1、全球5G芯片市場發(fā)展分析全球5G芯片市場分析全球5G芯片市場現(xiàn)狀分析全球5G芯片競爭格局分析全球5G芯片細(xì)分市場分析全球5G芯片前景趨勢分析目錄1全球5G芯片市場規(guī)模分析資料來源：Statista 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理2017年，全球5G移動通信時代腳步越來越近，各國政府紛將5G建設(shè)及應(yīng)用發(fā)展視為國家重要目標(biāo)，各技術(shù)陣營的5G電信營運(yùn)商及設(shè)備業(yè) 者亦蓄勢待發(fā)。隨著用戶對移動寬帶服務(wù)的需求不斷增長，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和移動到移動連接的興起以及對高速互聯(lián)網(wǎng)的需求不斷增加， 具有低延遲和低功耗的5G芯片市場不斷擴(kuò)大。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2019年全球5G芯片市場規(guī)模為10.3億美元。預(yù)計到2025

2、年市場規(guī)模將 達(dá)到145.3億美元，2019-2025年復(fù)合年增長率超過55%。2019-2025年全球5G芯片市場規(guī)模及預(yù)測（單位：十億美元）3.552.061.035.538.0311.0314.53620192020E2021E2022E2023E2024E2025E2全球5G芯片市場競爭現(xiàn)狀分析4G時代的手機(jī)基帶芯片市場，群雄爭霸，全球16家廠商激烈競爭。相比4G時代的群雄混戰(zhàn)，只有擁有強(qiáng)大研發(fā)實力的Modem廠商才能拿到5G時代的門票。由于英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣布退出5G手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，全球范圍內(nèi)目前僅五大5G芯片廠商。當(dāng)前的五 大5G芯片廠商，分別是中國大陸的華為、紫

3、光展銳，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，國際大廠高通、三星。逐漸形成寡頭壟斷的5G芯片廠商25G芯片市場競爭現(xiàn)狀分析-5G芯片時間軸2021年初驍龍8752018.2巴龍5G012019.1巴龍5000 天罡芯片2019.9麒麟9902020.3麒麟8202020.4麒麟9852020.9麒麟9902018.62019.112019.12天璣1000L2019.10Exynos9902020.1天璣8002020.5天璣1000+天璣8202020.7天璣7202020年底MT68532020年底 或2021年初Exynos10002016.1驍龍X502018.12驍龍8552019.2驍龍X552019

4、.12驍龍765/765G2020.2驍龍865驍龍X602020.6驍龍690Helio M70MT6885天璣1000最開始推出第一個5G基帶芯片的是老牌巨頭高通。高通在2016年10月，就發(fā)布了X50 5G基帶芯片。彼時，全球5G標(biāo)準(zhǔn)都還沒制定好。 2019年9月，華為推出全球首款5G SoC麒麟990。緊接著，在2019年年底高通發(fā)布會上推出兩款5G芯片，外掛式驍龍865和集成式驍龍765G， 與小米緊密合作。vivo X30/X30 Pro 5G與三星牽手搭載Exynos 980 5G芯片，OPPO Reno 3 5G與聯(lián)發(fā)科牽手搭載天璣1000 5G芯片。紫光 展銳春藤510和虎賁

5、T7520也來勢洶洶。隨著各大5G芯片廠商相繼推出旗下最新的5G手機(jī)SoC芯片和5G基帶芯片，5G芯片的戰(zhàn)火愈燃愈烈。5G芯片發(fā)布動態(tài)一覽2021年二季度天璣20002018.82019.9Exynos 5100Exynos 9802020.22019.2春藤510虎賁T7510芯片 虎賁T7520芯片25G芯片市場競爭現(xiàn)狀分析主要5G芯片參數(shù)5G基帶需要支持不同5G頻段，并且由于5G追求更高的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)吞吐量，更低的時延和更大的網(wǎng)絡(luò)容量，5G基帶需要兼顧極高的下載和上 傳速度，因此5G基帶/AP芯片設(shè)計難度較大。另外，由于性能和功耗要求，5G芯片通常采用先進(jìn)工藝制程。目前已經(jīng)發(fā)布的主要5G芯片

6、平 臺包括華為的麒麟990、麒麟985，高通驍龍865，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列等，大部分采用了7nm制程。3全球5G芯片細(xì)分市場分析5G芯片分類在手機(jī)中有兩個非常重要的芯片組，一是負(fù)責(zé)執(zhí)行操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序的處理器AP（Application Processor）；另一個則運(yùn) 行手機(jī)射頻通訊控制軟件的處理器BP（Baseband Processor）。BP上集成著射頻芯片和基帶芯片，負(fù)責(zé)處理手機(jī)與外界信號通訊。其中，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片則負(fù) 責(zé)信號處理和協(xié)議處理。為了減小體積和功耗，通常射頻芯片和基帶芯片會被集成到一塊芯片上，統(tǒng)稱為基帶芯片。5G芯片可分

