1、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展分析2013年8月第1頁(yè)，共43頁(yè)。背景十八大提出“四化同步”，集成電路和軟件成為實(shí)現(xiàn)新四化的核心和基礎(chǔ)。2012年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)10萬(wàn)億，其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅為2158億，占比僅為2%，“缺芯少屏”成為制約信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大瓶頸。2012年，中國(guó)集成電路進(jìn)口總額達(dá)到1920億美元，連續(xù)數(shù)年成為僅次于石油的第二大進(jìn)口商品。棱鏡門事件背后，美國(guó)八大金剛無(wú)縫滲透中國(guó)：Intel、高通赫然在列，國(guó)家安全、信息安全已不是所謂“杞人憂天”。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)國(guó)發(fā)4號(hào)文件“對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)，一定要抓住不放，實(shí)現(xiàn)跨越”習(xí)近

2、平第2頁(yè)，共43頁(yè)。主題一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 1、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈3、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求分析1、中國(guó)集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)2、重點(diǎn)市場(chǎng)分析-模擬集成電路3、重點(diǎn)市場(chǎng)分析-電源管理芯片三、熱點(diǎn)領(lǐng)域分析及整機(jī)聯(lián)動(dòng)建議1、熱點(diǎn)領(lǐng)域解析-綠色節(jié)能2、熱點(diǎn)領(lǐng)域解析- LED照明3、 芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)成功案例4 、對(duì)策建議第3頁(yè)，共43頁(yè)。ICT技術(shù)發(fā)展正進(jìn)入“新時(shí)期”第4頁(yè)，共43頁(yè)。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已不再是“新興市場(chǎng)”數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS 2012.11 注：以下全球半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)若非注明均來(lái)自WSTS；半導(dǎo)體產(chǎn)品含：IC、Opto、Sensor

3、s、Discrete2000-2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)第5頁(yè)，共43頁(yè)。摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，“應(yīng)用創(chuàng)新”時(shí)代已經(jīng)到來(lái)Moores Law More than Moores 第6頁(yè)，共43頁(yè)。專業(yè)化半導(dǎo)體廠商正在迅速崛起設(shè)計(jì)、代工業(yè)地位繼續(xù)上升，移動(dòng)通信芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)以高通、博通為代表的移動(dòng)通信芯片廠商在2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中表現(xiàn)仍然最為搶眼。其中高通更是連續(xù)兩年保持了30%以上的業(yè)績(jī)?cè)鏊?。格局持續(xù)發(fā)生變化，設(shè)計(jì)、代工企業(yè)的地位正不斷上升。設(shè)計(jì)、代工企業(yè)合計(jì)已占據(jù)幾近半壁江山。c廠商銷售額(百萬(wàn)美元)增長(zhǎng)率企業(yè)所在地區(qū)1Intel49370-0.7%美國(guó)2Samsung30425-

4、9.1%韓國(guó)3TSMC1702216.6%中國(guó)臺(tái)灣4Qualcomm1280730.3%美國(guó)5TI12063-6.5%美國(guó)6Toshiba11075-13.1%日本7Renesas9839-7.6%日本8Hynix8802-6.4%韓國(guó)9Micron86541.0%美國(guó)10ST8384-12.9%歐洲11Broadcom77408.1%美國(guó)12Sony62452.5%日本13AMD5423-17.4%美國(guó)14Infineon4984-11.0%歐洲15Global Foundries456031.0%新加坡16NXP43003.7%歐洲17Nvidia42748.5%美國(guó)18Freescale

5、3787-13.8%美國(guó)19UMC3734-0.7%中國(guó)臺(tái)灣20MTK34724.9%中國(guó)臺(tái)灣第7頁(yè)，共43頁(yè)。8資料來(lái)源 : Gartner ; 工研院IEK (2012/03)全球半導(dǎo)體廠商資本支出(M$)2012 Rank2011 RankCompany20112012Change (%)Share (%)11Samsung11,70012,5507.3%20.6%22Intel10,30012,10017.5%19.9%33TSMC Group7,3006,000-17.8%9.8%45Hynix Semiconductor3,0003,65821.9%6.0%54Globalfoun

6、dries4,9003,500-28.6%5.7%67Toshiba1,8392,11515.0%3.5%76Micron Technology2,9002,050-29.3%3.4%88United Microelectronics Group1,8002,00011.1%3.3%910SanDisk1,3681,350-1.3%2.2%1011Infineon Technologies1,3501,000-25.9%1.6%1114Nichia Chemical8038536.2%1.4%129Sony1,665766-54.0%1.3%1316Advanced Semiconductor

7、 Engineering7277503.2%1.2%1412STMicroelectronics1,260700-44.4%1.1%1513Texas Instruments900700-22.2%1.1%1619Renesas Electronics (Formerly NEC)5045366.3%0.9%1720HuaLi5005000.0%0.8%1815SMIC800430-46.3%0.7%1925Powertech Technology390383-1.9%0.6%2022IBM Microelectronics450367-18.5%0.6%Top 20 Companies To

8、tal*54,45652,306-3.9%85.8%Total Worldwide Capital Spending65,75460,937-7.3%100.0%Top Companies (Percent)82.8%85.8%半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)已演變?yōu)椤柏?cái)力之爭(zhēng)”第8頁(yè)，共43頁(yè)。國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，增速遠(yuǎn)高于全球水平億元在2012年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持了平穩(wěn)增長(zhǎng)的勢(shì)頭，11.6%的增幅在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中一枝獨(dú)秀，以總規(guī)模2158.45億元在全球集成電路產(chǎn)業(yè)占比首次突破10%的大關(guān)。集成電路產(chǎn)量為823.1億塊，同比增長(zhǎng)14.4%。28納米工藝進(jìn)入研發(fā)階段，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力顯著提升設(shè)計(jì)和

