diǎn)都直接連到距它最近的接地平面上，以便使接地線長(zhǎng)度為最短。缺點(diǎn)：維護(hù)較麻煩。1.2.4混合接地按需要選用單點(diǎn)及多點(diǎn)接地。1.3信號(hào)接地線的處理（搭接）搭接是在兩個(gè)金屬點(diǎn)之間建立低阻抗的通路。分直接搭接、間接搭接方式。無(wú)論哪一種搭接方式，最重要的是強(qiáng)調(diào)搭接良好。1

6、.4設(shè)備的接地（接大地）設(shè)備與大地連在一起，以大地為參考點(diǎn)，目的：1）實(shí)現(xiàn)設(shè)備的安全接地2）泄放機(jī)殼上所積累的電荷，避免設(shè)備內(nèi)部放電。3）接高設(shè)備工作的穩(wěn)定性，避免設(shè)備對(duì)大地的電位在外界電磁環(huán)境作用下發(fā)生的變化。2.1.2電場(chǎng)屏蔽設(shè)計(jì)重點(diǎn)：1）屏蔽板程控受保護(hù)物；屏蔽板接地必須良好。2）注意屏蔽板的形狀。4）屏蔽板以良好導(dǎo)體為好，厚度無(wú)要求，強(qiáng)度要足夠。三、走線要求1、印制板距板邊距離：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm。為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：VCUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）。2、

7、散熱器正面下方無(wú)走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無(wú)走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。3、要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對(duì)于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。四、熱源分布1、在布局前先了解零件的功耗，再依照其瓦特?cái)?shù)大小將零件平均分布在PCB上。2、高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置，較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路3、零件應(yīng)加散熱片時(shí)，應(yīng)盡量將零件放置于散熱片的正中央，散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流4、易發(fā)熱的零件可以用鋪銅的方式來(lái)

8、散熱，以減少外加散熱片的成本。5、溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源6、密封式PCB可以挖洞讓空氣上下對(duì)流。7、會(huì)產(chǎn)生高溫的零件可考慮架高安裝，以減少熱量滯流在PCB板與零件間。五、自動(dòng)插件、人工插件、表面貼著技術(shù)，在線測(cè)試及孔徑自動(dòng)插件1、零件方向以水平或垂直為主；2、兩零件本體距離需1.0mm以上；3、兩個(gè)焊點(diǎn)間距離需0.5mm以上；4、電阻型式包裝的零件以臥式方法放置為佳；人工插件1、零件不可太密，以減小人工插件之困難；2、同區(qū)域同性質(zhì)零件，其極性方向要求一致。表面貼著技術(shù)1、SMD零件間距離最少1.0mm；2、SMD零件擺設(shè)時(shí)需考慮過錫爐的方向，以防止陰影效應(yīng)；3、SMD零件兩端焊點(diǎn)鋪銅應(yīng)平

9、均分布，以防止墓碑效應(yīng)。在線測(cè)試一條NET中若無(wú)插件零件，則需加上測(cè)試點(diǎn)?？讖?、孔徑大小為零件實(shí)體之腳直徑再加0.2mm，若為雙面板PCB則必須再增加貫孔的鍍錫厚度；2、焊盤大小通常為孔徑大小的1.01.3倍；3、孔邊與孔邊的距離依PCB板厚而定，板厚1.6mm，則距離最少1.6mm；板厚1.0mm，則距離最少1.0mm；4、接地點(diǎn)及后焊零件之焊點(diǎn)，為防止過錫爐時(shí)沾錫過多而造成工作人員的不便，可將焊點(diǎn)做成梅花狀。5、0805以下之SMD內(nèi)最好不要有銅箔走線，若非要走線則需符合焊盤與銅皮間距離最小0.3mm之規(guī)則。6、Chip型之R、C、D及TR擺設(shè)方向與過錫爐方向需成垂直，IC則為平行；7、

