PCB行業(yè)深度研究：歷經(jīng)近百年發(fā)展的“電子產(chǎn)品之母”

1、PCB：歷經(jīng)近百年發(fā)展的“電子產(chǎn)品之母”

印刷電路板（PrintedCircuitBoard，PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標(biāo)記符號(hào)將所安裝的各元器件標(biāo)注出來(lái)，便于插裝、檢查及調(diào)試。PCB可以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，因而被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”。PCB的工藝制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且還影響各種芯片之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，因此可以說(shuō)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平，在一定程度上反映了一個(gè)國(guó)家或地區(qū)IT產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平。

回顧PCB的發(fā)展史，自1925年CharlesDucas首次成功在絕緣基板上印刷出線路圖案后，歷經(jīng)不斷技術(shù)進(jìn)步和升級(jí)，在1961年美國(guó)HazeltineCorporation制作出多層板，到了21世紀(jì)以來(lái)，高密度的BGA、封裝基板等又得到迅猛發(fā)展。

PCB技術(shù)與集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展密切相關(guān)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展日新月異，也帶動(dòng)PCB行業(yè)技術(shù)不斷精進(jìn)和走向成熟。在1936年首次在收音機(jī)里使用PCB以來(lái)，近1個(gè)世紀(jì)的時(shí)間里，PCB技術(shù)有了翻天覆地的變化，從單面板到雙面板，再到多面板；從插裝式到表面安裝（SMT），再到球柵陣列封裝（BGA）。在PCB加工技術(shù)方面，圖形制造、激光鉆孔和表面涂覆、檢測(cè)等方面均發(fā)展了新的工藝流程，盲孔、埋孔和積層法的應(yīng)用也較為普遍，且高密度化和高性能化成為PCB技術(shù)發(fā)展的方向。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游為相關(guān)原材料，主要包括覆銅板（CopperCladLaminate，CCL）、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等，中游為PCB制造，下游則主要是通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

PCB分類(lèi)有多種，按照材質(zhì)不同，分為有機(jī)材質(zhì)板和無(wú)機(jī)材質(zhì)板；按照結(jié)構(gòu)不同，分為剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板；按照層數(shù)不同，分為單面板、雙面板和多層板；按照用途不同，分為民用印刷版、工業(yè)用印制、軍用印制板及航空航天用印制板。

2、全球PCB產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸

2.1覆銅板是PCB核心原材料，占比30%

PCB營(yíng)業(yè)成本中，原材料成本較高，往往占到約60%。其中CCL占成本比重最大，為30%，重要性不言而喻，其次是銅箔9%、銅球6%、油墨3%等。作為PCB制造的核心基材，生產(chǎn)CCL的三大主要原材料包括銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布，PCB的導(dǎo)電、絕緣和支撐主要依靠以上三大原材料實(shí)現(xiàn)，其中銅箔占比42%，樹(shù)脂占比26%，玻纖布占比19%。

受益于通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)等行業(yè)需求拉動(dòng)，中國(guó)PCB上游原材料產(chǎn)量穩(wěn)步提升。根據(jù)CCFA的數(shù)據(jù)，2015-2020年中國(guó)電解銅箔產(chǎn)量逐年提升，2015年為23.9萬(wàn)噸，到了2020年已達(dá)到48.9萬(wàn)噸的規(guī)模。環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能、電絕緣性能、耐藥品性能和粘結(jié)性能，可以作為涂料、澆鑄料、模壓料、膠粘劑、層壓材料以直接或間接使用的形式滲透到從日常生活用品到高新技術(shù)領(lǐng)域的各個(gè)方面，根據(jù)隆眾石化的數(shù)據(jù)，中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)量2010年為70.3萬(wàn)噸，2020年已上升至128.6萬(wàn)噸。

玻纖紗方面，受益于基建、家電、電子等領(lǐng)域需求逐步回暖，市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)中國(guó)玻璃纖維工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2013年中國(guó)玻纖紗產(chǎn)量為285萬(wàn)噸，2020年為541萬(wàn)噸。CCL產(chǎn)量亦在增長(zhǎng)，根據(jù)CCLA的數(shù)據(jù)，2013年中國(guó)CCL產(chǎn)量為4.82億平米，2020年為7.3億平米。

