項目4表面安裝元器件的識別與焊接項目4表面安裝元器件的識別與焊接14.1任務(wù)1表面安裝元器件的識別4.1.1表面安裝技術(shù)表面安裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology，SMT）是一種直接將表面安裝元器件（SMC/SMD）貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù)。它是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。4.1任務(wù)1表面安裝元器件的識別4.1.1表面安裝技2表面安裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)的方式相比，具有以下優(yōu)越性（1）高密集。SMC、SMD的體積只有傳統(tǒng)元器件的1／3~1／10左右，可以裝在PCB的兩面，有效利用了印制電路板的面積，減輕了電路板的重量。（2）高可靠。SMC和SMD無引腳或引腳很短，重量輕，因而抗振能力強(qiáng)，失效率比THT至少降低一個數(shù)量級，大大提高產(chǎn)品可靠性。（3）高性能。SMT的密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，尤其高頻電路中減小了分布參數(shù)的影響，提高了信號傳輸速度，改善了高頻特性，使整個產(chǎn)品性能提高。（4）高效率。SMT更適合自動化大規(guī)模生產(chǎn)。（5）低成本。SMT使PCB面積減小，成本降低；無引腳和短引腳使SMD、SMC成本降低；安裝中省去引腳成型、打彎、剪線等工序；頻率特性提高，減小調(diào)試費(fèi)用；焊點可靠性提高，減小調(diào)試和維修成本。表面安裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)的方式相比，具有以下優(yōu)越性34.1.2表面安裝元器件1.表面安裝元器件的種類類別封裝種類無源表面安裝元件SMC矩形片式厚膜和薄膜電阻、熱敏電阻、壓敏電阻、陶瓷電容、鉭電容、片式電感、石英晶體等圓柱形碳膜電阻、金屬膜電阻、陶瓷電容、熱敏電容等異形電位器、微調(diào)電位器、鋁電解電容、微調(diào)電容、線繞電感器、晶體振蕩器、變壓器等復(fù)合片式電阻網(wǎng)絡(luò)、電容網(wǎng)絡(luò)、濾波器等有源表面組件SMD圓柱形二極管陶瓷組件（扁平）無引腳陶瓷芯片載體LCCC、陶瓷芯片載體CBGA塑料組件（扁平）SOT、SOP、PLCC、QFP、BGA、CSP機(jī)電元件異形繼電器、開關(guān)、連接器、延遲器、薄膜微電機(jī)等4.1.2表面安裝元器件1.表面安裝元器件的種類類別封裝種42.表面安裝元器件SMC無源表面安裝元器件（SMC）包括片式電阻器、片式電容器和片式電感器等，常見實物外型如圖4-2所示。2.表面安裝元器件SMC5（1）表面安裝電阻器1）片狀表面安裝電阻器片狀表面安裝電阻器一般是用厚膜工藝制作的。在一個高純度氧化鋁（A12O3，96%）基底平面上網(wǎng)印二氧化釕（RuO2）電阻漿來制作電阻膜，改變電阻漿料成分或配比，就能得到不同的電阻值。也可以用激光在電阻膜上刻槽微調(diào)電阻值，然后再印刷玻璃漿覆蓋電阻膜，并燒結(jié)成釉保護(hù)層，最后把基片兩端做成焊端。結(jié)構(gòu)如圖4-3所示。（1）表面安裝電阻器62）圓柱形表面安裝電阻器（MELF）圓柱形表面安裝電阻器簡稱MELF電阻器，主要有以下三種：碳膜ERD型，金屬膜ERO型，跨接用的0Ω電阻器。3）SMC電阻排（電阻網(wǎng)絡(luò)）電阻網(wǎng)絡(luò)按結(jié)構(gòu)可分為SOP型、芯片功率型、芯片載體型和芯片陣列型。根據(jù)用途不同，電阻網(wǎng)絡(luò)有多種電路形式。4）SMC電位器表面安裝電位器，又稱為片式電位器。它包括片狀、圓柱狀、扁平矩形結(jié)構(gòu)各種類型。2）圓柱形表面安裝電阻器（MELF）7（2）表面安裝電容器1）SMC多層陶瓷電容器片式多層陶瓷電容器又稱獨(dú)石電容器，是用量最大、發(fā)展最快的片式元件品種。2）SMC電解電容器常見的SMC電解電容器有鋁電解電容器和鉭電解電容器兩種。（2）表面安裝電容器1）SMC多層陶瓷電容器83）云母電容器云母電容器采用天然云母作為電解質(zhì)，做成矩形片狀，如圖4-8所示。由于它具有耐熱性好、損耗低、Q值和精度高、易做成小電容等特點，特別適合在高頻電路中使用，近年來已在無線通信、硬盤系統(tǒng)中大量使用。3）云母電容器9（3）表面安裝電感器1）繞線型表面安裝電感器①工字形結(jié)構(gòu)。②槽形結(jié)構(gòu)。③棒形結(jié)構(gòu)。④腔體結(jié)構(gòu)。（3）表面安裝電感器1）繞線型表面安裝電感器①工字形結(jié)構(gòu)。102）多層型SMC電感器多層型SMC電感器也稱多層型片式電感器（MLCI），它的結(jié)構(gòu)和多層型陶瓷電容器相似，制造時由鐵氧體漿料和導(dǎo)電漿料交替印刷疊層后，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成具有閉合磁路的整體。導(dǎo)電漿料經(jīng)燒結(jié)后形成的螺旋式導(dǎo)電帶，相當(dāng)于傳統(tǒng)電感器的線圈，被導(dǎo)電帶包圍的鐵氧體相當(dāng)于磁心，導(dǎo)電帶外圍的鐵氧體使磁路閉合。3）卷繞型SMC電感器卷繞型SMC電感器是在柔性鐵氧體薄片（生料）上，印刷導(dǎo)體漿料，然后卷繞成圓柱形，燒結(jié)后形成一個整體，做上端電極即可。2）多層型SMC電感器3）卷繞型SMC電感器113.表面安裝元器件SMDSMD的分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、晶體管、場效應(yīng)管，也有由2、3只晶體管、二極管組成的簡單復(fù)合電路。3.