9、制造合計(jì)占比過(guò)半，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化2005-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng)第9頁(yè)，共43頁(yè)。海思、兆易創(chuàng)新展訊、銳迪科、銳迪科、中電華大、復(fù)旦微、聯(lián)芯科技大唐微、同方國(guó)芯、中星微TSMC UMC 和艦科技GF 華虹NECASMC日月光集團(tuán) Amkor矽品 STATSChipPAC南通富士通江蘇新潮天水華天Samsung Motorala惠普 蘋(píng)果聯(lián)想 中興 華為 酷派LG TCL SONY 從設(shè)計(jì)開(kāi)始直到整機(jī)廠的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈三星 Hynix 瑞薩 士蘭微華潤(rùn)微電子第10頁(yè)，共43頁(yè)。IC設(shè)計(jì)一直為增長(zhǎng)最快領(lǐng)域、芯片制造業(yè)同步發(fā)展億元2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)模與增速第11頁(yè)，

10、共43頁(yè)。2008-2012年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)2012年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)各應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模及增長(zhǎng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)已開(kāi)始邁向高端2012年中國(guó)IC企業(yè)地域分布2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品線寬結(jié)構(gòu)第12頁(yè)，共43頁(yè)。排名企業(yè)名稱2011年銷售額增長(zhǎng)率排名企業(yè)名稱2011年銷售額增長(zhǎng)率1海思半導(dǎo)體74.1911.3%11兆易創(chuàng)新8.3157.9%2展訊通信44.002.6%12大唐微電子7.8625.8%3銳迪科24.6935.7%13復(fù)旦微電子7.0723.2%4中國(guó)華大16.121.5%14上海華虹6.8111.6%5杭州士蘭12,64-5.0%15中星微4.78-19.0%6格科微

11、11,801.0%16時(shí)代民芯4.2112.4%7中興微電子11,504.5%17美新半導(dǎo)體4.032.4%8深圳國(guó)微11.502.7%18昂寶電子4.0029.4%9聯(lián)芯科技11,0717.2%19炬力集成電路3.4315.9%10中電華大9.3613.6%20同方微電子3.32-25.3%國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)主要集中在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域單位：億元第13頁(yè)，共43頁(yè)。2008-2012年中國(guó)IC制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng) 2012年中國(guó)10大集成電路IC制造企業(yè)銷售收入排名 2012年中國(guó)IC生產(chǎn)線晶圓尺寸水平分布2012年中國(guó)IC生產(chǎn)線產(chǎn)能分布情況排名企業(yè)所在地企業(yè)類型2012年銷售額(萬(wàn)元)增長(zhǎng)率

12、(%)1海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司無(wú)錫IDM13776216.4%2英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司大連IDM12560004.7%3中芯國(guó)際集成電路制造有限公司北京、上海等Foundry106760025.6%4華潤(rùn)微電子有限公司無(wú)錫IDM352000-13.7%5臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司上海Foundry34170044.4%6上海華虹NEC電子有限公司上海IDM234800-6.7%7中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所南京IDM19700021.3%8上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司上海IDM147000-1.3%9和艦科技（蘇州）有限公司蘇州IDM1348430.6%10吉林華微電子股份有限公司

13、吉林IDM10600024.7%芯片制造業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大第14頁(yè)，共43頁(yè)。2008-2012年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)2012年中國(guó)5大封裝測(cè)試企業(yè)（不含IDM）2007-2012年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)統(tǒng)計(jì)表排名企業(yè)名稱所在地2012年銷售額（億元）產(chǎn)品領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)劣勢(shì)發(fā)展戰(zhàn)略級(jí)定位政府合作企業(yè)屬性及股東狀況1長(zhǎng)電科技無(wú)錫66.49分立器件、引線框架封裝（QFP等）、基板封裝(BGA等) LGA技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，分立器件種類多樣低端封裝占比較大，高端封裝品種少由2.5D向3D邁進(jìn)02專項(xiàng)1.4億元，享受地方政府財(cái)稅優(yōu)惠政策民營(yíng)企業(yè)，新潮集團(tuán)（16.8%）2南通富士通南通41.32分立器件、引線框架封裝（

14、QFP等）、基板封裝(BGA)等FCQFN技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，有較強(qiáng)的測(cè)試能力低端封裝占比較大，高端封裝品種少由2.5D向3D邁進(jìn)02專項(xiàng)0.7億元，享受地方政府財(cái)稅優(yōu)惠政策民營(yíng)企業(yè)，南通華達(dá)（36.9%），富士通（24.6%）3日月光上海19.79分立器件、引線框架封裝、基板封裝、3D封裝等技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，封裝形式多樣國(guó)際訂單多，不能融入本土市場(chǎng)開(kāi)發(fā)新型3D封裝享受上海市政府財(cái)稅優(yōu)惠政策臺(tái)資企業(yè)4星科金朋上海22.66分立器件、引線框架封裝、基板封裝、3D封裝等3D封裝品種多樣沒(méi)有本土訂單，不能融入本土市場(chǎng)享受上海市政府財(cái)稅優(yōu)惠政策新加坡企業(yè)5天水華天電子天水18.32分立器件、引線框架封裝（QFP

15、/QFN等）、基板封裝(BGA等)SiP 、TSV、WLP技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先低端封裝占比較大，高端封裝品種少，演進(jìn)速度慢開(kāi)發(fā)新型3D封裝02專項(xiàng)0.6億元，享受地方政府財(cái)稅優(yōu)惠政策民營(yíng)企業(yè)，部分地方國(guó)企參資封裝測(cè)試業(yè)內(nèi)企格局穩(wěn)定，外企步步緊逼第15頁(yè)，共43頁(yè)。8寸代工未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)：走向模擬特色工藝硅片尺寸過(guò)渡與生存周期目前全球主要企業(yè)450mm晶圓制造計(jì)劃，時(shí)間節(jié)點(diǎn)大多鎖定在2016年前后。雖然產(chǎn)品ASP持續(xù)下降，但折舊完的fab仍能盈利。300mm晶圓廠主要生產(chǎn)邏輯及數(shù)字電路。Bosch、ST等200mm晶圓廠面向LED，MEMS與功率器件等產(chǎn)品，延長(zhǎng)了200mm晶圓的生存周期。450mm晶圓