從銷(xiāo)量及銷(xiāo)售額角度，根據(jù)CCLA的數(shù)據(jù)，中國(guó)CCL的銷(xiāo)量自2010年的4.2億平米，增長(zhǎng)到2020年的7.5億平米。而銷(xiāo)售額則從2010年的370.6億元，增長(zhǎng)到2020年的612.3億元，預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到628億元，2026年將增長(zhǎng)至864億元。

根據(jù)中方信富和CCLA的數(shù)據(jù)，2019年全球CCL廠商中，建滔占比14%，排名第一；生益科技和南亞塑膠分別占比12%，排名第2-3名；CR5市占率52%，集中度較高。中國(guó)市場(chǎng)前三名依然是建滔、生益科技和南亞電子，占比分別為29%、12.9%和6.6%。

中國(guó)大陸廠商數(shù)量較多，但存在的問(wèn)題是大而不強(qiáng)，高端CCL依然被日本、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)等廠商主導(dǎo)。比如在高速CCL領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是日本松下，占比35%；中國(guó)臺(tái)灣廠商臺(tái)光、聯(lián)茂、臺(tái)耀占比分別為20%、20%和13%。而在高頻CCL領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是美國(guó)羅杰斯，占比55%；排名第二的是美國(guó)帕克電氣化學(xué)（CCL業(yè)務(wù)已被日本旭硝子收購(gòu)），占比22%，二者合計(jì)占比77%，基本主導(dǎo)了高頻CCL市場(chǎng)。

2.2PCB產(chǎn)業(yè)重心已轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸，HDI/FPC/封裝基板等高端產(chǎn)品占比有待提升

自20世紀(jì)80年代以來(lái)，PCB行業(yè)的發(fā)展大致經(jīng)歷如下四個(gè)發(fā)展階段：

（1）快速起步階段（1980年至1990年）：1980-1990年，PCB行業(yè)進(jìn)入快速起步階段。這一時(shí)期家用電器等下游需求快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)PCB行業(yè)CAGR高達(dá)15.9%，行業(yè)維持著較高的利潤(rùn)水平。

（2）持續(xù)增長(zhǎng)時(shí)期（1991年至2000年）：1991-2000年，PCB行業(yè)進(jìn)入持續(xù)增長(zhǎng)階段。由于上一時(shí)期行業(yè)增長(zhǎng)較快、利潤(rùn)較高，這個(gè)時(shí)期開(kāi)始有大量新進(jìn)入行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)者，但是隨著集成電路逐漸進(jìn)入民用電子領(lǐng)域，下游個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)等電子信息產(chǎn)業(yè)仍處于蓬勃發(fā)展階段，PCB企業(yè)仍可獲得較高的利潤(rùn)水平。CAGR有所回落，降至7.1%。

（3）波動(dòng)時(shí)期（2001年至2010年）：2001-2010年，PCB行業(yè)進(jìn)入波動(dòng)時(shí)期。這一階段歐美等國(guó)家的PCB企業(yè)產(chǎn)能紛紛向亞洲轉(zhuǎn)移，企業(yè)數(shù)量增加，競(jìng)爭(zhēng)加劇，價(jià)格下行，中低端產(chǎn)品利潤(rùn)空間被壓縮，行業(yè)內(nèi)企業(yè)普遍通過(guò)提高管理能力、降低成本來(lái)維持利潤(rùn)水平。2008H2-2009年，受全球金融危機(jī)影響，下游電子產(chǎn)品需求下降導(dǎo)致PCB需求疲軟，產(chǎn)品單價(jià)下降，行業(yè)整體利潤(rùn)率下調(diào)。但受益于手機(jī)以及筆記本電腦普及拉動(dòng)，行業(yè)整體仍然保持一定增長(zhǎng)，CAGR為2.1%。

（4）平穩(wěn)發(fā)展期（2011年至今）：2011年起，PCB行業(yè)進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展時(shí)期。隨著智能手機(jī)普及、4G/5G基站大規(guī)模建設(shè)、可穿戴、高性能計(jì)算、人工智能、IDC、虛擬貨幣、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品朝著輕薄化、多功能、高性能方向發(fā)展，PCB產(chǎn)品高階化趨勢(shì)明顯，高技術(shù)含量的PCB產(chǎn)品將會(huì)獲取更大市場(chǎng)份額及利潤(rùn)回報(bào)；與此同時(shí)，中低端PCB生產(chǎn)商的利潤(rùn)將被進(jìn)一步壓縮并日益面臨被邊緣化甚至淘汰的風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)整合將進(jìn)一步加劇。

