優(yōu)選盲埋孔板件加工工藝培訓現(xiàn)在是1頁\一共有49頁\編輯于星期二HDI+埋孔常見結(jié)構(gòu)板件鉆孔結(jié)構(gòu)為：L1-2、L2-7、L7-8、L1-8，其中L1-2與L7-8采用激光鉆盲孔，L2-7采用機械鉆埋孔現(xiàn)在是2頁\一共有49頁\編輯于星期二板件加工流程鉆埋孔工程文件處理、資料準備、開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層檢查第一次層壓現(xiàn)在是3頁\一共有49頁\編輯于星期二板件加工流程沉銅電鍍內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層檢查第二次層壓現(xiàn)在是4頁\一共有49頁\編輯于星期二板件加工流程鉆孔、激光鉆孔沉銅、板鍍外層圖形、圖形電鍍外層蝕刻、外層檢驗現(xiàn)在是5頁\一共有49頁\編輯于星期二板件加工流程阻焊、字符表面處理電測外形終檢、包裝、出貨現(xiàn)在是6頁\一共有49頁\編輯于星期二公司盲埋孔板件主要原材料1、基板：FR-4、PTFE、陶瓷填充熱固化材料2、主要基板供應(yīng)商：生益科技、聯(lián)茂電子、ARLON、Rogers、Taconic3、公司常備銅箔厚度：0.333OZ、0.5OZ、1OZ、2OZ4、常備RCC規(guī)格：RCC65T、RCC100T5、半固化片常見型號：106、1080、3313、2116、7628現(xiàn)在是7頁\一共有49頁\編輯于星期二開料開料注意事項：1、開料時核對ERP指示與工卡。2、板材的經(jīng)緯方向3、開料后烘板現(xiàn)在是8頁\一共有49頁\編輯于星期二內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形：1、不同壓合次數(shù)內(nèi)層芯板的加工2、薄板加工操作PhotoResist3.內(nèi)層線路製作(曝光)(Expose)A/WArtwork(底片)Artwork(底片)AfterExposeBeforeExpose現(xiàn)在是9頁\一共有49頁\編輯于星期二內(nèi)層蝕刻內(nèi)層蝕刻：1、蝕刻首件確認2、定位孔選擇PhotoResist現(xiàn)在是10頁\一共有49頁\編輯于星期二層壓層壓：1、根據(jù)不同的半固化片時選擇不同的層壓程序2、經(jīng)過電鍍后的板件，棕化前后需要烘板3、層壓后測量漲縮值4、選擇不同的把標定位孔LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)現(xiàn)在是11頁\一共有49頁\編輯于星期二鉆孔鉆孔加工注意事項：1、根據(jù)不同的材料選擇不同的鉆孔參數(shù)2、如板件有漲縮使用更改后的鉆孔程序墊木板鋁板現(xiàn)在是12頁\一共有49頁\編輯于星期二沉銅、電鍍沉銅、電鍍注意事項：1、確認板件使用的基板，ERP查詢。2、確認板件的電鍍方式（負片電鍍？鍍孔電鍍？加厚電鍍？）3、電鍍后確認板件銅厚現(xiàn)在是13頁\一共有49頁\編輯于星期二內(nèi)層圖形加工注意事項：1、內(nèi)層芯板配套加工2、確認板件的加工狀態(tài)（鍍孔菲林？內(nèi)層圖形？輔助菲林？）3、對位PhotoResist現(xiàn)在是14頁\一共有49頁\編輯于星期二內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層檢查內(nèi)層蝕刻：1、首件檢查2、定位孔選擇3、層次、配套現(xiàn)在是15頁\一共有49頁\編輯于星期二層壓層壓：1、根據(jù)不同的半固化片時選擇不同的層壓程序2、經(jīng)過電鍍后的板件，棕化前后需要烘板3、層壓后測量漲縮值4、選擇不同的把標定位孔RCC(ResinCoatedCopperfoil)現(xiàn)在是16頁\一共有49頁\編輯于星期二鉆孔機械鉆通孔鉆孔：1、根據(jù)不同的材料選擇不同的鉆孔參數(shù)2、如板件有漲縮使用更改后的鉆孔程序現(xiàn)在是17頁\一共有49頁\編輯于星期二激光鉆孔激光鉆孔：1、激光參數(shù)2、首件確認3、檢查4、底銅厚度5、孔型選擇現(xiàn)在是18頁\一共有49頁\編輯于星期二激光鉆孔后效果圖現(xiàn)在是19頁\一共有49頁\編輯于星期二沉銅、電鍍沉銅、電鍍1、激光鉆孔后去毛刺操作2、ERP指示電鍍要求3、銅厚現(xiàn)在是20頁\一共有49頁\編輯于星期二外層圖形制作、外層檢查外層圖形：1、對位2、流程現(xiàn)在是21頁\一共有49頁\編輯于星期二阻焊、字符WWEI94V-0現(xiàn)在是22頁\一共有49頁\編輯于星期二（3層機械盲孔板）現(xiàn)在是23頁\一共有49頁\編輯于星期二3層HDI板現(xiàn)在是24頁\一共有49頁\編輯于星期二2+2機械盲孔結(jié)構(gòu)現(xiàn)在是25頁\一共有49頁\編輯于星期二1+3機械盲埋孔結(jié)構(gòu)現(xiàn)在是26頁\一共有49頁\編輯于星期二1+3HDI與機械盲埋孔結(jié)構(gòu)