表面安裝元器件SMDSMD的分立器件包括各種分立半導(dǎo)體12（1）SMD二極管SMD二極管有無引線柱形玻璃封裝和片狀塑料封裝兩種。無引線柱形玻璃封裝二極管是將管芯封裝在細(xì)玻璃管內(nèi)，兩端以金屬帽為電極。常見的有穩(wěn)壓、開關(guān)和通用二極管，功耗一般為0.5～1W。外形尺寸有φ1.5mm×3.5mm和φ2.7mm×5.2mm兩種。外形如圖4-12所示。（1）SMD二極管13（2）小外形塑封晶體管（SOT）晶體管（晶體管）采用帶有翼形短引線的塑料封裝，可分為SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252幾種尺寸結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品有小功率管、大功率管、場效應(yīng)管和高頻管幾個系列；（2）小外形塑封晶體管（SOT）14（3）SMD集成電路及其封裝SMD集成電路包括各種數(shù)字電路和模擬電路的集成器件，封裝對集成電路起著機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、傳輸信號和分配電源、散熱、環(huán)境保護(hù)等作用。SMD集成電路的封裝方式主要有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型1）小外型封裝（SOP）由雙列直插式封裝DIP演變而來，引腳分布在器件的兩邊，其引腳數(shù)目在28個以下。（3）SMD集成電路及其封裝152）QFP封裝矩形四邊都有電極引腳的SMD集成電路叫做QFP封裝，如圖4-15所示。其中PQFP（PlasticQFP）封裝的芯片四角有突出（角耳），如圖4-14b）所示。3）LCCC封裝這是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目為18～156個，間距有1.0mm和1.27mm兩種，分無引線A型、B型、C型、D型，其外形如圖4-16所示。2）QFP封裝164）PLCC封裝PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫作鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16～84個，間距為1.27mm，封裝結(jié)構(gòu)如圖4-17所示。5）BGA封裝BGA是大規(guī)模集成電路的一種極富生命力的封裝方法。20世紀(jì)90年代后期，BGA方式已經(jīng)大量應(yīng)用。4）PLCC封裝5）BGA封裝174.2任務(wù)2表面安裝元器件的手工焊接4.2.1一般SMC/SMD元器件的手工焊接1．手工焊接表面貼裝元器件的常用工具及設(shè)備（1）焊接材料：手工焊接表面貼裝元器件與焊接通孔插裝元器件相比，焊接所用焊錫絲更細(xì)，一般直徑0.5~0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用膏狀焊料（焊錫膏），但要使用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。（2）檢測探針：一般測量儀器的表筆或探頭不夠細(xì)，可以配檢測探針，探針前端是針尖，末端是套筒，使用時將表筆或探頭插入探針，用探針測量電路會比較方便，安全。（3）電熱鑷子。它相當(dāng)于兩把組裝在一起的電烙鐵，只是兩個電熱芯獨(dú)立安裝在兩側(cè)，接通電源后，捏合電熱鑷子夾住SMC元器件的兩個焊端，加熱頭的熱量熔化焊點，很容易把元器件取下來。4.2任務(wù)2表面安裝元器件的手工焊接4.2.1一18（4）真空吸錫槍。真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵兩大部分構(gòu)成。如圖4-21所示。吸錫槍的前端是中間空心的烙鐵頭，帶有加熱功能。按動吸錫槍手柄上的開關(guān)，真空泵即通過烙鐵頭中間的孔把熔化了的焊錫吸到后面的錫渣儲存罐中，取下錫渣儲存罐，可以清除錫渣。（5）恒溫電烙鐵。（6）熱風(fēng)工作臺。

（4）真空吸錫槍。真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵兩大部分構(gòu)成192.SMC/SMD元器件的手工焊接電阻、電容、二極管等SMC/SMD元器件的手工焊接1）用鑷子夾住待焊元器件，放置到印制電路板規(guī)定的位置，元器件的電極應(yīng)對準(zhǔn)焊盤，此時鑷子不要離開。2）另一只手拿電烙鐵，并在烙鐵頭上沾一些焊錫，對元器件的一端進(jìn)行焊接，其目的在于將元器件固定。元器件固定后，鑷子可以離開。3）按照分立元器件點錫焊的焊接方法，焊接元器件的另一端。焊好后，再回到先前焊接的一端進(jìn)行補(bǔ)焊，焊接完成后，要用2~5倍的放大鏡，仔細(xì)檢查焊點是否牢固，有無虛焊現(xiàn)象。2.SMC/SMD元器件的手工焊接電阻、電容、二極管等SM204.2.2SMD集成電路的手工焊接1.SOP封裝集成電路的手工焊接1）檢查焊盤，焊盤表面要清潔，如有污物可用無水乙醇擦除。檢查IC引腳，若有變形，用鑷子仔細(xì)調(diào)整。烙鐵頭清潔、上錫。2）將IC放在焊接位置上，此時應(yīng)注意IC的方向，且各引腳應(yīng)與其焊盤對齊，然后用點錫焊的方法先焊接其中的一兩個引腳將其固定。如圖4-23a所示。當(dāng)所有引腳與焊盤的位置無偏差時，方可進(jìn)行拉焊。3）一手持電烙鐵由左至右對引腳焊接，另一只手持焊錫絲不斷加錫，如圖4-23b所示。最后將引腳全部焊好。4.2.2SMD集成電路的手工焊接1.SOP封裝集成電路212.QFP封裝集成電路焊接在焊接QFP封裝集成芯片時，最好選用刀型烙鐵頭，焊接前，用少量焊錫涂在焊盤上，把芯片放在預(yù)定的位置上，然后使芯片準(zhǔn)確地固定在焊盤上，然后給其他引腳涂上助焊劑，使用含松香芯等助焊劑的焊錫絲，焊前可不必涂敷助焊劑，在固定點的另外一邊加錫，并輕輕刮動幾下，2.QFP封裝集成電路焊接224.2.3SMC/SMD元器件的手工拆除1.