顯示屏電源管理芯片行業(yè)發(fā)展基本情況芯片行業(yè)資金實力壁壘為保持技術的先進性、工藝的領先性和產品的市場競爭力，集成電路設計企業(yè)需進行持續(xù)的研發(fā)投入。由于顯示芯片下游應用市場發(fā)展變化較快，對顯示芯片產品的需求也隨之變化，因此顯示芯片廠商一般需要根據市場發(fā)展趨勢進行提前布局，在未來發(fā)展前景良好的市場提前開展產品研發(fā)，以便能夠實現(xiàn)對市場需求的迅速反應，搶占市場先機。在產品研發(fā)過程中，從設計初期到試產的各階段，企業(yè)均需要投入較高的人力成本和流片費用，大額的研發(fā)投入及較長的研發(fā)周期對企業(yè)資本實力提出要求，企業(yè)需要投入足夠的資本進行研發(fā)，才有機會占得一定的市場地位，該行業(yè)對資本投入的要求形成了較高的進入壁壘。顯示驅動芯片行業(yè)（一）主流顯示技術的發(fā)展演變1897年CRT顯示技術誕生，之后此項技術被用于早期電視和電腦顯示器上顯示圖像，直至1964年首個LCD（液晶顯示器）和首個PDP（等離子顯示器）問世，到目前為止CRT顯示技術已基本退出市場。PDP典型的厚膜制造工藝以及其高壓驅動方式導致成本居高不下，且長時間使用容易出現(xiàn)局部點的燒屏現(xiàn)象；LCD采用薄膜制造工藝，為低壓驅動，通過采用大尺寸玻璃基板、低溫多晶硅（LTPS）技術有助于成本降低與性能提升、實現(xiàn)大尺寸化。21世紀以前，40英尺及以上顯示屏幕以等離子電視PDP為主；21世紀以來，LCD液晶電視憑借尺寸和價格的優(yōu)勢逐步取代等離子電視PDP，成為市場主流。當前主流的LCD顯示技術的生產中大量運用到了半導體工藝，成熟的半導體工藝與設備使得LCD具備大規(guī)模生產的條件。OLED技術與LCD技術同源，兩者之間技術相關性和資源共享性高達70%，因此OLED可以看做是LCD的延伸與發(fā)展。（二）顯示驅動芯片介紹完整的顯示驅動解決方案一般由源極驅動芯片（SourceDriver）、柵極驅動芯片（GateDriver）、時序控制芯片（TCON）和電源管理芯片組成。源極驅動芯片、柵極驅動芯片統(tǒng)稱為顯示驅動芯片（DisplayDriverIC，簡稱DDIC），其主要功能是對顯示屏的成像進行控制，它通常使用行業(yè)標準的通用串行或并行接口來接收命令和數(shù)據，并生成具有合適電壓、電流、定時和解復用的信號，使屏幕顯示所需的文本或圖像；時序控制芯片負責接收圖像數(shù)據并轉換為源極驅動芯片所需的輸入格式，為驅動芯片提供控制信號；顯示屏電源管理芯片對驅動電路中的電流、電壓進行有效管理。（三）顯示芯片的分類按照顯示原理的不同，CRT和PDP屬于真空顯示；TFT-LCD和AMOLED為半導體顯示。半導體顯示是指通過半導體器件獨立控制每個最小顯示單元的顯示技術統(tǒng)稱，其有三個基本特征：一是以TFT陣列等半導體器件獨立控制每個顯示單元狀態(tài)；二是主要應用非晶硅（a-Si）、低溫多晶硅（LTPS）、氧化物（Oxide）、有機材料（Organic）、碳材料（CarbonMaterial）等具有半導體特性的材料；三是主要采用半導體制造工藝。與半導體顯示技術和產品相關的材料、裝備、器件和相關終端產業(yè)鏈統(tǒng)稱為半導體顯示產業(yè)，目前市場中主流的LCD、OLED顯示面板均采用半導體芯片實現(xiàn)畫面最終的呈現(xiàn)效果。將顯示驅動芯片是否集成觸控功能可區(qū)分為顯示驅動芯片（DDIC）和觸控顯示整合驅動芯片（TouchandDisplayDriverIntegration，簡稱TDDI），根據不同的應用場景及系統(tǒng)需求，決定了DDIC和TDDI在集成電路設計方案方面存在差異?，F(xiàn)階段市場上主流顯示驅動芯片包括LCD顯示驅動芯片（LCDDDIC）、觸控顯示整合驅動芯片（TDDI）和OLED顯示驅動芯片（OLEDDDIC）三種類型。1、LCD顯示驅動芯片（LCDDDIC）LCD顯示面板依靠正負電極間的電場驅動，引起置于兩片導電玻璃之間的液晶分子扭曲向列的電場效應，以控制光源投射或遮蔽，在電源開關之間產生明暗，進而將影像顯示出來。目前的LCD產品主要有a-Si、IGZO和LTPS三種基底材料，按照驅動方式可分為扭曲向列（TN）型、超扭曲向列（STN）型及薄膜晶體管（TFT）型三大材料類。LCD經過多年發(fā)展，除低端的TN型因成本低、應用范圍廣等特點，在顯示要求較低的終端產品中仍占有一定的市場外，早先的STN-LCD技術由于成像質量等多方面因素都劣于TFT-LCD技術已被市場淘汰。TFT-LCD即薄膜晶體管液晶顯示器（ThinFilmTransistor－LiquidCrystalDisplay），具有體積小、重量輕、低功率、全彩化等優(yōu)點，目前主流的LCD面板均采用TFT-LCD。