回顧整個(gè)PCB發(fā)展歷史，全球PCB產(chǎn)業(yè)初期由歐美國(guó)家廠商主導(dǎo)，隨著日本PCB發(fā)展壯大，形成了歐美日共同主導(dǎo)的局面，進(jìn)入21世紀(jì)后，亞洲地區(qū)由于具有勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)下游電子終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮，能夠?yàn)镻CB提供巨大的市場(chǎng)需求支持，因此吸引了全球PCB廠商的投資，歐美PCB產(chǎn)業(yè)大量外遷，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心向亞洲轉(zhuǎn)移，亞洲開(kāi)始主導(dǎo)全球PCB產(chǎn)業(yè)，目前形成了以亞洲為中心（尤其是中國(guó)大陸）、其他地區(qū)為輔的新局面。

2000-2018年，全球PCB大轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸市占率由8.1%提升到52.4%，中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)由15.8%提升至23.1%，而歐美日均有不同程度的下滑，美洲市占率從26.1%下降至4.5%，歐洲市占率從16.1%下降至3.2%，日本則從28.7%下降至8.7%。全球PCB行業(yè)重心已然轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸。

提升至2020年的652.2億美元，隨著5G通訊、消費(fèi)電子以及汽車(chē)電子等下游增長(zhǎng)拉動(dòng)，預(yù)計(jì)2025年將提升至863.3億美元。中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值2008年為150.4億美元，2020年為350.5億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到460.4億美元。

全球各個(gè)國(guó)家地區(qū)PCB產(chǎn)值占比亦處于不斷變化中，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2008-2020年，歐美占比逐步降低，亞洲占比逐步提升，其中中國(guó)大陸提升最快，2008年中國(guó)大陸占比31.1%；日本占比20.9%；亞洲(除中國(guó)大陸和日本)占比32.1%。到了2020年，中國(guó)大陸占比已經(jīng)躍升至53.8%，排名全球第一；日本下滑至8.9%；亞洲(除中國(guó)大陸和日本)略降至30.5%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸占比53.3%，依然排名全球第一；日本占比8.7%；亞洲(除中國(guó)大陸和日本)占比31.5%。

雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)大陸已成為全球PCB制造大國(guó)，但是從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)大陸傳統(tǒng)產(chǎn)品單/雙面板以及多層板占比仍然較大，擁有更高技術(shù)含量和附加值的HDI、FPC以及封裝基板等占比不大。根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)大陸各類(lèi)PCB產(chǎn)品中，多層板占比46%，排名第一；其次是單/雙面板與HDI板，均占比17%；軟板則占比16%；封裝基板占比3%；最后是軟硬結(jié)合板，占比1%。2019年中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)則有所不同，軟板占比26%，排名第一；其次是封裝基板25%；多層板和HDI均占比19%；單/雙面板占比8%；最后是軟硬結(jié)合板3%。

而日本、韓國(guó)廠商在HDI、FPC以及封裝基板等領(lǐng)域發(fā)展更為突出，根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2019年日本各類(lèi)PCB產(chǎn)品中，封裝基板占比最大，為37%；HDI板占比9%；軟板占比7%；三者合計(jì)占比53%。2019年韓國(guó)各類(lèi)PCB產(chǎn)品中，封裝基板占比32%，排名第一；軟板占比14%；HDI占比12%；三者合計(jì)占比58%。

分廠商來(lái)看，根據(jù)NTI的數(shù)據(jù)，2020年全球PCB廠商Top10中，中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)5席，行業(yè)地位可見(jiàn)一斑，其中臻鼎和欣興分列第1-2位；中國(guó)大陸和日本分別各有2家進(jìn)入全球前10，其中中國(guó)大陸廠商?hào)|山精密和深南電路分列第3和8位，日本廠商旗勝和揖斐電分列第4和9位；美國(guó)廠商迅達(dá)排名第5。

