IC載板行業(yè)進(jìn)入壁壘分析-資金大、技術(shù)難、客戶認(rèn)證時(shí)間長

IC載板雖歸類與PCB范疇，但由于載板直接用于半導(dǎo)體集成電路使用，工藝制程超越普通PCB的范疇，這也直接致使了IC載板行業(yè)的高壁壘，也只是國內(nèi)IC載板企業(yè)少之又少的原因。高壁壘具體又可分成三大類：資金（大）、技術(shù)（難）、客戶（慢）。1.資金壁壘IC載板繁復(fù)的生產(chǎn)工藝需要大量設(shè)備投資，且大量設(shè)備需要進(jìn)口，資金需求量高。下游客戶在對IC載板廠商認(rèn)證時(shí)，產(chǎn)能也是考核供應(yīng)商的重要指標(biāo)之一，設(shè)備上的高投資對新進(jìn)入者構(gòu)成障礙。此外，為保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力，相關(guān)廠商必須不斷對生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級改造，并保持較高的研發(fā)投入，以緊跟行業(yè)快速發(fā)展步伐。因此，IC載板作為資金密集型行業(yè)，其前期投入和持續(xù)經(jīng)營對于企業(yè)資金實(shí)力的要求相當(dāng)高，對新進(jìn)入者形成了較高的資金壁壘。以興森為例，2012年建設(shè)的10000平米/月產(chǎn)能設(shè)備投資約為5億人民幣，后期累計(jì)虧損超過4億人民幣，資金需求巨大。而如今公司IC載板技術(shù)穩(wěn)定后再投資8000平米/月產(chǎn)能也仍需要超過2.5億人民幣的資本支出在設(shè)備上。2.技術(shù)壁壘首先，IC載板是一個(gè)市場細(xì)分復(fù)雜的行業(yè)，產(chǎn)品種類亦十分繁雜，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，對于IC載板而言，因其直接與芯片相連，產(chǎn)品尺寸較小、精密度較高，在線路精細(xì)、孔距大小和信號干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對位技術(shù)、電鍍能力、鉆孔技術(shù)。IC載板及PCB的工藝制程區(qū)別資料來源：公開資料其次，IC載板生產(chǎn)流程繁雜，從產(chǎn)品投料到成品出庫融合了材料、機(jī)械、光學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科工藝技術(shù)，對工藝技術(shù)水平要求較高。IC載板企業(yè)的工藝技術(shù)水平不僅取決于生產(chǎn)設(shè)備的配置，更來源于企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)基礎(chǔ)的不斷積累。對于新進(jìn)企業(yè)而言，存在較高的技術(shù)障礙。減成法IC載板工藝流程資料來源：深南電路半加成法IC載板工藝流程資料來源：深南電路最后，在全球電子消費(fèi)品及其他電子產(chǎn)品多功能化、小型化、輕量化發(fā)展趨勢的帶動(dòng)下，IC載板行業(yè)技術(shù)以微孔、高密度、高集成、高耐熱、高散熱以及環(huán)保材料等為主要發(fā)展方向，對IC載板企業(yè)的技術(shù)水平亦提出了更高的要求。研發(fā)投入相對較高。由于中國IC載板行業(yè)處于全球IC載板行業(yè)的較低端位置，每年平均毛利率并不高，但仍然有著較大的研發(fā)投入。根據(jù)prismark測算，2018年國內(nèi)IC載板行業(yè)研發(fā)投入為38億元。中國IC載板行業(yè)研發(fā)規(guī)模及行業(yè)平均毛利率（含合資、外資企業(yè)）資料來源：Prismark3．客戶壁壘IC載板的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾?。因此，IC載板產(chǎn)品下游客戶尤其是大型客戶為保證產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)規(guī)模和效率、供應(yīng)鏈的安全性，對核心零部件采購，一般采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，要求供應(yīng)商有健全的運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)，高效的信息化管理系統(tǒng)，豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和良好的品牌聲譽(yù)，且需要通過嚴(yán)格的認(rèn)證程序，認(rèn)證過程復(fù)雜且周期較長，例如韓國三星的存儲(chǔ)用IC載板認(rèn)證既需要約兩年的時(shí)間通過。認(rèn)證過程大致為以下序列：a)生產(chǎn)體系認(rèn)證；b)產(chǎn)品認(rèn)證；i.小訂單進(jìn)行試用，成品后耗時(shí)多月看其表現(xiàn)；ii.小批量訂單下達(dá)；iii.大批量訂單下達(dá)。在既定的運(yùn)營模式下，下游客戶更換供應(yīng)