2、觸控顯示整合驅動芯片（TDDI）觸控顯示整合驅動芯片（TDDI）是將觸摸屏控制器集成在DDIC中的技術，其顯示原理與TFT-LCD顯示驅動芯片相同，目前主要應用于LCD屏幕的智能手機。原有的雙芯片解決方案采用分離的系統(tǒng)架構，將顯示驅動芯片與觸控芯片分離，存在出現(xiàn)顯示噪聲的可能，而TDDI采用統(tǒng)一的系統(tǒng)架構，實現(xiàn)了觸控芯片與顯示驅動芯片之間更高效的通信、有效降低顯示噪聲，更利于移動電子設備薄型化、窄邊框的設計需求。3、OLED顯示驅動芯片（OLEDDDIC）OLED（OrganicLight-EmittingDiode）即有機發(fā)光二極管，通常由夾在兩個薄膜導電電極之間的一系列有機薄膜組成。當電流通過的時候，電荷載流子從電極遷移到有機薄膜中，直到它們在形成激子的發(fā)光區(qū)域中重新結合，一旦形成，這些激子或激發(fā)態(tài)通過電發(fā)出光（電能轉化成光能），同時不產生熱量或者產生極低的熱量，降低了能耗。按驅動技術OLED進一步細分為被動式（PassiveMatrix，PMOLED，又稱無源驅動OLED）與主動式（ActiveMatrix，AMOLED，又稱有源驅動OLED）。AMOLED由于其更薄、驅動電壓低、像素獨立驅動發(fā)光等優(yōu)點而被廣泛應用，成為OLED主流技術。4、不同顯示技術下的顯示芯片對比TFT-LCD和AMOLED顯示面板各有不同的優(yōu)缺點和各自特性，一般不能互相取代，其對顯示驅動芯片的要求也存在一定差異，而TDDI在顯示驅動原理上與TFTLCD并無顯著差異。市場結構分析芯片設計、封裝測試、晶圓制造是芯片產業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場中，芯片設計是最大的子市場，占整體的39．6%，其次為封裝測試，占比32%，晶圓制造占比28．5%。集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模（一）全球集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模集成電路設計企業(yè)是集成電路行業(yè)快速發(fā)展的重要驅動力，2019年受中美科技戰(zhàn)影響，全球集成電路設計企業(yè)產值出現(xiàn)小幅下滑，2020年起在強勁需求帶動下快速恢復。根據ICInsights統(tǒng)計數(shù)據，2015年全球集成電路設計行業(yè)規(guī)模為803億美元，2020年全球集成電路設計行業(yè)規(guī)模達到1，035億美元，期間年均復合增長率為5．22%。（二）中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模我國的集成電路設計產業(yè)起步較晚，但依托國家政策的大力扶持、龐大市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設計產業(yè)已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。從產業(yè)規(guī)模來看，自2015年以來我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在37%以上，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平。根據CSIA的統(tǒng)計數(shù)據，2015年中國內地的集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模為1，325億元人民幣，2021年市場規(guī)模達到4，519億元人民幣，期間年均復合增長率達到22．69%。芯片行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）芯片行業(yè)面臨的機遇1、產業(yè)政策扶持為芯片行業(yè)發(fā)展提供堅實保障半導體及集成電路行業(yè)是國家大力扶持發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，作為中國新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農業(yè)現(xiàn)代化進程的強勁推動力量，半導體及集成電路行業(yè)在保障國家安全等方面發(fā)揮著至關重要的作用。為加快我國半導體及集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，國家有關部門先后出臺了一系列產業(yè)扶持政策。