1、電鍍技術(shù)教材2005/1/91目錄第一章電鍍概論 第二章電鍍計(jì)算 第三章電鍍實(shí)務(wù) 第四章電鍍不良對策第五章. 2第一章電鍍概論電鍍定義： 電鍍?yōu)殡娊忮兎ń饘俜ㄖ喎Q。電鍍乃是將鍍件(制品)，浸於含有欲鍍上金屬的離子溶液，接通陰極，另一端置適當(dāng)陽極（可溶性或不溶性），通以直流電後，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。3第一章電鍍概論電鍍的目的： 1增進(jìn)美觀(如光亮、色澤) 2提升抗環(huán)境能力(如抗蝕、耐熱、耐磨等) 3提升密著能力(如打底電鍍) 4配合後加工制程（如焊接、折彎） 5提升使用功能(如導(dǎo)電、潤滑、強(qiáng)度、彈性等) 6降低制造成本(如取代物) 4第一章電鍍概論鍍金屬方法：1電解鍍金法(俗稱

2、電鍍)2化學(xué)鍍金法(俗稱化學(xué)電鍍)3熔融鍍金法4熔射鍍金法5氣相鍍金法(俗稱真空電鍍)6沖挈鍍金法(俗稱機(jī)械電鍍) 5第一章電鍍概論電鍍流程：(未含水洗工程)1研磨 polish (機(jī)械、化學(xué)、電解)2前處理pretreatment (脫脂、活化、清潔)3電鍍electroplating (鍍底、選鍍)4後處理aftertrcatment (著色 封孔 上臘)5 乾燥drying (air ， heater ，IR)6第一章電鍍概論電鍍藥水組成： 1純水 2金屬鹽 3陽極解離助劑 4導(dǎo)電鹽5緩衝劑6添加劑(如光澤劑、平滑劑、軟劑、濕潤劑、抑制劑等)7第一章電鍍概論電鍍條件： 1電流密度(鍍液特

3、性，鍍件結(jié)構(gòu))2電鍍位置(陰陽極相對距離、位置)3攪拌狀況(速度穩(wěn)定度)4電流波形(濾波度, PR, 脈波等)5陽極(可溶性, 不可溶性,輔助性)6鍍液溫度(u-50 ,Ni-55 ,SnPb-20)7PH值(酸性, 中性,鹼性)8比重(粘度導(dǎo)電度)9鍍液組成分為(金屬離子含量、比例等)8第一章電鍍概論電鍍厚度：在現(xiàn)今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法：(1)n (micro inch )微英寸，即是10 6inch 。(2)m(micrometer)微米，即是0M。一公尺（一米，M）等於39.37inch (英寸),所以1M相當(dāng)於39.37n，為了方便記憶，一般以40計(jì)算，即是假設(shè)電鍍錫鉛3應(yīng)

4、大約為3*40=120n。以下為一般端子零件電鍍所需之基本厚度（資料來自STM標(biāo)準(zhǔn)），當(dāng)然在商業(yè)化時需根據(jù)消費(fèi)者要求或買賣雙方協(xié)議，故此敘述僅作參考。 9第一章電鍍概論電鍍厚度:TIN-LEAD ALLOY PLATING(錫鉛合金電鍍)(1)5m以上其儲存期為三個月。(2)1230m以上其儲存期為九個月。 一般至少需3m以上焊錫性較具可靠，但現(xiàn)在很多降至12m之厚度，若底材(或底層)選擇不適當(dāng)?shù)脑挘瑢?shí)在是令人擔(dān)優(yōu)。10第一章電鍍概論電鍍厚度 NICKEL PLATING：(鎳電鍍)現(xiàn)在市場上(電子連接器端子)皆以其為Underplating (打底)，故在50n以上為一般普遍之規(guī)格，但若單純

5、電鍍鎳(最後鍍層)，則必須要有5m以上始可通過24小時以上之鹽水噴霧試驗(yàn)。11第一章電鍍概論電鍍厚度:GOLD PLATING (黃金電鍍) 其為昂貴之電鍍加工，故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時，皆考慮其使用環(huán)境，使用對象、製造成本，若需通過一般腐蝕試驗(yàn)必須在50m以上。(此為國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格)12第一章電鍍概論電鍍檢驗(yàn)： 在端子電鍍鍍層的檢驗(yàn)項(xiàng)目有如下，但有些項(xiàng)目必須使用較昂貴之儀器及檢驗(yàn)時效，故並非一般電鍍業(yè)皆能有完整之檢驗(yàn)系統(tǒng)。 13第一章電鍍概論電鍍檢驗(yàn)：1.外觀（顯微鏡）2.厚度(X-RAY螢光膜厚儀)3.密著性行(折彎、急冷、膠帶法)4.焊錫性(沾錫法)5.耐蝕性行為鹽水、硝酸、二氧化硫等)6

6、.硬度(硬度測試器)7.成分(分光儀、X-RAY ).純度(分光儀、AAS ).耐磨性行(物理試驗(yàn)機(jī))10.延展性(物理試驗(yàn)機(jī))11.耐變色性(烘烤法、腐蝕性)12.阻抗(電阻測試器)13.內(nèi)應(yīng)力(HULL CELL，&應(yīng)力測試器)14第二章電鍍計(jì)算1.電流密度 即電極單位面積所通過的安培數(shù)，一般以/dm2表示。電流密度在電鍍操作上是很重要的變數(shù)。如鍍層的性質(zhì)、鍍層的分布、電流效率等，皆有很大的關(guān)系。其計(jì)算方法如下：平均電流密度（SD） 電鍍槽通電的安培數(shù)（mp）電鍍面積（dm2）連續(xù)端子電鍍業(yè)，計(jì)算陰電流密度時，必須先知道電鍍槽長及單支端子電鍍面積，然後再算出鍍槽中之總電鍍面積。15第二章電

7、鍍計(jì)算1.電流密度舉例：有一連續(xù)端子電鍍，機(jī)鎳槽槽長1.5米，欲鍍一種端子，端子之間距為2.54mm,每支端子電鍍面積為50mm2,今開電流50mp，請問平均電流密度為多少?(1) 電鍍槽中端子數(shù)量=1.5*1000/2.54=590支(2) 電鍍槽中電鍍面積=590*50=29500mm2=2.95m 2 (3) 平均電流密=50/2.95=16.95SD16第二章電鍍計(jì)算1.耗金計(jì)算： 黃金電鍍(或鈀電鍍)因使用不溶解性陽極(如白金鈦綱)，故鍍液中消耗之金屬離子無法自行補(bǔ)給，需仰賴添加方式補(bǔ)充。一般黃金是以金鹽田金氰化鉀）PGC來補(bǔ)充，而鈀金屬是以鈀鹽（如氰化銨鈀、硝酸銨鈀或氯化鈀）來補(bǔ)充

