液晶模組維修工藝介紹海信電器股份有限公司模組質(zhì)量工藝室鄭建勛2011-12-20內(nèi)容提要液晶模組結(jié)構(gòu)及制程簡(jiǎn)介液晶模組屏結(jié)構(gòu)液晶模組屏制程維修制程工藝模組屏維修作業(yè)流程相關(guān)工藝說明案例分析液晶模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介背光CCFL冷陰極燈管

側(cè)光式直下式LED發(fā)光二極管

側(cè)光式直下式液晶模組背光PCBI面框/前殼CCFL直下式背光結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介1.CCFL背光結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介-直下式Reflector(反射片)膠框棱鏡片擴(kuò)散片擴(kuò)散板燈管背板2.

LED背光結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介—-側(cè)光式Reflector(反射片)膠框擴(kuò)散片棱鏡片擴(kuò)散片散熱鋁型材LED燈條導(dǎo)光板背板2.

LED背光結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介—直下式第一代直下式：LED32K10,燈條，（1）所有的LED燈都可以從反射片的方孔中露出，并且LED燈與反射片開孔的間隙均勻（2）反射片左右兩側(cè)邊與背板接觸處均平鋪在背板上。反射片左右兩側(cè)斜面處無鼓起的現(xiàn)象。精確定位2.

LED背光結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介—直下式第二代直下式：46”使用(LED直接列方式)光學(xué)參數(shù)為：帶LensLED二、背光內(nèi)部各部品功能及簡(jiǎn)介------背板1）材質(zhì)：SECC鍍鋅鋼板/AL5052（導(dǎo)熱性好，重量輕；強(qiáng)度差）2）厚度：0.6(42及以下)0.8mm(42以上)3）功用：背板是模組結(jié)構(gòu)件內(nèi)最重要的結(jié)構(gòu)件，其用來固定光學(xué)器件同時(shí)也是所有結(jié)構(gòu)件固定的載體，更是與整機(jī)配合的關(guān)鍵部件。二、背光內(nèi)部各部品功能及簡(jiǎn)介------散熱鋁型材1）材質(zhì)：AL60632）功用：一、將燈條轉(zhuǎn)接后有效的固定在背板上，二、將燈條上的熱量快速的擴(kuò)散開，并通過與金屬背板的貼合進(jìn)行熱傳導(dǎo)。二、背光內(nèi)部各部品功能及簡(jiǎn)介------燈條組件1、燈條組件是背光的發(fā)光核心器件2、燈條是通過導(dǎo)熱貼\螺釘?shù)姆绞焦潭ㄔ阡X型材上。端子螺釘二、背光內(nèi)部各部品功能及簡(jiǎn)介------導(dǎo)光板1、導(dǎo)光板是背光結(jié)構(gòu)重要的光學(xué)部件2、厚度3mm、4mm3、吸濕性強(qiáng)，易發(fā)生翹曲二、背光內(nèi)部各部品功能及簡(jiǎn)介------光學(xué)膜片擴(kuò)散片BEF(H)BEF(V)DBEF反射片擴(kuò)散板…擴(kuò)散片棱鏡片主反射導(dǎo)光板棱鏡片擴(kuò)散片二、背光內(nèi)部各部品功能及簡(jiǎn)介------光學(xué)膜片擴(kuò)散片BEF(H)BEF(V)DBEF反射片擴(kuò)散板Microlens…0°（H）90°(V)二、背光內(nèi)部各部品功能及簡(jiǎn)介------膠框與密封件1）拼接方式有，1、四段拼接式(37以上)2、一體式(37及以下)2）功用：主要用來限位液晶玻璃，并背光成為一個(gè)獨(dú)立產(chǎn)品。3）密封件：緩沖應(yīng)貼附牢固、無褶皺及翹起；不得超出限位筋；首尾交接且無重合。對(duì)齊mark線，不得貼出面框內(nèi)視口。PCBI結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介液晶屏/液晶屏面板組件CELLPanelG-COFS-COFPCB液晶模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介維修作業(yè)流程初判組裝成品檢測(cè)PCBI維修半成品檢測(cè)拆解PCBIB/LB/L檢測(cè)維修可修其他OK背光OK