7、為三類：AP芯片（應(yīng)用處理器）、基帶芯片、射頻芯片。其中難度最高和最主要的是基帶芯片，2G到5G標(biāo)準(zhǔn)一路提升一并兼 容，需要的技術(shù)積累更多。5G芯片分類AP芯片（應(yīng)用處理器）射頻芯片基帶芯片35G射頻芯片構(gòu)成分析射頻（RF，RadioFrequency），表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300kHz300GHz之間。射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。射頻芯片，是能夠?qū)⑸漕l信號和數(shù)字信號進(jìn)行轉(zhuǎn)化的芯片，具體而言，包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關(guān)（Switch）、天線調(diào)諧器（Tuner）。射頻開關(guān)用于實現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換；射頻低噪

8、聲放大器用于實現(xiàn)接收通道的射頻信號放大；射頻功率放大器用于實現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號放大；射頻濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號，而將特定頻段 外的信號濾除；雙工器用于將發(fā)射和接收信號的隔離，保證接收和發(fā)射在共用同一天線下能正常工作。2019年射頻芯片市場構(gòu)成（單位：%）PA 34%天線調(diào)諧器3%Switch 7%LNA 2%濾波器54%35G射頻芯片市場規(guī)模分析據(jù)Yole預(yù)測，在2022年，應(yīng)用于5G產(chǎn)品的射頻前端器件價值將達(dá)51.4億美元，而應(yīng)用于2G、3G、4G以及LTE的射頻前端器件價值保持 原有水平，射頻前端整體價值穩(wěn)步上漲。2017-2022年全球4G、5G射頻前端芯片年產(chǎn)值及預(yù)測（單位：

9、億美元）20172018202120222G/3G/4G20192020LTE Advanced/Pro5G35G基帶芯片概況應(yīng)用處理器（AP）基帶處理器（BP）電源管理（PMIC）收發(fā)機(jī)（Transceiver）射頻前端（RFFE）基帶芯片是實現(xiàn)UE與PLMN聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵，是終端實現(xiàn)通信功能必不可少的芯片?；鶐酒ɑ鶐幚砥鳌⑹瞻l(fā)器、電源管理芯片、WNC等。目前主流的基帶芯片主要分為Soc和外掛基帶兩種形式。Soc（System on chip）：是將AP（應(yīng)用處理器）與BP（基帶處理器）集成在一個die內(nèi)，AP與BP均為超大規(guī)模邏輯芯片，具有相似 的硬件架構(gòu)，所以能夠使用相同的制程，做在

10、一個die上，一方面增加了集成度，可以縮小芯片面積、降低功耗，另一方面與AP綁定銷售， 提升了芯片價值。目前主流的Soc方案供應(yīng)商主要有MTK、華為海思、三星LSI，客戶主要有HOVM、三星。外掛式（Fusion）基帶：外掛式基帶AP和BP獨立封裝成兩顆芯片的形式，主要是蘋果采用自研AP+外掛基帶的方案；另外高通第二代5G旗艦平臺865頁采用外掛式基帶的方案，主要是基于商業(yè)考量，另外X55支持毫米波頻段，size大于sub6G基帶，整合難度較高?；鶐酒炯軜?gòu)Soc基帶套片35G基帶芯片產(chǎn)品匯總目前手機(jī)使用的基帶芯片大多數(shù)為高通 X50，支持 NSA 的組網(wǎng)方式，同時支持 NSA 和 SA

11、組網(wǎng)方式的 X55 將于 2020 年商用。華為的巴龍5000 只用于自家發(fā)布的 5G 手機(jī)，同時支持 NSA 和 SA 的組網(wǎng)方式。蘋果和三星也在積極推進(jìn)自家 5G 基帶芯片的研發(fā)和商用進(jìn)程。全球5G基帶芯片廠商產(chǎn)品匯總供應(yīng)商產(chǎn)品型號性能公司市場地位華為巴龍50007nm制程，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA；峰值下載率4.6Gpbs，毫米波段峰值下載速率達(dá)6.5Gbps全球領(lǐng)先5G基帶芯片供應(yīng)商三星Exynos Modern 510010nm制程，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA;峰值下載率2Gbps， 毫米波段峰值下載速率達(dá)6Gbps全球領(lǐng)先基帶芯片供應(yīng)商蘋果XM

12、M 81607nm制程，支持Sub-6G，不支持毫米波段，支持SA/NSA；峰值下載速率 4.6Gbps收購英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)布局5G基帶 芯片高通Snapdragon X5028nm制程，目前使用最廣，需和驍龍855搭配使用，不支持毫米波段， 不支持SA，峰值下載速率達(dá)6.5Gbps全球基帶芯片龍頭Snapdragon X557nm制程，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA，毫米波段峰值下載速 率達(dá)7GbpsSnapdragon X605nm制程，支持包括24GHZ/26GHz/28GHz/39GHz 等頻段毫米波和6GHz以 下FDD與TDD頻段聚合，支持SA&NSA，5G峰值下