8、。17第二章電鍍計(jì)算1.耗金計(jì)算 其計(jì)算方法如下：重量（g）= 面積（cm2）*長度（cm）*密度（g/cm3） 加金量 電鍍面積 電鍍厚度金屬密度一般使用電鍍厚度單位為n(micro inch )。電鍍面積單位為dm2，鈀金屬密度12.0g/cm3，黃金密度19.3g/cm3。本段將添加量計(jì)算公式簡化為18第二章電鍍計(jì)算1.耗金計(jì)算 () 黃金添加量（g=(dm2)*Z(n)*19.3(g/cm3)（耗金量）=100cm2*0.00000254cm*19.3 =0.0049Z簡化 (1dm2=100cm2，1=0.00000254cm) (：電鍍面積dm2，Z：電鍍厚度) lgPGC 理論上

9、含純金量為0.683g，實(shí)際上制造 (耗PGC量)= 0.000752出1Gpgc含黃金量約在0.681g之諳。故若換算為耗PGC量(g) 公式為 加PGCJ量(g)=0.00490.61819第二章電鍍計(jì)算() 鈀金屬添加量(g) (dm2)*z(n)*19.3(g/cm) (耗鈀量)=100cm2*0.00000254cm*12.0 =0.00305 (1) 二氯二銨鈀鹽 = 0.003050.5035 = 0.00605(2) 二氯四銨鈀鹽 = 0.003050.4337 = 0.00703 (3) 硝酸銨鈀鹽 = 0.003050.4024=0.0075720第二章電鍍計(jì)算舉例：有一連

10、接端子電鍍機(jī)，欲生產(chǎn)一種端子1000支，電鍍黃全面3n，每支端子電鍍面積為50 mm2，實(shí)際電鍍出平均厚度為3.5n，請問需補(bǔ)充多少g純金?多少gpgc?(1)10000支總面積=10000*50 mm2，=50(dm2)(2)耗純金量=0.0049=0.0049*50*305=0.8575g(3)耗PGC量=0.0072=0.0072*50*3.5=1.26 g21第二章電鍍計(jì)算3理論厚度：在計(jì)算理論厚度之前，必須知道法拉第電解定律。法拉第的第一定律，為被電解出的生成物與所通入的電量在正比。法拉第的第二定律，為通入一定的電量，各物質(zhì)生成的量，與其化學(xué)當(dāng)量成正比。公式(1) 一個法拉第F =電

11、流mp*時間hr/96500coul公式(2) 一克當(dāng)量E =金屬重量W *電荷數(shù)/原子量公式(3) 金屬重量W =面積cm2*厚度 cm *密度g/ cm由公式(1)及公式(2)得知(一個法拉第F=一克當(dāng)量E)公式(4) 金屬重量W=電流mp*時間hr原子量/96500coul*電荷數(shù)22第二章電鍍計(jì)算由公式(3)及公式(4)得知厚度cm=電流mp*時間hr原子量/96500coul*電荷數(shù)*面積cm2*密度g/ cm=電流密度mp/ cm2*時間hr*時間hr*原子量/96500coul*電荷數(shù)*密度D (厚度 T時間 M原子量 N電荷數(shù) D 密度 C 電流密度)(cm)= C(mp/ c

12、m2)* T(hr)* M/96500(coul)* N* D(g/ cm) (1n=2.54*106 cm，1mp/d cm2=102mp/ cm2，1hr=60min)2.54*106=102 C*60 T*M/96500* N* D=2.448CTM/ N D舉例：鎳密度8.9 g/ cm 電荷數(shù)2，原子量58.68，試問鎳電鍍理論厚度? = 2.448 CTM/ N D= 2.448 CT*58.69/ 2*8.9= 8.07 CT若電流密度為1mp/d cm2(1ASD)，電鍍時間為1分鐘，則理論厚度 = 8.07*1*1=8.07n23第二章電鍍計(jì)算金理論厚度=24.98CT (密

13、度19.3，分子量196.9665，電荷數(shù)1)銅理論厚度=8.47 CT(密度8.9，分子量63.546，電荷數(shù)1)鈀理論厚度=10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，電荷數(shù)1)80/20鈀鎳論厚度=CT(平均密度11.38，分子量106.42，電荷數(shù)1) 90/10錫鉛論厚度=CT (平均密度11.38，分子量106.42，電荷數(shù)1)24第二章電鍍計(jì)算4陰極電鍍效率計(jì)算：一般計(jì)算陰極電鍍效率(指平均效率)的方法有兩種，如下。陰極電鍍效率 E = 實(shí)際平均電鍍厚度 /理論電鍍厚度 = 理論需耗電流值/實(shí)際使用電流值本段僅介紹方法(1)。舉例：假設(shè)電鍍鎳金屬，所用電流密度為10AS

14、D，電鍍時間為2分鐘，而實(shí)際的測厚度為150n，請問陰極電鍍效率?=8.07CT=8.07*10*2=161.4n，E=/=150/161.4=93%一般鎳的陰極電鍍效率應(yīng)皆在90/10錫鉛的陰極電鍍效率約在80%以上，黃金電鍍則視藥水金屬離子含量多寡而有很大差異。若無法達(dá)到應(yīng)有的陰極電鍍效率,，則可以從攪拌能力之提升或check電鍍藥水組成。25第二章電鍍計(jì)算5綜合計(jì)算：假設(shè)電鍍一批D-25P-10ShPb端子，數(shù)量有20萬支，生產(chǎn)速度為20M/mi每個鎳槽鎳電流為50mp、金電流為4mp、錫鉛電流為40mp，實(shí)際電鍍所測出厚度鎳為43n、金為11.5n、錫鉛為150n，每個電鍍槽長度皆為2

15、M，鎳槽個、金槽為個、錫鉛槽個，每支端子鍍鎳面積為82 mm2、鍍金面積為20 mm2、鍍錫鉛面積為46mm2，每支端子間距為6.0 mm，請問 (1) 20萬支端子須多久可以完成？(2)總耗純金量為多少g？換算PGC為多少g？(3)每個鎳、金、錫鉛槽電流密度各為多少？(4)每個鎳、金、錫鉛電度效率為多少？26第二章電鍍計(jì)算(1) 萬支端子總長度20000*6=120000mm =1200M 萬支端子耗時=1200/20=60 min=1hr(2) 萬支端子總面積=200000*20=400000 mm2=400dm2 萬支端子耗純金量=0.0049=0.0049*400*1105=22.54

16、 g 萬支端子耗PGC 量=22.54/0.681=33.1 g(3) 每個鎳槽電鍍面積=2*1000*82/6=27333.33 mm2=2.73 dm2 每個鎳槽電流密度=50/2.73=18.32SD 每個金槽電鍍面積=2*1000*20/6=6666.667 mm2=0.67 dm2 每個金槽電流密度=4/0.67=5.97SD 每個錫鉛槽電鍍面積=2*1000*46/6=15333.33 mm2=1.53 dm2 每個錫鉛槽電流密度=40/1.53=26.14SD27第二章電鍍計(jì)算(4) 鎳電鍍時間=3*2/20=0.3 min 鎳?yán)碚摵穸?8.07 CT =8.07*18.32*0