PCBI初判解析PCBI不良模組/整機(jī)拆解PCBI維修維修制程工藝-通用防靜電人員：放靜電手套，靜電腕帶+靜電檢測(cè)器設(shè)備：離子風(fēng)機(jī)，工作臺(tái)接地潔凈度工序：背光，組裝，PCBI潔凈棚+FFU，離子風(fēng)槍+粘塵墊連體服，網(wǎng)帽，口罩，手套，維修制程工藝-初判點(diǎn)燈注意事項(xiàng)：程序混用可能導(dǎo)致誤判（漏檢、過檢）；線材混用可能導(dǎo)致點(diǎn)不亮，誤判，燒毀PCBI甚至點(diǎn)燈治具。NDF故障不可再現(xiàn):檢驗(yàn)環(huán)境：溫度、濕度等檢驗(yàn)狀態(tài)：PCBI、模組、整機(jī)（優(yōu)先考慮后段狀態(tài)）檢驗(yàn)手段：震動(dòng)、按壓維修制程工藝-初判插拔線手法：不可熱插拔；插拔手法；維修制程工藝-拆解PCBI保護(hù)：玻璃：翻轉(zhuǎn)放置周轉(zhuǎn)說明:37寸及以上大尺寸搬運(yùn)時(shí)一手扶長(zhǎng)邊，一手扶短邊，使四邊受力相等，可避免受力不均所造成的擠壓現(xiàn)象而導(dǎo)致破片?！套畹讓涌蘸胁豢蓱铱兆烂嫫秸S修制程工藝-拆解PCBI保護(hù)COF：周轉(zhuǎn)，放置X√維修制程工藝-拆解PCBI保護(hù)POL：劃傷、臟污市場(chǎng)端建議：PCBI取出B/L前貼上偏，在翻過來放到桌面上貼下偏，防止上偏磨傷。膜片朝下：短時(shí)間存放電源板朝下：墊緩沖墊維修制程工藝-拆解B/L保護(hù)：膜片的保護(hù)：放置維修制程工藝-拆解工裝工具：電動(dòng)螺刀：拆螺釘新保護(hù)膜、剪刀：貼保護(hù)膜

COF支撐片（自制）：保護(hù)COF泡棉、吸塑盒（中空板）：保護(hù)PCBI美紋膠帶：故障位置標(biāo)記，其他信息標(biāo)記維修制程工藝-PCBI檢測(cè)檢測(cè)環(huán)境檢驗(yàn)視角：垂直于LCDModule表面，上下15度，左右45度(使用角度規(guī)量測(cè))；請(qǐng)參照?qǐng)D示：環(huán)境溫度：25±5℃；環(huán)境濕度：25~75%RH；檢驗(yàn)畫面：檢測(cè)所有畫面；檢測(cè)區(qū)域：模組畫面可視區(qū)和外觀；環(huán)境照度：外觀檢驗(yàn)600±50LUX，品位檢查照明度:100~200Lux(在Panel表面上測(cè)量)維修制程工藝-PCBI檢測(cè)檢測(cè)環(huán)境電性能檢驗(yàn)-點(diǎn)燈治具問題背光尺寸>Cell尺寸，四周反光，易造成漏檢。四周遮擋，各角度、距離進(jìn)行檢驗(yàn)，可有效防止漏檢。1.對(duì)應(yīng)尺寸B/L2.遮光罩維修制程工藝-半成品檢測(cè)工裝工具：保護(hù)膜：保護(hù)POL美紋膠帶：5%NDfilter：判定mura等亮度不均勻現(xiàn)象5倍peak（放大鏡）：判定亮暗點(diǎn)燈不良現(xiàn)象泡棉吸塑盒（中空板）：放置吸塑盒無感螺刀：調(diào)節(jié)旋鈕，調(diào)節(jié)頻閃點(diǎn)燈治具一套：提供檢測(cè)畫面維修制程工藝-背光維修工作環(huán)境B/L維修過程中，要保證潔凈度；拆解掉電源板，放置于平整、柔軟工作臺(tái)上；維修制程工藝-背光維修膜片類周轉(zhuǎn)、存放放置：接觸品平整；搬運(yùn)：兩任搬運(yùn)，防止折傷；

請(qǐng)維修按此要求進(jìn)行操作。X√維修制程工藝-背光維修導(dǎo)光板存放

請(qǐng)維修按此要求進(jìn)行操作。溫度：主要影響膨脹。濕度：主要影響翹曲。溫度：20±2℃濕度：60±5%放置：正反面交叉放置，最上面壓大尺寸平整重物。維修制程工藝-背光維修常規(guī)操作-換燈條同一臺(tái)機(jī)器的兩根燈條色溫小BIN必須一致。使用壓合工裝以垂直于燈條的方向依次壓合兩根燈條，壓合時(shí)注意兩手同時(shí)用力，工裝邊角不得壓到LED端子中間。NG,工裝右下角壓到LED端子中間維修制程工藝-背光維修常規(guī)操作-理線

燈條線連接頭處絕不允許繃直，理線不能拉拽過緊。維修制程工藝-背光維修力矩：

螺釘

公稱尺寸扭力(Torque)參考值起子頭

編號(hào)適用范圍扭力參考值適用范圍

鎖固力矩拆卸力矩

鎖固力矩拆卸力矩

膠框鐵框M23.0-3.5kgf.cm2.0-2.5kgf.cm1#鐵背板3.0-3.5kgf.cm2.0-2.5kgf.cm鋁背板M2.53.0-3.5kgf.cm2.0-2.5kgf.cm1#鐵背板3.0-3.5kgf.cm2.0-2.5kgf.cm鋁背板M35.0-7.0kgf.cm3.5-5.0kgf.cm2#鐵背板4.5-6.0kgf.cm2.5-3.0kgf.cm鋁背板前殼ST3X10C5.0-7.0kgf.cm3.5-6.0kgf.cm2#塑膠