2015年5月，《中國制造2025》強調應著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）和設計工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力；2016年《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出：要以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破。2021年《國家重點研發(fā)計劃數(shù)學和應用研究等十四五重點專項2021年度項目申報指南》綱要指出：顯示屏的硬件上需要做到更好的對比度和HDR高動態(tài)范圍，對顯示屏屏體硬件的高刷新、高灰階、高動態(tài)對比度、曲面/轉角平滑過渡、視頻素材的制作水平等有較高要求。在國家有關部門的大力扶持和鼓勵下，我國半導體顯示驅動行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇，業(yè)內企業(yè)也積極把握機會，加快技術創(chuàng)新和產品推陳出新，實現(xiàn)自身的成長與發(fā)展。2、高面板產能占比與低顯示驅動芯片國產化率帶來廣闊的增長空間隨著中國內地成為全球最大的TFT-LCD面板生產地區(qū)，以及未來在AMOLED領域面板產能的持續(xù)擴張，必將帶動中國內地顯示驅動芯片市場的快速增長。根據CINNOResearch統(tǒng)計數(shù)據，2021年中國內地面板產能占全球顯示面板市場的65%，而顯示驅動芯片出貨量占比僅約16%，與面板占比存在較大差距，有巨大的空間。未來隨著我國顯示面板產能的擴張和顯示驅動芯片國產比例的進一步擴大，中國顯示芯片市場將有機會高速發(fā)展。3、終端應用市場規(guī)模逐年增長，芯片行業(yè)產品市場空間巨大顯示驅動芯片廣泛用于消費電子、工業(yè)顯示等場景。隨著5G、物聯(lián)網、新能源汽車等終端應用市場的不斷發(fā)展，下游市場對高端顯示驅動芯片的需求日益旺盛，對顯示驅動芯片產品的性能迭代要求也持續(xù)提升。在智能穿戴領域，VR/AR等終端設備市場的持續(xù)發(fā)展刺激了對Mini-LED、MicroLed等新型顯示驅動芯片的需求；在智能手機市場，5G時代下的換機潮以及消費者對高幀率、高屏占比以及曲面屏、折疊屏的需求將有效提升整合型AMOLED顯示驅動芯片在手機市場的滲透率；在車載市場，新能源汽車的普及將有效提升單車顯示屏配比需求，進而促進顯示驅動芯片的需求增長；在電視及商顯等大尺寸顯示屏市場，除顯示屏尺寸日益擴大提升了單片顯示屏對顯示驅動芯片的需求數(shù)量增長外，消費者對高分辨率顯示屏需求日益強烈，將促進大屏顯示市場對高分辨率（如2K、4K、8K）顯示驅動芯片需求的增長。根據CINNOResearch數(shù)據，2016年全球顯示驅動芯片需求量約為69億顆，2016年至2021年市場持續(xù)增長，到2021年需求量已經達到89億顆，預計2026年將達到97億顆。4、新型顯示技術初具雛形，芯片行業(yè)未來增長點明顯MicroLED顯示具有自發(fā)光、高效率、低功耗、高穩(wěn)定等特性，是下一代主流顯示技術的重要選擇，在眾多應用領域均有發(fā)展空間。目前隨著靜電力吸附轉移技術、流體裝配轉移技術、彈性印模轉移技術、選擇性釋放轉移技術、滾軸轉印轉移技術等多種巨量轉移技術的發(fā)展成熟，未來MicroLED的應用落地有望進一步加快。MiniLED背光具有色域更高，超高對比度，提供更高的動態(tài)范圍，顯示屏厚度更薄的特點，使得LCD與OLED的顯示差距大大減小。MiniLED未來的發(fā)展方向涵蓋了大、中、小尺寸LCD顯示背光以及LED顯示屏等方面。MicroLED和MiniLED是下一代顯示技術的發(fā)展方向，隨著相關技術工藝逐步成熟，MicroLED/MiniLED未來應用落地將進一步加快。MicroLED/MiniLED滲透率不斷提升，為顯示驅動芯片帶來新的增量市場，相關領域顯示芯片需求量將持續(xù)提升，為具有相關領域業(yè)務及技術布局的企業(yè)創(chuàng)造新的增長點。5、顯示驅動芯片產業(yè)鏈不斷完善，芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷優(yōu)化近年來，在市場需求的推動和國家相關政策的扶持鼓勵下，中國半導體及集成電路產業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。根據CSIA統(tǒng)計數(shù)據，我國集成電路產業(yè)規(guī)模從2015年的3，610億元增長至2021年的10，458億元，期間年均復合增長率達到19．4%；其中集成電路制造產業(yè)市場規(guī)模由2015年的901億元增長至2021年的3，176億元，期間年均復合增長率達到23．4%；集成電路封測產業(yè)由2015年的1，384億元增長至2021年的2，763億元，期間年均復合增長率達到12．2%。