17、.3=44.35 鎳電鍍效率=43/44.35=97% 金電鍍時間=2*2/20=0.2 min 金理論厚度=24.98 CT=24.98=38.6% 金電鍍效率=11.5/29.83=38.6% 錫鉛電鍍時間=3*2*=/20=0.3 min 錫鉛理論厚度=20.28 CT =20.28*26.14*0.3=159 錫鉛電鍍效率=150/159=94.3%28第三章:電鍍概述一電鍍底材（素材）二電鍍前處理三. 水洗工程四. 電鍍?nèi)芤何? 電鍍流程六.電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)29第三章:電鍍概述一電鍍底材（素材）一般在電鍍之前，本人建議最好先對底材進(jìn)行了解，這有助於有效的電鍍加工。如材質(zhì)、端子結(jié)構(gòu)、表面狀

18、況（如油份、氧化情形、加工外觀等）。而在電腦端子零件之電鍍加工中，所使用之材質(zhì)有銅合金（黃銅、磷銅、鈹銅、鈦銅、銀銅、鐵銅等）及鐵合金（SPCC、42合金等），而一般最使用的材料為黃銅（brass）及磷青銅(phos-bronze)。以下就對純銅及此兩種金屬加以說明。（）純銅（copper）：銅的特點(diǎn)是導(dǎo)電度和導(dǎo)熱度大，所以多半用為電氣材料傳熱材料。像導(dǎo)電率即是以銅做為基準(zhǔn)，是以韌煉銅（Electrolytic Tough Pitch）的電阻係數(shù)1.724.cm為 100%1ACS(International Annealed Copper Standard)，30第三章:電鍍概述一電鍍底材（

19、素材）其他金屬導(dǎo)電率之計(jì)算即是1.724/金屬電阻係數(shù)= % (如表(1)及表 (2)。銅在乾燥空氣中及清水中是不易起變化，但和海水便會起作用。且若在空氣中有濕氣和CO2時，銅表面會生綠色鹼性碳酸銅（俗稱銅綠）。（）黃銅（brass）：黃銅是銅和鋅的合金。一般鋅含量在30-40之間，黃銅的顏色隨鋅含量的增加從暗紅色，紅黃色，淡橙黃色漸漸變?yōu)辄S色。其機(jī)械性質(zhì)優(yōu)良，製造和加工都容易，價格又便宜，故多半皆用來做公端材料。但其耐蝕性較差，故需鍍一層銅或鍍一定厚度以上之鎳，作為打底（underplating）防蝕用。若在黃銅中加少量錫時，60/40黃銅加1錫稱為naval brass，70/30黃銅加1

20、%錫稱為adamiralty brass。其他也有加少量鋁、鐵、矽、鎳等，皆為提升其物理性能及耐蝕性。31第三章:電鍍概述一電鍍底材（素材）（）磷青銅（phosphorus bronze）：磷青銅為銅、錫、磷之合金。一般錫含量在411%之間，磷含量在0.030.35之間。在青銅中，加磷是為除去內(nèi)部之氧化物，而改良其彈性及耐性能。磷青銅之耐蝕性遠(yuǎn)比黃銅優(yōu)良，但價格較貴。通常皆用在母端或彈片接點(diǎn)，有時在磷青銅加其他金屬更大增其耐蝕性，可不必鍍鎳打底而直接鍍錫鉛合金，如加鎳為CA-725。32第三章:電鍍概述二電鍍前處理 在實(shí)施電鍍作業(yè)前一般皆要將鍍件表面清除乾凈，方可得到密著性良好之鍍層?，F(xiàn)就一般

21、鍍件表面結(jié)構(gòu)伯剖析（如圖(1)）：通常在銅合金衝壓（stamping）加工搬運(yùn)儲存期間表面會附著睛些塵埃汙垢油脂及生成氧化物等，而我們可以在素材表面這些污物予以分層說明處理方法（如表(3)）。1.脫脂(degreasing )一般脫脂方法有：溶劑脫脂、劑脂、電解脫脂、乳劑脫脂、機(jī)械脫脂 (端子電鍍業(yè)通常不用)。在進(jìn)行脫脂前必須先了解油脂種類及特性，方可有效去除油脂。油脂一般可分為植物性油、動物性油、礦物性油、合成油、混合油、等（如表( 4)33第三章:電鍍概述二電鍍前處理1.脫脂(degreasing )金屬表面油脂的脫除效用乃是由數(shù)種作用兼?zhèn)涠傻?，如皂化作用、乳化作用、滲透作用、分散作用、

22、剝離作用等。且脫脂時，除視何種脫脂劑外，像素材對鹼的耐蝕程度（如黃銅在PH值11以上就會被侵蝕）、端子的形狀（如死角、低電流密度區(qū)）、油脂分布不均、油脂凝固等，皆會影響脫脂效果，須特別注意。所以脫脂的方法的選擇即相當(dāng)重要。以端子業(yè)來說，一般所使用的油脂為礦物油、合成油、混合油，不可能用動植物油。以下就對溶劑脫脂法、乳化脫脂法、鹼劑脫脂法、電解脫脂法作以比較說明。34第三章:電鍍概述二電鍍前處理.活化(activation)：脫脂完後的金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍熊膜，會阻礙電鍍層的密著性，幫必須使用一些活化酸將金屬表面活化，以防止電鍍層產(chǎn)生剝離（peeling）起泡（blister）等

23、之密著不良現(xiàn)象.一般銅合金所使用之活化酸，為硫酸、鹽酸、硝酸、磷酸等之混合酸，其中也有加一些抑制劑。35第三章:電鍍概述二電鍍前處理.拋光（polishing）由於端子在機(jī)械加工過程中，使金屬表面產(chǎn)生加工紋路，在電鍍後會影響外觀，一般在客戶要求下，皆必須進(jìn)行拋光作業(yè)。另外像素材有毛邊，或氧化膜較厚活性化作業(yè)無法處理（如熱處理後）時，皆必需仰賴拋光作業(yè)。而端子的拋光，一般僅限於使用化學(xué)拋光法及電解拋光法。而上述兩種方法皆使用酸液，為達(dá)到細(xì)微拋光，在酸的濃度種類就相當(dāng)重要。通常使用稀酸，細(xì)部拋光效果較佳，但是費(fèi)時。使用深濃酸，處理速度快，但易素材且對人體有害。故管使用何種方式，攪拌效果要好，才可以

