SMT生產(chǎn)線工藝流程【作業(yè)準(zhǔn)備：SMT一、物料存儲(chǔ)：1ESD2。每瓶錫膏貼上《錫膏標(biāo)示單》存放于冰箱，每天點(diǎn)檢一次冰箱內(nèi)溫度（0~10℃二、印刷錫膏：1。錫膏:回溫：從冰箱取出編號(hào)最小的錫膏（兩小時(shí)后為結(jié)束時(shí)間.放置回溫盒中，室溫下自然升溫兩小時(shí)。b2c.使用:①。IPQC②.開封后使用壽命為24小時(shí)。若不使用，則收納于瓶內(nèi)封蓋冷藏。③。鋼網(wǎng)上錫膏超過30分鐘未使用，則收納于瓶內(nèi)封蓋。④。環(huán)境要求:溫度22~28℃，濕度45～65％.鋼網(wǎng)：a30N/cm2依據(jù)《鋼網(wǎng)管制作用辦法》.清洗：①.使用前/后，用無塵擦拭紙、丙醇清洗鋼網(wǎng)面和底層，氣槍吹除網(wǎng)孔異物。②.印刷過程中，每印刷十片電路板或者印刷品質(zhì)有缺陷時(shí)，立刻清洗。3.半自動(dòng)印刷機(jī)調(diào)試:a鎖固→啟功鋼網(wǎng)往下移動(dòng)并與電路板完成貼合時(shí),緊固調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)盤。b.錫膏量調(diào)試：①.倒入錫膏于鋼網(wǎng)上，手動(dòng)控制刮刀來回均勻錫膏，逐步增加錫膏量，覆蓋電路板所有焊盤，且刮刀兩端有錫膏溢出.②。刮刀刮除后，鋼網(wǎng)面若殘留有錫膏,調(diào)整刮刀壓力，使其刮除殘留的錫膏。c.錫膏厚度確認(rèn)：①。錫膏測(cè)厚儀測(cè)量電路板五個(gè)區(qū)域的錫膏厚度。②.厚度標(biāo)準(zhǔn)：下限=鋼網(wǎng)厚度減0。01mm，上限=鋼網(wǎng)厚度加0。045mm.③.依據(jù)《錫膏測(cè)厚儀作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書》d。印刷品質(zhì)檢查：操作員檢查每片加工產(chǎn)品,若出現(xiàn)毛刺、連錫、少錫、漏印現(xiàn)象，及時(shí)清洗網(wǎng)孔、增加鋼網(wǎng)上的錫膏量.1/3三、貼片機(jī)貼片：1。程序文件確認(rèn)：a.依據(jù)訂單機(jī)種調(diào)取對(duì)應(yīng)的貼片程序。b.載入電路板，確認(rèn)MARK點(diǎn)、貼片位置，若有偏移,調(diào)整XY坐標(biāo)。2。供料器物料確認(rèn)：aBOMb。依據(jù)貼片程序內(nèi)容，安裝供料器于指定的站位編號(hào)。c.XY貼片后檢查/調(diào)試:a。啟動(dòng)貼片機(jī)全自動(dòng)貼一片電路板,是否有偏移、側(cè)翻、漏件/多件、極性反、錯(cuò)件不良現(xiàn)象.b。不良原因?qū)?yīng)：①.偏移：夾持軌道太寬、電路板原點(diǎn)偏移、吸嘴不良、貼片坐標(biāo)偏移。②。側(cè)翻：供料器進(jìn)位不穩(wěn)定/抖動(dòng)、吸嘴不良.③。漏件/多件：貼片程序錯(cuò)誤、吸嘴不良、氣壓不足.④.極性反：供料器上料裝反、貼片程序錯(cuò)誤。⑤.錯(cuò)件：供料器上料裝錯(cuò)、貼片程序錯(cuò)誤。c.IPQC四、回流焊焊接：文件資料確認(rèn)：a.依據(jù)訂單機(jī)種調(diào)取對(duì)應(yīng)的機(jī)種文件。b。確認(rèn)參數(shù)設(shè)定:加熱區(qū)溫度，鏈速，風(fēng)機(jī)頻率.焊接效果確認(rèn):將三片貼好的電路板放入回流焊中。放大鏡下（40焊點(diǎn)是否光亮，殘留物的反應(yīng)，焊盤潤濕不足。c。不良原因?qū)?yīng):①.錫珠：預(yù)熱區(qū)升溫速率快、恒溫區(qū)恒溫時(shí)間短、錫膏印刷不良、錫膏特性不良。②。冷焊：預(yù)熱區(qū)時(shí)間長、焊接區(qū)溫度低、焊接區(qū)焊接時(shí)間短、錫膏特性不良.③.連錫：預(yù)熱區(qū)升溫速率快、錫膏印刷偏移不良、貼片元件偏移。④。立碑：預(yù)熱區(qū)溫度低、恒溫區(qū)恒溫時(shí)間短、錫膏印刷厚度不均勻、貼片元件偏移.⑤.假焊：恒溫區(qū)恒溫時(shí)間長、焊盤/元件金屬層污染氧化、引腳變形翹曲，錫膏量少/薄。⑥.焊點(diǎn)灰暗無光澤：焊接區(qū)焊接時(shí)間長、冷卻區(qū)降溫速率慢.⑦.殘留物多:預(yù)熱區(qū)溫度低、焊接區(qū)溫度低；殘留物發(fā)黑：焊接區(qū)溫度高、恒溫/焊接區(qū)時(shí)間長.⑧。潤濕不足：預(yù)熱區(qū)溫度高、恒溫區(qū)溫度低、錫膏印刷偏移不良、焊盤污染氧化可焊性差。dKIC預(yù)熱區(qū):溫度區(qū)間→室溫～150℃、時(shí)間→60~901～3℃/sec恒溫區(qū):溫度區(qū)間→150～217℃、時(shí)間→60～120焊接區(qū)：溫度區(qū)間→217~245℃、時(shí)間→20～50冷卻區(qū)：溫度區(qū)間→217~150℃、最佳降溫斜率→2。5～6℃/sec3IPQC五、爐后外觀檢查：

2/31.貼片IC物料使用電子放大鏡下目視檢查確認(rèn)。2。依據(jù)訂單機(jī)種調(diào)取對(duì)應(yīng)的AOI檢測(cè)程序。3.AOI檢測(cè)作業(yè):a。操作員核實(shí)確認(rèn)AOI檢出的不良對(duì)象。b。確認(rèn)為不良品，貼附紅色標(biāo)簽，隔離至不良品框中,并記錄于報(bào)表。c。連續(xù)出現(xiàn)3次相同的不良現(xiàn)象,立刻知會(huì)