用電烙鐵加熱元器件拆焊對于片狀電阻、電容、二極管晶體管等元器件，由于引腳較少，可采用電烙鐵、吸錫器與鑷子配合拆除對于二端片狀元件用電熱鑷子拆焊相對簡單，拆焊時，捏住電熱鑷子夾住SMC元器件的兩個焊端，接通電源后，它相當(dāng)于兩把組裝在一起的電烙鐵，加熱頭的熱量熔化焊點，很容易把元器件取下來。4.2.3SMC/SMD元器件的手工拆除1.用電烙鐵加232.用熱風(fēng)工作臺拆焊SMC/SMD元器件用熱風(fēng)工作臺拆焊集成電路芯片的示意圖如圖4-26所示。其中4-26a是用于拆焊PLCC封裝芯片的熱風(fēng)嘴；圖4-26b是用于拆焊QFP封裝芯片的熱風(fēng)嘴；圖4-26c用于拆焊SOT封裝芯片的熱風(fēng)嘴；圖4-26d是一種針管狀的熱風(fēng)嘴，針管狀的熱風(fēng)嘴應(yīng)用面較寬，不僅可用于拆焊兩端元器件，有經(jīng)驗物的操作者可靈活地用其拆焊各種集成電路芯片。2.用熱風(fēng)工作臺拆焊SMC/SMD元器件244.3任務(wù)3表面安裝元器件的自動焊接4.3.1表面安裝材料1．黏合劑SMT的工藝過程涉及多種黏合劑材料，這些黏合劑主要是起將元器件粘結(jié)、固定或密封作用。常用的黏合劑有三類：按材料分有環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂及其他聚合物黏合劑；按固化方式分有熱固化、光固化、光熱雙固化及超聲波固化黏合劑；按使用方法分有絲網(wǎng)漏印、壓力注射、針式轉(zhuǎn)移所用的黏合劑。4.3任務(wù)3表面安裝元器件的自動焊接4.3.1表面安裝25為了確保表面安裝的可靠性，表面安裝工藝對黏合劑的特性要求如下：1）化學(xué)成分穩(wěn)定和絕緣性好，制造容易，具有良好的填充性和長期儲存性。2）合適的黏度。能夠可靠的固定元器件，對印制電路板無腐蝕性。3）固化速度快。能在盡可能低的溫度下，以最快的速度固化（時間小于20min），固化溫度低于150℃。4）耐高溫。能夠承受波峰焊接時240~270℃的高溫而不會熔化。5）觸變特性好。觸變特性是指膠體物質(zhì)的粘度隨外力作用而改變的特性。特性好是指受外力時粘度降低，有利于通過絲網(wǎng)網(wǎng)眼，外力除去后粘度升高，保持粘度不漫流。為了確保表面安裝的可靠性，表面安裝工藝對黏合劑的特性要求如下262．焊錫膏（1）焊膏的活性選擇焊劑是焊膏載體的主要成分之一，焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑（樹脂焊劑）、RMA（適度活化的樹脂焊劑）和RA焊劑（完全活化的樹脂焊劑）。（2）焊膏的黏度選擇，焊膏黏度根據(jù)涂敷法來選擇，且焊膏的粘度依賴于應(yīng)用工藝的特性（如絲網(wǎng)孔徑、刮板速度等）。一般液料分配器選用粘度80～200Pa，對于絲網(wǎng)印刷選用黏度100～300Pa，漏模板印刷用200～600Pa。（3）焊料粒度選擇焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印刷性。球狀粉末優(yōu)于橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。圖形越精細(xì)，選擇焊料粒度應(yīng)越高。2．焊錫膏273．助焊劑和清洗劑焊接效果的好壞，除了和焊接工藝、元器件和印制電路板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇十分重要。目前，在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑，SMT對助焊劑的要求和選用原則，基本上與THT相同，只是更嚴(yán)格，更有針對性。SMT的高密度安裝使清洗劑的作用大為增加，目前常用的清洗劑有三氟三氯乙烷和甲基氯仿，在實際使用時，還需加入乙醇酯、丙稀酸酯等穩(wěn)定劑，以改善清洗劑的性能。3．助焊劑和清洗劑284.3.2表面安裝設(shè)備1．涂布設(shè)備涂布設(shè)備主要是用來涂敷黏合劑和焊膏到印制電路板上，常用方法有針印法、注射法和絲印法。（1）針印法針印法是利用針狀物浸入黏合劑中，在提起時針頭就掛上一定的黏合劑，將其放到SMB的預(yù)定位置，使黏合劑點到板上。當(dāng)針蘸入黏合劑中的深度一定且膠水的黏度一定時，重力保證了每次針頭攜帶的粘合劑的量相等，將印制板上元件安裝的位置做成針板，并自動控制4.3.2表面安裝設(shè)備1．涂布設(shè)備29（2）注射法注射法如同用醫(yī)用注射器一樣的方式將黏合劑或焊膏注到SMB上，通過選擇注射孔的大小和形狀，調(diào)節(jié)注射壓力就可改變注射膠的形狀和數(shù)量。（3）絲印法用絲網(wǎng)或漏版漏印工具把粘合劑印制到印制電路板上的方法，稱為絲印法。絲印方法精確度高、涂布均勻、成本低、效率高，是表面安裝技術(shù)的主要涂布方法，特別適合元器件密度不太高，生產(chǎn)批量比較大的情況。生產(chǎn)設(shè)備有手動、半自動、自動式的各種型號規(guī)格的絲印機(jī)。（2）注射法302．貼片設(shè)備貼片設(shè)備是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，一般稱為貼片機(jī),其作用是往板上安裝各種貼片元件。貼片機(jī)有小型、中型和大型之分。一般小型機(jī)有20個以內(nèi)的SMC∕SMD料架，采用手動或自動送料，貼片速度較低。自動貼片機(jī)基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動定位裝置、貼片工具（吸嘴）、計算機(jī)控制系統(tǒng)等。2．貼片設(shè)備311）設(shè)備本體貼片機(jī)的設(shè)備本體是用來安裝和支撐貼片機(jī)的底座，一般采用質(zhì)量大、震動小、有利于保證設(shè)備精度的鑄鐵件制造。