ST3X12C5.0-7.0kgf.cm3.5-6.0kgf.cm2#塑膠

ST4X10F8.0-10.0kgf.cm5.0-8.0kgf.cm2#塑膠

ST4X12F9.0-11.0kgf.cm5.0-8.0kgf.cm2#塑膠

燈條

螺釘ST1.71.5-2.0kgf.cm0.7-1.0kgf.cm0#鋁材

M1.61.5-2.0kgf.cm0.7-1.0kgf.cm0#鋁材

M2.02.0-2.5kgf.cm1.0-1.5kgf.cm1#鋁材

S板M22.0-2.5kgf.cm1.0-1.5kgf.cm1#鐵背板2.0-2.5kgf.cm1.0-1.5kgf.cm鋁背板M2.53.0-3.5kgf.cm1.5-2.5kgf.cm1#鐵背板3.0-3.5kgf.cm1.5-2.5kgf.cm鋁背板

電源板M36.0-8.0kgf.cm4.0-7.0kgf.cm1#鐵背板4.5-6.0kgf.cm3.5-5.0kgf.cm鋁背板維修制程工藝-背光維修膜片異物的處理：工具：美紋膠帶手法：粘注意：減少擦拭，不可用酒精導(dǎo)光板殘膠的處理：工具：無塵布+正庚烷（不可用酒精）手法：擦拭維修制程工藝-背光維修工裝工具：橡膠錘：調(diào)整背板結(jié)構(gòu)鋼銼：打磨鋁基板電吹風(fēng)：加熱條碼電烙鐵：換燈管尖嘴鉗：拆解螺釘壓合工裝：壓燈條美紋膠帶：取膜片異物、做臨時(shí)標(biāo)記負(fù)載線一套：點(diǎn)背光維修制程工藝-BondingBondingTCP/COF或PCB，主要用于修復(fù)線不良、畫異等電性能故障。Bonding檢測(cè)OKCOF沖切/剪切ACF貼附NGCOF剝離ACF清除panelITOCOFleadpanelPCBAACF維修制程工藝-BondingCOF剝離：COF剝離需熱風(fēng)槍預(yù)熱，不可直接撕扯；固定PCB及panel，保護(hù)臨近COF；3.工具：熱風(fēng)槍鑷子美紋紙膠帶熱風(fēng)槍維修制程工藝-BondingACF清除：ACF去除液(RW-66)易揮發(fā)，易燃，有輕微毒性；保持空氣流通，活性炭口罩，乳膠手套；

溶解時(shí)間：依ACF品牌不同而不同有效期限：室溫（25℃）環(huán)境下6個(gè)月。一般：10-15min友達(dá)：15-20min維修制程工藝-BondingACF清除：涂液清除美紋膠帶蓋住POL邊沿，防止去除液接觸腐蝕POL或者在端子區(qū)保護(hù)膜剪出缺口，防止去除液沿縫隙滲透腐蝕POL筷子頭不可直接接觸ITO端子少量殘膠：上下方向移動(dòng)清除維修制程工藝-BondingCOF剪切人員接地；手套無破損；位置COF-OLB側(cè)：PCB端：A.手動(dòng)貼附：位置潔凈度B.ACF貼附機(jī)：溫度：100-120℃壓力：0.1-0.2MPa時(shí)間：1-2s維修制程工藝-BondingACF假壓工具

RW66墊木無塵紙酒精剪刀美紋紙膠帶

COF支撐片計(jì)時(shí)器

維修制程工藝-BondingBonding1.參數(shù)解讀2.參數(shù)確定ACF規(guī)格面板廠家設(shè)備生產(chǎn)工序單元名稱

參數(shù)項(xiàng)目機(jī)種及參數(shù)CMO系列IPS系列LG系列AUO系列OLB端COF本壓?jiǎn)卧獪囟仍O(shè)定(℃)

本壓壓頭(S)300±20300±20300±20300±20下壓頭(S)

本壓壓頭(G)300±20300±20300±20300±20下壓頭(G)

壓力設(shè)定(Mpa)本壓壓頭(S)0.27±0.050.24±0.050.24±0.050.27±0.05本壓壓頭(G)0.24±0.050.24±0.050.25±0.050.25±0.05時(shí)間設(shè)定(sec)本壓時(shí)間10101010緩沖材回轉(zhuǎn)次數(shù)10±510±510±510±5導(dǎo)電粒子壓痕數(shù)Source最小值20202020Gate最小值20202020COF輸出端寬度

Source(mm)1.5221.8Gate(mm)1.21.81.81.5PWB端PWB本壓?jiǎn)卧獪囟仍O(shè)定(℃)本壓壓頭300±20300±20300±20300±20壓力設(shè)定(Mpa)本壓壓頭0.27±0.050.27±0.050.29±0.050.27±0.05時(shí)間設(shè)定(sec)本壓時(shí)間10101010緩沖材回轉(zhuǎn)次數(shù)10±510±510±510±5COF輸入端寬度Source(mm)