10、Dip型之TR擺設(shè)方向與過錫滬方向需成垂直，IC則為平行。8、盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙。需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。六、區(qū)域同極性化及防呆設(shè)計(jì)1、同性質(zhì)的零件于同一區(qū)域內(nèi)其方向盡量一致；（比如：電解電容）2、零件極性的文字標(biāo)示方法，以插件后仍能清楚判別其極性為佳；3、在變壓器腳上去除一只未使用的空腳位，使其無(wú)法反插，達(dá)至防呆的效果；4、Connecter零件的文字外型標(biāo)示清楚。七、零件的機(jī)械應(yīng)力1、零件的大小及重量需與焊點(diǎn)大小成正比，零件越大其焊

11、盤則越大。有的元件可增加腳位使其固定（比如像變壓器及散熱片等）。2、零件較重的元件應(yīng)盡可能靠近PCB固定點(diǎn)；3、散熱片必須用鎖螺絲或焊錫方式固定；4、零件外型絲印與其實(shí)際封裝大小必須一致，以確保零件與零件之間的放置無(wú)干涉；5、拼板方式需考慮零件分布及重量，以免造成過錫爐時(shí)因重量過重而導(dǎo)致PC板下陷；6、設(shè)計(jì)工程師提供零件高度尺寸，及CASE機(jī)構(gòu)圖或可用空間圖；7、需預(yù)留超聲波封殼后的零件高度誤差值。8、無(wú)鉛制程錫爐溫度較高，考量PCB變形，輔助邊預(yù)留5mm.9、考慮10N推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求10、考慮10N推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求11、若P

12、CB上有大面積開孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉12、SMD電容易碎,盡量遠(yuǎn)離板邊,以免折斷；SMD電容焊點(diǎn)與大焊點(diǎn)盡量遠(yuǎn)離,考慮錫爐表面張力，SMD電容易裂；SMD二極管盡量使用插件封裝，以免錫爐過后斷裂；八、鋪銅重點(diǎn)1、銅箔距離PCB板邊要足夠0.5mm以上（1.0mm為佳）；2、銅箔間的距離需0.5mm以上；3、銅箔最細(xì)處寬度不可小于0.4mm；4、鋪銅時(shí)以包滿并超過整個(gè)焊點(diǎn)為佳，并預(yù)留防焊處；5、流經(jīng)大電流的銅箔路徑要短且粗（1A/mm），若無(wú)法寬粗則需露銅，讓過細(xì)之銅箔能沾錫，目的是增加電流量

13、。6、鋪銅在轉(zhuǎn)角時(shí)需以45度或圓弧角方式進(jìn)行，避免使用直角或銳角，以防止噪聲；7、防焊點(diǎn)要比實(shí)際焊盤大約0.1mm；8、輸出電容要增加容抗，可將電容兩腳之間的銅鋪近；9、如要增加感抗，則把線路拉長(zhǎng)；10、突波可以鋪銅方式產(chǎn)生，Lay成鉅齒狀即可。11、無(wú)鉛制程的PCBLAYOUT應(yīng)考量，適當(dāng)加大PAD點(diǎn)的間距。12、若焊盤間太近容易造成過錫爐時(shí)短路，可在焊盤間加上防焊線；13、設(shè)計(jì)時(shí)要考慮元件排布（特別是SMD元件）來(lái)確定PCB的錫爐流向，針對(duì)后過錫爐的SOPIC腳位需作拖錫處理，克服陰影效應(yīng)，使其上錫良好；14、元件排布針對(duì)立式元件需考慮與板邊空間保持1.0mm的間距(以防超出板邊)15、對(duì)