2）貼裝頭貼裝頭也稱吸—放頭，是貼片機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動作由拾取→貼放和移動→定位兩種動作模式組成。1）設(shè)備本體323)供料系統(tǒng)適合于表面安裝元器件的供料裝置有編帶、管狀、托盤和散裝等幾種形式。托盤狀供料有手動和自動兩種，可以實現(xiàn)不停機(jī)的上料或換料。4)電路板定位系統(tǒng)電路板定位系統(tǒng)可以簡化為一個固定了電路板的X—Y二維平面移動的工作臺。在計算機(jī)控制系統(tǒng)的操縱下，電路板隨工作臺沿傳送軌道移動到工作區(qū)域內(nèi)，并被精確定位，使貼裝頭能把元器件準(zhǔn)確地釋放到一定的位置上。5）計算機(jī)控制系統(tǒng)計算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面。3)供料系統(tǒng)333.焊接設(shè)備1）再流焊機(jī)再流焊是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的錫焊技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接。再流焊接的主要設(shè)備是再流焊機(jī)。若按對SMA（表面安裝組件）整體加熱方式可分為：氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊；若按對SMA局部加熱方式可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊和熱氣流再流焊。3.焊接設(shè)備1）再流焊機(jī)342）再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)再流焊機(jī)由3個部分組成。第1部分為加熱器部分，第2部分為傳送部分，第3部分為溫控部分。全熱風(fēng)再流焊機(jī)結(jié)構(gòu)如圖4-32所示。紅外再流焊機(jī)結(jié)構(gòu)如圖4-33所示。2）再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)353）再流焊接的過程再流焊接的加熱過程通常分為4個溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、保溫干燥區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)階段，如圖4-34所示。①預(yù)熱區(qū)：焊接對象從室溫逐步加熱至150℃左右的區(qū)域，縮小與再流焊過程的溫差，焊錫膏中的溶劑被揮發(fā)。②保溫區(qū)：溫度維持在150℃～160℃，焊錫膏中的活性劑開始作用，去除焊接對象表面的氧化層。③再流區(qū)：溫度逐步上升，超過焊錫膏熔點溫度30%～40%④冷卻區(qū)：焊接對象迅速降溫，形成焊點，完成焊接。3）再流焊接的過程①預(yù)熱區(qū)：焊接對象從室溫逐步加熱至150℃364）再流焊工藝的特點①元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊小。②能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，焊點的一致性好，可靠性高。③假如前導(dǎo)工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在再流焊過程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤同時潤濕時，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)，能夠自動校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。④再流焊的焊料是商品化的焊錫膏，能夠保證正確的組分，一般不會混入雜質(zhì)。⑤可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。⑥工藝簡單，返修的工作量很小。4）再流焊工藝的特點374.3.3表面安裝元器件的自動焊接1.SMT的安裝方式（1）單面混裝如圖4-35所示為單面混裝示意圖，電路板上表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，使用的印制電路板是單面板。一般采用先貼后插，工藝簡單。4.3.3表面安裝元器件的自動焊接1.SMT的安裝方38（2）雙面混裝圖4-36為雙面混裝示意圖，在印制電路板的A面（也稱元器件面）上既有通孔插裝元器件，又有各種表面貼裝元器件；在印制電路板的B面（也稱焊接面）上，只裝配體積較小的表面貼裝元器件。印制電路板是雙面板。適用于高密度組裝的電路。（2）雙面混裝39（3）全表面安裝如圖4-37為全表面安裝示意圖，印制電路板上沒有通孔插裝元器件，各種SMC和SMD均被貼裝在印制電路板的一面稱為單表面安裝，如SMC和SMD被貼裝在印制電路板的兩面，則稱為雙面表面安裝。單表面安裝工藝簡單，適用于小型、薄型簡單的電路。雙面表面安裝適用于高密度組裝的電路。（3）全表面安裝404.3.4表面安裝的自動焊接工藝1.錫膏—再流焊工藝（1）錫膏—再流焊”單面工藝該工藝流程的特點是簡單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。“錫膏—再流焊”單面工藝流程如圖4-38所示。4.3.4表面安裝的自動焊接工藝1.錫膏—再流焊工藝41（2）雙面均采用錫膏—再流焊工藝該工藝流程的特點是采用雙面錫膏與再流焊工藝，能充分利用PCB空間，并實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，移動電話是典型產(chǎn)品之一。雙面均采用“錫膏—再流焊”工藝流程如圖4-39所示。（2）雙面均采用錫膏—再流焊工藝42SMT再流焊工藝流程主要步驟說明如下：1）制作焊膏絲網(wǎng)。按照表面貼裝元器件在印制電路板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊膏的絲網(wǎng)。2）絲網(wǎng)漏印焊膏。把焊膏絲網(wǎng)（或不銹鋼模板）覆蓋在印制電路板上，漏印焊膏。3）貼裝表面貼裝元器件采用手動、半自動或全自動貼片機(jī)，把SMC、SMD貼裝到SMB規(guī)定的位置上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。4）再流焊。用再流焊接設(shè)備進(jìn)行焊接，在焊接過程中，焊膏熔化再次流動，充分浸潤元器件和印制電路板的焊盤，焊錫溶液的表面引力使相鄰焊盤之間的焊錫分離而不至于短路。5）清洗。用超聲波清洗機(jī)去除SMB表面殘留的助焊劑，防止助焊劑腐蝕電路板。