16、勢(shì)在必行，芯片的成本將繼續(xù)下降，但200mm晶圓市場(chǎng)短期內(nèi)仍將穩(wěn)定，有一定市場(chǎng)空間2008年-2015年中國(guó)模擬與特色工藝制造需求中國(guó)功率器件市場(chǎng)中國(guó)電源管理市場(chǎng)中國(guó)MEMS傳感器市場(chǎng)中國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模從模擬及特色工藝需求來(lái)看，2012年中國(guó)功率器件、電源管理、MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1800億元，然而市場(chǎng)主要被國(guó)外大型半導(dǎo)體公司所占據(jù)，國(guó)內(nèi)自主品牌的模擬及特色工藝產(chǎn)品市場(chǎng)份額不超過(guò)15%。從國(guó)內(nèi)晶圓制造業(yè)規(guī)模來(lái)看，2011年中國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模僅為487億元，如果排除邏輯制造工藝的銷售額，則國(guó)內(nèi)模擬與特色工藝制造的自給率僅為10%左右。目前，中國(guó)國(guó)內(nèi)模擬與特色工藝生產(chǎn)線主要集中在4-6英寸

17、5m-0.18m的工藝水平，缺乏中高端模擬與特色工藝生產(chǎn)線，模擬與特色工藝制造與市場(chǎng)需求間差距較大。第16頁(yè)，共43頁(yè)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策氛圍中央政策頒布時(shí)間政策措施部門文號(hào)覆蓋對(duì)象范圍2000.6鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策國(guó)務(wù)院國(guó)發(fā)200018號(hào)經(jīng)認(rèn)定的集成電路企業(yè)2000.9鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策國(guó)稅總局財(cái)稅200025號(hào)經(jīng)認(rèn)定的集成電路企業(yè)2002.3進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策國(guó)稅總局財(cái)稅200270號(hào)經(jīng)認(rèn)定的集成電路企業(yè)2005.3集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法財(cái)政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)家發(fā)改委財(cái)建2005132號(hào)經(jīng)認(rèn)定的集

18、成電路企業(yè)2008.1企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策財(cái)政部、國(guó)稅總局財(cái)稅20081號(hào)經(jīng)認(rèn)定的集成電路企業(yè)2011.1進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策國(guó)務(wù)院國(guó)發(fā)20114號(hào)經(jīng)認(rèn)定的集成電路企業(yè)（細(xì)則未出）2011.11關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅期末留抵稅額的通知財(cái)政部 國(guó)家稅務(wù)總局財(cái)稅2011107號(hào)經(jīng)批準(zhǔn)的集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)2011關(guān)于對(duì)海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定和措施海關(guān)總署海關(guān)總署公告201130號(hào)經(jīng)認(rèn)定的集成電路企業(yè)2012關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局財(cái)稅201227號(hào)經(jīng)認(rèn)定的集成電路企業(yè)中國(guó)集成電

19、路產(chǎn)業(yè)部分相關(guān)政策一覽表第17頁(yè)，共43頁(yè)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策氛圍地方政策18號(hào)文國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知（2000年6月24日） 4號(hào)文國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知（2011年1月28日）企業(yè)認(rèn)定：集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)：集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定管理辦法集成電路芯片制造、封裝、測(cè)試企業(yè)： 國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定實(shí)施細(xì)則企業(yè)認(rèn)定:待定鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知關(guān)聯(lián)政策：關(guān)聯(lián)政策：海關(guān)總署發(fā)布支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

20、的有關(guān)政策規(guī)定和措施關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知地方關(guān)聯(lián)政策：北京市人民政府印發(fā)關(guān)于貫徹國(guó)務(wù)院鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策實(shí)施意見(jiàn)的通知北京關(guān)于上海市鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策上海廣東江蘇省政府關(guān)于印發(fā)江蘇省鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知無(wú)錫市人民政府關(guān)于加快信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策規(guī)定 蘇州市關(guān)于推進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展的若干政策廣東省軟件和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)100強(qiáng)企業(yè)培育實(shí)施方案關(guān)于加快發(fā)展深圳市集成電路制造業(yè)的若干規(guī)定 江蘇湖北湖北省人民政府印發(fā)關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè) 和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策實(shí)施意見(jiàn)的通知武漢市人

21、民政府關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)關(guān)于鼓勵(lì)成都市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施細(xì)則成都-中央政策與地方關(guān)聯(lián)政策第18頁(yè)，共43頁(yè)。主題一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 1、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈3、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求分析1、中國(guó)集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)2、重點(diǎn)市場(chǎng)分析-模擬集成電路3、重點(diǎn)市場(chǎng)分析-電源管理芯片三、熱點(diǎn)領(lǐng)域分析及整機(jī)聯(lián)動(dòng)建議1、熱點(diǎn)領(lǐng)域解析-綠色節(jié)能2、熱點(diǎn)領(lǐng)域解析- LED照明3、 芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)成功案例4 、對(duì)策建議第19頁(yè)，共43頁(yè)。國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，目前已占全球40%以上份額中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)中國(guó)集成電

22、路市場(chǎng)需求隨著電子制造業(yè)的發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大。在國(guó)內(nèi)外多種因素的制約下，2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額在2011年的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增幅趨緩，市場(chǎng)規(guī)模增至8558.6億元，增速進(jìn)一步放緩至6.1%，是2006年市場(chǎng)規(guī)模的1.5倍，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)8.4%。中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速大大高于全球市場(chǎng)增速，成為近年來(lái)增長(zhǎng)較快的市場(chǎng)區(qū)域。集成電路處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，對(duì)需求市場(chǎng)的反應(yīng)更為靈敏。表現(xiàn)為提前于整機(jī)出現(xiàn)需求的縮減和上升。在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國(guó)電子產(chǎn)品出口增速明顯受到抑制，集成電路應(yīng)用較多的大宗電子整機(jī)產(chǎn)品出口增速放緩，國(guó)內(nèi)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷售均為穩(wěn)中有降。

