PMC-Sierra推出IP路由器和無(wú)線接入層設(shè)備的8通道-新品速遞_第1頁(yè)
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精品文檔-下載后可編輯PMC-Sierra推出IP路由器和無(wú)線接入層設(shè)備的8通道-新品速遞中國(guó),北京-PMC-Sierra公司(納斯達(dá)克交易代碼:PMCS)今天發(fā)布了集成模擬線路接口單元(LIU)的8通道PM4358COMETOCTALT1/E1/J1成幀器產(chǎn)品。為了滿足網(wǎng)絡(luò)邊緣對(duì)增加帶寬的要求,服務(wù)提供商必須提供更高密度的T1/E1線路卡用于新型和現(xiàn)有的設(shè)備,同時(shí)地降低成本支出。COMETOCTAL產(chǎn)品提供了業(yè)界集成度的解決方案,幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員:

降低系統(tǒng)成本,與競(jìng)爭(zhēng)的解決方案相比,節(jié)省了超過(guò)20%的成本;采用緊湊的封裝和內(nèi)部集成線路阻抗匹配元件,減少板卡占用空間,與競(jìng)爭(zhēng)的解決方案相比,減少了75%的線路側(cè)器件;采用1:1冗余度支持,增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性;利用與流行的COMET和COMETQUAD器件兼容的現(xiàn)有軟件。

COMETOCTAL產(chǎn)品提供了通用成幀器和LIU的解決方案平臺(tái),可支持所有主要的制式。在緊湊的17毫米×17毫米封裝中,這款器件提供了完整的線路側(cè)集成,1:1保護(hù)的軟件可選冗余度、支持三種主流的成幀格式(T1/E1/J1),并支持短距和長(zhǎng)距模擬線路接口。

PMC-Sierra通訊產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁DinoBekis表示:“PMC-Sierra致力于提供業(yè)界集成度、總成本的T1/E1/J1解決方案。COMETOCTAL集成了PMC-Sierra經(jīng)驗(yàn)證的T1/E1技術(shù),同時(shí)滿足了在成本、空間和功耗方面的主要限制。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以利用這款結(jié)構(gòu)緊湊、經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的解決方案,以提供無(wú)線和有線服務(wù)提供商所需的高密度、低成本的線路卡?!?/p>

增加集成度和降低系統(tǒng)成本與其它可用解決方案相比,COMETOCTAL的內(nèi)部集成線路阻抗匹配降低了75%的外部線路側(cè)器件的數(shù)量。這款器件的緊湊封裝和內(nèi)部集成線路阻抗匹配使其成為業(yè)界總板卡占地面積的8端口T1/E1/J1成幀器和LIU解決方案,與其它可用替代方案相比節(jié)省了超過(guò)20%的成本。

冗余支持功能改善了系統(tǒng)可靠性COMETOCTAL通過(guò)讓客戶針對(duì)冗余應(yīng)用在不增加板卡部件的條件下實(shí)現(xiàn)了軟件可選的1:1保護(hù),從而增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性。在冗余應(yīng)用中,備用的T1/E1/J1接口可用于活動(dòng)連接的保護(hù),從而可以在線路故障時(shí)實(shí)現(xiàn)快速恢復(fù)。本款部件還可自主生成定期的性能,這項(xiàng)功能減少了在高密度設(shè)計(jì)中滿足T1標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的軟件開銷。高集成度T1/E1/J1解決方案的產(chǎn)品系列PMC-Sierra今天還推出了集成LIU的4通道PM4359COMETTETRAT1/E1/J1成幀器。這兩款器件擁有硬件和軟件兼容性,讓設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)?端口和8端口應(yīng)用開發(fā)同一個(gè)設(shè)計(jì)。

COMETOCTAL和COMETTETRA的架構(gòu)都建立在PMC-Sierra的PM4354COMETQUAD基礎(chǔ)之上,COMETQUAD是業(yè)界款3.3V集成4通道T1/E1/J1成幀器/LIU器件。因此,設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑨槍?duì)COMETQUAD開發(fā)的軟件功能在采用COMETOCTAL的新型8端口設(shè)計(jì)中發(fā)揮出來(lái)。

COMETOCTAL和COMETTETRA可與PMC-Sierra的第二層解決方案相對(duì)接,如FREEDM(PPP、多LinkPPP、幀中繼和多Link幀中繼的HDLC控制器)、IMA(ATM反向復(fù)用器)或AAL1gator(AAL1電路仿真),這些都提供了經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的互操作性(參見圖1和圖2)。另外一種方式是,COMETOCTAL和COMETTETRA在商用的網(wǎng)絡(luò)處理器(如Wintegra的Winpath產(chǎn)品系列)的基礎(chǔ)上,通過(guò)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)接口提供了整體解決方案的關(guān)鍵部分。

供貨情況和客戶支持COMETOCTAL和COMETTETRA將在2022年第4季度提供樣品。這兩款器件均采用17毫米×17毫米封裝、256ballPBGA,并具備適于在工業(yè)溫度范圍內(nèi)運(yùn)行的特點(diǎn)(-40至+85攝氏度)。這些器件也可按照符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛封裝進(jìn)行供貨。為了地減少設(shè)計(jì)時(shí)間和研發(fā)投入,綜合的COMETOCTAL和COMETTETRA應(yīng)用解決方案包可/networking獲取。該應(yīng)用包含有數(shù)據(jù)手冊(cè)、技術(shù)概要和硬件設(shè)計(jì)推薦。PM2358-KITCOMETOCT

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