現(xiàn)在是27頁\一共有49頁\編輯于星期二

常見問題案例分析

1、板件翹曲2、多次層壓板漲縮不一致3、機械盲孔板圖形對位不良4、激光盲孔板圖形對位不良現(xiàn)在是28頁\一共有49頁\編輯于星期二板件翹曲產(chǎn)生這類板件翹曲的主要原因為：1、板件疊層結(jié)構(gòu)不對稱2、內(nèi)層圖形不對稱現(xiàn)在是29頁\一共有49頁\編輯于星期二板件翹曲4B00202L板件疊層結(jié)構(gòu)：理論計算板厚1.1mm，現(xiàn)在是30頁\一共有49頁\編輯于星期二板件翹曲板件更改為以下結(jié)構(gòu)，可以改善板件翹曲，疊層結(jié)構(gòu)厚度沒有發(fā)生改變?，F(xiàn)在是31頁\一共有49頁\編輯于星期二多次層壓板漲縮不一致1、板件在經(jīng)過多次層壓后板件漲縮比例不一致2、盲孔板經(jīng)過沉銅電鍍之后板件會產(chǎn)生漲縮的現(xiàn)象3、壓合過的板件與未進行壓合的板件漲縮值的區(qū)別4、薄芯板的漲縮比例5、不同板材之間的漲縮值區(qū)別現(xiàn)在是32頁\一共有49頁\編輯于星期二多次層壓板漲縮不一致AC00100M板件疊層結(jié)構(gòu)圖：現(xiàn)在是33頁\一共有49頁\編輯于星期二多次層壓板漲縮不一致板件工藝流程：1、板件先壓合L1-3層與L8-10層、L1-3層與

L6-7層分別壓合成L1-5層與L6-10層。2、板件的漲縮比例全部按0.21mm芯板的標準進行預(yù)放。板件在第三次層壓時導致板件偏位與漲縮值嚴重超標?，F(xiàn)在是34頁\一共有49頁\編輯于星期二多次層壓板漲縮不一致板件更改后疊層結(jié)構(gòu)：現(xiàn)在是35頁\一共有49頁\編輯于星期二多次層壓板漲縮不一致板件更改后的工藝流程：1、板件的L6-10層取消兩次壓合。2、板件的內(nèi)層芯板預(yù)放比例只給出L2-3層的比例，其余4-5層的內(nèi)層芯板待L1-3壓合后方可給出預(yù)放比例。L6-10層的內(nèi)層芯板預(yù)放比例根據(jù)L1-5層壓合后的漲縮值給出預(yù)放比例。3、L10層的銅箔厚度由原來的12um更改為18um，并且取消L6-10層的除膠流程?，F(xiàn)在是36頁\一共有49頁\編輯于星期二板件漲縮不一致8S15700D板件原來的疊層結(jié)構(gòu)：現(xiàn)在是37頁\一共有49頁\編輯于星期二板件漲縮不一致板件更改后疊層結(jié)構(gòu)現(xiàn)在是38頁\一共有49頁\編輯于星期二板件漲縮不一致板件更改后工藝流程：1、板件取消0.05mm的內(nèi)層芯板，改用1080代替芯板的厚度2、壓合1/3層與4/6層是記錄板件的漲縮數(shù)據(jù)，根據(jù)板件的漲縮數(shù)據(jù)更改板件的鉆帶與1/3層的鍍孔菲林預(yù)放比例3、7/8層的內(nèi)層預(yù)放比例與1/6層的壓合比例一致，1/6層壓合后層壓通知光繪根據(jù)1/6層的漲縮數(shù)據(jù)預(yù)放7/8層的漲縮比例現(xiàn)在是39頁\一共有49頁\編輯于星期二機械盲孔板圖形對位產(chǎn)生的主要原因：1、內(nèi)層芯板漲縮比例與盲孔鉆孔比例不一致2、內(nèi)層芯板經(jīng)過沉銅電鍍后板件漲縮比例發(fā)生變化3、內(nèi)層光成像對位方式選擇不正確4、工程比例預(yù)放錯誤5、薄芯板沉銅電鍍產(chǎn)生折痕現(xiàn)在是40頁\一共有49頁\編輯于星期二機械盲孔板圖形對位主要對策：1、對于內(nèi)層芯板開料后進行機械鉆盲埋孔的板件，內(nèi)層盲埋孔的鉆帶進行一定比例的預(yù)放。2、對于≤0.5mm的內(nèi)層芯板，電鍍采用薄板電鍍夾具進行電鍍加工3、對于經(jīng)過層壓的盲埋孔板件，鍍孔菲林按照層壓后的漲縮值進行鍍孔菲林的比例預(yù)放4、多次層壓的板件光成像需等層壓后的漲縮值來作其他內(nèi)層芯板的預(yù)放比例現(xiàn)在是41頁\一共有49頁\編輯于星期二HDI板件缺陷圖片現(xiàn)在是42頁\一共有49頁\編輯于星期二HDI板件缺陷圖片現(xiàn)在是43頁\一共有49頁\編