根據(jù)CPCA的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)PCB廠商Top10中，鵬鼎控股、東山精密、健鼎科技分列前三名。2020年中國(guó)內(nèi)資PCB廠商Top10中，東山精密、深南電路和景旺電子分列前三名。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)PCB廠商市場(chǎng)份額中，鵬鼎控股占比12.3%，排名第一；東山精密占比7.8%，排名第二；健鼎科技占比5.2%，排名第三，前10大廠商合計(jì)占比50.7%，行業(yè)集中度較高。

從地域分布角度，PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國(guó)大陸約有1500家PCB企業(yè)，已經(jīng)基本形成了產(chǎn)業(yè)集群，相關(guān)PCB廠商主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和京津環(huán)渤海等地區(qū)，這類(lèi)地區(qū)具有電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需求量大、并具備水、電以及運(yùn)輸條件好的優(yōu)勢(shì)。此外，部分中西部地區(qū)由于地方政府政策支持以及人力成本等優(yōu)勢(shì)，也吸引了部分企業(yè)進(jìn)駐布局。

PCB行業(yè)同樣有著較強(qiáng)的進(jìn)入壁壘，主要包括資金壁壘、技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)可壁壘以及環(huán)保壁壘。其中資金壁壘主要體現(xiàn)在建設(shè)成本高、持續(xù)投入大、定制化生產(chǎn)成本高等；技術(shù)壁壘則體現(xiàn)在不同PCB產(chǎn)品的基材厚度和材質(zhì)、線寬線距、精度結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝等均有所不同，同時(shí)電子產(chǎn)品智能化、輕薄化、精密化的發(fā)展也對(duì)PCB的技術(shù)先進(jìn)性提出了更高要求；客戶認(rèn)可壁壘體現(xiàn)在客戶認(rèn)證程序嚴(yán)格復(fù)雜，耗時(shí)較長(zhǎng)，優(yōu)質(zhì)高端客戶對(duì)PCB供應(yīng)商的考察周期大約為1年，一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，不會(huì)輕易啟用新廠商進(jìn)行合作；環(huán)保壁壘體現(xiàn)在全球各國(guó)對(duì)于電子產(chǎn)品生產(chǎn)及報(bào)廢的環(huán)保要求日益驅(qū)嚴(yán)，PCB生產(chǎn)所需原材料種類(lèi)眾多，生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的廢棄物處理難度較大，需要大量的環(huán)保投入、管理來(lái)滿足環(huán)保監(jiān)管的要求。我們認(rèn)為，隨著環(huán)保政策驅(qū)嚴(yán)，環(huán)保不規(guī)范的部分中小廠商可能面臨產(chǎn)能收縮，行業(yè)集中度有望進(jìn)一步提升。

3、5G通訊+消費(fèi)電子+汽車(chē)開(kāi)啟增長(zhǎng)新引擎

從下游應(yīng)用的角度，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2019年全球PCB各類(lèi)應(yīng)用中，通訊占比33%，排名第一；計(jì)算機(jī)占比29%，排名第二；消費(fèi)電子占比15%，排名第三；汽車(chē)電子占比11%，排名第四；其次分別是工業(yè)控制、軍事航空和醫(yī)療器械，占比均為4%。根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)市場(chǎng)，通訊占比33%，排名第一；計(jì)算機(jī)占比22%，排名第二；汽車(chē)電子占比16%，排名第三；消費(fèi)電子占比15%，排名第四；其次分別是醫(yī)療器械、軍事航空和其他，占比分別為4%、1%和3%。由此可見(jiàn)，全球及中國(guó)PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子均為下游占比最高的4個(gè)領(lǐng)域，合計(jì)占比接近90%，是PCB下游最為重要的4個(gè)領(lǐng)域，直接決定了PCB行業(yè)的景氣度。

