老化系統(tǒng)行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢（一）半導(dǎo)體測試設(shè)備市場需求持續(xù)旺盛半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)變革持續(xù)帶動(dòng)行業(yè)增長。以半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件為例，其將在5G、AI及汽車智能化的驅(qū)動(dòng)下步入下一輪成長周期。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，DRAM和DFlash一直占據(jù)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件市場的主導(dǎo)地位，2020年占比分別超過50%和40%。市場廣闊需求有利于半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)的發(fā)展壯大。（二）半導(dǎo)體測試設(shè)備技術(shù)要求愈來愈高隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體測試設(shè)備在測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺(tái)可延展性以及測試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求。（三）半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化水平加速提升隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，在國際貿(mào)易爭端頻起的背景下具備自主可控和產(chǎn)業(yè)鏈安全等特點(diǎn)的國產(chǎn)設(shè)備將逐漸成為各大半導(dǎo)體廠商的首選，測試設(shè)備國產(chǎn)化水平加速提升，持續(xù)加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的支撐效力。新型顯示器件檢測設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況新型顯示器件制造設(shè)備主要包括顯影設(shè)備、蒸鍍設(shè)備、激光設(shè)備、組裝設(shè)備、檢測設(shè)備等。新型顯示器件制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展受下游產(chǎn)業(yè)的新增產(chǎn)線投資及因新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷出現(xiàn)所產(chǎn)生的產(chǎn)線升級(jí)投資所驅(qū)動(dòng)，與顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有極高的聯(lián)動(dòng)性。根據(jù)北京市電子科技情報(bào)研究所報(bào)告，在新型顯示器件產(chǎn)線的投資中，通常表現(xiàn)出產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)、設(shè)備先行的特征，對(duì)設(shè)備的投資占產(chǎn)線總投資的60%-80%。根據(jù)CINNOResearch報(bào)告，2021年中國大陸新型顯示器件產(chǎn)線設(shè)備投資約1，100億元，其中AMOLED約600億元，占比55%，MiniLED/MicroLED約271億元，占比24%，TFT-LCD約228億元，占比21%。TFT-LCD預(yù)計(jì)各廠商將在2022年有啟動(dòng)新的建廠和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，投資規(guī)模小幅增加；AMOLED隨著高世代技術(shù)成熟，預(yù)計(jì)設(shè)備投資規(guī)模將在2024年到達(dá)新高約866億元；MiniLED/MicroLED憑借高對(duì)比度、高亮度、高動(dòng)態(tài)范圍、壽命長等性能，逐漸成為行業(yè)追捧的前沿科技，預(yù)估到2025年設(shè)備投資將達(dá)270億元。檢測貫穿AMOLED、TFT-LCD等新型顯示器件生產(chǎn)過程的Array（陣列）-Cell（成盒）-Module（模組）三大制程中，檢測設(shè)備主要包括Array制程光學(xué)檢測設(shè)備、Array制程電性及其他檢測設(shè)備，Cell/Module制程光學(xué)檢測設(shè)備、Cell/Module老化、觸控及其他檢測設(shè)備等。根據(jù)CINNOResearch報(bào)告，2021年中國大陸新型顯示器件檢測設(shè)備市場規(guī)模約為59億元，其中Cell/Module制程檢測設(shè)備約為34億元。新的建廠和擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)檢測設(shè)備市場在2024年達(dá)到92億元，其中Cell/Module制程檢測設(shè)備市場規(guī)模在2024年將達(dá)到46億元。檢測設(shè)備行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)（一）檢測設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力有待提高隨著我國新型顯示器件產(chǎn)線不斷建設(shè)以及技術(shù)更新，國產(chǎn)面板檢測設(shè)備在Cell/Module制程中應(yīng)用已較為廣泛，但在Array制程中檢測設(shè)備國產(chǎn)化率仍然較低。國半導(dǎo)體測試設(shè)備在中低端領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)突破并占有一定的市場，但是在高端檢測設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力不足，與國際先進(jìn)設(shè)備有較大差距。產(chǎn)業(yè)有待進(jìn)一步提高創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，加快科技創(chuàng)新成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。