14、大元件腳位：如變壓器、插座等焊點(diǎn)設(shè)計(jì)成拖錫狀，形成汨滴焊點(diǎn)，考慮其上錫強(qiáng)度。16、布線除考慮電流流向外，還需按設(shè)計(jì)要求考慮產(chǎn)品的最大功率與最大電流來(lái)決定走線的寬度，以免不必要的裸銅，造成成本浪費(fèi)。17、PCB設(shè)計(jì)完成后，除檢查電氣連接外，需重點(diǎn)注意元件實(shí)際封裝、腳位及孔徑大小；18、設(shè)計(jì)第二次改板過程，需對(duì)整體布局按實(shí)際裝配自行評(píng)估做到優(yōu)化調(diào)整；九、文字面，商標(biāo)，版次1、文字面不可蓋到焊盤，以免造成焊錫困難；2、PCB上要清楚標(biāo)明：板號(hào)、板次、FUSE值及安規(guī)要求的標(biāo)識(shí)；PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號(hào)、UL認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí)）齊全。3、FUSE旁邊須有：熔斷性（例：f

15、ast、slow、timelag）；防爆特性（例：Low-breaking、High-breaking）標(biāo)示范例為：T2.5A/L250VorF3.15A/H250V4、接地保護(hù)端子旁邊應(yīng)有or標(biāo)識(shí)；5、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。板厚（10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、PCB版本變更管理1、PCB在開模前手板以PCB編號(hào)存檔，改版以REV.1REV.2進(jìn)行版本控制；2、開模以PCB手板修改到最高版本開模，開模后以開改模資料（公司料號(hào)）存檔，經(jīng)改模后，版本往后延伸，以改模資料存檔，未開模有做貨，以手板訂單存檔；3、P

16、CB改模認(rèn)可后，均需出變更，（料號(hào)無(wú)變化，文件處理科需將料號(hào)規(guī)格說(shuō)明欄版本按PCB版本升級(jí)）。PCB布線規(guī)則詳解2008-03-2908:361電源、地線的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信

17、號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm,電源線為1.22.5mm對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，

18、整個(gè)PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。3、信號(hào)線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿

19、與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：焊接需要大功率加熱器。容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無(wú)

20、效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電

21、源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流

22、程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2、設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟。2.1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLEPowerPCBConnection功能，選擇SendNetlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File-Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)。2.2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，

23、因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如PadStacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤或過孔，一定要加上Layer25。注意：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLEPowerPCBConnection的RulesFromPCB功能，

24、更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。2.3元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。2.3.1手工布局1.工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（BoardOutline）。2.將元器件分散（DisperseComponents），元器件會(huì)排列在板邊的周圍。3.把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。2.3.2自動(dòng)布局PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，效果并不理想，不推薦

25、使用。2.3.3注意事項(xiàng)a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b.數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離c，去耦電容盡量靠近器件的VCCd.放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工自動(dòng)手工。2.4.1手工布線1.自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，

26、這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。2.自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對(duì)PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。2.4.2自動(dòng)布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來(lái)自布。選擇Tools-SPECCTRA，啟動(dòng)Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線器自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說(shuō)明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。2.4.3注意事項(xiàng)a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與V

27、CC直接連接c.設(shè)置Specctra的DO文件時(shí)，首先添加Protectallwires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布d.如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixedPlane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用PourManager的PlaneConnect進(jìn)行覆銅e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾f.手動(dòng)布線時(shí)把DRC選項(xiàng)打開，使用動(dòng)態(tài)布線（DynamicRoute）2.5檢查：檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（HighSpee

28、d）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools-VerifyDesign進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。2.6復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。2.7設(shè)計(jì)輸出：PCB設(shè)計(jì)可

29、以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a.需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NCDrill）b.如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用PourManager的PlaneConne

30、ct進(jìn)行覆銅；c如果設(shè)置為CAMPlane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc在設(shè)備設(shè)置窗口（按DeviceSetup），將Aperture的值改為199d.在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將BoardOutline選上e.設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇PartType，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linef.設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g.生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)h.所有光繪文件輸出以后，用CAM

31、350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。

32、上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說(shuō)的過孔，沒有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drillhole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也

33、越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil。二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41TD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050 x0.020/(0.032-0.02