6）檢測。用專用檢測設(shè)備對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗。SMT再流焊工藝流程主要步驟說明如下：432.點膠—波峰焊工藝該工藝的流程的特點是充分利用了雙面板的空間，使得電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，且仍使用價格低廉的通孔元件。但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。“貼片—波峰焊”工藝流程如圖4-40所示。2.點膠—波峰焊工藝44波峰焊工藝關(guān)鍵步驟說明如下：1）安裝印制電路板。將制作好的印制電路板固定在帶有真空吸盤、板面有XY坐標(biāo)的臺面上。2）點膠。采用手動、半自動或全自動點膠機(jī)，將粘合劑點在SMB上元器件的中心位置，要避免粘合劑污染元器件的焊盤。3）貼裝元器件。采用手動、半自動或全自動貼片機(jī)，把SMC、SMD貼裝到SMB規(guī)定的位置上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。4）烘干固化。用加熱或紅外線照射的方法，使粘合劑固化，把表面貼裝元器件比較牢固地固定在印制電路板上。5）波峰焊接。用波峰焊機(jī)對印制電路板上的元件進(jìn)行焊接。6）清洗。用超聲波清洗機(jī)去除SMB表面殘留的助焊劑，防止助焊劑腐蝕電路板。7）檢測。用專用檢測設(shè)備對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗。波峰焊工藝關(guān)鍵步驟說明如下：453.混合安裝工藝目前，大部分的SMT印制電路板上還有含有引腳的元器件，因而不少是混合的安裝工藝。圖4-41所示為“混合安裝”工藝流程。圖中QFP為方形扁平封裝芯片載體。3.混合安裝工藝46項目4表面安裝元器件的識別與焊接項目4表面安裝元器件的識別與焊接474.1任務(wù)1表面安裝元器件的識別4.1.1表面安裝技術(shù)表面安裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology，SMT）是一種直接將表面安裝元器件（SMC/SMD）貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù)。它是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。4.1任務(wù)1表面安裝元器件的識別4.1.1表面安裝技48表面安裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)的方式相比，具有以下優(yōu)越性（1）高密集。SMC、SMD的體積只有傳統(tǒng)元器件的1／3~1／10左右，可以裝在PCB的兩面，有效利用了印制電路板的面積，減輕了電路板的重量。（2）高可靠。SMC和SMD無引腳或引腳很短，重量輕，因而抗振能力強(qiáng)，失效率比THT至少降低一個數(shù)量級，大大提高產(chǎn)品可靠性。（3）高性能。SMT的密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，尤其高頻電路中減小了分布參數(shù)的影響，提高了信號傳輸速度，改善了高頻特性，使整個產(chǎn)品性能提高。（4）高效率。SMT更適合自動化大規(guī)模生產(chǎn)。（5）低成本。SMT使PCB面積減小，成本降低；無引腳和短引腳使SMD、SMC成本降低；安裝中省去引腳成型、打彎、剪線等工序；頻率特性提高，減小調(diào)試費(fèi)用；焊點可靠性提高，減小調(diào)試和維修成本。表面安裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)的方式相比，具有以下優(yōu)越性494.1.2表面安裝元器件1.表面安裝元器件的種類類別封裝種類無源表面安裝元件SMC矩形片式厚膜和薄膜電阻、熱敏電阻、壓敏電阻、陶瓷電容、鉭電容、片式電感、石英晶體等圓柱形碳膜電阻、金屬膜電阻、陶瓷電容、熱敏電容等異形電位器、微調(diào)電位器、鋁電解電容、微調(diào)電容、線繞電感器、晶體振蕩器、變壓器等復(fù)合片式電阻網(wǎng)絡(luò)、電容網(wǎng)絡(luò)、濾波器等有源表面組件SMD圓柱形二極管陶瓷組件（扁平）無引腳陶瓷芯片載體LCCC、陶瓷芯片載體CBGA塑料組件（扁平）SOT、SOP、PLCC、QFP、BGA、CSP機(jī)電元件異形繼電器、開關(guān)、連接器、延遲器、薄膜微電機(jī)等4.1.2表面安裝元器件1.表面安裝元器件的種類類別封裝種502.表面安裝元器件SMC無源表面安裝元器件（SMC）包括片式電阻器、片式電容器和片式電感器等，常見實物外型如圖4-2所示。2.表面安裝元器件SMC51（1）表面安裝電阻器1）片狀表面安裝電阻器片狀表面安裝電阻器一般是用厚膜工藝制作的。在一個高純度氧化鋁（A12O3，96%）基底平面上網(wǎng)印二氧化釕（RuO2）電阻漿來制作電阻膜，改變電阻漿料成分或配比，就能得到不同的電阻值。