24、得到較均勻的拋光的表面。36第三章:電鍍概述三水洗工程 一般電鍍業(yè)，當(dāng)專注在電鍍技術(shù)研究，及電鍍藥水的開發(fā)，卻往往忽略了水洗的重要性。很多電鍍不良，皆來自水洗工程設(shè)計(jì)不良或水質(zhì)不凈，以下我們就水洗不良而造成電鍍?nèi)毕葜鞣N情形加以解說。1.若脫脂劑的水質(zhì)為硬水，則端子脫脂後金屬表面殘存的皂鹼，和Ca、Mg金屬生成金屬皂，固著於金屬表面時，產(chǎn)生鍍層密著不良、光澤不良的原因。一般改善方法，可以將水質(zhì)軟化並於脫脂劑內(nèi)加界面活性劑。2.若在電鍍?yōu)樗嵝詴r，與金屬表面殘存的皂鹼作用，產(chǎn)生硬脂酸膜，而造成鍍層密著不良、光澤不良的原因。改善方法為控制使用水質(zhì)(調(diào)整PH值)。37第三章:電鍍概述三水洗工程3.若各

25、工程藥液帶出嚴(yán)重並水洗不良，或水質(zhì)不佳（即有不純物），會污染下一道工程，造成電鍍?nèi)毕?。改善方法為使用乾凈的純水，避免帶出（吹氣對?zhǔn)）藥液，修正水洗效果。4.電鍍槽間之水洗，水中含鍍液濃度若過高，造成鍍層間密著不良。改善方法為避免帶出（吹氣對準(zhǔn)）藥液，經(jīng)常更換水洗或做連續(xù)式排放。5. 若在電鍍完畢最後水洗不良時，會造成鍍件外觀不良，及鍍件壽命簡短（殘留酸）。改善方法為使用乾凈的純水，經(jīng)常更換水洗或做連續(xù)式排放。38第三章:電鍍概述四電鍍?nèi)芤?在端子電鍍業(yè)，一般的電鍍種類有金、鈀、鈀鎳、銅、錫鉛、鎳。而目前使用比較多的有鎳、錫、鉛合金鍍金（純金及硬金），以下就針對這幾種電鍍?nèi)芤杭右詳⑹銎浠纠碚?

26、1.鎳鍍液 目前電鍍業(yè)界鍍鎳液，多採用氨基磺酸鎳浴（也有少數(shù)仍使用硫酸鎳?。?。此浴因不純物含量極低，故所析出之電鍍層內(nèi)應(yīng)力很低（在非全光澤下），鍍液管理容易（不須時常提純），但電鍍成本較硫酸鎳浴高。而目前鍍液分為二種類別，半光澤，全光澤。半光澤鎳多半用在全面鍍錫鉛時（因錫鉛鍍層能將鎳層全面覆蓋，故無須用全光澤），或是用在電鍍後須再做二次加工（如折彎）而考慮內(nèi)應(yīng)力時，或是考慮低電流析出時。而全光澤鎳則用在鍍金且要求光澤度時。氨基磺酸鎳浴在攪拌情況良好下，平均電流密度是可以開到40SD。39第三章:電鍍概述四電鍍?nèi)芤?最佳操作溫度是在5060，隨著溫度下降，高電流密度區(qū)鍍層由光澤度下降，到白霧粗糙

27、、燒焦，至密著不良。隨著溫度上升，氨基磺酸鎳開始起水解成，磺酸鎳，內(nèi)應(yīng)力有也隨之增加。PH值控制在3.84.8之間，PH值過高鍍層的光澤度會下降、逐漸變粗糙、甚至燒焦，PH值過低鍍層會密著不良。比重控制在3236Be，比重過高PH值會往下降(氫質(zhì)子過多)，比重過低PH值會往上升且電鍍效率變差。電流須使用直流三相濾波5%以下(可提升操作電流密度)。此鎳鍍浴在制程中最容易污染的金屬為銅，建議超過35ppm時，盡快做弱電解處理。40第三章:電鍍概述四電鍍?nèi)芤?.錫鉛鍍液： 目前電鍍業(yè)界鍍錫鉛液，多半採用甲基磺酸光澤浴（BRIGHT）或非光澤浴極錫鉛比約為92：8(因陽極解離之部分錫氧化為四價錫沈澱，

28、為平衡9：之錫鉛析出比)。甲基磺酸浴在攪拌情況良好下，平均電流密度是可以開到40SD。除組成分外，會影響鍍層的就是光澤劑及溫度。正常下光澤劑的量越多（有效範(fàn)圍內(nèi)），其使用的電流範(fàn)圍越寬，但若過量會影響其焊錫性，甚至造成有機(jī)污染，若量不足時，很明顯光澤範(fàn)圍會縮小，不過控制得宜的話，可得半光澤鍍層有助於焊錫性。若溫度過高，其使用的電流密度範(fàn)圍會縮短，很明顯怎麼鍍就是白霧不亮，而且藥水混濁速度會加快（因四價錫產(chǎn)生），不過倒是會增加電鍍效率。若溫度過低，則電鍍效率會下降，另在攪拌情況不良下，高電流密度區(qū)容易產(chǎn)生針孔現(xiàn)象。一般建議溫度控制在1825之間。41第三章:電鍍概述四. 電鍍?nèi)芤?.硬金鍍液:由

29、鍍層是做為連接器之導(dǎo)電皮膜用，相對鍍層之耐磨性及硬度就必須比較優(yōu)良，因而使用硬金系統(tǒng)鍍液（酸性金）。硬金系統(tǒng)有金鉆合金、金鎳合金及金鐵合金。在臺灣電鍍業(yè)界多半使用金鉆合金（藥水控制較成熟），一般鍍層之金含量在99.799.8%之間，硬度在160210Hv之間。目前鍍液系統(tǒng)多半屬於檸檬酸系、磷酸系、有機(jī)磷酸系等。一般會影響鍍層析出速率及使用電流密度範(fàn)圍之因素 ，有金含量、光澤劑、螯合劑、溫度、PH值等。所以業(yè)者是不會將金含量開得太高的，一般金含量約開在115g/1之間(由生產(chǎn)速率及投資成本考量而不定)。因此金能使用的電流密度就無法像鎳或錫鉛一樣可以達(dá)40SD，而僅限於15SD(攪拌良好下)以下。

30、而效率也僅限於以下42第三章:電鍍概述四. 電鍍?nèi)芤?.硬金鍍液 通常隨著金含量增加，電鍍效率也隨著上升，所需的各種添加劑也須增加隨著金含量遞減則反之。隨著溫度升高，電鍍效率會提升，全色澤會漸漸偏紅，若隨著溫度降低，則電鍍效率會下降，而色澤會由較黃漸漸變暗、偏綠，一般建議溫度控制在5060。隨著PH值上升，電鍍效率也隨著上升，但過高即會造成燒焦(呈粗糙黑褐色)，若隨著PH值下降,則電鍍效率會下降，甚至過低時，黃金極易沈澱下來（PH低於以下）， 建議PH值上升，電鍍控制在4.8左右。光澤劑有分高電流及中低電流用，中低電流光澤劑是用鉆,而高電流光澤劑則使用砒碇衍生物（多屬專利）。此鍍金溶液在制程中