3.1通訊電子：5G大規(guī)模建設(shè)+智能手機(jī)復(fù)蘇

PCB下游的通訊電子市場(chǎng)主要包括手機(jī)、基站、路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品類(lèi)別。通訊和手機(jī)都將受益于5G時(shí)代的升級(jí)換代。5G相比于3G/4G具有大寬帶、高速率、廣連接等特性，將開(kāi)啟萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，加速推進(jìn)AI、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2015年6月，ITU-R5D完成了5G愿景建議書(shū)，定義5G系統(tǒng)將支持增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（enhancedmobilebroadband，eMBB）、海量機(jī)器通信（massivemachinetypecommunications，mMTC）及超高可靠和低延遲通信（ultra-reliableandlowlatencycommunications，URLLC）等三大類(lèi)主要應(yīng)用場(chǎng)景。增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶是指在現(xiàn)有移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)場(chǎng)景的基礎(chǔ)上，對(duì)用戶體驗(yàn)等性能的進(jìn)一步提升，以人為中心的應(yīng)用情景，集中表現(xiàn)為超高的傳輸數(shù)據(jù)速率，主要應(yīng)用場(chǎng)景包括車(chē)站、體育場(chǎng)等超密集區(qū)域的大數(shù)據(jù)流量的熱點(diǎn)場(chǎng)景。

海量終端連接場(chǎng)景則主要針對(duì)設(shè)備以及傳感器等需要大量連接和業(yè)務(wù)特征差異化的場(chǎng)景，重點(diǎn)解決傳統(tǒng)移動(dòng)通信無(wú)法很好支持地物聯(lián)網(wǎng)及垂直行業(yè)應(yīng)用的問(wèn)題。超可靠和低延遲通信特點(diǎn)是高可靠、低時(shí)延、極高的可用性。在此情景下，連接時(shí)延要達(dá)到1ms級(jí)別，而且要支持高速移動(dòng)（500km/h）情況下的高可靠性（99.999%）連接。URLLC在無(wú)人駕駛業(yè)務(wù)方面擁有很大潛力，主要面向?qū)r(shí)延和可靠性具有極高指標(biāo)需求的應(yīng)用，例如車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等低時(shí)延高可靠場(chǎng)景。

同時(shí)，5G系統(tǒng)將支持10-20Gbit/s的峰值速率，100Mbit/s~1Gbit/s的用戶體驗(yàn)速率，每平方公里100萬(wàn)的連接數(shù)密度，1ms的空口時(shí)延，相對(duì)4G提升3-5倍的頻譜效率、百倍的能效，500km/h的移動(dòng)性支持，每平方米10Mbit/s的流量密度等關(guān)鍵能力指標(biāo)。

根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2020年底，中國(guó)已累計(jì)開(kāi)通5G基站71.8萬(wàn)座，實(shí)現(xiàn)所有地級(jí)以上城市5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋，5G終端連接數(shù)超過(guò)2億。截止2021年上半年，中國(guó)已累計(jì)開(kāi)通5G基站96.1萬(wàn)座，占全球70%，覆蓋全國(guó)所有地級(jí)以上城市，5G終端連接數(shù)約3.65億戶，占全球80%，中國(guó)已擁有全球最大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)。截止2021年11月底，中國(guó)已累計(jì)建成5G基站超過(guò)115萬(wàn)座，全國(guó)所有地級(jí)市城區(qū)、超過(guò)97%的縣城城區(qū)和40%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)鎮(zhèn)區(qū)實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，5G終端用戶達(dá)到4.5億戶。

2021年中國(guó)將新建60萬(wàn)座5G基站，2022年達(dá)到峰值，新建110萬(wàn)座，之后開(kāi)始逐步回落，2026年將新建44萬(wàn)座。

手機(jī)是PCB另一個(gè)重要下游應(yīng)用，自2010年開(kāi)始，全球手機(jī)進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2010-2016年全球智能機(jī)出貨量一路攀升，到2016年達(dá)到峰值14.72億部，此后開(kāi)始逐年回落，進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。2020年受新冠疫情影響，全球智能機(jī)出貨量同比下滑5.74%，總出貨量為12.92億部。隨著接種疫苗人數(shù)越來(lái)越多，疫情影響逐步緩解，2021年手機(jī)銷(xiāo)量有望復(fù)蘇，IDC預(yù)計(jì)，2021年全球智能機(jī)出貨量將達(dá)到13.8億部，中國(guó)作為智能手機(jī)最大的市場(chǎng)，在疫情得到有效控制的背景下，2021年出貨量有望達(dá)到3.4億部。

受益于5G基站建設(shè)以及智能機(jī)復(fù)蘇，通訊電子PCB市場(chǎng)有望迎來(lái)新一輪景氣周期。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2020年全球通訊電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值為212.1億美元，預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)值將達(dá)到278.4億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的33.8%，2020-2024年CAGR為7.0%。