23、數(shù)據(jù)來(lái)源：工業(yè)和信息化部、賽迪顧問(wèn)中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速比較第20頁(yè)，共43頁(yè)。通信與工業(yè)應(yīng)用火爆。成為拉動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)主力2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)領(lǐng)域同比增長(zhǎng)產(chǎn)品同比增長(zhǎng)第21頁(yè)，共43頁(yè)。國(guó)際巨頭始終占據(jù)中國(guó)集成電路市場(chǎng)主要份額2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)中國(guó)集成電路市場(chǎng)前4名企業(yè)得益于自身已有的銷售規(guī)模，其市場(chǎng)排名沒(méi)有變化但企業(yè)增速各有高低。Intel受計(jì)算機(jī)市場(chǎng)影響，其市場(chǎng)份額跌至18.6%，銷售增速也僅為2.8%。與其業(yè)務(wù)類似的AMD業(yè)務(wù)同樣遭受較大影響，銷售出現(xiàn)6.7%的下滑，市場(chǎng)排名也因此下降一位。三星得益于其較為完善的垂直產(chǎn)業(yè)鏈，銷售

24、規(guī)模逆勢(shì)增長(zhǎng)11.7%，與市場(chǎng)龍頭的差距進(jìn)一步縮小。Qualcomm則是今年市場(chǎng)上最大的贏家，受智能手機(jī)快速增長(zhǎng)拉動(dòng)，其銷售業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)36.2%，其市場(chǎng)排名也從之前的第10位上升至第8位。排 名品 牌銷售額(億元)市場(chǎng)增速市場(chǎng)份額1Intel1579.82.8%18.6%2Samsung677.811.7%8.0%3Hynix321.8-2.1%3.8%4TI318.90.3%3.8%5AMD266.8-5.9%3.1%6Toshiba265.8-6.7%3.1%7ST211.1-9.7%2.5%8Freescale199.836.2%2.4%9Renesas191.71.8%2.3%10Q

25、ualcomm166.7-3.8%2.0%Others4358.3 9.9%50.9%Total8558.6 6.1%100%第22頁(yè)，共43頁(yè)。未來(lái)中國(guó)集成電路市場(chǎng)仍將保持較快增長(zhǎng)2007-2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)展望2012年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望逐步走出市場(chǎng)需求疲軟的陰霾。隨著宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的逐步好轉(zhuǎn)，前期積累的電子整機(jī)消費(fèi)需求將集中釋放，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將觸底反彈。預(yù)計(jì)2012年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2011年市場(chǎng)規(guī)?；A(chǔ)上實(shí)現(xiàn)2.6%的小幅增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售收入3101.75億美元。2012年，中國(guó)經(jīng)濟(jì)將逐步回暖，“穩(wěn)中求進(jìn)”的經(jīng)濟(jì)方針有望在增長(zhǎng)上得到具體體現(xiàn)。多種經(jīng)濟(jì)刺激政策將繼續(xù)

26、拉動(dòng)居民消費(fèi)需求，中國(guó)電子制造業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，繼續(xù)成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速發(fā)展的重要推動(dòng)力量。中國(guó)集成電路市場(chǎng)也將繼續(xù)成為全球最有活力和發(fā)展前景的市場(chǎng)區(qū)域。數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2013-2015市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)規(guī)模 CAGR第23頁(yè)，共43頁(yè)。模擬集成電路市場(chǎng)始終保持較為穩(wěn)定增長(zhǎng)2006-2012年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn)國(guó)際因素上，歐洲、美國(guó)電子信息產(chǎn)品增幅低于出口平均水平僅微弱增長(zhǎng)。經(jīng)濟(jì)不景氣導(dǎo)致的國(guó)外市場(chǎng)需求減弱對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游生產(chǎn)的嚴(yán)重制約，成為中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)增速大幅放緩的重要外部因素。國(guó)內(nèi)因素上，新興熱點(diǎn)產(chǎn)業(yè)對(duì)模擬集成電路市場(chǎng)的支撐。2012年，

27、以平板、智能手機(jī)為代表的智能移動(dòng)終端在中高端人群中迅速普及，手機(jī)更新?lián)Q代速度加快。移動(dòng)智能終端的火熱直接拉動(dòng)了網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域模擬集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)。在世界經(jīng)濟(jì)艱難復(fù)蘇的大環(huán)境下，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求穩(wěn)中有增。在國(guó)內(nèi)外多種因素的制約下，2012年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)銷售額達(dá)1368.5億元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)8.8%。雖然相比2011年市場(chǎng)增速有所下降，但仍高出同等市場(chǎng)環(huán)境下的中國(guó)集成電路市場(chǎng)總體增速。第24頁(yè)，共43頁(yè)。驅(qū)動(dòng)電路受益于中國(guó)LED應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率進(jìn)一步提升，特別是受益于LED背光應(yīng)用領(lǐng)域滲透率大幅增加，全年市場(chǎng)規(guī)模為145.4億元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)12.8%，成為增長(zhǎng)最快的模擬IC產(chǎn)品。RF IC則

28、受惠于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，具有無(wú)線通信功能的交互式電子設(shè)備所占比例明顯提高，全年市場(chǎng)規(guī)模為159.0億元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)12.1%，成為繼RF IC之后增速最快的模擬IC產(chǎn)品。值得注意的是，隨著MEMS傳感器等傳感產(chǎn)品在電子整機(jī)中的應(yīng)用日益廣泛，整合模擬集成電路和傳感器產(chǎn)品的混合型模擬產(chǎn)品發(fā)展速度較快。網(wǎng)絡(luò)通信與電源管理分別是模擬IC市場(chǎng)主要應(yīng)用領(lǐng)域與產(chǎn)品2012年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2012年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依舊是模擬IC最大的應(yīng)用市場(chǎng)，在2012年市場(chǎng)份額達(dá)到了39.8%，與2011年相比有所上升，這主要得益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的迅速普及，無(wú)線