31、最易也最怕之金屬為鉛，建議在23ppm時，盡快做除鉛處理。43第三章:電鍍概述四. 電鍍?nèi)芤?. 純金鍍液：此電鍍乃是做為電鍍薄金用（FLASH）或覆蓋厚金用（因純金顏色較黃），但不能做電鍍厚金用（因耐磨性差）。一般多使用檸檬酸及磷酸混合浴等。此浴可操作之電流密度為0SD，效率約在1020之間。溫度控制在5060之間。PH值控制在58之間，故此浴也稱為中性金。由於此浴單純，在未有其他金屬污染下，是極容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可（勿超過2 g/1）。 44第三章:電鍍概述四. 電鍍?nèi)芤?.鈀鎳鍍液：目前此種鍍液仍為氨系鍍浴，由於組成成份多為氨水，故在控制上、操作上並不是相當(dāng)成熟

32、。開缸總金屬含量約在40 g/1左右，電鍍效率隨著金屬濃度成正比。PH值隨各專利藥水而異，有從中性到弱鹼性（711）不等，而電鍍時隨著氨水的揮發(fā)PH值也隨著下降?，F(xiàn)階段以80鈀20鎳合金為主，膜厚約從2050n之間。45第三章:電鍍概述五. 電鍍流程 連續(xù)端子電鍍的規(guī)格，有全鍍鎳全鍍錫鉛全鍍鎳再全鍍錫鉛、全鍍鎳再全鍍金、全鍍鎳後再選鍍金及鍍錫鉛全鍍鎳後再選鍍鈀鎳並覆蓋金及選鍍錫鉛等。46第三章:電鍍概述五. 電鍍流程1.放料：由於連續(xù)端子材料是一捲一捲（盤）的，所以放料是呈連續(xù)性（不斷性）。放料方式一般有水平式及垂直式。接線方式，一般有採用緩衝接線式、預(yù)先拉出接線式、停機(jī)接線式、連續(xù)接線式、而

33、接點(diǎn)有使用：捆線法、鉚釘法、點(diǎn)焊法、熔接法、穿釘法、黏貼法等。放料張力需適中，過大易造成端子變形，一般在放料盤會設(shè)煞車，以調(diào)節(jié)放料張力。在放料過程中尚有一重要作業(yè)，是層間紙之捲收，若收紙不順會造成調(diào)節(jié)放料張力。在放料紊亂攪雜，致端子變形、污染脫脂劑。47第三章:電鍍概述五. 電鍍流程2.預(yù)備脫脂：一般業(yè)界有使用鹼性脫脂劑加熱處理、溶劑處理、乳化劑、電解脫脂劑處理。其中含溶劑之脫脂藥劑除油效果最好，但因環(huán)保問題，漸漸少人使用，現(xiàn)用鹼性（含 電解）脫脂劑較多，皆為固體粉末狀時，色澤有從白色到黃色到褐色不等，通常配制濃度約50100g/1之間.當(dāng)藥呈混濁液體狀時，即需更換脫脂劑。液溫控制在4070，

34、理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對的缺點(diǎn)有耗電能、蒸發(fā)快、槽體壽命縮短、對操作人員健康不良、增加管理負(fù)擔(dān)。而為增加脫脂效果，可加強(qiáng)藥液攪拌（如加大泵循環(huán)、鼓風(fēng)、超音波等）或加強(qiáng)陰極的攪拌（如快速生產(chǎn)、陰極擺動），通常后者效果較佳。48第三章:電鍍概述五. 電鍍流程3.水洗：一般採用浸洗、噴洗及並用。而水洗之時間、次數(shù)也因制程而異，通常皆有數(shù)道以上。水質(zhì)一般也有用純水及自來水，最好使用前者。水洗之更換頻度依清潔度而異，一般有採連續(xù)排放式、分批排放式。49第三章:電鍍概述五. 電鍍流程4.電解脫脂：此乃使用鹼性脫脂劑加熱及通以直流電處理。電鍍業(yè)現(xiàn)使用電解脫脂劑皆為固體粉末關(guān)狀，色澤有從白色到黃色到

35、褐色不等，通常配制濃度約50100g/1之間。 當(dāng)藥呈混濁液體狀時，即需更換脫脂劑。液溫控制在4070，理論上溫度越高脫脂效果越好，但相對的缺點(diǎn)有耗電能、蒸發(fā)快、槽體壽命縮短、對操作人員健康不良、增加管理負(fù)擔(dān)。而為增加脫脂效果，可加強(qiáng)藥液攪拌（如加大泵循環(huán)、鼓風(fēng)、超音波等）或加強(qiáng)陰極的攪拌（如快速生產(chǎn)、陰極擺動），通常后者效果較佳。一般電解脫脂法有分陰極電解及陽極電解。陰極電解法為一般是最常用方法，而陽極電解法多半使用較厚之油脂及氧化膜場合，由於陽極電解腐蝕鍍件速度快，故不易控制。通常多半採用陰極電解脫脂法，陽極板使用316不銹鋼。50第三章:電鍍概述五. 電鍍流程5.活性化：在銅合金底材，通

36、常有使用稀硫酸、稀鹽酸或市專利售活化酸（活性酸）。一般配制稀鹽酸及稀硫酸濃度約在510%，而市售活化酸多半為白色細(xì)小粉末狀，配制濃度約30100g/1之間，處理時間為數(shù)妙。當(dāng)藥液污染或銅含量增高時（液體顏色由無色透明變?yōu)榈嗌仨毟鼡Q。末活化前銅合金底材呈暗澹色澤，經(jīng)活化後會有較光亮之色澤。6.鍍鎳：為打底用，有半光澤、全光澤。若純粹作全鍍錫鉛之打底，使用半光澤即可，若作金鍍之打底，且在客戶要求光澤度之下，可能就必須用到全光澤鎳。一般在流程上皆會有數(shù)道鍍鎳，每個鍍槽長度以下不超過2m為佳，鍍槽間一樣設(shè)有水洗，此水洗通?；厥昭a(bǔ)回原鍍槽。在連續(xù)電鍍流程中，由於時間甚短，故鎳打底完畢是可以不必再

37、作活化。51第三章:電鍍概述五. 電鍍流程7.鍍金：目前鍍金多半為選鍍規(guī)格，已經(jīng)很少有全鍍（大概只剩閃鍍）。通常若金只鍍FLASH就可使用鍍純金流程，若鍍厚金就必須先使用鍍硬金流程後再用鍍純金流程。而厚金槽之長度或數(shù)量及金含量之多寡，就需依所要求之厚度及避免損失，所以如何省金便是各家業(yè)者賺錢的技術(shù)（當(dāng)然品質(zhì)更重要）。必需視端子形狀、電鍍規(guī)格，而有其一定的電鍍方法，並非皆可通用（如成本）。目前金電鍍法有：浸鍍法、刷鍍法、遮鍍法 52第三章:電鍍概述五. 電鍍流程8.鍍錫：鉛一般除了易氧化之底材可不必進(jìn)行鎳打底外，通常需先鍍鎳後再鍍錫鉛。而金鍍層與錫鉛鍍層是不能生疊互鍍，A. 金覆蓋在錫鉛層上會密