13、載速率可達(dá)7.5Gbps，上 傳峰值速率3Gbps聯(lián)發(fā)科Helio M7012nm 制程，支持Sub-6G和部分毫米波段，支持SA/NSA；峰值下載速率 達(dá)4.67Gbps全球領(lǐng)先的中低端基帶芯片供應(yīng)商紫光展銳Makalu lvy51012nm制程，支持Sub-6G，不支持毫米波段，支持SA/NSA全球領(lǐng)先的移動通信芯片供應(yīng)商35G基帶芯片市場規(guī)模智能手機(jī)是基帶出貨量的主要驅(qū)動力，2019年全齊基帶市場出貨量為23億片。從金額來看，2019年整個基帶市場規(guī)模達(dá)到209億美元。5G基帶芯片出貨量在2019年收到很大的關(guān)注，由于平均售價高，其占基帶總出貨量的2%左右，約為0.45億片；同時獲得了8

14、%的收益份額， 約為16.72億美元。2014-2019年全球基帶市場收益規(guī)模（單位：億美元）22321221520920022520162017201820192019年基帶接入技術(shù)市場份額（單位：%）5G2%LTE 71%CDMA 0%UMTS 5%GSM 22%35G應(yīng)用芯片概況應(yīng)用芯片（AP，Application Processor），是手機(jī)中的應(yīng)用處理器CPU。操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序都在Application Processor上 執(zhí)行，AP一般采用ARM芯片的CPU。目前，各大廠商紛紛發(fā)布集成基帶方案的5G手機(jī)處理器，可見未來應(yīng)用芯片與基帶芯片集成將是主流 的發(fā)展方向。主流

15、5G手機(jī)AP芯片性能參數(shù)芯片名稱CPUGPUNPU工藝Memory5G基帶麒麟8201*A7636GHz +3*A7622GHz +4*A551.84GHzMali-G57*6達(dá)芬奇Ascend D110 Lite，HiAI2.07nmLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龍5000麒麟9902*A762.86GHz +2*A7636GHz +4*A551.95GHzMali-G57*16達(dá)芬奇Ascend Lite*2+Ascend Tiny*17nm+EUVLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龍5000麒麟9851*A7658GHz +3*A7640GHz +4*A551.84GHz

16、Mali-G77*8達(dá)芬奇Ascend D110 Lite， HiAI2.0+Ascend D110 Tiny， HiAI2.07nmLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龍5000驍龍8651*A762.84GHz +3*A7740GHz +4*A551.80GHzAdreno 60Hexagon 698、15 TOPS AIN7P+7nmLPDDR5（5500MT/S）外掛X55基帶驍龍765G1*A764GHz +1*A7620GHz +6*A551.80GHzAdreno 620Hexagon 696、5.5TOPS AI7nm+EUVLPDDR4X（2133MT/S）集成X52基帶

17、35G應(yīng)用芯片市場規(guī)模根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2019年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）芯片市場收益為196億美元，同比下降3%。2019年全球智能手 機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場收益份額排名前五的分別為：高通、蘋果、海思、三星LSI、聯(lián)發(fā)科。其中，高通以36的收益份額保持第一， 蘋果以24緊隨其后，海思以14排名第三。2015-2019年全球手機(jī)AP芯片市場收益規(guī)模（單位：億美元）20121520220219620152016201720182019資料來源：STRATEGY ANALYTICS 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理2019年全球手機(jī)AP芯片競爭格局（單位：%）高通36%蘋

18、果24%海思14%其他26%4全球5G芯片市場前景分析-增長動力未來幾年，全球5G芯片市場的增長動力主要有以下三點：全球5G芯片市場增長動力更多的接入設(shè)備速度和實時訪問數(shù)據(jù)的創(chuàng)建和使用數(shù)據(jù)的創(chuàng)建和使用需求：未來今年，無論是消費者還是商業(yè)企業(yè)，數(shù)據(jù)的創(chuàng)建和使 用數(shù)量將會持續(xù)增長。將數(shù)據(jù)的密集使用者轉(zhuǎn)移到5G網(wǎng)絡(luò) 中將會提高網(wǎng)絡(luò)資源管理效率，同時也會提高性能和可靠 性。5G網(wǎng)絡(luò)用戶的增多將會大大加大5G設(shè)備的需求和5G 芯片的需求。更多的接入設(shè)備需求：隨著物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展，同時支持?jǐn)?shù)百萬個連接端點的需 求將會變得越來越重要。由于能夠?qū)崿F(xiàn)指數(shù)級的連接數(shù)量， 5G的密集優(yōu)勢是移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供網(wǎng)絡(luò)性能的關(guān)鍵。物 聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一定程度上可以帶動5G芯片技術(shù)上和規(guī)模 上的提升。速度和實時訪問的需求：5G帶來的速度和延遲將為新應(yīng)用打開大門，并將給一些現(xiàn) 有的應(yīng)用增