29、熱點(diǎn)及網(wǎng)絡(luò)無(wú)線設(shè)備增長(zhǎng)迅速，移動(dòng)通信終端和便攜式移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備中模擬集成電路使用比例有所提升。工業(yè)控制成為繼網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域之后成為帶動(dòng)中國(guó)模擬IC市場(chǎng)增長(zhǎng)的第二大領(lǐng)域，2012年市場(chǎng)規(guī)模為143.4億元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)9.3%。 第25頁(yè)，共43頁(yè)。未來(lái)國(guó)內(nèi)模擬集成電路市場(chǎng)增速將明顯高于整體市場(chǎng)2007-2015年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)2013年，中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)有望在國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)趨穩(wěn)的環(huán)境下，市場(chǎng)增速在呈現(xiàn)逐季上升的態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)2013年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷售收入1519.0億元，市場(chǎng)增速達(dá)11.0%。預(yù)計(jì)未來(lái)三年，中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)將保持10%以上的幅度增長(zhǎng)。未來(lái)幾年，網(wǎng)絡(luò)通

30、信類和消費(fèi)電子類模擬IC市場(chǎng)仍將占據(jù)市場(chǎng)主要地位。工業(yè)控制領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域成為中國(guó)模擬IC市場(chǎng)的主要拉動(dòng)力量。汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，汽車電子類模擬IC市場(chǎng)增速有望逐步上升。數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2015年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)第26頁(yè)，共43頁(yè)。中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力巨大2007-2015年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)計(jì)2013年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷售收入481.3億元，市場(chǎng)增速達(dá)11.5%。預(yù)計(jì)未來(lái)三年，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)將保持11%以上的幅度增長(zhǎng)。未來(lái)幾年，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子類電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展速度將保持最快，增速也將保持上升趨勢(shì)，隨著通信終端

31、設(shè)備和數(shù)碼產(chǎn)品等產(chǎn)品更新?lián)Q代加快和產(chǎn)量的逐漸增加，網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域電源管理芯片市場(chǎng)未來(lái)幾年將繼續(xù)保持較快的增長(zhǎng)趨勢(shì)；汽車類電源管理芯片市場(chǎng)在汽車電氣化水平提高及新能源汽車的帶動(dòng)下，將出現(xiàn)較大增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪顧問(wèn)2015年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)第27頁(yè)，共43頁(yè)。中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)特點(diǎn)趨勢(shì)市場(chǎng)特點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)主要供應(yīng)商 在電源管理芯片市場(chǎng)，國(guó)外企業(yè)處于領(lǐng)先地位，如德州儀器（TI）、安森美（On Semiconductor）、仙童半導(dǎo)體（Fairchild）等。國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有南京芯力微電子、圣邦微電子、樂(lè)山無(wú)線電、崇芯微電子、深圳明微等。市場(chǎng)將快速增長(zhǎng) 電源管理芯片可將電壓、電流、頻

32、率等參數(shù)與負(fù)載相匹配，更有效地利用電能。基本上涉及信息處理的電路或設(shè)備都需要電源管理芯片。因此，隨著我國(guó)信息化水平和綠色節(jié)能意識(shí)的提高，電源管理芯片市場(chǎng)將穩(wěn)步增長(zhǎng)。向集成化、智能化以及更高精度方向發(fā)展 電源管理芯片的輸出精度將直接影響電子設(shè)備的性能。隨著便攜產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)大、芯片尺寸要求越來(lái)越小，集成多種電源管理功能、智能化的PMU芯片將會(huì)得到更快發(fā)展。小家電市場(chǎng)要求性價(jià)比較高的產(chǎn)品。 小家電由于銷售價(jià)較低，對(duì)元器件價(jià)格較為敏感，此外在家中常年使用，因此要求穩(wěn)定性好、性價(jià)比高的電源管理芯片產(chǎn)品。LDO、DC-DC和PMU產(chǎn)品位列市場(chǎng)三甲 LDO是低壓差穩(wěn)壓器件，具有外圍電路簡(jiǎn)單、噪聲低、成本

33、低、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種低功耗場(chǎng)合；在壓差較大的情況下，一般使用效率更高的DC-DC；PMU集成各種電源管理功能，應(yīng)用廣泛。這三種產(chǎn)品市場(chǎng)份額較大。應(yīng)用領(lǐng)域德州儀器芯力微電子圣邦微電子樂(lè)山無(wú)線電崇芯微電子深圳明微汽車電子產(chǎn)品門類齊全，包括車身控制系統(tǒng)、信息/娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)的電源管理綜合解決方案-工業(yè)控制在工業(yè)自動(dòng)化、電機(jī)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域都有一系列產(chǎn)品和完整解決方案LDO、DC-DC產(chǎn)品較多，用于各類消費(fèi)電子產(chǎn)品。如應(yīng)用于手機(jī)、MP3/MP4、PDA等的鋰離子電池充電器，用于便攜式電子設(shè)備的DC-DC等。主要產(chǎn)品為L(zhǎng)DO、DC-DC等，特別是PMU產(chǎn)品可應(yīng)用于數(shù)字相機(jī)、智

34、能手機(jī)、 PDAs、便攜式GPS設(shè)備、手持多媒體設(shè)備等產(chǎn)品門類較多，技術(shù)積累深厚，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要產(chǎn)品為DC-DC轉(zhuǎn)換芯片、PWM控制器等，已被ADI收購(gòu)主要為消費(fèi)電子類AC/DC產(chǎn)品計(jì)算機(jī)在臺(tái)式計(jì)算機(jī)、高性能服務(wù)器等都有系列產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)通信提供光纖網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、調(diào)制解調(diào)器等電源管理芯片和綜合解決方案，實(shí)力最強(qiáng)，市場(chǎng)份額最大消費(fèi)電子為各類消費(fèi)類電子產(chǎn)品提供電源綜合解決方案，如微波爐、冰箱、洗衣機(jī)等第28頁(yè)，共43頁(yè)。主題一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 1、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈3、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求分析1、中國(guó)集成電路市場(chǎng)現(xiàn)