38、著不良。B. 在高溫下錫鉛層擴(kuò)散到金層之上，C. 金層外觀變暗D. 導(dǎo)致迦凡尼的加速腐蝕。現(xiàn)一般鍍的錫鉛合金是90錫10鉛，一般客戶百允許錫鉛比為90 5%。目前錫鉛採浸鍍法，若欲鍍?nèi)婊蚓植侩婂?，可調(diào)整定位器。53第三章:電鍍概述五. 電鍍流程9.中和：因錫鉛電鍍液為強(qiáng)酸，若水洗不良而殘留餘酸在錫鉛層表面，會導(dǎo)致日後腐蝕，故用磷酸三鈉來中和。操作溫度在60左右，濃度約10g/1。10. 乾燥：先使用吹氣將鍍件表面水分吹掉，則不易風(fēng)循環(huán)將鍍件風(fēng)乾。一般使用溫度在70100之間。若鍍件表面之水分沒有吹掉，則會殘留水斑。11. 收料：由於連續(xù)端子材料是一捲一捲（盤）的。所以收料是成連續(xù)性（不間斷）

39、，收料方式一般有水平式及垂直式。下線方式，一般有採用緩衝輪式、落地式或停機(jī)式。收料可分傳動部分及捲料部分，生產(chǎn)速度完全靠捲料來包裝。54第三章:電鍍概述六.電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu) 一般連續(xù)端子電鍍規(guī)格有全面電鍍與局部電鍍，全面電鍍多半為低成本金屬（如銅、鎳、錫鉛、薄金），高成本金屬（貴金屬）或多規(guī)格電鍍，則皆以局部電鍍加工。前者加工法多半為浸鍍法，后者加工法則有浸鍍法、遮蔽法、刷鍍法。以下就對一般連續(xù)端子之電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)做加以解脫。 55第三章:電鍍概述六.電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)1. 藥水槽體：一般使用的材料有PP、PVC、不銹鋼。若不需加熱可使用PVC槽，溫度在70以下可使用PP槽，若溫度超過70時則不需使用不銹

40、鋼槽，但是電鍍槽是不可用不銹鋼槽（金屬槽）。在連續(xù)電鍍中，有分母槽與子槽。母槽為裝電鍍藥水用，而子槽為電鍍用。目前有子母槽分離、同槽、共用三種方式。母槽結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)較單純，只需考慮強(qiáng)度（可內(nèi)視）容量問題（盡量減少藥水投資量）。子槽結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)就較復(fù)雜，需考慮水流、攪拌、穩(wěn)流、定位、陰陽距離等因素。2. 槽體機(jī)架：一般有塑膠藥槽之衍生架、角鐵、不銹鋼不管、黑鐵上漆等方式。為考慮強(qiáng)度及耐蝕問題，建議使用不銹鋼方管。56第三章:電鍍概述六.電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)3. 進(jìn)水系統(tǒng)：一般有使用純水與自來水。在每個藥槽、水槽上皆設(shè)進(jìn)水口，以補(bǔ)充水位及清槽之用.為避免水管破漏或人為疏忽，電鍍槽是不設(shè)進(jìn)水裝置。4. 排水系統(tǒng)

41、：一般排水需先行分類再設(shè)排水系統(tǒng)。以端子連續(xù)電鍍之廢水分類為，酸液、鹼液、鎳液、金液、錫鉛液等。避免滿水流至它槽。5. 抽風(fēng)系統(tǒng)：電鍍設(shè)備需有密封（即有上蓋），方有設(shè)抽風(fēng)效果。在主要產(chǎn)生廢氣之藥槽設(shè)抽風(fēng)口，並可調(diào)節(jié)抽風(fēng)量。因氣體含量極高，故須設(shè)有排水裝置。抽出之氣體也必須作廢氣處理。57第三章:電鍍概述六.電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)6. 電熱系統(tǒng)：因藥槽須加熱，故加熱系統(tǒng)即很重要。一般加熱系統(tǒng)組成有加熱器（常用的從（0.5K、1.0 K、2.0 K、3.0 K）、感溫器、液位感應(yīng)器、溫度設(shè)定器、TIMER、警報(bào)器等。由於顧及安全問題，必需設(shè)有無水自動斷電系統(tǒng).7.冷卻系統(tǒng)：一般有直接冷凍法及間接冷凍法。直接

42、冷凍法乃是將藥水抽至冷凍機(jī)內(nèi)冷凍，此法冷凍效果好。間接冷凍法則是在藥水槽內(nèi)排冷卻水管間接冰凍藥水，此法冷凍效果較差，清槽困難。冷凍機(jī)之散熱方式有水冷法（須有冷卻水塔）與氣冷法（風(fēng)扇）。58第三章:電鍍概述六.電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)8.電控系統(tǒng)：除上述加熱及冷卻系統(tǒng)之電控外，尚有泵、過慮機(jī)、震蕩器、整流器、傳動、烤箱、鼓風(fēng)機(jī)等之電控。通常皆以電源控制箱匯整控制。而整流器與傳動是設(shè)定為連動裝置。9.刮水設(shè)備：在連續(xù)電鍍設(shè)備中，刮水方法有使用橡膠刮板、毛刷、吹氣、吸水海綿等方法。其中以吹氣法效果最佳，但成本最高，目前吹氣產(chǎn)生方式有空壓機(jī)生成式及鼓風(fēng)機(jī)生成方式。端子結(jié)構(gòu)較差（易變形）者不適用毛刷及刮板，矽橡膠刮

43、板適合扁平狀端子。10.乾燥系統(tǒng)：在電鍍結(jié)束後，端子表面水滴必須去除，否則乾燥效果會很差。一般乾燥的烤箱皆用HEATER或IR，並且在熱風(fēng)循環(huán)下乾燥?？鞠漤氂袦囟瓤刂蒲b置。59第三章:電鍍概述六.電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)11.放料系統(tǒng)：一般放料方式有水平式及垂直式。12.放料區(qū)：須設(shè)有捲紙裝置、連動開關(guān)、定位導(dǎo)輪。若生產(chǎn)速度快時，更須有緩衝接線。13.收料系統(tǒng)：一般收料方式有水平式及垂直式。收料區(qū)須設(shè)有傳動裝置、連動開關(guān)、收料裝置、紙捲盤、定位導(dǎo)輪等。若生產(chǎn)速度很快時，更須設(shè)有緩衝接線。14.泵過濾機(jī)：一般有分臥式泵及立式泵，其規(guī)格以HP馬力越大其流量越大。過濾機(jī)濾心常用規(guī)格為1、5、10，數(shù)越小可過濾的