也可以用激光在電阻膜上刻槽微調(diào)電阻值，然后再印刷玻璃漿覆蓋電阻膜，并燒結(jié)成釉保護(hù)層，最后把基片兩端做成焊端。結(jié)構(gòu)如圖4-3所示。（1）表面安裝電阻器522）圓柱形表面安裝電阻器（MELF）圓柱形表面安裝電阻器簡稱MELF電阻器，主要有以下三種：碳膜ERD型，金屬膜ERO型，跨接用的0Ω電阻器。3）SMC電阻排（電阻網(wǎng)絡(luò)）電阻網(wǎng)絡(luò)按結(jié)構(gòu)可分為SOP型、芯片功率型、芯片載體型和芯片陣列型。根據(jù)用途不同，電阻網(wǎng)絡(luò)有多種電路形式。4）SMC電位器表面安裝電位器，又稱為片式電位器。它包括片狀、圓柱狀、扁平矩形結(jié)構(gòu)各種類型。2）圓柱形表面安裝電阻器（MELF）53（2）表面安裝電容器1）SMC多層陶瓷電容器片式多層陶瓷電容器又稱獨(dú)石電容器，是用量最大、發(fā)展最快的片式元件品種。2）SMC電解電容器常見的SMC電解電容器有鋁電解電容器和鉭電解電容器兩種。（2）表面安裝電容器1）SMC多層陶瓷電容器543）云母電容器云母電容器采用天然云母作為電解質(zhì)，做成矩形片狀，如圖4-8所示。由于它具有耐熱性好、損耗低、Q值和精度高、易做成小電容等特點，特別適合在高頻電路中使用，近年來已在無線通信、硬盤系統(tǒng)中大量使用。3）云母電容器55（3）表面安裝電感器1）繞線型表面安裝電感器①工字形結(jié)構(gòu)。②槽形結(jié)構(gòu)。③棒形結(jié)構(gòu)。④腔體結(jié)構(gòu)。（3）表面安裝電感器1）繞線型表面安裝電感器①工字形結(jié)構(gòu)。562）多層型SMC電感器多層型SMC電感器也稱多層型片式電感器（MLCI），它的結(jié)構(gòu)和多層型陶瓷電容器相似，制造時由鐵氧體漿料和導(dǎo)電漿料交替印刷疊層后，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成具有閉合磁路的整體。導(dǎo)電漿料經(jīng)燒結(jié)后形成的螺旋式導(dǎo)電帶，相當(dāng)于傳統(tǒng)電感器的線圈，被導(dǎo)電帶包圍的鐵氧體相當(dāng)于磁心，導(dǎo)電帶外圍的鐵氧體使磁路閉合。3）卷繞型SMC電感器卷繞型SMC電感器是在柔性鐵氧體薄片（生料）上，印刷導(dǎo)體漿料，然后卷繞成圓柱形，燒結(jié)后形成一個整體，做上端電極即可。2）多層型SMC電感器3）卷繞型SMC電感器573.表面安裝元器件SMDSMD的分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、晶體管、場效應(yīng)管，也有由2、3只晶體管、二極管組成的簡單復(fù)合電路。3.表面安裝元器件SMDSMD的分立器件包括各種分立半導(dǎo)體58（1）SMD二極管SMD二極管有無引線柱形玻璃封裝和片狀塑料封裝兩種。無引線柱形玻璃封裝二極管是將管芯封裝在細(xì)玻璃管內(nèi)，兩端以金屬帽為電極。常見的有穩(wěn)壓、開關(guān)和通用二極管，功耗一般為0.5～1W。外形尺寸有φ1.5mm×3.5mm和φ2.7mm×5.2mm兩種。外形如圖4-12所示。（1）SMD二極管59（2）小外形塑封晶體管（SOT）晶體管（晶體管）采用帶有翼形短引線的塑料封裝，可分為SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252幾種尺寸結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品有小功率管、大功率管、場效應(yīng)管和高頻管幾個系列；（2）小外形塑封晶體管（SOT）60（3）SMD集成電路及其封裝SMD集成電路包括各種數(shù)字電路和模擬電路的集成器件，封裝對集成電路起著機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、傳輸信號和分配電源、散熱、環(huán)境保護(hù)等作用。SMD集成電路的封裝方式主要有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型1）小外型封裝（SOP）由雙列直插式封裝DIP演變而來，引腳分布在器件的兩邊，其引腳數(shù)目在28個以下。（3）SMD集成電路及其封裝612）QFP封裝矩形四邊都有電極引腳的SMD集成電路叫做QFP封裝，如圖4-15所示。其中PQFP（PlasticQFP）封裝的芯片四角有突出（角耳），如圖4-14b）所示。3）LCCC封裝這是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目為18～156個，間距有1.0mm和1.27mm兩種，分無引線A型、B型、C型、D型，其外形如圖4-16所示。2）QFP封裝624）PLCC封裝PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫作鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16～84個，間距為1.27mm，封裝結(jié)構(gòu)如圖4-17所示。5）BGA封裝BGA是大規(guī)模集成電路的一種極富生命力的封裝方法。20世紀(jì)90年代后期，BGA方式已經(jīng)大量應(yīng)用。4）PLCC封裝5）BGA封裝634.2任務(wù)2表面安裝元器件的手工焊接4.2.1一般SMC/SMD元器件的手工焊接1．手工焊接表面貼裝元器件的常用工具及設(shè)備（1）焊接材料：手工焊接表面貼裝元器件與焊接通孔插裝元器件相比，焊接所用焊錫絲更細(xì)，一般直徑0.5~0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用膏狀焊料（焊錫膏），但要使用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。（2）檢測探針：一般測量儀器的表筆或探頭不夠細(xì)，可以配檢測探針，探針前端是針尖，末端是套筒，使用時將表筆或探頭插入探針，用探針測量電路會比較方便，安全。（3）電熱鑷子。它相當(dāng)于兩把組裝在一起的電烙鐵，只是兩個電熱芯獨(dú)立安裝在兩側(cè)，接通電源后，捏合電熱鑷子夾住SMC元器件的兩個焊端，加熱頭的熱量熔化焊點，很容易把元器件取下來。4.2任務(wù)2表面安裝元器件的手工焊接4.2.1一64（4）真空吸錫槍。真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵兩大部分構(gòu)成。如圖4-21所示。吸錫槍的前端是中間空心的烙鐵頭，帶有加熱功能。按動吸錫槍手柄上的開關(guān)，真空泵即通過烙鐵頭中間的孔把熔化了的焊錫吸到后面的錫渣儲存罐中，取下錫渣儲存罐，可以清除錫渣。（5）恒溫電烙鐵。（6）熱風(fēng)工作臺。