（二）檢測設(shè)備行業(yè)專業(yè)技術(shù)人才仍然稀缺新型顯示器件檢測設(shè)備及半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)是知識(shí)和技術(shù)密集型的新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，涉及精密光學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)、集成控制與信息處理等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，并且要求對(duì)下游器件的制造流程、生產(chǎn)工藝以及技術(shù)發(fā)展和變遷趨勢有深刻理解。近年來，我國對(duì)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和相關(guān)人才培養(yǎng)的重視程度不斷提升，政策支持力度不斷加大，但相關(guān)的研發(fā)人才、管理人才培養(yǎng)周期較長、難度較大，高端人才仍存在一定缺口。（三）檢測設(shè)備行業(yè)行業(yè)資金實(shí)力需求較高為保持技術(shù)的先進(jìn)性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場競爭力，新型顯示器件檢測設(shè)備及半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，資金需求量較大。特別是新型顯示器件及半導(dǎo)體器件產(chǎn)品類別眾多，性能參數(shù)不盡相同，工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)較快，下游客戶對(duì)檢測設(shè)備的技術(shù)和性能要求不斷提升，資金實(shí)力制約了部分檢測設(shè)備廠商的規(guī)?；l(fā)展。檢測和量測技術(shù)背景在檢測環(huán)節(jié)，光學(xué)檢測技術(shù)可進(jìn)一步分為無圖形晶圓激光掃描檢測技術(shù)、圖形晶圓成像檢測技術(shù)和光刻掩膜板成像檢測技術(shù)。在量測環(huán)節(jié)，光學(xué)檢測技術(shù)基于光的波動(dòng)性和相干性實(shí)現(xiàn)測量遠(yuǎn)小于波長的光學(xué)尺度，集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)中的量測主要包括三維形貌量測、薄膜膜厚量測、套刻精度量測、關(guān)鍵尺寸量測等。中國檢測和量測設(shè)備現(xiàn)狀就國內(nèi)檢測和量測設(shè)備現(xiàn)狀而言，目前國內(nèi)整體半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模占比全球市場25%左右且保持持續(xù)提升趨勢，數(shù)據(jù)顯示，2021年我國檢測和量測設(shè)備規(guī)模為29億美元，同比2020年增長61．1%，增速遠(yuǎn)高于全球規(guī)模，占比全球份額持續(xù)提升，但目前國內(nèi)市場仍主要被國際企業(yè)占據(jù)主要市場，技術(shù)和企業(yè)之間適配性待提升。半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備概述檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測指對(duì)被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。檢測和量測設(shè)備競爭格局全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場呈現(xiàn)國外設(shè)備巨頭壟斷格局。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球市場中，2020年科磊半導(dǎo)體市占率超過50%，應(yīng)用材料、日立、雷泰光電、創(chuàng)新科技等前五大公司合計(jì)市場份額占比超過了82．4%，市場集中度較高。中國市場中，科磊半導(dǎo)體達(dá)到58．4%，呈一家獨(dú)大格局，前五大公司合計(jì)市場份額占比達(dá)到78．1%。本土企業(yè)市場份額較低，其中中科飛測產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌測量設(shè)備系列和薄膜膜厚量測設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。上海睿勵(lì)致力于集成電路生產(chǎn)前道工藝檢測領(lǐng)域設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品主要為光學(xué)膜厚測量設(shè)備和光學(xué)缺陷檢測設(shè)備，以及硅片厚度及翹曲測量設(shè)備等。上海精測半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備領(lǐng)域，以橢圓偏振技術(shù)為核心開發(fā)了適用于半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用的膜厚測量以及光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)的產(chǎn)品，目前中科飛測、精測電子、上海睿勵(lì)2021年在國內(nèi)檢測量測設(shè)備市場份額僅1．9%、0．7%、0．2%。KLAInstruments和TencorInstruments相繼成立于1976年和1977年，并于1997年合并成立科磊半導(dǎo)體，總部位于美國硅谷。該公司聚焦于檢測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品線涵蓋了質(zhì)量控制全系列設(shè)備。根據(jù)科磊半導(dǎo)體2022年年報(bào)披露顯示，其檢測和量測設(shè)備實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入79．25億美元，占比企業(yè)整體營收86%左右。康特科技成立于1987牛，總部位寸以色列米格達(dá)勒埃姆克。該公司是半導(dǎo)體行業(yè)高端檢測和量測設(shè)備的制造商，其產(chǎn)品應(yīng)用于前道、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，為眾多行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全球IDM、OSAT和代工廠提供服務(wù)。根據(jù)康特科技2021年年報(bào)披露顯示，其全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2．70億美元，其中檢測和量測設(shè)備營收2．59億美元，占比96