3.2消費(fèi)電子：可穿戴產(chǎn)品穩(wěn)步放量

近年來(lái)，隨著TWS耳機(jī)、智能手表、智能手環(huán)的普及，全球可穿戴市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2013-2020年，全球可穿戴設(shè)備出貨量逐年上漲。2019年，全球可穿戴設(shè)備出貨量為3.4億部，YoY+81.2%，2020年出貨量為4.4億部，YoY+32%。

隨著全球可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模提升，消費(fèi)電子PCB市場(chǎng)將持續(xù)受益。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2020年全球消費(fèi)電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值為92.7億美元，預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)值將達(dá)到114.4億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的13.9%，2020-2024年CAGR為5.4%。

3.3汽車(chē)電子：汽車(chē)總量增長(zhǎng)+新能源車(chē)滲透率提升

從汽車(chē)PCB分類(lèi)來(lái)看，單層到多層板依然占據(jù)主流，合計(jì)占比73.5%；HDI占比9.6%；FPC占比14.6%；封裝基板占比2.4%。

全球正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)燃油車(chē)向新能源車(chē)的轉(zhuǎn)換。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年全球乘用車(chē)銷(xiāo)量達(dá)到6675萬(wàn)輛，同比下滑14%，而電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量卻同比增長(zhǎng)39%至310萬(wàn)輛，Canalys預(yù)計(jì)到2021年，全球電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量將超過(guò)500萬(wàn)輛。2028年全球乘用車(chē)的銷(xiāo)量將增加到7486萬(wàn)輛，電動(dòng)汽車(chē)的銷(xiāo)量將增加到3000萬(wàn)輛；到2030年全球乘用車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到7283萬(wàn)輛，全球電動(dòng)汽車(chē)將占全球乘用車(chē)總銷(xiāo)量的近一半。

中國(guó)仍是全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)乘用車(chē)銷(xiāo)量2013萬(wàn)輛，占全球汽車(chē)總銷(xiāo)量的30%以上，2021年中國(guó)乘用車(chē)將達(dá)到2124萬(wàn)輛，2030年中國(guó)乘用車(chē)將達(dá)到2535萬(wàn)輛。電動(dòng)車(chē)方面，2020年中國(guó)銷(xiāo)量為130萬(wàn)輛，占全球電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量的41%。Canalys預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到190萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)51%。

在汽車(chē)中，PCB主要用于輔助駕駛、車(chē)載通訊、電動(dòng)控制等，在傳統(tǒng)燃油車(chē)中，PCB平均用量為1平米，高端車(chē)型用量在2-3平米，單車(chē)PCB價(jià)值量大約500-600元。而在新能源車(chē)中，由于新增了BMS、MCU等，PCB使用面積增加至3-5平米，相比于傳統(tǒng)燃油車(chē)大幅提升，單車(chē)PCB價(jià)值量超過(guò)2000元。受益于新能源車(chē)的滲透率提升，汽車(chē)PCB將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2020年全球汽車(chē)領(lǐng)域PCB產(chǎn)值為61.9億美元，預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)值將達(dá)到87.5億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的10.6%，2020-2024年CAGR為9.0%。

除了下游應(yīng)用增長(zhǎng)拉動(dòng)以外，作為電子行業(yè)重要組成部分，PCB產(chǎn)業(yè)影響了整個(gè)電子行業(yè)及終端產(chǎn)品，因此，國(guó)家亦出臺(tái)了一系列政策對(duì)PCB行業(yè)進(jìn)行大力扶持，為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

4、動(dòng)力電池降成本，F(xiàn)PC替代傳統(tǒng)線束成趨勢(shì)

FPC受益于智能手機(jī)、汽車(chē)電子等行業(yè)的需求爆發(fā)，成為近年來(lái)PCB行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最快的品類(lèi)。FPC是用柔性的絕緣基材制成的印制線路板，跟硬板相比，具有許多優(yōu)點(diǎn)，比如配線密度高、輕薄、可自由彎折、可立體組裝，因此對(duì)產(chǎn)品的造型設(shè)計(jì)和可靠性設(shè)計(jì)有明顯的優(yōu)勢(shì)，適用于小型化、輕薄化的電子產(chǎn)品，符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域、汽車(chē)電子領(lǐng)域、通信等領(lǐng)域。