（4）真空吸錫槍。真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵兩大部分構(gòu)成652.SMC/SMD元器件的手工焊接電阻、電容、二極管等SMC/SMD元器件的手工焊接1）用鑷子夾住待焊元器件，放置到印制電路板規(guī)定的位置，元器件的電極應(yīng)對準(zhǔn)焊盤，此時鑷子不要離開。2）另一只手拿電烙鐵，并在烙鐵頭上沾一些焊錫，對元器件的一端進(jìn)行焊接，其目的在于將元器件固定。元器件固定后，鑷子可以離開。3）按照分立元器件點錫焊的焊接方法，焊接元器件的另一端。焊好后，再回到先前焊接的一端進(jìn)行補(bǔ)焊，焊接完成后，要用2~5倍的放大鏡，仔細(xì)檢查焊點是否牢固，有無虛焊現(xiàn)象。2.SMC/SMD元器件的手工焊接電阻、電容、二極管等SM664.2.2SMD集成電路的手工焊接1.SOP封裝集成電路的手工焊接1）檢查焊盤，焊盤表面要清潔，如有污物可用無水乙醇擦除。檢查IC引腳，若有變形，用鑷子仔細(xì)調(diào)整。烙鐵頭清潔、上錫。2）將IC放在焊接位置上，此時應(yīng)注意IC的方向，且各引腳應(yīng)與其焊盤對齊，然后用點錫焊的方法先焊接其中的一兩個引腳將其固定。如圖4-23a所示。當(dāng)所有引腳與焊盤的位置無偏差時，方可進(jìn)行拉焊。3）一手持電烙鐵由左至右對引腳焊接，另一只手持焊錫絲不斷加錫，如圖4-23b所示。最后將引腳全部焊好。4.2.2SMD集成電路的手工焊接1.SOP封裝集成電路672.QFP封裝集成電路焊接在焊接QFP封裝集成芯片時，最好選用刀型烙鐵頭，焊接前，用少量焊錫涂在焊盤上，把芯片放在預(yù)定的位置上，然后使芯片準(zhǔn)確地固定在焊盤上，然后給其他引腳涂上助焊劑，使用含松香芯等助焊劑的焊錫絲，焊前可不必涂敷助焊劑，在固定點的另外一邊加錫，并輕輕刮動幾下，2.QFP封裝集成電路焊接684.2.3SMC/SMD元器件的手工拆除1.用電烙鐵加熱元器件拆焊對于片狀電阻、電容、二極管晶體管等元器件，由于引腳較少，可采用電烙鐵、吸錫器與鑷子配合拆除對于二端片狀元件用電熱鑷子拆焊相對簡單，拆焊時，捏住電熱鑷子夾住SMC元器件的兩個焊端，接通電源后，它相當(dāng)于兩把組裝在一起的電烙鐵，加熱頭的熱量熔化焊點，很容易把元器件取下來。4.2.3SMC/SMD元器件的手工拆除1.用電烙鐵加692.用熱風(fēng)工作臺拆焊SMC/SMD元器件用熱風(fēng)工作臺拆焊集成電路芯片的示意圖如圖4-26所示。其中4-26a是用于拆焊PLCC封裝芯片的熱風(fēng)嘴；圖4-26b是用于拆焊QFP封裝芯片的熱風(fēng)嘴；圖4-26c用于拆焊SOT封裝芯片的熱風(fēng)嘴；圖4-26d是一種針管狀的熱風(fēng)嘴，針管狀的熱風(fēng)嘴應(yīng)用面較寬，不僅可用于拆焊兩端元器件，有經(jīng)驗物的操作者可靈活地用其拆焊各種集成電路芯片。2.用熱風(fēng)工作臺拆焊SMC/SMD元器件704.3任務(wù)3表面安裝元器件的自動焊接4.3.1表面安裝材料1．黏合劑SMT的工藝過程涉及多種黏合劑材料，這些黏合劑主要是起將元器件粘結(jié)、固定或密封作用。常用的黏合劑有三類：按材料分有環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂及其他聚合物黏合劑；按固化方式分有熱固化、光固化、光熱雙固化及超聲波固化黏合劑；按使用方法分有絲網(wǎng)漏印、壓力注射、針式轉(zhuǎn)移所用的黏合劑。4.3任務(wù)3表面安裝元器件的自動焊接4.3.1表面安裝71為了確保表面安裝的可靠性，表面安裝工藝對黏合劑的特性要求如下：1）化學(xué)成分穩(wěn)定和絕緣性好，制造容易，具有良好的填充性和長期儲存性。2）合適的黏度。能夠可靠的固定元器件，對印制電路板無腐蝕性。3）固化速度快。能在盡可能低的溫度下，以最快的速度固化（時間小于20min），固化溫度低于150℃。4）耐高溫。能夠承受波峰焊接時240~270℃的高溫而不會熔化。5）觸變特性好。觸變特性是指膠體物質(zhì)的粘度隨外力作用而改變的特性。特性好是指受外力時粘度降低，有利于通過絲網(wǎng)網(wǎng)眼，外力除去后粘度升高，保持粘度不漫流。為了確保表面安裝的可靠性，表面安裝工藝對黏合劑的特性要求如下722．焊錫膏（1）焊膏的活性選擇焊劑是焊膏載體的主要成分之一，焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑（樹脂焊劑）、RMA（適度活化的樹脂焊劑）和RA焊劑（完全活化的樹脂焊劑）。（2）焊膏的黏度選擇，焊膏黏度根據(jù)涂敷法來選擇，且焊膏的粘度依賴于應(yīng)用工藝的特性（如絲網(wǎng)孔徑、刮板速度等）。一般液料分配器選用粘度80～200Pa，對于絲網(wǎng)印刷選用黏度100～300Pa，漏模板印刷用200～600Pa。（3）焊料粒度選擇焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印刷性。球狀粉末優(yōu)于橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。圖形越精細(xì)，選擇焊料粒度應(yīng)越高。