35、狀及趨勢(shì)2、重點(diǎn)市場(chǎng)分析-模擬集成電路3、重點(diǎn)市場(chǎng)分析-電源管理芯片三、熱點(diǎn)領(lǐng)域分析及整機(jī)聯(lián)動(dòng)建議1、熱點(diǎn)領(lǐng)域解析-綠色節(jié)能2、熱點(diǎn)領(lǐng)域解析- LED照明3、 芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)成功案例4 、對(duì)策建議第29頁(yè)，共43頁(yè)。到2015年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)形成健康發(fā)展、協(xié)調(diào)推進(jìn)的基本格局，對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)的推動(dòng)作用顯著增強(qiáng)，增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的比重力爭(zhēng)達(dá)到8%左右。到2020年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的比重力爭(zhēng)達(dá)到15%左右，吸納、帶動(dòng)就業(yè)能力顯著提高。 2010年9月，國(guó)務(wù)院發(fā)布國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定（簡(jiǎn)稱決定），做出重點(diǎn)培育和發(fā)展節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝

36、備制造、新能源、新材料、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略部署。國(guó)家明確提出加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)第30頁(yè)，共43頁(yè)。7大產(chǎn)業(yè)24個(gè)領(lǐng)域發(fā)展方向，半導(dǎo)體技術(shù)滲透至多個(gè)領(lǐng)域四大支柱型產(chǎn)業(yè)三大先導(dǎo)型產(chǎn)業(yè)節(jié)能環(huán)保新一代信息技術(shù)生物高端裝備新能源新材料新能源汽車重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域高效節(jié)能產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)環(huán)保產(chǎn)業(yè)、資源循環(huán)利用產(chǎn)業(yè)生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)、生物醫(yī)學(xué)工程產(chǎn)業(yè)、生物農(nóng)業(yè)產(chǎn)業(yè)、生物制造產(chǎn)業(yè)航空裝備產(chǎn)業(yè)、衛(wèi)星及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、軌道交通裝備產(chǎn)業(yè)、海洋工程裝備產(chǎn)業(yè)、智能制造裝備產(chǎn)業(yè)下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)、電子核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、高端軟件和新興信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)核電技術(shù)產(chǎn)業(yè)、風(fēng)能產(chǎn)業(yè)、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)、生物質(zhì)能產(chǎn)業(yè)新型功能材料產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料

37、產(chǎn)業(yè)、高性能復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)純電動(dòng)汽車和插電式混合動(dòng)力汽車，電池、電機(jī)、電控等關(guān)鍵零部件和材料新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)電子核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)高端軟件和新興信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)新一代移動(dòng)通信下一代互聯(lián)網(wǎng)三網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò)裝備信息智能終端高性能集成電路新型平板顯示關(guān)鍵電子元器件電子專用設(shè)備、儀器和材料基礎(chǔ)軟件工業(yè)軟件物聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)字電視網(wǎng)電子商務(wù)軟件信息服務(wù)發(fā)展目標(biāo)：2015年，高性能集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到22納米、大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸28納米，掌握先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，初步形成集成電路制造裝備與材料配套能力；2020年集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

38、路線圖重大行動(dòng)：加快極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技重大專項(xiàng)；實(shí)施集成電路創(chuàng)新發(fā)展工程；建設(shè)集成電路裝備及其生產(chǎn)系統(tǒng)集成開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)重大政策：細(xì)化和落實(shí)支持集成電路的優(yōu)惠政策，研究提出支持集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造聯(lián)動(dòng)發(fā)展的優(yōu)惠政策第31頁(yè)，共43頁(yè)。綠色節(jié)能涵蓋能源的生產(chǎn)、輸送以及使用等各個(gè)環(huán)節(jié)智能能源，構(gòu)建基于能源生產(chǎn)、傳輸、計(jì)量、管理、存儲(chǔ)、應(yīng)用六個(gè)環(huán)節(jié)的信息和能源的高效利用，在現(xiàn)代IT技術(shù)的推動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)能效技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)的高度融合，從而達(dá)到系統(tǒng)能效的最優(yōu)化。產(chǎn)能傳輸計(jì)量管理儲(chǔ)能應(yīng)用 智能電網(wǎng)、能源計(jì)量與管理，以及應(yīng)用端的新能源汽車和半導(dǎo)體照明，發(fā)展的關(guān)鍵是高性能功

39、能與控制芯片的應(yīng)用。第32頁(yè)，共43頁(yè)。智能電網(wǎng)成為綠色節(jié)能領(lǐng)域熱點(diǎn)技術(shù)融合現(xiàn)代電力系統(tǒng)自動(dòng)化可靠化低成本化節(jié)能化高效能化通信平臺(tái)智能電網(wǎng)能源的區(qū)域分布與需求結(jié)構(gòu)的不平衡電網(wǎng)高效、可靠、安全運(yùn)行的現(xiàn)實(shí)需要電力需求增長(zhǎng)與成本上升節(jié)能環(huán)保壓力企業(yè)精細(xì)化管理與智能化運(yùn)營(yíng)通信技術(shù)傳感器技術(shù)自動(dòng)控制技術(shù)能源電力技術(shù)確立堅(jiān)強(qiáng)智能電網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)和建設(shè)階段重大文件相繼出臺(tái):統(tǒng)一堅(jiān)強(qiáng)智能電網(wǎng)第一階段重點(diǎn)項(xiàng)目實(shí)施方案、國(guó)家電網(wǎng)智能化規(guī)劃編制工作大綱、網(wǎng)省電網(wǎng)智能化規(guī)劃編制規(guī)范試點(diǎn)工程在全國(guó)各地陸續(xù)開(kāi)展配網(wǎng)智能化和終端負(fù)荷側(cè)的管理是南方電網(wǎng)的建設(shè)重點(diǎn)采取分步實(shí)施、重點(diǎn)推進(jìn)、跟蹤調(diào)整的智能電網(wǎng)建設(shè)思路正在從配電系統(tǒng)開(kāi)始