44、顆粒越小，過濾的效果也就越好。過濾時間越長，效果越好，如能24小時過濾最佳不過。60第三章:電鍍概述六.電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)15.整流器：一般有分三相整流與單相整流。因直流波度會影響電流密範(fàn)圍，濃度越小可操作的電流密度就越寬，通常濾波度須在5%以下。而濾波效果也隨使用電壓大小也有很大的差異，所以建議使用三相整流器較妥當(dāng)。16.定位器：一般使用在藥槽內(nèi)之方法有固定式（全面浸泡時使用）及調(diào)整式（選鍍或考量電流分布時使用），而使用材質(zhì)有耐酸鹹及熱之塑膠、玻璃、陶瓷等。至於在藥槽外之定位器則多半使用銹鋼。61第三章:電鍍概述六.電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)17.陰陽極： 陰（陽）極導(dǎo)電線規(guī)格為最大操作電流4*（線數(shù)）。如電流

45、為100安培，導(dǎo)線二條，則導(dǎo)線面積至少須有12.5 mm2 以上。陽極有 分溶解性陽極 與 不溶解性陽極。溶解性陽極是用須補(bǔ)充（卑金屬電鍍常見），而不溶解性陽極皆作輔助陽極之用。如鍍鎳時，即是用鎳金屬作溶解性陽極。且為導(dǎo)電良好會使用貴金屬不溶解性陽極（如白金）。陰極一般指的就是鍍件，但此處所述之陰極為鍍件導(dǎo)電用之陰極導(dǎo)電頭。一般陰極導(dǎo)電頭使用銅合金或不銹鋼材料，必須考慮導(dǎo)電、耐蝕、作業(yè)、成本，方可定材料。而陰極導(dǎo)電頭鍍件接觸須良好，且摩擦越小越好。62第三章:電鍍概述六.電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)18.攪拌器： 為促進(jìn)電鍍效率、增加電鍍均勻度、提高電流密度，故必須加強(qiáng)攪拌效果。一般有用強(qiáng)水流攪拌、陰極震蕩攪

46、拌、超音波攪拌、空氣攪拌等方法。隨著PH值上升，電鍍效率也隨著上升，但過高即會造成燒焦(呈粗糙黑褐色)，若隨著PH值下降,則電鍍效率會下降，甚至過低時，黃金極易沈澱下來（PH低於以下）， 建議PH值上升，電鍍控制在4.8左右。光澤劑有分高電流及中低電流用，中低電流光澤劑是用鉆,而高電流光澤劑則使用砒碇衍生物（多屬專利）。此鍍金溶液在制程中最易也最怕之金屬為鉛，建議在23ppm時，盡快做除鉛處理。63第四章:電鍍不良對策 鍍層品質(zhì)不良的發(fā)生多半為電鍍條件、電鍍設(shè)備或電鍍藥水異常、及人為疏失所造成。通常在現(xiàn)場發(fā)生不良時比較容易找出原因予以克服，但電鍍後經(jīng)過一段時間才發(fā)生不良就比較棘手。然而日後與環(huán)

47、境中之酸氣、氧氣、水分等接觸，加速氧化腐蝕作用也是必需注意。以下本章將對電鍍不良之發(fā)生原因以及改善之對策加以探討說明。 64第四章:電鍍不良對策1表面粗糙：指不平整、不光亮之表面，通常成粗白狀。（）可能發(fā)生的原因： (1)素材表面嚴(yán)重粗糙，電鍍層無法覆蓋平整。 (2)傳動輪表面粗糙，且壓合過緊，以致於壓傷 (3)電流密度稍微偏高，部分表面不亮粗糙（尚未燒焦）。 (4)浴溫過底，一般鍍鎳才會發(fā)生。(5)PH值過高或過低，一般鍍鎳或鍍（過底不會）皆會發(fā)生。(6)前處理藥劑腐蝕底材。65第四章:電鍍不良對策1表面粗糙：指不平整、不光亮之表面，通常成粗白狀。（）改善對策：(1) 若為素材嚴(yán)重粗糙，主即

48、停產(chǎn)並通知客戶。(2) 若傳動輪粗糙，可換備品使用並檢查壓合緊度。(3) 計(jì)算電流密度是不操作過高，若是應(yīng)降低電流。(4) 待溫度回升再開機(jī)，或降低電流，並立即檢查溫控系統(tǒng)。(5) 立即調(diào)整PH至標(biāo)準(zhǔn)範(fàn)圍。(6) 查核前處理藥劑，稀釋藥劑或更換藥劑。66第四章:電鍍不良對策2沾附異物：指端子表面，附著之污物。（）可能發(fā)生的原因：(1)水洗不乾凈或水質(zhì)不良(如有微菌)。(2) 沾到收料系統(tǒng)之機(jī)械油污。(3) 素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除。(4) 收料時落地沾到泥土污物。(5) 錫鉛結(jié)晶物沾附。（）改善對策：(1)清洗水槽並更換新水(2) 將有油污處做以遮蔽。(3) 須先以溶劑浸泡處理

49、。(4) 避免落地，若沾附泥土可用吹氣清潔，數(shù)量很多時，建議重新清洗。(5) 立即去除結(jié)晶物。67第四章:電鍍不良對策3密著不良：指鍍層有剝落、起皮、起泡等現(xiàn)象。（）可能發(fā)生的原因：(1) 前處理不良，如剝鎳。(2) 陰極接觸不良放，電如剝鎳、鎳剝鎳、剝錫鉛。(3) 鍍液受到嚴(yán)重污染。(4) 產(chǎn)速太慢，底層再次氧化，如鎳層在金槽氧化，剝錫鉛。(5) 水洗不乾凈。(6) 素材氧化嚴(yán)重，如氧化斑、熱處理氧化膜。(7) 停機(jī)化學(xué)置換反應(yīng)造成。(8) 操作電壓太高，陰極導(dǎo)電頭及鍍件發(fā)熱、造成鍍層氧化。(9) 底層電氐不良（如燒焦），造成一層剝落。(10) 嚴(yán)重?zé)顾纬蓜兟洹?8第四章:電鍍不良對策3

50、密著不良：指鍍層有剝落、起皮、起泡等現(xiàn)象。（）改善對策：(1) 加強(qiáng)前處理。(2) 檢查陰極是否接觸不良，適時調(diào)整。(3) 更換藥水。(4) 電鍍前須再次活化。(5) 更換新水，必要時清洗水槽。(6) 必需先做除銹及去氧化膜處理，一般使用強(qiáng)酸腐蝕。(7) 必免停機(jī)或剪除不良品。(8) 降低操作電壓或檢核導(dǎo)線否傳電不足。(9) 改善底層電鍍品質(zhì)。(10) 參考No12處理對策。69第四章:電鍍不良對策4露銅：可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處（凹槽處）。（）可能發(fā)生的原因：(1) 前處理不良，油脂、氧化物、異物尚未除去，鍍層無法析出。(2) 操作電流密度太低導(dǎo)致低電流區(qū)，鍍層無法析出。(3) 光澤