在國內產業(yè)政策的大力支持與國內市場環(huán)境的良好發(fā)展背景下，我國集成電路市場在全球范圍內的地位日益提升，越來越多顯示驅動芯片上下游產業(yè)資源向中國內地轉移聚集，國內顯示驅動芯片領域制造廠商、封測廠商也不斷涌現(xiàn)，形成了完善的產業(yè)生態(tài)鏈，為我國在顯示驅動芯片領域打破對國外的依賴并實現(xiàn)進口替代奠定了堅實的基礎。（二）芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、芯片行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集型行業(yè)，對企業(yè)的研發(fā)實力具有較高的要求，企業(yè)的技術研發(fā)實力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。全球范圍內，韓國及中國臺灣地區(qū)集成電路設計行業(yè)起步較早，芯片設計廠商較多，產業(yè)鏈累積深厚，培養(yǎng)了相關領域的大批高端人才。近年來，中國內地集成電路設計行業(yè)雖然快速發(fā)展，但相較長期處于行業(yè)領先地位的企業(yè)仍存在一定差距。隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)人才尤其是高端專業(yè)人才供不應求的情況依然普遍存在。未來一段時間，高端專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。2、我國顯示驅動芯片行業(yè)競爭力有待提升全球主要顯示驅動芯片供應商集中在韓國和中國臺灣地區(qū)，韓國和中國臺灣地區(qū)顯示芯片設計企業(yè)大部分成立于90年代末和21世紀初，成長發(fā)展軌跡基本與平板顯示產業(yè)同步，顯示驅動芯片產品門類齊全，處于產業(yè)領先地位。中國內地顯示芯片產業(yè)相對韓國和中國臺灣地區(qū)起步較晚，在全球顯示芯片產業(yè)中長期處于中低端領域，整體競爭力較弱。盡管我國政府已加大對顯示芯片產業(yè)的重視，但由于國內企業(yè)資金實力相對不足、技術積累相對缺乏、技術發(fā)展存在滯后性，與全球領先企業(yè)依然存在技術差距。因此，我國顯示芯片產業(yè)環(huán)境有待進一步完善，整體研發(fā)實力、創(chuàng)新能力仍有待提升。3、國內芯片行業(yè)競爭逐步加劇隨著國家有關部門對集成電路行業(yè)的重視程度不斷提高，相關產業(yè)扶持政策相繼出臺，我國集成電路產業(yè)迎來了難得的發(fā)展機遇。目前，我國半導體行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，下游消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等多個行業(yè)持續(xù)發(fā)展，物聯(lián)網、新能源、智能裝備制造等新興領域不斷涌現(xiàn)并日趨成熟。集成電路行業(yè)具有充分的發(fā)展?jié)摿?，吸引了諸多國內外企業(yè)加入競爭，這或將帶來產品同質化程度提升、行業(yè)利潤空間被壓縮的風險。同時，顯示芯片市場發(fā)展?jié)摿Τ浞?，發(fā)展空間巨大，境內外廠商紛紛進行相關領域的布局，進一步加劇細分領域競爭態(tài)勢。為持續(xù)滿足快速變化的市場需求、把握行業(yè)趨勢，我國集成電路企業(yè)應當持續(xù)構筑自身研發(fā)實力護城河，加強產品競爭優(yōu)勢和不可替代性，我國顯示芯片領域企業(yè)也應持續(xù)聚焦于細分市場，致力于為市場提供差異化的解決方案。進入芯片行業(yè)的壁壘（一）芯片行業(yè)技術壁壘集成電路設計行業(yè)屬于典型的技術密集型行業(yè)，產品高度的復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有較高的技術壁壘，企業(yè)只有具備深厚的技術底蘊，才能在行業(yè)中立足。同時，對于顯示芯片而言，合格的芯片產品不僅需要在可靠性、壽命、功耗等性能指標滿足市場要求，更需要具備從芯片、應用電路到系統(tǒng)平臺等全方位的技術儲備。此外，面板顯示技術發(fā)展更新速度快，新型顯示技術不斷進入市場，下游終端設備市場的需求也不斷發(fā)生變化，這要求行業(yè)內的企業(yè)具有強大的技術和研發(fā)響應能力，能夠根據下游應用市場的變化情況及時更新自身產品技術，滿足市場需求，同時需要企業(yè)擁有豐富的技術經驗和技術儲備。行業(yè)內的新進入者往往需要經歷較長一段時間的技術摸索和積累時期，才能和業(yè)內已經占據技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡，因此技術壁壘明顯。（二）芯片行業(yè)客戶資源壁壘集成電路與終端電子產品的性能、安全性相關性極高，芯片不僅需要滿足客戶的性能指