FPC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括：撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類(lèi)，其中FCCL的板材膜常見(jiàn)的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜；中游為FPC制造；下游為各類(lèi)應(yīng)用，包括顯示/觸控模組，指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等，最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

整個(gè)FPC上游成本中，隨著下游消費(fèi)電子品的發(fā)展，越來(lái)越多的元器件被要求貼合在FPC上，F(xiàn)PC廠商需采購(gòu)的元器件型號(hào)越來(lái)越多，致使電子元器件占比最高，為50.9%；撓性覆銅板（FCCL）是生產(chǎn)FPC最重要的基材，F(xiàn)PC的所有加工工序均是在FCCL上完成，占比15.6%；電磁屏蔽膜的主要作用是屏蔽干擾、保護(hù)信息傳輸，占比5.5%；覆蓋膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等其他輔材合計(jì)占比28%。

全球FCCL產(chǎn)能主要集中在日本、中國(guó)大陸、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣，合計(jì)占比96.8%；其中日本占比27.2%，排名第一；中國(guó)大陸占比25.5%，排名第二；韓國(guó)占比24.5%，排名第三；中國(guó)臺(tái)灣占比19.6%，排名第四；美國(guó)等其他國(guó)家合計(jì)占比3.2%。

按層數(shù)劃分，F(xiàn)PC可分類(lèi)為單層FPC、雙層FPC、多層FPC；相關(guān)制造技術(shù)以單層FPC制造技術(shù)為基礎(chǔ)，通過(guò)迭層壓合技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

FPC在生產(chǎn)過(guò)程中，由于主要原材料FCCL是成卷提供，在“片對(duì)片”生產(chǎn)工藝下，需將成卷的FCCL裁剪成一片一片（規(guī)格根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)不同，通常在250mm*320mm），方能進(jìn)行后端生產(chǎn)。而在“卷對(duì)卷”生產(chǎn)工藝下，直接將成卷的FCCL加工生產(chǎn)，在生產(chǎn)流程的后端再按照設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行剪裁，具有更高的合格率和可靠性，性能穩(wěn)定，尺寸偏差均勻一致，“卷對(duì)卷”生產(chǎn)工藝一旦達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，將極大地提升生產(chǎn)效率及良率。

全球FPC市場(chǎng)整體處于穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2009年市場(chǎng)規(guī)模為67.6億美元，到2018年達(dá)到124.2億美元。中國(guó)2009年FPC市場(chǎng)規(guī)模15.7億美元，到2018年達(dá)到70.82億美元，占比由2009年的23.23%提升至2018年的57.03%，在全球FPC產(chǎn)值中排名第一。

FPC下游最大應(yīng)用是智能手機(jī)，占比44.9%；PC排名第二，占比18.5%；消費(fèi)電子排名第三，占比14.2%；汽車(chē)排名第四，占比6.6%；其余應(yīng)用還包括平板電腦、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療等，合計(jì)占比15.8%。

FPC全球廠商格局中，日本旗勝占比24.5%，排名第一；中國(guó)鵬鼎控股占比19%，排名第二；日本住友電工占比17%，排名第三；CR3達(dá)到60.5%，市場(chǎng)集中度較高。

在智能手機(jī)領(lǐng)域，隨著技術(shù)升級(jí)進(jìn)步，F(xiàn)PC在越來(lái)越多的環(huán)節(jié)中使用，包括天線、按鍵、電池、LCD面板、攝像頭模組、屏下指紋模組、無(wú)線充電模組等，隨之而來(lái)的就是FPC使用數(shù)量逐漸增多，以iPhone中FPC為例，早期iPhone4僅有10根，到了iPhoneXS已經(jīng)增長(zhǎng)到24根，受此影響，安卓手機(jī)亦在部分高端旗艦機(jī)型中有所使用，用量低于蘋(píng)果。

傳統(tǒng)燃油汽車(chē)FPC主要應(yīng)用領(lǐng)域包括車(chē)載顯示器群及車(chē)用電子設(shè)備，發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)，座椅、車(chē)門(mén)、車(chē)控等電控自動(dòng)系統(tǒng)，汽車(chē)影像系統(tǒng)及傳感器等自動(dòng)安全系統(tǒng)，每輛車(chē)需要FPC大約100片以上。