2．焊錫膏733．助焊劑和清洗劑焊接效果的好壞，除了和焊接工藝、元器件和印制電路板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇十分重要。目前，在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑，SMT對助焊劑的要求和選用原則，基本上與THT相同，只是更嚴(yán)格，更有針對性。SMT的高密度安裝使清洗劑的作用大為增加，目前常用的清洗劑有三氟三氯乙烷和甲基氯仿，在實際使用時，還需加入乙醇酯、丙稀酸酯等穩(wěn)定劑，以改善清洗劑的性能。3．助焊劑和清洗劑744.3.2表面安裝設(shè)備1．涂布設(shè)備涂布設(shè)備主要是用來涂敷黏合劑和焊膏到印制電路板上，常用方法有針印法、注射法和絲印法。（1）針印法針印法是利用針狀物浸入黏合劑中，在提起時針頭就掛上一定的黏合劑，將其放到SMB的預(yù)定位置，使黏合劑點到板上。當(dāng)針蘸入黏合劑中的深度一定且膠水的黏度一定時，重力保證了每次針頭攜帶的粘合劑的量相等，將印制板上元件安裝的位置做成針板，并自動控制4.3.2表面安裝設(shè)備1．涂布設(shè)備75（2）注射法注射法如同用醫(yī)用注射器一樣的方式將黏合劑或焊膏注到SMB上，通過選擇注射孔的大小和形狀，調(diào)節(jié)注射壓力就可改變注射膠的形狀和數(shù)量。（3）絲印法用絲網(wǎng)或漏版漏印工具把粘合劑印制到印制電路板上的方法，稱為絲印法。絲印方法精確度高、涂布均勻、成本低、效率高，是表面安裝技術(shù)的主要涂布方法，特別適合元器件密度不太高，生產(chǎn)批量比較大的情況。生產(chǎn)設(shè)備有手動、半自動、自動式的各種型號規(guī)格的絲印機(jī)。（2）注射法762．貼片設(shè)備貼片設(shè)備是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，一般稱為貼片機(jī),其作用是往板上安裝各種貼片元件。貼片機(jī)有小型、中型和大型之分。一般小型機(jī)有20個以內(nèi)的SMC∕SMD料架，采用手動或自動送料，貼片速度較低。自動貼片機(jī)基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動定位裝置、貼片工具（吸嘴）、計算機(jī)控制系統(tǒng)等。2．貼片設(shè)備771）設(shè)備本體貼片機(jī)的設(shè)備本體是用來安裝和支撐貼片機(jī)的底座，一般采用質(zhì)量大、震動小、有利于保證設(shè)備精度的鑄鐵件制造。2）貼裝頭貼裝頭也稱吸—放頭，是貼片機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動作由拾取→貼放和移動→定位兩種動作模式組成。1）設(shè)備本體783)供料系統(tǒng)適合于表面安裝元器件的供料裝置有編帶、管狀、托盤和散裝等幾種形式。托盤狀供料有手動和自動兩種，可以實現(xiàn)不停機(jī)的上料或換料。4)電路板定位系統(tǒng)電路板定位系統(tǒng)可以簡化為一個固定了電路板的X—Y二維平面移動的工作臺。在計算機(jī)控制系統(tǒng)的操縱下，電路板隨工作臺沿傳送軌道移動到工作區(qū)域內(nèi)，并被精確定位，使貼裝頭能把元器件準(zhǔn)確地釋放到一定的位置上。5）計算機(jī)控制系統(tǒng)計算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面。3)供料系統(tǒng)793.焊接設(shè)備1）再流焊機(jī)再流焊是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的錫焊技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接。再流焊接的主要設(shè)備是再流焊機(jī)。若按對SMA（表面安裝組件）整體加熱方式可分為：氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊；若按對SMA局部加熱方式可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊和熱氣流再流焊。3.焊接設(shè)備1）再流焊機(jī)802）再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)再流焊機(jī)由3個部分組成。第1部分為加熱器部分，第2部分為傳送部分，第3部分為溫控部分。全熱風(fēng)再流焊機(jī)結(jié)構(gòu)如圖4-32所示。紅外再流焊機(jī)結(jié)構(gòu)如圖4-33所示。2）再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)813）再流焊接的過程再流焊接的加熱過程通常分為4個溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、保溫干燥區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)階段，如圖4-34所示。①預(yù)熱區(qū)：焊接對象從室溫逐步加熱至150℃左右的區(qū)域，縮小與再流焊過程的溫差，焊錫膏中的溶劑被揮發(fā)。②保溫區(qū)：溫度維持在150℃～160℃，焊錫膏中的活性劑開始作用，去除焊接對象表面的氧化層。③再流區(qū)：溫度逐步上升，超過焊錫膏熔點溫度30%～40%④冷卻區(qū)：焊接對象迅速降溫，形成焊點，完成焊接。3）再流焊接的過程①預(yù)熱區(qū)：焊接對象從室溫逐步加熱至150℃824）再流焊工藝的特點①元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊小。②能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量