51、劑過量，導(dǎo)致低電流區(qū)，鍍層無法析出。(4) 嚴(yán)重刮傷導(dǎo)致露銅。(5) 未鍍到。（）改善對策：(1) 加強(qiáng)前處理或降低產(chǎn)速。(2) 重新計(jì)算電鍍條件。(3) 處理藥水，去除過多光澤劑或更新。(4) 檢查電鍍流程。(可參考No 5)(5) 調(diào)整電鍍位置70第四章:電鍍不良對策5刮傷：指水平線條狀，一般在錫鉛鍍層上比較容易發(fā)生。（）可能發(fā)生的原因：(1) 素材本身在衝床時，即時造成刮傷。(2) 被電鍍設(shè)備中之金屬治具刮傷，如陰極頭、烤箱定位器、導(dǎo)輪等。(3) 被電鍍結(jié)晶物刮傷。（）改善對策：(1) 停止生產(chǎn)，退回給客戶。(2) 檢查電鍍流程，適時調(diào)整設(shè)備及制具。(3) 停止生產(chǎn)，立即去除結(jié)晶物。71

52、第四章:電鍍不良對策6變形（刮歪）：指端子形狀已經(jīng)偏離原有尺寸。（）可能發(fā)生的原因：(1) 素材本身在衝床時，或運(yùn)輸時，即造成變形。(2) 被電鍍設(shè)備、治具刮歪（如吹氣、定位器、震蕩器、槽口、回轉(zhuǎn)輪等）。(3) 盤子過小或捲繞不良，導(dǎo)致出入料時刮傷。 （）改善對策：(1) 停止生產(chǎn)，退回給客戶。(2) 檢查電鍍流程，適時調(diào)整設(shè)備及制具。(3) 停止生產(chǎn)，退回給客戶或適時調(diào)整盤子。(4) 修正傳動輪或變更傳動方式。72第四章:電鍍不良對策7壓傷：指不規(guī)格形狀之凹動。（）可能發(fā)生的原因：(1) 素材本身在衝床加工時，已經(jīng)壓傷，鍍層無法覆蓋平整。(2) 傳動輪鬆動或故障不良，造成壓合時傷到。（）改善

53、對策：(1) 停止生產(chǎn),待與客戶溝通(2) 檢查傳動機(jī)構(gòu)，或更換備品。73第四章:電鍍不良對策8白霧：指鍍層表面卡一層雲(yún)霧狀，不光亮但平整。（）可能發(fā)生的原因：(1) 前處理不良。(2) 鍍液受污染。(3) 錫鉛層受到強(qiáng)酸腐蝕,如停機(jī)時受到錫鉛液腐蝕。(4) 錫鉛溫度過低或過高。(5) 錫鉛電流密度過低。(6) 光澤劑不足。(7) 傳動輪骯臟。(8) 錫鉛電鍍時，產(chǎn)生泡沫造成。74第四章:電鍍不良對策8白霧：指鍍層表面卡一層雲(yún)霧狀，不光亮但平整。（）改善對策：(1) 加強(qiáng)前處理(2) 更換藥水並提純污染液。(3) 避免停機(jī)，若無法避免時，剪除不良。(4) 立即檢查溫控系統(tǒng)，並重新設(shè)定溫度。(5

54、) 提高電流密度。(6) 補(bǔ)足光澤劑。(7) 清潔傳動輪。(8) 立即去除泡沬。75第四章:電鍍不良對策9針孔：指成群、細(xì)小圓洞狀（似被針孔扎狀）。（）可能發(fā)生的原因：(1) 操作的電流密度太高。(2) 電鍍?nèi)芤罕砻鎻埩^大。(3) 電鍍?nèi)芤簲嚢栊Ч涣肌?4) 浴溫過低。(5) 電鍍?nèi)芤菏艿轿廴尽?6) 前處理不良。76第四章:電鍍不良對策9針孔：指成群、細(xì)小圓洞狀（似被針孔扎狀）。（）改善對策：(1) 降低電流密度。(2) 補(bǔ)充濕潤劑,或檢查藥水。(3) 加強(qiáng)攪拌。(4) 調(diào)整浴溫。(5) 提純藥水或更新。(6) 加強(qiáng)前處理效果。77第四章:電鍍不良對策10錫鉛重融：指鍍層表面有如山丘平原

55、狀（似起泡，但密著良好），只有錫鉛鍍層會發(fā)生。（）可能發(fā)生的原因：(1) 錫鉛陰極過熱（電壓太高），導(dǎo)致錫鉛層重熔。(2) 烤箱溫過高，且烘烤時間過長，導(dǎo)致錫鉛層重熔。 （）改善對策：(1) 降低電壓，並了解為何浴電壓過高，再行修正電鍍條件。(2) 降低烤箱溫度，並檢查溫控系統(tǒng)。78第四章:電鍍不良對策11端子融熔：指表面有受熱成凹洞狀，通常是在銅素材（鍍鎳前）或錫鉛電鍍時造成。（）可能發(fā)生的原因：(1) 素材在沖床時造成。(2) 鍍鎳前或錫鉛電鍍間之陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 （）改善對策：(1)須在未電鍍前檢查素材，並通知客戶。(2) 檢查陰極，並適時調(diào)整。79第四章:電鍍不良

56、對策12鍍層燒焦：指鍍層表面嚴(yán)重黑暗粗糙，如炭色一般。（）可能發(fā)生的原因：(1) 操作電流密度過高。(2) 浴溫過低。(3) 攪拌不良。(4) 光澤劑不良。(5) PH值過高。(6) 選鍍位置不當(dāng)。(7) 整流器濾波不良。80第四章:電鍍不良對策12鍍層燒焦：指鍍層表面嚴(yán)重黑暗粗糙，如炭色一般。（）改善對策：(1) 降低電流密度。(2) 提高浴溫，並檢查溫控系統(tǒng)。(3) 增加攪拌效果。(4) 補(bǔ)足光澤劑。(5) 修正PH值至標(biāo)準(zhǔn)範(fàn)圍。(6) 重新修正電鍍位置，注意電流分布線。(7) 檢查濾波度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，若偏移時須時將整流器送修。81第四章:電鍍不良對策13電鍍厚度太高：指實(shí)際鍍出膜厚超出預(yù)計(jì)之厚度。（）可能發(fā)生的原因：(1) 傳動速度變慢，不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。(2) 電流太高，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。(3) 選鍍位置變異。(4) 藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感。(5) 螢光膜厚測試儀離，或測試方法錯誤。(6) 藥水PH值偏高。(7) 浴溫偏高。82第四章:電鍍不良對策13電鍍厚度太高：指實(shí)際鍍出膜厚超出預(yù)計(jì)之厚度。（）改善對策：(1) 檢查傳動系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。(2) 檢查整流器與陰陽，極適時予以修正。(3) 檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整。(4) 調(diào)整電流或傳