40、，從條件比較成熟的地域和業(yè)務(wù)著手進(jìn)行試點(diǎn)，在配電和終端符合側(cè)兩方面尋求突破發(fā)電輸電變電配電用電調(diào)度中國(guó)智能電網(wǎng)建設(shè)全面啟動(dòng)第33頁(yè)，共43頁(yè)。更安全、更可靠、更節(jié)能的電力芯片計(jì)量與管理重要性日益突出20082012年中國(guó)電能計(jì)量芯片規(guī)模與增長(zhǎng)雙向多種費(fèi)率計(jì)量功能用戶端控制功能多模式雙向數(shù)據(jù)通信功能防竊電功能傳統(tǒng)電能表基本用電量的計(jì)量功能智能電能表節(jié)能型智能電網(wǎng)的智能終端基于GPRS/HFC/PLC信道技術(shù)，智能電表集遠(yuǎn)程抄、收、控及服務(wù)于一體；多功能角度芯片設(shè)計(jì)以滿足用電需求側(cè)管理、監(jiān)控、信息采集、科學(xué)計(jì)量等需求；芯片向?qū)嵱眯?、可靠性、諧波計(jì)量解決方案、防竊電、無(wú)功功率測(cè)量等方向發(fā)展。重點(diǎn)企業(yè)

41、有：鉅泉光電、銳能微、上海貝嶺、亞德諾半導(dǎo)體、德州儀器等。第34頁(yè)，共43頁(yè)。新能源汽車和半導(dǎo)體照明市場(chǎng)前景廣闊汽車電子的技術(shù)創(chuàng)新方向半導(dǎo)體照明將開(kāi)啟照明智能化時(shí)代提高發(fā)動(dòng)機(jī)效率，減少排放傳動(dòng)系統(tǒng)機(jī)械向電子過(guò)渡增加電子化個(gè)性功能新能源汽車電子系統(tǒng)成本占比更高電壓均衡控制芯片多路電池管理芯片高電壓監(jiān)控大電流檢測(cè)大型功率半導(dǎo)體器件高性能MCU/DSP芯片隔離器智能照明是指利用計(jì)算機(jī)、無(wú)線通訊數(shù)據(jù)傳輸、擴(kuò)頻電力載波通訊技術(shù)、計(jì)算機(jī)智能化信息處理及節(jié)能型電器控制等技術(shù)組成的分布式無(wú)線遙測(cè)、遙控、遙訊控制系統(tǒng)，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)照明設(shè)備的智能化控制。4定時(shí)控制5. 場(chǎng)景設(shè)置1. 亮度調(diào)節(jié)2. 色溫調(diào)節(jié)3. 燈光軟

42、啟動(dòng)半導(dǎo)體照明需要高可靠性的驅(qū)動(dòng)芯片；未來(lái)智能化發(fā)展，需要高性能功能控制芯片。第35頁(yè)，共43頁(yè)。半導(dǎo)體照明：應(yīng)用拓展帶動(dòng)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)半導(dǎo)體照明成為資本市場(chǎng)投資的熱點(diǎn)領(lǐng)域：國(guó)內(nèi)LED領(lǐng)域上市公司中半導(dǎo)體照明領(lǐng)域數(shù)量占一半以上。國(guó)家持續(xù)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的政策推動(dòng)：國(guó)家半導(dǎo)體照明工程政策等一系列支持政策。2012年市場(chǎng)開(kāi)始由市場(chǎng)導(dǎo)入期向快速發(fā)展期轉(zhuǎn)型；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明滲透率仍然很低，市場(chǎng)空間巨大。LED下游應(yīng)用半導(dǎo)體照明LED顯示屏液晶背光儀器儀表指示燈LED產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)的核心驅(qū)動(dòng)2008-2012年中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)第36頁(yè)，共43頁(yè)。景觀照明仍居首位，通用照明蓄勢(shì)待發(fā)2012年中國(guó)半

43、導(dǎo)體照明市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)景觀照明道路照明特種照明汽車照明室內(nèi)照明其他113.7，37.5%55.6，18.3%32.1，10.6%23.8，7.9%規(guī)模最大，市場(chǎng)發(fā)展最為成熟；城市商業(yè)區(qū)街景與商鋪的室內(nèi)外裝飾。技術(shù)不斷成熟，價(jià)格大幅下滑，經(jīng)濟(jì)效益逐漸凸顯；市場(chǎng)增速最快。工礦井、防爆燈、航標(biāo)燈、舞臺(tái)燈、艦船燈、應(yīng)急燈、紫外消毒、醫(yī)療照明、農(nóng)業(yè)植物燈等；準(zhǔn)入門檻較高，較容易發(fā)揮LED光源優(yōu)勢(shì)，易于被市場(chǎng)接受而進(jìn)行替代推廣，LED汽車車燈正在逐步進(jìn)入整合配套體系，產(chǎn)品正在由車內(nèi)照明、車尾剎車燈向車頭前大燈轉(zhuǎn)移。最終實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體照明大規(guī)模啟動(dòng)的目標(biāo)市場(chǎng)；商用照明領(lǐng)域開(kāi)始啟動(dòng)，產(chǎn)品向酒店、商場(chǎng)、體育場(chǎng)館等領(lǐng)域

44、快速滲透；白熾燈禁用助推住宅照明市場(chǎng)發(fā)展。便攜式照明、閱讀臺(tái)燈、地鐵照明、低溫照明、加油站、地下停車場(chǎng)等。第37頁(yè)，共43頁(yè)。新技術(shù)衍生新需求，市場(chǎng)空間持續(xù)拓展未來(lái)三年中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)舒適性和安全性成為半導(dǎo)體照明光源技術(shù)優(yōu)化方向細(xì)分市場(chǎng)向多元化應(yīng)用領(lǐng)域拓展渠道建設(shè)將成為眾多企業(yè)成功的關(guān)鍵半導(dǎo)體照明產(chǎn)品不斷追求小型化和集成化半導(dǎo)體照明將開(kāi)啟照明智能化時(shí)代發(fā)展趨勢(shì)保證光效下的高顯色性光源和半導(dǎo)體照明光源、驅(qū)動(dòng)、配光等帶來(lái)的超亮、眩光、頻閃等問(wèn)題將成為未來(lái)功能性照明的技術(shù)優(yōu)化方向。智能照明具有燈光亮度調(diào)節(jié)、色溫調(diào)節(jié)、燈光軟啟動(dòng)、定時(shí)控制、場(chǎng)景設(shè)置等功能，并達(dá)到個(gè)性化、舒適性、二次節(jié)能