近年來(lái)，在政策支持以及“三電”（電池、電驅(qū)、電控）技術(shù)發(fā)展日益成熟的背景下，新能源車(chē)滲透率快速提升。提升續(xù)航時(shí)間、降低成本、提高生產(chǎn)效率及安全性始終是新能源車(chē)行業(yè)不斷精進(jìn)的動(dòng)力。

在補(bǔ)貼退坡及電池價(jià)格下降的背景下，電池企業(yè)為了降低成本，就需要在動(dòng)力電池中引入和應(yīng)用新材料，以降低成本和提高電池能量密度。其中在線束方面，以FPC替代傳統(tǒng)線束的運(yùn)用，正成為動(dòng)力電池企業(yè)在電池PACK新材料導(dǎo)入方面的可行性選擇，受到了不少電池企業(yè)的青睞。

傳統(tǒng)線束主要有銅線和外部的包圍塑料組成，幾股線包成絕緣體形成一根線束，連接電池時(shí)每一根線束要連接一個(gè)電極。而當(dāng)電流信號(hào)很多時(shí)，需要多根線束配合，因此勢(shì)必會(huì)擠占電池包空間。此外，在PACK裝配環(huán)節(jié)，非常依賴(lài)工人手工將端口固定在電池包上，工作效率以及良率均存在不穩(wěn)定性。

與傳統(tǒng)線束相比，F(xiàn)PC在安全性、工藝靈活性、自動(dòng)化生產(chǎn)等方面優(yōu)勢(shì)顯著。此外還擁有高度集成、自動(dòng)化組裝、裝配準(zhǔn)確性、超薄厚度、超柔軟度、輕量化等諸多優(yōu)勢(shì)。FPC的可模塊化及自動(dòng)化生產(chǎn)特性，能夠通過(guò)規(guī)?；a(chǎn)降低生產(chǎn)成本，同時(shí)在關(guān)鍵元器件溫感方面更可數(shù)十倍地降低成本，而且能進(jìn)一步提高動(dòng)力電池系統(tǒng)的組裝效率。不僅如此，動(dòng)力電池FPC還能在采集板上集成NTC、保險(xiǎn)絲，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)動(dòng)力電池實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度和電壓，并將采集數(shù)據(jù)反饋至BMS，在超過(guò)設(shè)定的安全范圍時(shí)，采集板保險(xiǎn)絲將及時(shí)熔斷，確保動(dòng)力電池工作安全可靠。

盡管性能優(yōu)越，但在發(fā)展初期，F(xiàn)PC并未被大規(guī)模運(yùn)用到動(dòng)力電池中，主要源于客戶的兩種顧慮：1）第一是成本：當(dāng)小批量使用時(shí)，F(xiàn)PC使用成本明顯高于傳統(tǒng)線束；2）第二是可靠性：作為汽車(chē)用零部件，動(dòng)力電池對(duì)FPC的安全性、穩(wěn)定性可靠性和耐久性提出了十分嚴(yán)格的要求，一方面，動(dòng)力電池對(duì)FPC提出了耐溫、耐壓要求，因此FPC產(chǎn)品用料必須優(yōu)質(zhì)耐用；另一方面，由于需要對(duì)電池電壓、電流、溫度等指標(biāo)進(jìn)行及時(shí)精準(zhǔn)的掌控，動(dòng)力電池用FPC需要根據(jù)具體的動(dòng)力電池性能和形狀進(jìn)行定制化生產(chǎn)，并輔以復(fù)雜的工序調(diào)整，以及嚴(yán)格的工藝測(cè)試，較高門(mén)檻一定程度上滯緩了FPC被大面積導(dǎo)入的腳步。

為了做到成本、效率、性能等因素的平衡，業(yè)內(nèi)開(kāi)發(fā)了“FPC+傳統(tǒng)線束”的搭配方式，使用效果同樣顯著，對(duì)動(dòng)力電池空間利用率、輕量化以及自動(dòng)化等性能提升起到了積極作用。

近幾年，通過(guò)不斷改進(jìn)工藝，F(xiàn)P