45、、安全高效的要求。半導(dǎo)體照明應(yīng)用正逐漸從簡(jiǎn)單的裝飾照明，逐漸轉(zhuǎn)向大功率的城市景觀照明、市政道路照明、汽車照明和工業(yè)照明為主的功能性照明產(chǎn)品發(fā)展。半導(dǎo)體照明產(chǎn)品開(kāi)始直面終端消費(fèi)者，多元化的細(xì)分市場(chǎng)和多樣化的消費(fèi)群體，使得照明產(chǎn)品“小產(chǎn)品大市場(chǎng)”的特點(diǎn)更加顯現(xiàn)。隨著單顆LED芯片功率與亮度等不斷提升，在散熱技術(shù)不斷優(yōu)化的前提下，半導(dǎo)體照明產(chǎn)品供應(yīng)商都在積極開(kāi)發(fā)更具體積優(yōu)勢(shì)的LED產(chǎn)品。20132015年，中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)50%，預(yù)計(jì)2015年，市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億元。第38頁(yè)，共43頁(yè)。芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)成功案例整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)是在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)

46、中，從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標(biāo)和功能，從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的功能差異化，這是整機(jī)企業(yè)在今后的競(jìng)爭(zhēng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力的有力手段。雙方合作應(yīng)該基于長(zhǎng)期、共贏的目的，建立緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，而不僅僅是供應(yīng)商與客戶的買賣關(guān)系。 實(shí)施整機(jī)與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)的組織形式主要有四種：母子公司華為與海思模式； 項(xiàng)目帶動(dòng)中移動(dòng)與展訊模式；資本紐帶聯(lián)想與譜瑞模式，整機(jī)企業(yè)投資IC設(shè)計(jì)公司；對(duì)接平臺(tái)第三方公共服務(wù)機(jī)構(gòu)組織的上下游企業(yè)技術(shù)高層深入研討、需求對(duì)接會(huì)議以及上下游企業(yè)組成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、應(yīng)用聯(lián)盟等都在一定程度上發(fā)揮著整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)功能。TCL其一，與芯片廠家做深度合作，將主流運(yùn)營(yíng)商與分銷商對(duì)整機(jī)的市場(chǎng)需

47、求轉(zhuǎn)化為對(duì)芯片綜合能力的需求，協(xié)助芯片廠家完成從“芯片功能與進(jìn)度設(shè)計(jì)到參考方案推出”的前導(dǎo)期。同時(shí)，不斷地將自主研發(fā)的芯片優(yōu)勢(shì)向主流運(yùn)營(yíng)商與分銷商做重點(diǎn)推介，從而確保芯片端與市場(chǎng)端能夠透過(guò)整機(jī)廠家這個(gè)橋梁做好對(duì)接。其二，將單一的芯片廠家納入到TCL的整體器件供應(yīng)鏈中。如TCL推出的TD-SCDMA智能手機(jī)，整合了國(guó)產(chǎn)的主芯片，如君正、展訊和聯(lián)芯等；并配合國(guó)產(chǎn)的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍(lán)牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創(chuàng)毅視訊的CMMB芯片等等。在TCL整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng)中，芯片廠商主打圍繞本地化的特色功能與應(yīng)用，比如雙卡雙待功能、CMMB手機(jī)電視功能、北斗定位與導(dǎo)航功能、WAPI

48、加密功能等。在這些本地化功能實(shí)現(xiàn)上，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)比國(guó)外芯片與整機(jī)廠家的結(jié)合更具優(yōu)勢(shì)，可贏得市場(chǎng)先機(jī)。搭建芯片與市場(chǎng)端對(duì)接的橋梁 第39頁(yè)，共43頁(yè)。芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)成功案例Huawei華為終端有限公司強(qiáng)調(diào)整機(jī)廠商與芯片廠商心貼心地合作。 華為與海思進(jìn)行全方位合作，包括機(jī)頂盒芯片、交換機(jī)芯片、手機(jī)芯片等。且華為終端專門為海思提供的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)手機(jī)。根據(jù)市場(chǎng)需要、芯片特點(diǎn)開(kāi)拓產(chǎn)品。2008年的展訊正處在低谷期，用TD芯片做手機(jī)不是特別穩(wěn)定，但是做TD無(wú)線座機(jī)很好。因此兩家合作出了TD無(wú)線座機(jī)，當(dāng)年市占率就達(dá)60%。當(dāng)年華為也成為展訊的第二大客戶，同時(shí)也幫助中國(guó)移動(dòng)開(kāi)拓了新用戶。整機(jī)

49、與芯片協(xié)同設(shè)計(jì)，心貼心合作 展 訊展訊積極與中國(guó)移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行合作。如承擔(dān)了中國(guó)移動(dòng)為推動(dòng)TD終端的發(fā)展，聯(lián)合主要的TD芯片和手機(jī)廠商實(shí)施的“低價(jià)3G手機(jī)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目” 展訊依托這個(gè)項(xiàng)目提供的資金，設(shè)計(jì)、流片成功了40納米TD芯片。整機(jī)廠商海信作為聯(lián)合承擔(dān)單位采用40納米芯片設(shè)計(jì)的3G手機(jī)通過(guò)了中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)測(cè)試。在聯(lián)合項(xiàng)目支持下，海信采用展訊8800S芯片的手機(jī)成為當(dāng)時(shí)熱銷的TD終端產(chǎn)品。聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目帶動(dòng)芯片技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新第40頁(yè)，共43頁(yè)。CCID Consulting - Your Decision Making Partner Forever!謝 謝！第41頁(yè)，共43頁(yè)。1、想要體面生活，又覺(jué)得打拼辛苦；想要健康身體，又無(wú)法堅(jiān)持運(yùn)動(dòng)。人最失敗的，莫過(guò)于對(duì)自己不負(fù)